本發(fā)明涉及一種用于智能卡的有色智能卡模塊，還涉及一種應用該有色智能卡模塊的智能卡。

背景技術：

智能卡已經廣泛地應用于社會各個領域，尤其是用于銀行卡(如信用卡或借記卡)以使使用者能夠進行金融交易。這種卡除了接觸端部分以外，整個卡體往往涂上顏色，或是為了美觀，或是為了凸顯銀行卡發(fā)行公司的品牌，或者兼顧兩者目的。

為實現智能卡和讀卡器的物理接觸，制造一個獨立的模塊然后將模塊在組裝過程中插入到智能卡的卡體。典型的智能卡模塊包括一個堅硬的導電接口和集成電路路芯片，導電接口可以與讀卡器內的接觸點的物理接觸，以及一個集成電路芯片內部到其電耦合至導電接口的智能卡，集成電路芯片設置在智能卡內部并與導電接口電性連接。

將集成電路芯片貼到到導電接口有很多方法，但所有方法都包括設置一個基板，在其上安裝導電接口使導電接口向外設置，從而提供足夠的結構支撐，以便能夠連接到集成電路芯片上。

基板一般選自兩種材料之一：環(huán)氧玻璃，其屬于FR4材料，通常著色成黃色，灰色或黑色；或聚對苯二甲酸乙酯(PET)，它可以是透明的，或染色的黑色或白色。不管著色的智能卡模塊如何安裝到智能卡中，至少基板的一部分對用戶是可見的，基板的著色還降低智能卡整體的美感。

為得到著色的PET，透明材料使用黑色或白色染料進行著色。該染料影響著基板表面與導電材料的粘合效果，使得難以在基板上設置集成電路連接元件，大幅增加連接失敗的風險。這種染料的應用也相對昂貴，使每個智能卡模塊的單元制造成本顯著上升。由于有時需求數量較少，且需要連續(xù)的測試使模塊以保證使用周期內的穩(wěn)定性能，同時使用不同顏色的染料。

技術實現要素：

本發(fā)明提供一種有色的智能卡模塊，該模塊不影響導電元件和模塊基板的粘合性，從而能夠使用更多不同的顏色，同時避免大量的測試和過多的費用。

根據本發(fā)明第一個構思，提供一種有色智能卡模塊，包括透光基板、讀卡器觸點元件和著色油墨層。透光基板包括相對設置的第一端面和第二端面；讀卡器觸點元件，設置于所述基板的第一端面；著色油墨層，設置于所述基板的第二端面；其中，從所述基板第一端面的讀卡器觸點元件位置或附近位置看去至少能夠部分地看到所述著色油墨層。

通過提供這種具有透光性基板的智能卡模塊，用戶可以通過基板看到其反面的著色油墨層。這樣設計出的智能卡模塊不必用油墨涂覆智能卡模塊的可見端面就能使智能卡模塊與智能卡體的顏色設計匹配或基本匹配。這使得智能卡模塊安裝的區(qū)域與整體智能卡整體形成統(tǒng)一的和連續(xù)的美學外觀。

較佳地，有色智能卡模塊還包括設置在所述基板第二端面的集成電路連接元件，所述著色油墨層設置于所述集成電路連接元件位置或附近位置。

通過僅在基板的第二端面的集成電路連接元件周邊設置著色油墨，減少了形成統(tǒng)一美學外觀所需的油墨，同時減少了生產這種智能卡模塊的所需的整體材料成本。

在一個可替換的實施例中，所述有色油墨層僅設置在光路能夠從所述第一端面達到的第二端面的位置。

與著色油墨層設置在集成電路連接元件附近類似，通過僅在對應于在基片的第一端面的間隙位置的位置設置所述著色油墨層，能夠確保了智能卡的第一端面的完全視覺效果，向觀測者呈現的統(tǒng)一的美學外觀而沒有異常著色的現象。

較佳地，所述讀卡器觸點元件包括多個通過接觸盤空隙間隔設置的接觸盤，所述光路的至少一部分從所述第一端面的接觸盤間隙通過。

傳統(tǒng)上，接觸盤之間的空隙僅是功能性的，提供相鄰的接觸盤之間的電性隔離。本發(fā)明的優(yōu)點是，這些空隙現在可以用來提高整個智能卡的視覺效果。

較佳地，所述光路的至少一部分從所述讀卡器觸點元件周邊通過。

許多現有智能卡的最為不足的部分是讀卡器觸點元件的周邊區(qū)域。為了適應系統(tǒng)中的任何公差，在智能卡體內的讀卡器觸點元件的孔徑實際上是比讀卡器觸點元件的孔徑稍大的，這意味著至少基板周邊的一部分是可見的。在本發(fā)明中，該部分可以在智能卡的整體美學外觀方面被遮蔽。

