專利名稱：觸控屏及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及觸控技術(shù)，特別涉及一種觸控屏及其制造方法。
背景技術(shù)
圖1為現(xiàn)有技術(shù)觸控屏的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，以目前常用的電阻式觸控屏為 例，該觸控屏包括用于顯示圖像的顯示單元和用于感知觸控的觸控單元。其中，顯示單元包 括陣列基板11和彩膜基板12，其間填充有液晶13 ；觸控單元包括上層基板14和下層基板 15，該上下兩層基板相對的一面分別涂有ITO層16，其間填充有起到隔離上下兩層基板作 用的絕緣顆粒17。彩膜基板12和下層基板15可以通過光學(xué)透明膠OCA 18組合在一起。 在上層基板14的外側(cè)還貼附有Cover Iens0當(dāng)觸控單元收到外界觸控信號的時(shí)候，上下兩 層基板的ITO層16接觸導(dǎo)通，通過分別設(shè)置于上下兩層基板的Y軸電極和X軸電極施加電 壓信號，根據(jù)電阻分壓的原理獲得模擬電壓量，進(jìn)而得到觸摸點(diǎn)位置坐標(biāo)。由于觸控屏是由 顯示單元和觸控單元組合而成的雙層結(jié)構(gòu)，從而使得觸控屏的厚度增加，降低光線透過率。 針對此問題，通常采用的方法可以是減少顯示單元或觸控單元中的基板厚度，或者利用偏 光板代替貼附在基板上的Cover lens，來減少觸控屏的厚度。
但是，上述現(xiàn)有技術(shù)的觸控屏仍然存在以下技術(shù)缺陷顯示單元或觸控單元中的 基板厚度的減少存在其極限，能夠減少的基板厚度有限；如果采用偏光板代替貼附在基板 上的Cover lens，由于觸控單元中的下層基板還獨(dú)立存在，因此，顯示單元中的彩膜基板12 和觸控單元中的下層基板15結(jié)合所使用的光學(xué)粘合劑例如OCA 18的厚度和下層基板15 本身的厚度都無法消除，整個(gè)觸控屏的厚度減少程度依然是有限的，從而使得現(xiàn)有技術(shù)的 觸控屏仍然無法適應(yīng)越來越要求輕薄化的市場需求。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種觸控屏及其制造方法，實(shí)現(xiàn)大大減小觸控屏的厚度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種觸控屏，包括
第一基板、第二基板和第三基板，所述第二基板的第一面上設(shè)置有第一傳感層，所 述第三基板上設(shè)置有第二傳感層；
所述第二基板通過第一傳感層與設(shè)置有第二傳感層的所述第三基板構(gòu)成用于感 知觸控信號而得到觸摸位置的感測單元，所述第二基板通過第二面與所述第一基板構(gòu)成用 于顯示圖像的顯示單元。
本發(fā)明還提供了一種觸控屏的制造方法，包括
分別制作第一基板、第二基板和第三基板，在所述第二基板的第一面上設(shè)置第一 傳感層，在所述第三基板上設(shè)置第二傳感層；
將所述第一基板、第二基板和第三基板進(jìn)行對盒，使得所述第二基板通過第一傳 感層與設(shè)置有第二傳感層的所述第三基板構(gòu)成用于感知觸控信號而得到觸摸位置的感測 單元，所述第二基板通過第二面與所述第一基板構(gòu)成用于顯示圖像的顯示單元。
本發(fā)明通過將觸控面板中的下層基板和顯示面板中的彩膜基板采用一個(gè)玻璃基 板制造，即將下層基板和彩膜基板一體化，解決了現(xiàn)有觸控屏較厚而且厚度減少程度有限 的問題，使得觸控屏的厚度大大減小。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)觸控屏的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明觸控屏第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明觸控屏的制作方法第一實(shí)施例的流程示意圖4為本發(fā)明觸控屏第二實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖5為圖4的縱向剖視圖6為圖5中的第一基板的結(jié)構(gòu)示意圖7為圖5中的第二基板的結(jié)構(gòu)示意圖8為圖5中的第三基板的結(jié)構(gòu)示意圖9為本發(fā)明觸控屏的制作方法第二實(shí)施例的流程示意圖10為本發(fā)明觸控屏的制作方法第二實(shí)施例中的第二基板制作的流程示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的技術(shù)方案主要是將顯示單元中的彩膜基板和觸控單元中的下層基板進(jìn) 