專利名稱：散熱系統(tǒng)及其構造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)及其構造方法，尤指一種電腦機箱內(nèi)的散熱系統(tǒng)及其構造方法
背景技術：
電腦機箱內(nèi)裝有很多部件，如電源、光驅(qū)、硬盤及主板等，在使用過程中，各個部件都 會產(chǎn)生熱量而使整個機箱內(nèi)的溫度升高，當機箱內(nèi)的溫度過高時，各個部件可能就無法正常 工作，所以為了保障這些部件能正常工作，部件的散熱就顯得很重要。
通常采用的散熱方法是在部件上加裝散熱片，再在散熱片的基礎上加裝風扇模組使它們 進一步降低熱源的溫度，最后通過機箱開孔和風散的導流，把熱流排放到機箱外。在這種設 計中，各個部件同屬一機箱內(nèi)的空間且各個部件產(chǎn)生的熱量不一樣，如此一來，部件之間勢 必會相互干擾，不利于部件的散熱，部件上的風扇配置不當也不利于其散熱。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可分隔區(qū)域進行散熱、成本較低的散熱系統(tǒng)及其構造方法。
一種散熱系統(tǒng)，應用于裝有若干個發(fā)熱元件的電腦機殼內(nèi)，該散熱系統(tǒng)包括至少兩個分 別容置發(fā)熱元件的散熱區(qū)域，每一散熱區(qū)域均設有用于將其內(nèi)發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量通過空氣 流通排出的散熱裝置。
一種散熱系統(tǒng)的構造方法，用于構造一電腦機殼內(nèi)的散熱區(qū)域，該散熱系統(tǒng)的構造方法 包括以下步驟根據(jù)機殼內(nèi)發(fā)熱元件的位置分布劃分至少兩個散熱區(qū)域；每個散熱區(qū)域根據(jù) 其內(nèi)部發(fā)熱元件總功率的大小設置至少一散熱裝置；利用該散熱裝置使其對應散熱區(qū)域內(nèi)的 熱量通過空氣流動排出。
相對于現(xiàn)有技術，該散熱系統(tǒng)及其構造方法包括三個散熱區(qū)域，各個區(qū)域內(nèi)的發(fā)熱元件 互不干擾，提高各個區(qū)域內(nèi)發(fā)熱元件的散熱效率。


圖l是本發(fā)明較佳實施方式中散熱系統(tǒng)及其構造方法的平面示意簡圖。
圖2是本發(fā)明較佳實施方式中散熱系統(tǒng)及其構造方法的部分立體分解圖。
圖3是本發(fā)明較佳實施方式中散熱系統(tǒng)及其構造方法的部分立體組裝圖。
具體實施例方式
請參閱圖l，本發(fā)明較佳實施方式中的散熱系統(tǒng)及其構造方法可應用于服務器、工作站 及個人電腦機箱內(nèi)。該散熱系統(tǒng)的構造方法是先根據(jù)電腦機箱內(nèi)的發(fā)熱元件的分布，將電腦 機箱分成若干個散熱區(qū)域，再根據(jù)各個區(qū)域內(nèi)的發(fā)熱元件總功率的大小配置相應的用于散發(fā) 對應散熱區(qū)域內(nèi)熱量的散熱裝置以增強電腦機箱內(nèi)發(fā)熱元件的散熱效果。
請參閱圖2和圖3， 一機殼l包括一頂蓋板、 一底板ll及與該底板ll兩側(cè)相垂直的一前蓋 板13和一后蓋板15。該機殼1內(nèi)主要發(fā)熱元件包括一電源12、 一光驅(qū)14、 一硬盤16及一主板 2。該主板2的一端裝設有兩CPU (Central Processing Unit)及靠近所述CPU的內(nèi)存條25， 每一CPU上都設有一散熱片23，該主板2的另一端包括多個PCI (Peripheral Component Interconnect)擴展插槽27。
在本發(fā)明較佳實施例的散熱系統(tǒng)根據(jù)發(fā)熱元件的分布將該機殼1用兩平行的隔離體271分 隔成三個散熱區(qū)域IO、 20及30，該散熱區(qū)域20置于該散熱區(qū)域10與該散熱區(qū)域30之間，每一 散熱區(qū)域均包括分別設在該機殼的前蓋板13上的一進風口和該后蓋板15上的一出風口 。該三 個散熱區(qū)域10、 20和30內(nèi)的散熱裝置分別為不同功率的風扇模組121、 131和133。
該散熱區(qū)域10內(nèi)的發(fā)熱元件包括裝設在該機殼1內(nèi)的電源12、光驅(qū)14及硬盤16，該風扇 模組121裝設在靠近該電源12的一端的后蓋板15上，該散熱區(qū)域10內(nèi)發(fā)熱元件工作產(chǎn)生的熱 量通過該風扇模組121形成空氣流動從其對應的出風口排出。
