本發(fā)明涉及一種通訊設備，特別是一種智能卡模塊及使用該智能卡模塊的智能卡。

背景技術：

智能卡(smartcard)為內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡的通稱。智能卡通常以計算機和通信技術為手段，常常運用到如sim卡、銀行卡、身份證、社保卡、門禁卡等各項活動中。

智能卡中的智能卡模塊通常是一個芯片與一載板接合后封裝而成。所述芯片通?？梢圆捎媒鹁€鍵和技術或倒裝芯片技術與所述載板接合。其中，金線鍵合技術是將芯片焊盤所在表面背向載板設置，使用金線將芯片上的焊盤與載板上的焊盤連接。倒裝技術是將芯片的焊盤所在表面通過金屬球與所述載板連接，從而縮小封裝尺寸。

而在金線鍵和工藝中，為縮短接合時間，芯片表面的焊盤通常集中設置在芯片的一端，當生產(chǎn)商使用本用作金線鍵合工藝的芯片來進行倒裝工藝時，會出現(xiàn)芯片與載板接合后不平衡，嚴重時會導致芯片與載板接合失效進而影響智能卡的性能。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種能夠解決芯片不平衡問題的智能卡模塊及智能卡。

一方面，本發(fā)明提供的能夠解決芯片不平衡問題的智能卡模塊包括芯片及載板，所述芯片包括第一表面及第二表面，所述第一表面具有相對設置的第一區(qū)域及第二區(qū)域，所述芯片的焊盤設置于所述第一區(qū)域并與所述載板接合，所述芯片還包括一平衡體，所述平衡體設置于所述載板與所述芯片之間且對應所述芯片的第二區(qū)域，使得所述芯片與所述載板平行。

較佳地，所述平衡體包括位于所述第二區(qū)域上的虛擬焊盤及對應所述虛擬焊盤設置的虛擬金屬球，所述芯片的焊盤與所述載板接合時，所述虛擬焊盤與所述載板通過所述虛擬金屬球接合，使得所述芯片通過所述虛擬金屬球實現(xiàn)平衡。

較佳地，所述平衡體為所述載板的一凸點，所述芯片焊盤所述載板接合時，所述凸點與所述第二區(qū)域接觸以支撐所述芯片保持所述芯片的平衡。

較佳地，所述平衡體為設置于所述載板上的一支撐體，所述芯片與所述載板接合時，所述支撐體與所述第二區(qū)域接觸以支撐所述芯片并保持所述芯片的平衡。

較佳地，所述支撐體為粘結劑或非金屬材料。

較佳地，所述平衡體為設置于所述芯片第二區(qū)域的一支撐體，所述芯片與所述載板接合時，所述支撐體與所述載板接觸以支撐所述芯片與所述載板并保持所述芯片的平衡。

較佳地，所述支撐體為粘結劑或非金屬材料。

較佳地，所述第一表面的第一區(qū)域為靠近所述第一表面上的一角、一邊或相鄰的兩邊的區(qū)域，所述第一表面的第二區(qū)域為與所述第一區(qū)域相對的對角或對邊區(qū)域。

較佳地，所述芯片通過倒裝焊接與所述載板接合，所述芯片包括若干焊盤及對應設置于所述焊盤上的金屬球，所述芯片通過翻轉使得所述芯片的第一表面上的金屬球與所述載板接觸，所述金屬球通過熱壓及固化使得所述芯片通過所述金屬球與所述載板固定及電性連接。

另一方面，本發(fā)明提供的能夠解決芯片不平衡問題的智能卡包括一卡體，所述卡體設置一容納槽，所述容納槽中設置一智能卡模塊。

相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明智能卡及智能卡模塊通過在所述芯片與載板之間設置所述平衡體以保持所述芯片平衡且不影響所述芯片的性能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明智能卡實施方式的結構示意圖。

圖2是本發(fā)明智能卡模塊的第一實施方式的結構示意圖。

圖3是本發(fā)明智能卡模塊的第二實施方式的結構示意圖。

圖4是本發(fā)明智能卡模塊的第三實施方式的結構示意圖。

圖5是本發(fā)明智能卡模塊的第四實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

在詳細描述實施例之前，應該理解的是，本發(fā)明不限于本申請中下文或附圖中所描述的詳細結構或元件排布。本發(fā)明可為其它方式實現(xiàn)的實施例。而且，應當理解，本文所使用的措辭及術語僅僅用作描述用途，不應作限定性解釋。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等類似措辭意為包含其后所列出之事項、其等同物及其它附加事項。特別是，當描述“一個某元件”時，本發(fā)明并不限定該元件的數(shù)量為一個，也可以包括多個。

圖1根據(jù)本發(fā)明一個實施例示出了智能卡應用在sim卡中的示意性結構。sim卡做為智能卡的一種，已經(jīng)在人類社會中得到了廣泛的應用。本發(fā)明智能卡1包括卡體300及智能卡模塊100。所述智能卡1的設計符合iso7810及7816的規(guī)定。所述智能卡1可以為sim卡其它類型的卡，如銀行卡，交通卡等。其中所述卡體300為塑料材料制成，所述卡體300設置一容納槽，用于承載所述智能卡模塊100。

圖2根據(jù)本發(fā)明一個實施例示出了智能卡模塊的側視結構。所述智能卡模塊100包括芯片10及載板30。本實施方式中，所述芯片10通過但不限于倒裝芯片工藝與所述載板30接合。所述智能卡模塊100還包括一平衡體200，所述平衡體200設置于所述載板30與所述芯片10之間，用于保持所述芯片10與所述載板30大致平行。