行一體化，即采用一個(gè)玻璃基板制造，使得觸控屏為三層基板結(jié)構(gòu)，其分別包括第一基板、 第二基板和第三基板，所述第二基板的第一面上設(shè)置有第一傳感層，所述第三基板上設(shè)置 有第二傳感層；所述第二基板通過第一傳感層與設(shè)置有第二傳感層的所述第三基板構(gòu)成用 于感知觸控信號而得到觸摸位置的感測單元，所述第二基板通過第二面與所述第一基板構(gòu) 成用于顯示圖像的顯示單元。
下面通過附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖2是本發(fā)明觸控屏第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例以投射電容式 (Projective Capacitive Type，簡稱PCT)觸控屏為例，本實(shí)施例的PCT觸控屏可以設(shè)置為三層基板結(jié)構(gòu)。
如圖2所示，本實(shí)施例的觸控屏包括第一基板21、第二基板22和第三基板23。其 中，第一基板21為TFT基板，其上設(shè)置有包括柵線和數(shù)據(jù)線的顯示陣列；第二基板22包括 兩個(gè)面，即第一面和第二面；其中，第一面上設(shè)置有第一傳感層25，第二面設(shè)置有彩膜結(jié)構(gòu) 24，第二基板上22通過彩膜結(jié)構(gòu)M與第一基板21組成用于顯示圖像的顯示單元；第三基 板23上設(shè)置有第二傳感層沈，第一傳感層25和第二傳感層沈?yàn)殡娙菔絺鞲袑?，第三基?23通過第二傳感層沈與設(shè)置有第一傳感層25的第二基板22組成用于感知觸控信號的電 容式感測單元。本實(shí)施例的觸控屏在第一傳感層25和第二傳感層沈之間還設(shè)置有起到間 隔作用的絕緣層27，此外，在第一基板21的下方和第三基板23的上方還設(shè)置有偏光片觀。 本實(shí)施例電容式感測單元的原理大致為，例如，當(dāng)手指觸碰屏幕時(shí)，手指與電容式感測單元 間形成一個(gè)電容，繼而通過電容式感測單元的電流變化量來計(jì)算手指接觸點(diǎn)座標(biāo)位置。
本實(shí)施例通過將觸控單元中的下層基板和顯示單元中的彩膜基板采用一個(gè)玻璃 基板制造，使得觸控屏的厚度大大減小，且增加了觸控屏的光線透過率。5
圖3為本發(fā)明觸控屏的制作方法第一實(shí)施例的流程示意圖，如圖3所示，上述觸控 屏第一實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)可以采用以下步驟來完成
步驟301、分別制作第一基板、第二基板和第三基板，在所述第二基板的第一面上 設(shè)置第一傳感層，在所述第三基板上設(shè)置第二傳感層。
其中，第一基板為TFT基板，其制作方法同現(xiàn)有工藝，在其上設(shè)置包括柵線和數(shù)據(jù) 線的顯示陣列。在第二基板的第一面沉積透明ITO導(dǎo)電層薄膜，通過構(gòu)圖工藝形成第一傳 感層，并在該第一傳感層上設(shè)置用于感知觸控信號的觸控電極；第二面設(shè)置包括RGB樹脂 基、ITO等的彩膜結(jié)構(gòu)，該彩膜結(jié)構(gòu)的制作也與現(xiàn)有技術(shù)相同。第三基板上設(shè)置有第二傳感 層，該第一傳感層和第二傳感層為電容式傳感層。
步驟302、將上述第一基板、第二基板和第三基板進(jìn)行對盒，使得第二基板通過彩 膜結(jié)構(gòu)與第一基板組成用于顯示圖像的顯示單元，第三基板通過第二傳感層與設(shè)置有第一 傳感層的第二基板組成用于感知觸控信號的電容式感測單元。