此外，讀卡器觸點元件包括至少一個定位間隙，所述光路的至少一部分從所述定位間隙中通過。

通過提供一個定位空隙，允許光路通過讀卡器觸點元件區(qū)域內穿過基板的，連接到基板的第二端面的集成電路芯片可以準確地定位在智能卡體之內。此外，這種定位空隙能夠提供一種增強智能卡的視覺效果。

較佳地，所述基板包括聚對苯二甲酸材料，透明和/或半透明的柔性基板。

本發(fā)明旨在保持金屬導體與PET基板的粘合性能，這是對智能卡的使用基板的最佳方案，同時避免PET經過與染色處理導致的缺陷。

較佳地，智能卡模塊還包括集成電路芯片，設置在所述基板的第二端面。

集成電路芯片與有色智能卡模塊相關聯，確保了模塊可以容易地直接安裝到智能卡中，從而簡化了這種卡的制造工藝。

根據本發(fā)明的第二個方面，提供了一種智能卡，包括智能卡體、智能卡體上的空腔，和前述的有色智能卡模塊，所述智能卡體表面在所述空腔邊緣位置通過一或多種顏色進行圖形設計，所述著色油墨層與所述智能卡體空腔邊緣位置的顏色匹配。所述有色智能卡模塊上的著色油墨層朝向智能卡體內部設置，所述著色油墨層與所述智能卡體的空腔位置或鄰近空腔位置顏色匹配。其中所述智能卡模塊設置在智能卡體內使得讀卡器元件與所述智能卡體外表面齊平。

通過使一個智能卡體和著色油墨層在一定程度上匹配，可以形成整個智能卡的一致和連續(xù)的外形美觀。這有利于制造更復雜的視覺設計的智能卡。

附圖說明

以下將結合附圖及具體實施方式對本發(fā)明進行詳細說明。

圖1為本發(fā)明第一個構思下的一個實施例中的彩色智能卡模塊的主視圖。

圖2為圖1所示彩色智能卡模塊的后視圖。

圖3為本發(fā)明第二個構思下的一個實施例中的彩色智能卡的主視圖。

具體實施方式

首先參見圖1和圖2，彩色智能卡模塊整體用標號10表示，其用作一個智能卡(例如銀行卡)的一部分。

財色智能卡模塊10包括基板12，基板12包括第一端面14(如圖1所示)，和第二端面16(如圖2所示)，第一端面14和第二端面16是在基板12的相對兩側。

這里所使用的基板12是一個透光的聚對苯二甲酸乙酯(PET)，優(yōu)選為透明或基本透明的材料，金屬薄板可以容易地設置在PET上以形成模塊10上面的必要導電層。在該行業(yè)中，PET是工業(yè)標準材料，但事實上任何合適的堅固的透光性基板可以使用，諸如透明環(huán)氧玻璃?；?2通常是柔性基板，但是在需要時可以選用剛性基板。

在基板12的第一端面14設置讀卡器觸點元件18，元件18包括多個排列按照ISO7810和7816標準排列的的接觸盤20。六個這樣的接觸盤20設置如圖1所示，但如其它行業(yè)中現有設置也同樣可行，如八個接觸墊的配置。本領域的一般技術人員熟知這些設置方案。

在基板12的第二端面16上設置集成電路連接元件22。集成電路連接元件22包括多個連接盤24，接觸盤20與連接盤24通過基板12電性連接，典型地可以通過基板12上的通孔連接。但電氣連接領域的其他方式同樣適用，例如有線連接。

讀卡器觸點元件18的接觸盤20由導電材料形成，最常用的由銅，鎳，金，鈀其中之一或它們的復合合金或多層組合形成。其它導電金屬可以附加地或替代地用于形成讀卡器觸點元件18。一個通常做法是在基板12上設置白銅合金的基層，如蒙乃爾銅，在其上設置高導電性銅層。可替代性設置是已知的，例如設置金或鈀的保護層到鎳基導電層。

集成電路連接元件22的連接盤24也由導電材料形成，該導電材料可以與讀卡器觸點元件18的導電材料不同。為簡單起見，有時也用相同的導電材料。

讀卡器觸點元件18的接觸盤20被彼此間隔開，以避免彼此短路，并因此在相鄰的接觸盤20之間形成空隙26。基板12的外周也形成暴露的外圍28，其圍繞著讀卡器觸點元件18的周界。

此外，如圖1所示，可以設置至少一個定位空隙30，其與基板12第二端面16上的集成電路連接元件22的外圍32對齊。ISO標準對此已有明確的限定，空隙的任何尺寸和形狀都在允許的條件下設置在基板12的第一端面14上。同樣的方式，集成電路連接元件22上的連接盤24彼此間隔開以在中間形成間隙34。

