Led新型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種LED新型封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
[0003]現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)，一般僅包含有RGB三種固定顏色的發(fā)光晶片，此種封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光顏色固定，在使用時(shí)，使用者常要根據(jù)需要另外搭配其他顏色的光源，以滿足實(shí)際使用的需要，這在一定程度上為使用者增加的不必要的麻煩。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種LED新型封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)無(wú)需另外搭配其他顏色的光源，為使用者使用時(shí)提供了方便。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0006]—種LED新型封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，所述基板上設(shè)有若干成對(duì)的電極引腳，在每對(duì)電極引腳中的其中一電極引腳上設(shè)有發(fā)光晶片，各該發(fā)光晶片通過(guò)對(duì)應(yīng)的成對(duì)的電極引腳電性連接，且于基板設(shè)置發(fā)光晶片的一面覆蓋一樹(shù)脂封裝層。
[0007]所述基板為一由高導(dǎo)熱陶瓷制成的板狀結(jié)構(gòu)，設(shè)于該基板上的電極引腳兩面暴露于基板相應(yīng)表面外部，形成導(dǎo)電面，各該導(dǎo)電面用于與導(dǎo)線或發(fā)光晶片電性連接。
[0008]所述基板上包含有四對(duì)電極引腳，各該電極引腳呈矩形陣列設(shè)置，各電極引腳的大小相一致。
[0009]所述各發(fā)光晶片均通過(guò)二金線分別電性連接在各成對(duì)電極引腳中的相應(yīng)電極引腳上，各該發(fā)光晶片與對(duì)應(yīng)的成對(duì)電極引腳形成串聯(lián)結(jié)構(gòu)。
[0010]所述樹(shù)脂封裝層均勻且平整覆蓋于的基板整個(gè)表面。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果在于:其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)多組電極引腳之間相互并聯(lián)、各發(fā)光晶片與對(duì)應(yīng)成對(duì)的電極引腳串聯(lián)的方式，使得各發(fā)光晶片既可單獨(dú)發(fā)光，亦可兩個(gè)以上任意組合發(fā)光，使用者僅需根據(jù)燈色需要進(jìn)行選擇，無(wú)需另外搭配其他顏色的光源，為使用者使用時(shí)提供了方便。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型之俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型之仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3是本實(shí)用新型之電路連接關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0016]如圖1-3所示，本實(shí)用新型關(guān)于一種LED新型封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板1，該基板I為一由高導(dǎo)熱陶瓷制成的板狀結(jié)構(gòu)。
[0017]如圖1-3所示，基板I上設(shè)有若干成對(duì)的電極引腳2，設(shè)于該基板I上的電極引腳2兩面暴露于基板I相應(yīng)表面外部，形成導(dǎo)電面，各該導(dǎo)電面用于與導(dǎo)線或發(fā)光晶片3電性連接，其中，基板I上包含有四對(duì)電極引腳2，各該電極引腳2呈矩形陣列設(shè)置，各電極引腳2的大小相一致。
[0018]如圖1-3所示，在每對(duì)電極引腳2中的其中一電極引腳2上設(shè)有發(fā)光晶片3，各該發(fā)光晶片3通過(guò)對(duì)應(yīng)的成對(duì)的電極引腳2電性連接，各發(fā)光晶片3均通過(guò)二金線4分別電性連接在各成對(duì)電極引腳2中的相應(yīng)電極引腳2上，各該發(fā)光晶片3與對(duì)應(yīng)的成對(duì)電極引腳2形成串聯(lián)結(jié)構(gòu)，其中，對(duì)應(yīng)四對(duì)電極引腳2分別設(shè)有四顆發(fā)光晶片3，該四顆發(fā)光晶片3的顏色分別為紅、綠、藍(lán)三種固定色和一可替換色，該可替換色的發(fā)光晶片3顏色為白色、紫色或其他顏色，在此并不予以自限。
[0019]如圖1-2所示，于基板I設(shè)置發(fā)光晶片3的一面覆蓋一樹(shù)脂封裝層，該樹(shù)脂封裝層均勻且平整覆蓋于的基板I整個(gè)表面，該樹(shù)脂封裝層未圖示。
[0020]在使用時(shí)，各對(duì)電極引腳2間采用并聯(lián)方式相連接，使得串聯(lián)于對(duì)應(yīng)成對(duì)的電極引腳2中的發(fā)光晶片3可以獨(dú)立發(fā)光，亦可以組合發(fā)光兩個(gè)以上任意，為使用者使用時(shí)提供了方便。
[0021]以上所述僅是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，故在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或裝飾，均應(yīng)落入本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED新型封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，其特征在于:所述基板上設(shè)有若干成對(duì)的電極引腳，在每對(duì)電極引腳中的其中一電極引腳上設(shè)有發(fā)光晶片，各該發(fā)光晶片通過(guò)對(duì)應(yīng)的成對(duì)的電極引腳電性連接，且于基板設(shè)置發(fā)光晶片的一面覆蓋一樹(shù)脂封裝層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板為一由高導(dǎo)熱陶瓷制成的板狀結(jié)構(gòu)，設(shè)于該基板上的電極引腳兩面暴露于基板相應(yīng)表面外部，形成導(dǎo)電面，各該導(dǎo)電面用于與導(dǎo)線或發(fā)光晶片電性連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板上包含有四對(duì)電極引腳，各該電極引腳呈矩形陣列設(shè)置，各電極引腳的大小相一致。4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的LED新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述各發(fā)光晶片均通過(guò)二金線分別電性連接在各成對(duì)電極引腳中的相應(yīng)電極引腳上，各該發(fā)光晶片與對(duì)應(yīng)的成對(duì)電極引腳形成串聯(lián)結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述樹(shù)脂封裝層均勻且平整覆蓋于的基板整個(gè)表面。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及照明設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種LED新型封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，基板上設(shè)有若干成對(duì)的電極引腳，在每對(duì)電極引腳中的其中一電極引腳上設(shè)有發(fā)光晶片，各該發(fā)光晶片通過(guò)對(duì)應(yīng)的成對(duì)的電極引腳電性連接，且于基板設(shè)置發(fā)光晶片的一面覆蓋一樹(shù)脂封裝層，本實(shí)用新型無(wú)需另外搭配其他顏色的光源，為使用者使用時(shí)提供了方便。
【IPC分類(lèi)】H01L33/62
【公開(kāi)號(hào)】CN204927348
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520608075
【發(fā)明人】鄧亦林
【申請(qǐng)人】東莞市弘錦電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月13日