之后，就可以將觸控電極與用于處理觸控信號而得到觸摸位置的外部控制電路相 連接，該觸控電極包括設(shè)置在上述第一傳感層和第二傳感層上的用于感知觸控信號的觸控 電極。例如，通過FPC將位于第二基板上的第一傳感層和第二傳感層上的觸控電極與外部 控制電路相連接。
本實(shí)施例通過將觸控單元中的下層基板和顯示單元中的彩膜基板采用一個(gè)玻璃 基板制造，使得觸控屏的厚度大大減小，且增加了觸控屏的光線透過率。
再以四線電阻式小尺寸觸控屏為例，對本發(fā)明的觸控屏結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。本實(shí)施例 的觸控屏也為三層基板結(jié)構(gòu)，在此基礎(chǔ)上，本實(shí)施例的觸控屏還考慮到另外一點(diǎn)，即在通常 的觸控屏制作工藝中，X軸和Y軸信號處理需要至少4個(gè)觸控電極通過FPC與外界的處理 電路相連接，在小尺寸觸控屏的制作工藝中一般是將連接觸控電極信號線的FPC與連接第 一基板的驅(qū)動電路的FPC采用人工焊接的方式進(jìn)行連接后再連至外部控制電路。但是，人 工焊接方式不僅效率較低，而且容易出現(xiàn)焊接精度偏差而導(dǎo)致的短路現(xiàn)象，會導(dǎo)致觸控屏 不能工作，從而影響整個(gè)制作工藝的良率和生產(chǎn)時(shí)間。針對上述問題，本實(shí)施例在第一基板 上還設(shè)置了一個(gè)和第三基板上的第二觸控電極相對應(yīng)，并且通過封框膠和第二觸控電極進(jìn) 行電導(dǎo)通的基板觸控電極，這樣就可以只用一個(gè)FPC bonding工藝同時(shí)將第一基板上的基 板觸控電極和驅(qū)動電路連接至外部控制電路，實(shí)現(xiàn)觸控電極信號線和第一基板的驅(qū)動電路 與外部控制電路的導(dǎo)通，從而可以簡化工藝，提高良率和生產(chǎn)效率。
圖4為本發(fā)明觸控屏第二實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為圖4的縱向剖視圖，圖 6為圖5中的第一基板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為圖5中的第二基板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖8為圖5 中的第三基板的結(jié)構(gòu)示意圖。下面結(jié)合圖4-圖8對本實(shí)施例的觸控屏結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。 本實(shí)施例的觸控屏包括第一基板41、第二基板42和第三基板43。本實(shí)施例與第一實(shí)施例 的主要區(qū)別在于，在第二基板42的第一面設(shè)置的第一傳感層和在第三基板43上設(shè)置的第 二傳感層為電阻式傳感層，該第一傳感層和第二傳感層構(gòu)成電阻式感測單元。
具體的，第一基板41是TFT基板，其上設(shè)置有包括柵線和數(shù)據(jù)線的顯示陣列；此 外，該第一基板41上還設(shè)置有基板觸控電極44，該基板觸控電極44設(shè)置在封框膠45的設(shè) 置寬度范圍內(nèi)，且與第三基板43上的第二觸控電極46的位置對應(yīng)；由于用于密封第一基 板41和第二基板42的封框膠45中有導(dǎo)電介質(zhì)，例如，導(dǎo)電金球等，使得第二觸控電極46和基板觸控電極44可以通過封框膠45電導(dǎo)通。第二基板42包括兩個(gè)面，分別為第一面和 第二面，其中，在第一面上制作作為感測單元一部分的第一傳感層48，在第二面上制作形成 彩膜結(jié)構(gòu)47。彩膜結(jié)構(gòu)47可以包括RGB樹脂基、公共電極、黑矩陣和隔墊物等。第一傳感 層48上設(shè)置有第一觸控電極，例如，對于四線電阻式觸控屏，可以在第一傳感層48上設(shè)置 兩個(gè)第一觸控電極49，該兩個(gè)第一觸控電極49分別對應(yīng)X’ +和X’ _，且分別通過X軸金屬 引線50與位于第一傳感層48的垂直方向兩端邊緣的兩個(gè)第一導(dǎo)電膠條51 (即X軸導(dǎo)電膠 條)相導(dǎo)通。X軸金屬引線50的作用主要是將第一觸控電極49產(chǎn)生的電壓信號加載至第 一導(dǎo)電膠條51。