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一種AMOLED使用測試系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:11249639閱讀:642來源:國知局

本發(fā)明涉及amoled技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種amoled使用測試系統(tǒng)。



背景技術(shù):

amoled是英文active-matrixorganiclightemittingdiode的簡寫,中文全稱是有源矩陣有機發(fā)光二極體或主動矩陣有機發(fā)光二極體。amoled屏幕在發(fā)展過程中衍生出了很多不同的版本,比如amoled、superamoled、superamoledplus以及superamoledadvanced等等。

amoled屏幕的構(gòu)造有三層,amoled屏幕+touchscreenpanel(觸控屏面板)+外保護(hù)玻璃。amoled是oled技術(shù)的一種,oled代表著它是自發(fā)光顯示器,利用多層有機化合物來實現(xiàn)獨立r、g、b三色光。

當(dāng)人們使用一個材料時,需要了解這個材料的相關(guān)品質(zhì),從而進(jìn)行較好的應(yīng)用,但是現(xiàn)有的對于amoled顯示屏的測試并不精確,無法較好的針對amoled進(jìn)行測試,需要一種較為精確簡單的輔助系統(tǒng)進(jìn)行測試。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

(一)解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種amoled使用測試系統(tǒng),解決了現(xiàn)有情況下,針對amoled測試較為繁瑣,且不全面的問題。

(二)技術(shù)方案

為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種amoled使用測試系統(tǒng),包括控制單元,所述控制單元的輸入端與中控單元的輸出端電連接,所述控制單元的輸出端與中控單元的輸入端電連接,所述中控單元的輸出端與采集單元的輸入端電連接,所述采集單元的輸出端與中控單元的輸入端電連接,所述中控單元包括通訊模塊二、單片機和存儲模塊,所述通訊模塊二的輸出端與單片機的輸入端電連接,所述單片機的輸出端與通訊模塊二的輸入端電連接,所述單片機的輸出端與存儲模塊的輸入端電連接,所述單片機的輸入端與存儲模塊的輸出端電連接,所述通訊模塊二的輸出端與遠(yuǎn)程客戶端的輸入端信號連接,所述通訊模塊二的輸入端與遠(yuǎn)程客戶端的輸出端信號連接。

優(yōu)選的,所述控制單元包括溫度調(diào)節(jié)模塊、壓力調(diào)節(jié)模塊、濕度調(diào)節(jié)模塊和光線調(diào)節(jié)模塊。

優(yōu)選的,所述采集單元包括壓力傳感器、影像采集模塊、溫度檢測模塊和濕度檢測模塊。

優(yōu)選的,所述遠(yuǎn)程客戶端包括通訊模塊一。

優(yōu)選的,所述影像采集模塊為cmos傳感器。

(三)有益效果

本發(fā)明提供了一種amoled使用測試系統(tǒng)。具備以下有益效果:

(1)、本發(fā)明設(shè)置了控制單元能夠較為全面細(xì)致的調(diào)節(jié)相關(guān)測試的環(huán)境參數(shù),從而進(jìn)行更好的測試,實現(xiàn)全面完善的測試。

(2)、本發(fā)明針對控制單元信息較多的情況,設(shè)置了信息采集采集單元,能夠更好的全面采集測試環(huán)節(jié)的信息,實現(xiàn)更加精確的調(diào)節(jié)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明系統(tǒng)原理圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示,本發(fā)明提供一種技術(shù)方案:一種amoled使用測試系統(tǒng),包括控制單元,控制單元的輸入端與中控單元的輸出端電連接,控制單元的輸出端與中控單元的輸入端電連接,中控單元的輸出端與采集單元的輸入端電連接,采集單元的輸出端與中控單元的輸入端電連接,中控單元包括通訊模塊二、單片機和存儲模塊,通訊模塊二的輸出端與單片機的輸入端電連接,單片機的輸出端與通訊模塊二的輸入端電連接,單片機的輸出端與存儲模塊的輸入端電連接,單片機的輸入端與存儲模塊的輸出端電連接,通訊模塊二的輸出端與遠(yuǎn)程客戶端的輸入端信號連接,通訊模塊二的輸入端與遠(yuǎn)程客戶端的輸出端信號連接。