本實施方式中，所述芯片10為一硅晶片，其通過在硅晶圓上刻蝕、摻雜、切割、研磨等一系列工藝后形成所述芯片10。所述芯片10大致呈方形，其包括一第一表面12，所述第一表面12的第一區(qū)域設置有若干焊盤121，每一焊盤121上還設有金屬球123。本實施方式中，所述焊盤121的材料為鋁，所述焊盤求121用于傳輸所述芯片10的信號，如接地信號、電源信號、輸入/輸出信號、時鐘信號、重置信號、天線信號等。所述金屬球123通過所述焊盤121連接所述芯片10。

本實施方式中，所述芯片10的尺寸小于12平方毫米，所述芯片10的焊盤121的尺寸為60*60微米與90*90微米之間，相鄰兩個焊盤121的中心的距離例如可以為80微米。

本實施方式中，所述載板30為一雙面鍍金屬的聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,pet)基板，所述pet基板為一厚度大約為75微米的透明或半透明基板，當對所述芯片10進行封裝時，所 述pet基板可以通過一熱熔粘結劑保持封裝的粘力。所述pet基板上雙面鍍有如銅、鎳、金、鈀或其他導電材料。所述金屬層的厚度為微納級別，通過對所述金屬層進行刻蝕或穿孔等工藝以形成所述載板30。

所述平衡體200包括一設置于所述芯片10第一表面12上與第一區(qū)域對應的第二區(qū)域的虛擬焊盤221及對應所述虛擬焊盤221的虛擬金屬球223，所述虛擬焊盤221及虛擬金屬球223可以與所述焊盤121及所述金屬球123為同一制程中設置，且材料也可以相同。其中，所述虛擬金屬球223通過所述虛擬焊盤221連接所述芯片10。

其中，所述第一表面12的第一區(qū)域可以為靠近所述第一表面12上的一角、一邊或相鄰的兩邊的區(qū)域。所述第一表面12的第二區(qū)域為與所述第一區(qū)域相對的第二區(qū)域，如對角、對邊等區(qū)域?？傊灰苁剐酒胶獾胤胖迷谳d板30上的區(qū)域都符合本發(fā)明對第二區(qū)域的定義。

封裝時，將所述芯片10翻轉使得所述芯片10的第一表面12上的金屬球123及虛擬金屬球223與所述載板接觸，通過熱壓所述芯片10上的金屬球123及虛擬金屬球223并固化，從而使得所述芯片10通過所述金屬球123與所述載板30固定及電性連接，所述芯片10通過支撐于所述芯片10與所述載板30之間的所述虛擬金屬球223固定及實現(xiàn)平衡。

圖3根據(jù)本發(fā)明另一個實施例示出了智能卡模板的側視結構，在本發(fā)明的第二實施方式中，智能卡模塊與第一實施方式中的智能卡模塊大致相同，為了便于描述，本實施方式采用與第一實施方式中相同的元件采用相同的標號。與第一實施方式不同的是，本發(fā)明第二實施方式中的智能卡模塊100中的平衡體200為所述載板30的一凸點202， 所述芯片10的金屬球123通過倒裝焊接與所述載板30接合時，所述凸點202與所述芯片10的第一表面12上所述金屬球123相對的第二區(qū)域接觸以支撐所述芯片10并保持所述芯片10的平衡。

具體的，將載板30上與所述金屬球123接觸的一端相對的另一端向上凸出一凸點202，所述凸點202的高度與接合后所述芯片10與載板30之間的距離大致相同。

圖4根據(jù)本發(fā)明另一個實施例示出了智能卡模板的側視結構，，本發(fā)明的第三實施方式中的智能卡模塊與第一實施方式中的智能卡模塊大致相同，為了便于描述，本實施方式采用與第一實施方式中相同的特征采用相同的標號。與第一實施方式不同的是，本發(fā)明第三實施方式中的智能卡模塊100的平衡體200為設置于所述載板30上的一支撐體204，所述芯片10的金屬球123通過倒裝焊接與所述載板30接合時，所述支撐體204與所述芯片10的第一表面12上同所述金屬球123相對的第二區(qū)域接觸以支撐所述芯片10并保持所述芯片10的平衡。本實施方式中，所述支撐體204為一非金屬材料制成，其他實施方式中，所述支撐體204還可以為設置于所述載板30上的粘結劑。

圖5根據(jù)本發(fā)明另一個實施例示出了智能卡模板的側視結構，，本發(fā)明的第四實施方式中的智能卡模塊與第三實施方式中的智能卡模塊大致相同，為了便于描述，本實施方式采用與第三實施方式中相同的特征采用相同的標號。與第三實施方式不同的是，本發(fā)明第四實施方式中的智能卡模塊100的平衡體200為設置于所述芯片10的第一表面12上與所述金屬球123對應第二區(qū)域的支撐體206，所述芯片10的金屬球123通過倒裝焊接與所述載板30接合時，所述支撐體206與所述載板30上同所述金屬球123接合的一端相對的另一端接 觸以支撐所述芯片10與所述載板30并保持所述芯片10的平衡。本實施方式中，所述支撐體206為一非金屬材料，其他實施方式中，所述支撐體206還可以為設置于所述芯片10上的一粘結劑。

本發(fā)明智能卡模塊100通過在所述芯片10與載板30之間設置所述平衡體200以保持所述芯片10平衡且不影響所述芯片10的性能。

本文所描述的概念在不偏離其精神和特性的情況下可以實施成其它形式。所公開的具體實施例應被視為例示性而不是限制性的。因此，本發(fā)明的范圍是由所附的權利要求，而不是根據(jù)之前的這些描述進行確定。在權利要求的字面意義及等同范圍內(nèi)的任何改變都應屬于這些權利要求的范圍。