第三基板43上設(shè)置有第二傳感層，該第二傳感層上設(shè)置有第二觸控電極 46，該第二觸控電極46的數(shù)量為四個(gè)，分別對應(yīng)Χ+、Χ_、Υ+和Y-。其中，對應(yīng)Y+和Y-的第 二觸控電極46通過Y軸金屬引線52分別連接至位于第三基板43的水平方向兩端邊緣的 兩個(gè)第二導(dǎo)電膠條53，Y軸金屬引線52用于為第二導(dǎo)電膠條(即Y軸導(dǎo)電膠條)53施加電 壓信號。此外，分別對應(yīng)X’ +和X’ -的兩個(gè)第一觸控電極49通過銀點(diǎn)膠和對應(yīng)X+、X-的 兩個(gè)第二觸控電極46相導(dǎo)通，位于第二基板42和第三基板43之間，實(shí)現(xiàn)第二基板42和第 三基板43之間的電導(dǎo)通。第二觸控電極46的長度比第一觸控電極49的長度要大，可以為 第一觸控電極49長度的兩倍，實(shí)現(xiàn)其一端設(shè)置在第三基板43上，另一端與封框膠45連接， 并通過封框膠45與基板觸控電極44電導(dǎo)通。在本實(shí)施例的三層基板結(jié)構(gòu)的觸控屏中，第 一基板41和第二基板42的彩膜結(jié)構(gòu)47 —側(cè)構(gòu)成用于顯示圖像的顯示單元；第三基板43 和第二基板42的第一傳感層48 —側(cè)構(gòu)成用于感知觸控信號的感測單元，響應(yīng)外部觸控信 號，第三基板43和第二基板42之間還設(shè)置有用于起絕緣隔離作用的絕緣顆粒Μ。在第一 基板41和第三基板43的上下兩面貼附有偏光片60，對于常白模式的液晶顯示器，上下偏光 片60可以為垂直方向，在第三基板43上的偏光片同時(shí)能夠起到保護(hù)感測單元的作用。
如圖6所示，例如，對于小尺寸觸控屏，一般只有一個(gè)驅(qū)動芯片即圖6中所示的基 板驅(qū)動電路芯片陽進(jìn)行驅(qū)動，它能夠提供源極和柵極兩個(gè)方向的信號，而且柵極方向一般 采用從兩側(cè)進(jìn)行驅(qū)動的方式，例如，奇數(shù)的柵線從基板的左側(cè)輸入驅(qū)動信號，偶數(shù)的柵線從 基板的右側(cè)輸入驅(qū)動信號。相應(yīng)的，從基板驅(qū)動電路芯片陽到基板上的各條柵線之間連接 有用于傳輸驅(qū)動信號的柵極連接線，該柵極連接線設(shè)置在封框膠45的下方。由圖6可以看 到，本實(shí)施例中的柵極連接線58設(shè)置在第一基板41上的基板觸控電極44的后方，基板觸 控電極44對柵極連接線58的設(shè)置沒有影響；由于源極方面面積沒有發(fā)生變化，所以也沒 有影響。與基板觸控電極44連接的電極引線59設(shè)置于第一基板41的邊緣，處于FPC61的 bonding區(qū)域b內(nèi)。FPC61的一側(cè)包括兩部分區(qū)域，一部分為用于與基板觸控電極44相導(dǎo) 通的第一貼附區(qū)56，另一部分為用于與基板驅(qū)動電路芯片55相導(dǎo)通的第二貼附區(qū)57，基板 驅(qū)動電路芯片陽負(fù)責(zé)提供第一基板41上的源極和柵極的電壓信號，完成整個(gè)裝置的顯示。 外部控制電路主要提供基板驅(qū)動電路芯片陽所需要的各種信號和電壓。其中，第一貼附 區(qū)56內(nèi)的連接引線比第二貼附區(qū)57內(nèi)的連接引線略寬一些，使其電阻較小，保證電壓的采 集；FPC61的另一側(cè)和外部控制電路相連接。FPC61 —方面可以通過基板驅(qū)動電路芯片55 向顯示單元提供顯示信號，另一方面可以通過第一基板41上的基板觸控電極44經(jīng)封框膠 45和第二觸控電極46，向感測單元提供電壓信號，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)控制畫面顯示和感測單元 的信號響應(yīng)。
