技術(shù)編號(hào)：6475774
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種儲(chǔ)存卡的封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)隨著技術(shù)的的飛速發(fā)展，存儲(chǔ)卡的封裝技術(shù)也在不斷革新，現(xiàn)有的封裝技術(shù)采用的是超聲波，利用超聲波將PCB基板封于兩個(gè)單獨(dú)的塑膠殼內(nèi)，在目前 的生產(chǎn)條件下，單獨(dú)的塑膠外殼價(jià)格比較高，需要一定的采購(gòu)時(shí)間。并且需要 通過(guò)人工來(lái)放準(zhǔn)外殼，然后再用超聲波壓縮，生產(chǎn)效率比較低，有時(shí)會(huì)影響到 外觀，從而使整個(gè)內(nèi)存卡的成本增加；如果壓縮不到位，外殼也比較容易脫落。 上述現(xiàn)有技術(shù)封裝結(jié)構(gòu)存在以下不足1、 封裝時(shí)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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