基板12的第二端面16印刷有彩色油墨(墨水)層36。在所述實施方案中，印刷的彩色油墨層36設置于基板12上環(huán)繞著集成電路連接元件22上的外圍32，并設置于相鄰連接盤24之間的間隙34，如圖2所示。然而，彩色油墨層36可以設置于任何基板12上的第一端面14的可見位置，并不限于外圍32的整體或一部分，如圖1虛線所示?；?2的外圍28的對應或附近位置也可以特別地圍繞讀卡器觸點元件18設置油墨。

在集成電路連接元件22周圍用沉積或印刷方式設置彩色墨水覆蓋層，而不是在金屬板形成電路連接元件22之前對基板12進行染色，所述金屬的粘合力不受當前著色物質的影響。

在使用中，如圖3所示，彩色智能卡模塊10被安裝到智能卡50中的彩色的智能卡體52內。印刷有色墨水層36的顏色與彩色智能卡體52的顏色相匹配，智能卡50的整體美學特征或圖形設計外觀就呈現出來了。

為了組裝的智能卡50，集成電路芯片通過標準工藝固定到集成電路連接元件22上，例如通過引線鍵合工藝或通過倒裝芯片工藝。彩色智能卡模塊10然后可以正確地定位至彩色智能卡體52內，定位空隙30潛在地用于對齊彩色智能卡體52內的彩色智能卡模塊10。在一個具體實施例中，這意味著第二端面16被安裝成面向內插入智能卡體52，使得該彩色油墨層36被定位到智能卡體52內部。

作為從智能卡50的前端看去，如圖3所示，彩色油墨層36通過的每一個基板12的外露外圍28在彩色智能卡模塊10的基板12的第一端面顯示可見。彩色油墨層36印刷與所有空隙28、26、30對應。這使得彩色智能卡體52的顏色和設計與智能卡模塊10匹配，從而形成整體的美學效果。

智能卡50的整體美學外觀可以通過匹配智能卡模塊10的厚度和智能卡50容納模塊的腔體54的深度來得到增強，以使得讀卡器接觸元件18與彩色智能卡體52的外表面齊平或基本齊平。通過在智能卡體52的腔體54位置或附近邊緣56表面上進行一種或多種顏色的圖形設計，印刷油墨層36與腔體54的邊緣56位置的顏色匹配或基本匹配，形成整體的美學外觀，

雖然前面已經描述的實施例中采用在透明基板一側設置讀卡器觸點元件而在另一側設置集成電路連接元件，這是根據倒裝芯片工藝進行的設計。在該方案中，集成電路芯片通常通過粘合劑被直接貼到集成電路連接元件，從而保持集成電路芯片和集成電路芯片元件之間的電連接。

然而，集成電路芯片附著到智能卡的模塊其它方案是存在替代方案的。例如，在引線鍵合技術中，集成電路芯片與讀卡器接觸元件間接連接，通常通過金導線接合。在這種情況下，基板的第二端面不會出現集成性的電路連接元件。為了實現智能卡模塊的著色，需要將彩色油墨印刷到基底的第二端面，而無需將彩色油墨設置于連接元件的周圍空隙。

雖然基層此前被描述為一個透明PET材料，本領域的技術人員可以理解，基板需要透光性足以使用戶透過基板板體看到印刷油墨?；逡虼丝梢砸匀魏魏线m的透明或半透明的材料制成。

雖然優(yōu)選為一個印刷層，但在必要時，使用不同工藝制造彩色層同樣可以被考慮。

至此，本發(fā)明提供一種彩色智能卡模塊，包括一個透明基板，基板一個端面上印刷彩色油墨層，使得當安裝到智能卡中時彩色油墨層能從基板的相對端面看到。這大大提高了彩色智能卡模塊安裝進智能卡后的美學或圖形設計外觀。

本發(fā)明的上述描述中，術語“包括”、“包含”“具有”是用來指定固有的特征、整體、步驟或者部件，但并給是排出一個或多個其它特征、整體、步驟、部件、或者特征、整體、步驟以及部件的組合的存在或添加。

為清楚地理解本發(fā)明而在各個實施例中描述的本發(fā)明的各個特征，可以結合在同一個實施例中。反之，為簡潔地描述本發(fā)明在同一實施例中多個技術特征，可以獨立存在或以適當的方式進行組合。

本發(fā)明并不局限于上述實施方式，根據本發(fā)明的創(chuàng)造精神，本領域技術人員還可以做出其他變化，這些依據本發(fā)明的創(chuàng)造精神所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內。