本實(shí)施例觸控屏的工作原理具體如下當(dāng)需要給第三基板43上的第二導(dǎo)電膠條53分別加5V和OV電壓時(shí)候，外部控制電路產(chǎn)生的電壓信號需要通過FPC61中的第一貼附 區(qū)56內(nèi)的電極引線，傳導(dǎo)至第一基板41上的基板觸控電極44，再依次通過封框膠45和第 二觸控電極46，傳導(dǎo)至第三基板上的第二觸控電極46。分別與Y+和Y-對應(yīng)的兩個(gè)第二觸 控電極46將該電壓信號通過Y軸金屬引線52加載至第二導(dǎo)電膠條53上，對應(yīng)Y+的第二 導(dǎo)電膠條53加載5V電壓，對應(yīng)Y-的第二導(dǎo)電膠條53加載OV電壓。當(dāng)感測單元接收到觸 摸信號時(shí)，第二基板42上的第一導(dǎo)電膠條51 (即X軸導(dǎo)電膠條)會產(chǎn)生電壓感測信號，該 電壓感測信號可以依次經(jīng)X軸金屬引線50、第一觸控電極49、第二觸控電極46、封框膠45 和基板觸控電極44，再由FPC61傳輸至外部控制電路進(jìn)行信號處理，得到觸摸點(diǎn)的X坐標(biāo)。 給第二基板42上的第一導(dǎo)電膠條51分別加5V和OV電壓，并檢測第二導(dǎo)電膠條(即Y軸 導(dǎo)電膠條)53產(chǎn)生的電壓感測信號，可以得到觸摸點(diǎn)的Y坐標(biāo)。該電壓信號的施加和電壓 感測信號的獲取過程與上述X坐標(biāo)檢測時(shí)的過程相同。
本實(shí)施例觸控屏是以四線電阻式的小尺寸觸控屏為例進(jìn)行說明，本領(lǐng)域技術(shù)人員 可以理解，本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)也可以應(yīng)用于大尺寸液晶顯示器觸控屏，并且不局限于四線電 阻式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)施例中的技術(shù)方案，將其應(yīng)用于其他類型的觸控屏，例 如，第一實(shí)施例中的電容式觸控屏。此外，還可以進(jìn)行一些結(jié)構(gòu)變通，例如，可以在第二基板 上設(shè)置Y軸導(dǎo)電膠條，在第三基板上設(shè)置X軸導(dǎo)電膠條等。本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)也可以應(yīng)用于 面板內(nèi)建式(In-Cell Type)的觸控面板，實(shí)現(xiàn)將更為簡單。
本實(shí)施例通過將感測單元的下層基板和彩膜基板一體化，減少了觸控屏的厚度， 增加了光線透過率；而且通過導(dǎo)電介質(zhì)實(shí)現(xiàn)第一基板上的電極和第三基板上的電極的電導(dǎo) 通，實(shí)現(xiàn)使用一個(gè)FPC通過一次bonding就可以同時(shí)完成感測單元和顯示結(jié)構(gòu)與外部控制 電路的連接，減少了成本和必要的勞動時(shí)間，并且提高了觸控屏的良率。
圖9為本發(fā)明觸控屏的制作方法第二實(shí)施例的流程示意圖，如圖9所示，上述觸控 屏第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)可以采用以下步驟來形成
步驟701、分別制作第一基板、第二基板和第三基板，在所述第二基板的第一面上 設(shè)置第一傳感層，在所述第三基板上設(shè)置第二傳感層。
第一基板即TFT基板，其制作工藝同現(xiàn)有工藝方法，只是還需要在該第一基板的 邊緣形成一用于通過FPC與外部控制電路相連接的基板觸控電極。在該基板觸控電極的形 成工藝中，沒有特定的工藝順序限制，例如，可以與第一基板上的信號線同時(shí)形成。該基板 觸控電極需要設(shè)置在封框膠的寬度設(shè)置范圍內(nèi)，以避免影響顯示效果。此外，該基板觸控電 極對第一基板上的走線也不會產(chǎn)生影響。例如，對于由一個(gè)驅(qū)動芯片進(jìn)行驅(qū)動的小尺寸觸 控屏，在封框膠下方完成的柵極連接線一般采用雙側(cè)設(shè)置方式，可以將柵極連接線設(shè)置在 基板觸控電極的后方，使得基板觸控電極與柵極連接線的設(shè)置互不影響；源極連接線方面 面積沒有發(fā)生變化，所以也沒有影響。
