一種采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種智能卡模塊的封裝技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的封裝形式來配合新的需求。
[0003]目前，在半導體封裝領(lǐng)域，固晶的方式大都采用銀漿點膠固晶的方式；特別是在智能卡模塊封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)的智能卡模塊無一例外的都采用銀漿固晶的方式將芯片安裝到載帶上，通過加熱將銀漿固化，再進行后續(xù)的引線焊接、封裝、測試等工序。采用銀漿點膠的工藝，存在生產(chǎn)工藝繁瑣、材料成本高、材料損耗大，生產(chǎn)效率低等缺點。
[0004]為此，開發(fā)新的生產(chǎn)工藝和新的技術(shù)，是本領(lǐng)域亟需要解決的問題，行業(yè)內(nèi)也出現(xiàn)了采用倒封裝的工藝來替代傳統(tǒng)的引線焊接工藝實現(xiàn)智能卡模塊的生產(chǎn)，但是這種方式有它的局限性，比如載帶的通用性不強，每種芯片必須配套設(shè)計專用的智能卡載帶，載帶上的焊盤和芯片必須一一對應(yīng)，更換芯片必須同時更換載帶，這種方式對于中小批量，多型號的生產(chǎn)非常不利。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有智能卡模塊所存在的生產(chǎn)工藝繁瑣、生產(chǎn)成本高且生產(chǎn)效率低等問題，本實用新型的目的在于提供一種采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊。該智能卡模塊能夠可以有效簡化智能卡模塊的生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率，更降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0007]采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊，包括絕緣智能卡載帶、芯片和封裝體，芯片安裝在載帶的芯片承載區(qū)域，芯片的功能焊盤和載帶的焊盤采用引線焊接導通，封裝體將芯片和引線包封在絕緣智能卡載帶上，所述的芯片與載帶的芯片承載區(qū)域之間通過預置的膠膜層進行安裝。
[0008]在智能卡模塊的優(yōu)選方案中，所述的膠膜層預置在智能卡載帶的芯片承載區(qū)域內(nèi)。
[0009]優(yōu)選的，所述的膠膜層預置在芯片的電路層反面。
[0010]優(yōu)選的，所述的膠膜層具有隨溫度變化而產(chǎn)生狀態(tài)和粘性變化的特性，常溫下膠膜層呈固態(tài)，加熱后膠膜層融化，并產(chǎn)生較強的粘結(jié)力，膠膜層的融化溫度在50-100°C之間。
[0011]優(yōu)選的，所述的膠膜層常溫下呈固態(tài)，50-100°C低溫加熱后膠膜層具備較強粘性，此狀態(tài)可以提供芯片上座固定的要求，后經(jīng)過100-200°C快速烘烤達到最終固化，再次烘烤加熱不能融化，具有不可回溯的特性。
[0012]優(yōu)選的，所述的膠膜層經(jīng)過一次加熱融化后常溫固化，在二次加熱時不再融化。
[0013]優(yōu)選的，所述的膠膜層經(jīng)多次加熱后可以多次融化。
[0014]優(yōu)選的，所述的膠膜層厚度為5?30um。
[0015]優(yōu)選的，所述的載帶是連續(xù)長條形并無限延長的結(jié)構(gòu)。
[0016]優(yōu)選的，所述封裝體為采用紫外線封裝體或者模塑封裝體。
[0017]本實用新型提供的方案可以省去固晶過程中的銀漿點膠的工藝，部分情況下更可以省去了加熱固化的制程，大大節(jié)約了生產(chǎn)時間，提高了生產(chǎn)效率，同時也降低了由于點膠調(diào)試而浪費的原材料損耗，并徹底解決了點膠過程中的不良率問題，為產(chǎn)品的批量生產(chǎn)提供了技術(shù)保障。
[0018]本實用新型提供的方案能夠適應(yīng)智能卡模塊領(lǐng)域的封裝要求，更適合在智能卡模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，將極大地推動全球智能卡模塊封裝行業(yè)發(fā)展，具有較好的應(yīng)用前景。
【附圖說明】
[0019]以下結(jié)合附圖和【具體實施方式】來進一步說明本實用新型。
[0020]圖1為本實用新型的采用載帶預置膠膜層及紫外線封裝體的智能卡模塊剖面圖；
[0021]圖2為本實用新型的預置了膠膜層的連續(xù)載帶示意圖；
[0022]圖3為本實用新型的預置了膠膜層的芯片示意圖；
[0023]圖4為本實用新型的采用芯片預置膠膜層及模塑封裝體的智能卡模塊剖面圖；
[0024]圖5為智能卡載帶芯片安裝面示意圖；
[0025]圖6為智能卡載帶導電層面示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0027]參見圖1和圖4，其所示為本實用新型提供的采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]由圖可知，本實用新型提供的智能卡模塊主要包括絕緣智能卡載帶1、芯片6和封裝體，芯片6安裝在載帶的芯片承載區(qū)域，芯片與載帶的芯片承載區(qū)域之間通過預置的膠膜層5進行可靠的粘結(jié)安裝；芯片6的功能焊盤和載帶的焊盤采用引線7焊接導通，封裝體8將芯片和引線包封在絕緣智能卡載帶上。
[0029]其中，膠膜層5可預先設(shè)置在智能卡載帶的芯片承載區(qū)域內(nèi)或設(shè)置在芯片的電路層反面，可根據(jù)實際需求而定。
[0030]該膠膜層5厚度均勻，厚度為5?30um。
[0031]再者，該膠膜層具有隨溫度變化而產(chǎn)生狀態(tài)和粘性變化的特性，常溫下膠膜層呈固態(tài)，加熱后膠膜層融化，并產(chǎn)生較強的粘結(jié)力，膠膜層的融化溫度在50-100°C之間。
[0032]進一步的，該膠膜層在常溫下呈固態(tài)，50-100°C低溫加熱后膠膜層具備較強粘性，此狀態(tài)可以提供芯片上座固定的要求，后經(jīng)過100-200°C快速烘烤達到最終固化，再次烘烤加熱不能融化，具有不可回溯的特性。
[0033]作為替代方案，該膠膜層可采用經(jīng)過一次加熱融化后常溫固化，在二次加熱時不再融化的膠膜層。
[0034]作為另一替代方案，該膠膜層可采用經(jīng)多次加熱后可以多次融化的膠膜層。
[0035]本智能卡模塊中的用于封裝固定的封裝體8，具體可采用紫外線封裝體或者模塑封裝體，可根據(jù)實際需求而定。
[0036]以下通過具體實例來進一步的說明本方案的方案:
[0037]實施例一:
[0038]參見圖5和圖6，其所示為本實例中智能卡載帶的芯片安裝面示意圖和導電層面示意圖，在載帶I的長邊設(shè)置了若干個均勻排列的齒孔2，用于設(shè)備步進使載帶向前移動。在載帶的芯片安裝面中部，設(shè)置了若干個引線焊接孔4，用于將芯片上的功能焊盤和載帶上的導電圖形連通。引線焊接孔4的中心區(qū)域為芯片承載區(qū)域。在導電層面，設(shè)置了導電圖形。
[0039]參見圖2，載帶I在其上的每個芯片承載區(qū)域內(nèi)都預置有相應(yīng)的膠膜層5，該膠膜層5與芯片承載區(qū)域相配合，覆蓋住芯片承載區(qū)域的表面。膠膜層5的厚度均勻，具體大小可根據(jù)實際需求而定，為了保證粘結(jié)的可靠性和不影響最終模塊的尺寸，一般為5?30um。