控制單元包括溫度調(diào)節(jié)模塊、壓力調(diào)節(jié)模塊、濕度調(diào)節(jié)模塊和光線調(diào)節(jié)模塊。

采集單元包括壓力傳感器、影像采集模塊、溫度檢測模塊和濕度檢測模塊。

遠(yuǎn)程客戶端包括通訊模塊一。

影像采集模塊為cmos傳感器。

本發(fā)明僅僅提供一種硬件連接保護(hù),針對其中的控制軟件等,均為出廠硬件內(nèi)置,

本技術(shù):
并不保護(hù),本申請中的溫度調(diào)節(jié)模塊為空氣調(diào)節(jié),壓力調(diào)節(jié)為液壓調(diào)節(jié),濕度調(diào)節(jié)為噴霧調(diào)節(jié),光線調(diào)節(jié)為led調(diào)節(jié),并且針對其中設(shè)置了相應(yīng)的控制電路,采集單元中的壓力傳感器為電阻傳感器,影像采集模塊為cmos,溫度檢測模塊為紅外溫度測量,并且濕度檢測模塊為電阻式傳感器,使用時,采集單元采集的信號發(fā)送給中控單元,中控單元進(jìn)行處理,與輸出值進(jìn)行對比,從而向控制單元輸出指令,能夠更好的調(diào)節(jié)控制環(huán)境,同時中控單元內(nèi)部的通訊模塊二可以與遠(yuǎn)程客戶端進(jìn)行遠(yuǎn)程通訊,實現(xiàn)較好的控制,并且遠(yuǎn)程客戶端可以為具有相關(guān)功能的移動設(shè)備。

綜上可得,本發(fā)明設(shè)置了控制單元能夠較為全面細(xì)致的調(diào)節(jié)相關(guān)測試的環(huán)境參數(shù),從而進(jìn)行更好的測試,實現(xiàn)全面完善的測試,本發(fā)明針對控制單元信息較多的情況,設(shè)置了信息采集采集單元,能夠更好的全面采集測試環(huán)節(jié)的信息,實現(xiàn)更加精確的調(diào)節(jié)。

本系統(tǒng)中涉及到的相關(guān)模塊均為硬件系統(tǒng)模塊或者為現(xiàn)有技術(shù)中計算機軟件程序或協(xié)議與硬件相結(jié)合的功能模塊,該功能模塊所涉及到的計算機軟件程序或協(xié)議的本身均為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的技術(shù),其不是本系統(tǒng)的改進(jìn)之處;本系統(tǒng)的改進(jìn)為各模塊之間的相互作用關(guān)系或連接關(guān)系,即為對系統(tǒng)的整體的構(gòu)造進(jìn)行改進(jìn),以解決本系統(tǒng)所要解決的相應(yīng)技術(shù)問題。

需要說明的是,在本文中,諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來,而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且,術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種AMOLED使用測試系統(tǒng),包括控制單元,所述控制單元的輸入端與中控單元的輸出端電連接,所述控制單元的輸出端與中控單元的輸入端電連接,所述中控單元的輸出端與采集單元的輸入端電連接,所述采集單元的輸出端與中控單元的輸入端電連接,所述中控單元包括通訊模塊二、單片機和存儲模塊,所述通訊模塊二的輸出端與單片機的輸入端電連接,所述單片機的輸出端與通訊模塊二的輸入端電連接,所述單片機的輸出端與存儲模塊的輸入端電連接,所述單片機的輸入端與存儲模塊的輸出端電連接。本發(fā)明設(shè)置了控制單元能夠較為全面細(xì)致的調(diào)節(jié)相關(guān)測試的環(huán)境參數(shù),從而進(jìn)行更好的測試,實現(xiàn)全面完善的測試。

技術(shù)研發(fā)人員:李子考
受保護(hù)的技術(shù)使用者:鹽城華星光電技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.06.13
技術(shù)公布日:2017.09.15
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