在制作第二基板時(shí)，需要在玻璃的第一面沉積透明ITO導(dǎo)電層薄膜，通過構(gòu)圖工 藝形成用于感知觸控信號的觸控單元的第一傳感層，該第一傳感層為電阻式傳感層，可以 在第二面制作彩膜結(jié)構(gòu)。其中，彩膜結(jié)構(gòu)的制作同現(xiàn)有技術(shù)。在第二基板制作完成后，其第 二面設(shè)置有彩膜結(jié)構(gòu)，第一面設(shè)置有第一傳感層，該第一傳感層設(shè)置有用于與第三基板連 接并向所述第二基板加載電壓的第一觸控電極、與該第一觸控電極連接的電壓加載引線， 以及與電壓加載引線連接并貼附于第一傳感層的相對兩端邊緣的導(dǎo)電膠條等，電壓加載引線可以將第一觸控電極輸出的電壓加載至導(dǎo)電膠條；并且可以將觸控動作發(fā)生時(shí)導(dǎo)電膠條 所產(chǎn)生的電壓感測信號輸出至第一觸控電極。本實(shí)施例中的觸控電極為觸控電極。
第三基板上的設(shè)置結(jié)構(gòu)以及制作工藝與第二基板類似，第三基板上設(shè)置有觸控單 元的第二傳感層，該第二傳感層也為電阻式傳感層。該第二傳感層上同樣設(shè)置有第二觸控 電極、電壓加載引線和導(dǎo)電膠條等結(jié)構(gòu)；此外，第三基板上還設(shè)置有用于隔離第二基板和第 三基板的透明的絕緣顆粒；一般是均勻分布4096X4096個(gè)絕緣小顆粒，實(shí)現(xiàn)第二基板上的 第一傳感層和第三基板上的第二傳感層隔離開來。
步驟702、將所述第一基板、第二基板和第三基板進(jìn)行對盒，使得所述第二基板通 過第一傳感層與設(shè)置有第二傳感層的第三基板構(gòu)成用于感知觸控信號而得到觸摸位置的 電阻式感測單元，所述第二基板通過第二面與所述第一基板構(gòu)成用于顯示圖像的顯示單兀。
在制作完成上述第一基板、第二基板和第三基板后，需要將三者進(jìn)行對盒密封?？?以用含有導(dǎo)電介質(zhì)的封框膠將第一基板與第二基板進(jìn)行密封，其中，基板觸控電極位于封 框膠的下方。對盒第二基板和第三基板時(shí)，設(shè)置在第二基板上的第一觸控電極位于第二基 板和第三基板之間，并且該第一觸控電極上涂有銀點(diǎn)膠，通過該銀點(diǎn)膠與第三基板上設(shè)置 的第二觸控電極實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。還需要利用絕緣膠將第二基板和第三基板的邊緣密封起來， 實(shí)現(xiàn)感測單元的密合。在第二基板和第三基板對盒完成后，可以使得第二觸控電極的一端 設(shè)置在第三基板上，另一端與封框膠接觸，且通過該封框膠與基板觸控電極電導(dǎo)通?；逵| 控電極和第二觸控電極均設(shè)置在封框膠的寬度范圍內(nèi)，以防止影響顯示區(qū)域。
在完成步驟702后，在三層基板的觸控屏對盒完成，后續(xù)可以將觸控電極與用于 處理觸控信號而得到觸摸位置的外部控制電路相連接，該觸控電極包括設(shè)置在第一傳感層 和第二傳感層上的用于感知觸控信號的觸控電極。
具體的，例如，對于小尺寸觸控屏，可以直接將連接基板觸控電極的電極連接線設(shè) 置在第一基板的邊緣，處于FPC的bonding區(qū)域內(nèi)。FPC有兩側(cè)，一側(cè)為與觸控面板bonding 的部分，另一部分是和外部控制電路相連接的部分；其中，與觸控面板bonding的部分又分 成兩個(gè)區(qū)，一個(gè)是與基板觸控電極相連接的第一貼附區(qū)，另一個(gè)是與第一基板的驅(qū)動電路 相連接的第二貼附區(qū)。并且，第一貼附區(qū)內(nèi)的引線比第二貼附區(qū)內(nèi)的引線略寬一些，使其電 阻較小，保證觸控動作發(fā)生時(shí)電壓感測信號的采集。
通過上述步驟，該觸控屏實(shí)現(xiàn)了使用一個(gè)FPC通過一次bonding就可以同時(shí)完成 感測單元和顯示結(jié)構(gòu)與外部控制電路的連接，減少了成本和必要的勞動時(shí)間，并且提高了 觸控屏的良率。
圖10為本發(fā)明觸控屏的制作方法第二實(shí)施例中的第二基板制作的流程示意圖， 如圖10所示，第二基板的制作工藝可以包括以下步驟
步驟801、在用于制作第二基板的玻璃的第一面沉積透明ITO導(dǎo)電層薄膜，通過構(gòu) 圖工藝形成第一傳感層，并在該第一傳感層上設(shè)置用于感知觸控信號的觸控電極，以及與 觸控電極相連接的電壓加載引線，例如，對于觸控屏第二實(shí)施例中的四線電阻式觸控屏，可 以形成第一觸控電極和X軸金屬引線。之后，當(dāng)完成第一傳感層中的觸控電極和金屬引線 后，采用保護(hù)層例如光刻膠對該整個(gè)第一面進(jìn)行涂布。該光刻膠能夠在后續(xù)彩膜結(jié)構(gòu)制作 過程中保護(hù)第一面不受到外界的酸堿腐蝕和刮傷。9
