專利名稱：一種存儲卡的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種儲存卡的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的的飛速發(fā)展，存儲卡的封裝技術(shù)也在不斷革新，現(xiàn)有的封裝技
術(shù)采用的是超聲波，利用超聲波將PCB基板封于兩個單獨的塑膠殼內(nèi)，在目前 的生產(chǎn)條件下，單獨的塑膠外殼價格比較高，需要一定的采購時間。并且需要 通過人工來放準(zhǔn)外殼，然后再用超聲波壓縮，生產(chǎn)效率比較低，有時會影響到 外觀，從而使整個內(nèi)存卡的成本增加；如果壓縮不到位，外殼也比較容易脫落。 上述現(xiàn)有技術(shù)封裝結(jié)構(gòu)存在以下不足
1、 封裝時需用兩個單獨的塑膠殼，增加成本；
2、 需要通過人工來放準(zhǔn)外殼，生產(chǎn)效率較低。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出 一種一種儲存卡的封裝結(jié)構(gòu)。
本實用新型解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)提供一 種儲存卡的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片、鋁線、容阻元件、塑膠體和非導(dǎo)電銀 膠；所述芯片使用非導(dǎo)電銀膠粘合在基板表面，并通過鋁線與基板相連接；所 述容阻元件使用錫膏焊接在基板上；所述封膠體置于基板上，用于以包裹設(shè)置 在基板上的電子元件。
所述芯片分為存儲芯片和控制芯片，并采用鋁線焊線機將芯片于基板上對應(yīng)的焊盤鋁線進(jìn)行橋接。
所述容阻元件為表貼器件，并使用錫膏焊接在基板上。 所述基板連同基板上元件整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體。 同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型的有益效果在于
1、 采用該封裝結(jié)構(gòu)，能夠直接降低了存儲卡的成本；
2、 制作封裝結(jié)構(gòu)可以采用機器操作的，大大提高了生產(chǎn)效率。

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，附圖中 圖1是本實用新型封裝結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型封裝好主視圖。
具體實施方式

下結(jié)合附圖所示之優(yōu)選實施例作進(jìn)一步詳述。
本實用新型之用于一種儲存卡的封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括基板l、芯 片2、鋁線3、容阻元件4、塑膠體5和非導(dǎo)電銀膠6;所述芯片2使用非導(dǎo)電 銀膠6粘合在基板1表面，并通過鋁線3與基板1相連接；所述容阻元件4 使用錫膏焊接在基板1上；所述封膠體5置于基板上，用于以包裹設(shè)置在基板 l上的電子元件。
所述芯片2分為存儲芯片和控制芯片，并采用鋁線3焊線機將芯片于基板 1上對應(yīng)的焊盤鋁線進(jìn)行橋接。
如圖1所示所述容阻元件4為表貼器件，并使用錫膏焊接在基板1上。 如圖2所示，所述基板1連同基板上元件整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體。
上述實現(xiàn)過程為本實用新型的優(yōu)先實現(xiàn)過程，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用 型的基礎(chǔ)上進(jìn)行的通常變化和替換包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種存儲卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括基板(1)、芯片(2)、鋁線(3)、容阻元件(4)、塑膠體(5)和非導(dǎo)電銀膠(6)；所述芯片(2)使用非導(dǎo)電銀膠(6)粘合在基板(1)表面，并通過鋁線(3)與基板(1)相連接；所述容阻元件(4)使用錫膏焊接在基板(1)上；所述封膠體(5)置于基板上，用于包裹設(shè)置在基板(1)上的電子元件。
2、 如權(quán)利要求1所述的存儲卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片(2)分為存儲芯片和控制芯片，并采用鋁線焊線機將芯片與基板(1)上對應(yīng)的焊盤鋁線進(jìn)行橋接。
3、 如權(quán)利要求1所述的存儲卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容阻元件(4)為表貼器件，并使用錫膏焊接在基板(1)上。
4、 如權(quán)利要求1所述的存儲卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(1)連同基板上元件整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體。
專利摘要本實用新型涉及一種存儲卡的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)、芯片(2)、鋁線(3)、容阻元件(4)、塑膠體(5)和非導(dǎo)電銀膠(6)；所述芯片(2)使用非導(dǎo)電銀膠(6)粘合在基板(1)表面，并通過鋁線(3)與基板(1)相連接；所述容阻元件(4)使用錫膏焊接在基板(1)上；所述封膠體(5)置于基板上，用于以包裹設(shè)置在基板(1)上的電子元件。采用所述存儲卡的封裝結(jié)構(gòu)，能夠直接降低了存儲卡的成本；制作封裝結(jié)構(gòu)可以采用機器操作的，大大提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號G06K19/077GK201307298SQ20082021428
公開日2009年9月9日 申請日期2008年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月5日
發(fā)明者郭寂波 申請人:深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司