步驟802、在用于制作第二基板的玻璃的第二面制作彩膜結(jié)構(gòu)。該彩膜結(jié)構(gòu)的制作 和傳統(tǒng)方式一樣，只是在制作過程中要注意避免第一面受到損壞。
步驟803、去除保護(hù)層，本實(shí)施例中為去除光刻膠，并在第一面的相對兩端邊緣貼 附與電壓加載引線連接的導(dǎo)電膠條，例如，在第一面的兩端沿X方向貼附與X軸金屬引線相 連接的第一導(dǎo)電膠條，形成第一傳感層。至此，兩面分別為彩膜結(jié)構(gòu)和第一傳感層的第二基 板制作完成。
其中，步驟801中的起保護(hù)作用的光刻膠，也可以選擇別的材料，只要能起到保護(hù)第二基板第一面的作用即可，制作完第二面，才進(jìn)行去除。
本實(shí)施例通過將觸控面板中的下層基板和顯示面板中的彩膜基板采用一個(gè)玻璃 基板制造，即將下層基板和彩膜基板一體化，解決了現(xiàn)有觸控屏較厚而且厚度減少程度有 限的問題，使得觸控屏的厚度大大減小。
本發(fā)明實(shí)施例里提到的彩膜結(jié)構(gòu)包括RGB樹脂基、公共電極、黑矩陣和隔墊物等 等，但是由于現(xiàn)有工藝中常常會將某一些結(jié)構(gòu)或全部結(jié)構(gòu)集成到陣列基板上，所以本發(fā)明 實(shí)施例的彩膜結(jié)構(gòu)包括了任意工藝制得的，用于常規(guī)意義的彩膜基板的結(jié)構(gòu)，只要滿足本 實(shí)施例中的第二基板與第一基板可以形成用于顯示圖像的顯示單元即可。
最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對其進(jìn)行限制， 盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依 然可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替換亦不能使修 改后的技術(shù)方案脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種觸控屏，其特征在于，包括第一基板、第二基板和第三基板，所述第二基板的第一面上設(shè)置有第一傳感層，所述第 三基板上設(shè)置有第二傳感層；所述第二基板通過第一傳感層與設(shè)置有第二傳感層的所述第三基板構(gòu)成用于感知觸 控信號而得到觸摸位置的感測單元，所述第二基板通過第二面與所述第一基板構(gòu)成用于顯 示圖像的顯示單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控屏，其特征在于，所述感測單元為電容式感測單元，所述 第一傳感層和第二傳感層為電容式傳感層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控屏，其特征在于，所述感測單元為電阻式感測單元，所述 第一傳感層和第二傳感層為電阻式傳感層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸控屏，其特征在于，所述電阻式傳感層上設(shè)置有用于傳導(dǎo) 觸控信號的觸控電極、與所述觸控電極連接的電壓加載引線，以及與所述電壓加載引線連 接并貼附于所述電阻式傳感層的相對兩端邊緣的導(dǎo)電膠條。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸控屏，其特征在于，所述觸控電極包括設(shè)置在所述第一傳 感層上的第一觸控電極和設(shè)置在第二傳感層上的第二觸控電極；所述第一基板上設(shè)置有用 于通過FPC與外部控制電路相連接的基板觸控電極，所述基板觸控電極的設(shè)置位置與位于 封框膠上方的第二觸控電極位置相對應(yīng)，且均在封框膠的寬度范圍內(nèi)，所述基板觸控電極 通過所述封框膠與所述第二觸控電極電導(dǎo)通。
6.一種觸控屏的制造方法，其特征在于，包括 分別制作第一基板、第二基板和第三基板，在所述第二基板的第一面上設(shè)置第一傳感 層，在所述第三基板上設(shè)置第二傳感層；將所述第一基板、第二基板和第三基板進(jìn)行對盒，使得所述第二基板通過第一傳感層 與設(shè)置有第二傳感層的所述第三基板構(gòu)成用于感知觸控信號而得到觸摸位置的感測單元， 所述第二基板通過第二面與所述第一基板構(gòu)成用于顯示圖像的顯示單元。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控屏的制造方法，其特征在于，所述制作第二基板和第三 基板包括在用于制作所述第二基板的玻璃的第一面上通過構(gòu)圖工藝形成第一傳感層，在用于制 作所述第三基板的玻璃上通過構(gòu)圖工藝形成第二傳感層，所述第一傳感層和第二傳感層為 電容式傳感層，以使得對盒后所述第二基板通過第一傳感層與設(shè)置有第二傳感層的所述第 三基板構(gòu)成電容式感測單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控屏的制造方法，其特征在于，所述制作第二基板和第三 基板包括在用于制作所述第二基板的玻璃的第一面上通過構(gòu)圖工藝形成第一傳感層，在用于制 作所述第三基板的玻璃上通過構(gòu)圖工藝形成第二傳感層，所述第一傳感層和第二傳感層為 電阻式傳感層，以使得對盒后所述第二基板通過第一傳感層與設(shè)置有第二傳感層的所述第 三基板構(gòu)成電阻式感測單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控屏的制造方法，其特征在于，所述制作第二基板和第三 基板包括在所述電阻式傳感層上涂布透明ITO導(dǎo)電層，通過構(gòu)圖工藝形成用于傳導(dǎo)觸控信號的觸控電極，以及與所述觸控電極連接的電壓加載引線；在所述電阻式傳感層的相對兩端邊緣設(shè)置與所述電壓加載引線連接的導(dǎo)電膠條。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控屏的制造方法，其特征在于，在制作所述第二基板時(shí)， 在所述電阻式傳感層的相對兩端邊緣設(shè)置與所述電壓加載引線連接的導(dǎo)電膠條之前，還包 括采用保護(hù)層對所述第二基板的第一面進(jìn)行涂布；在用于制作所述第二基板的玻璃的第二面制作彩膜結(jié)構(gòu)；去除所述保護(hù)層。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控屏的制造方法，其特征在于，所述觸控電極包括設(shè)置在 所述第一傳感層上的第一觸控電極和設(shè)置在第二傳感層上的第二觸控電極；所述制作第一 基板包括在所述第一基板上的位于封框膠下方的位置設(shè)置用于通過FPC與所述外部控制電路 相連接的基板觸控電極，所述基板觸控電極的設(shè)置位置與位于封框膠上方的第二觸控電極 位置相對應(yīng)，且均在封框膠的寬度范圍內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控屏的制造方法，其特征在于，所述將所述第一基板、第 二基板和第三基板進(jìn)行對盒包括用含有導(dǎo)電介質(zhì)的封框膠將所述第一基板與第二基板進(jìn)行密封；將所述第一觸控電極與所述第二觸控電極通過銀點(diǎn)膠進(jìn)行電導(dǎo)通，并將所述第二觸控 電極通過所述封框膠與基板觸控電極電導(dǎo)通。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種觸控屏及其制造方法，其中，觸控屏包括第一基板、第二基板和第三基板，所述第二基板的第一面上設(shè)置有第一傳感層，所述第三基板上設(shè)置有第二傳感層；所述第二基板通過第一傳感層與設(shè)置有所述第二傳感層的所述第三基板構(gòu)成用于感知觸控信號而得到觸摸位置的感測單元，所述第二基板通過第二面與所述第一基板構(gòu)成用于顯示圖像的顯示單元。本發(fā)明通過將觸控面板中的下層基板和顯示面板中的彩膜基板采用一個(gè)玻璃基板制造，使得觸控屏的厚度大大減小。
文檔編號G06F3/041GK102033643SQ20091023561
公開日2011年4月27日 申請日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者于堯, 林允植 申請人:北京京東方光電科技有限公司