該散熱區(qū)域20內(nèi)的發(fā)熱元件包括插接在該主板2的PCI擴展插槽27中的擴展卡，該風扇模 組131裝設在該機殼1對應所述PCI擴展插槽27的前蓋板13上，該風扇模組131上設有一固定架 132，該散熱區(qū)域20內(nèi)發(fā)熱元件工作產(chǎn)生的熱量通過該風扇模組131形成空氣流動從其對應的 出風口排出。
該散熱區(qū)域30內(nèi)的發(fā)熱元件包括裝設在該主板2上的兩CPU和內(nèi)存條25，兩風扇模組133 裝設在該機殼1對應CPU的前蓋板13上，該機殼1的后蓋板15上還裝設有置于該散熱區(qū)域30內(nèi) 的兩風扇模組153，該散熱區(qū)域30內(nèi)發(fā)熱元件工作產(chǎn)生的熱量通過該前蓋板13上的風扇模組 133與該后蓋板15上的風扇模組153形成空氣流動從其對應的出風口排出。
請繼續(xù)參閱圖3，組裝該散熱區(qū)域10、 20和30時，先把該風扇模組131、 133固定在該機 殼1的前蓋板13上，把該固定架132固定在該風扇模組131上，把一隔離體271的一端固定在該 機殼1的后蓋板15上，另一端固定在該風扇模組131的固定架132的一側(cè)上與機殼1形成封閉的 散熱區(qū)域10，再把另一隔離體271的一端也固定在該機殼1的后蓋板15上，另一端固定在該風 扇模組131的固定架132的相對另一側(cè)上與機殼1形成封閉的散熱區(qū)域30，兩隔離體271之間形成該封閉的散熱區(qū)域20，最后把機殼l的頂蓋板裝上，該機殼I分為三個散熱區(qū)域IO、 20和 30后，各個區(qū)域內(nèi)發(fā)熱元件互不干擾且各元件工作時產(chǎn)生的熱量能很快地排出。
權利要求
1.一種散熱系統(tǒng)，應用于裝有若干個發(fā)熱元件的電腦機殼內(nèi)，其特征在于該散熱系統(tǒng)包括至少兩個分別容置發(fā)熱元件的散熱區(qū)域，每一散熱區(qū)域均設有用于將其內(nèi)發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量通過空氣流通排出的散熱裝置。
2.如權利要求l所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于該機殼包括一前蓋板 和一后蓋板，該兩散熱區(qū)域內(nèi)的散熱裝置分別為裝設在該前蓋板上的風扇模組。
3.如權利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于該散熱系統(tǒng)的其中一 散熱區(qū)域內(nèi)的發(fā)熱元件包括裝在該機殼內(nèi) 一主板上的中央處理器和內(nèi)存條，另一散熱區(qū)域內(nèi) 的發(fā)熱元件包括插在該主板上擴展插槽中的擴展卡。
4.如權利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于該機殼后蓋板上對應 每一散熱區(qū)域也分別裝有至少一風扇模組，每一散熱區(qū)域內(nèi)的熱量藉由該機殼前蓋板上的風 扇模組與該后蓋板上的風扇模組形成空氣流動排出。
5.如權利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于每一散熱區(qū)域為一狹 長形矩形，與其對應的機殼前蓋板上及后蓋板上分別設有一進風口與一出風口 。
6.如權利要求l所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于該兩散熱區(qū)域之間設 有一使其相互隔開的隔離體。
7. 一種散熱系統(tǒng)的構造方法，用于構造一電腦機殼內(nèi)的散熱區(qū)域， 其特征在于該散熱系統(tǒng)的構造方法包括以下步驟根據(jù)機殼內(nèi)發(fā)熱元件的位置分布將電腦機殼劃分為至少兩個散熱區(qū)域； 每個散熱區(qū)域根據(jù)其內(nèi)部發(fā)熱元件總功率的大小設置至少一散熱裝置；利用該散熱裝置使其對應散熱區(qū)域內(nèi)的熱量通過空氣流動排出。
8.如權利要求7所述的散熱系統(tǒng)的構造方法，其特征在于每個散熱區(qū)域內(nèi)的散熱裝置均為風扇模組。
9.如權利要求7所述的散熱系統(tǒng)的構造方法，其特征在于每一散熱區(qū)域為一具有一進風口和一出風口的狹長形矩形。
10.如權利要求7所述的散熱系統(tǒng)的構造方法，其特征在于該兩散 熱區(qū)域之間設有一使其相互隔開的隔離體。
全文摘要
一種散熱系統(tǒng)，應用于裝有若干個發(fā)熱元件的電腦機殼內(nèi)，該散熱系統(tǒng)包括至少兩個分別容置發(fā)熱元件的散熱區(qū)域，每一散熱區(qū)域均設有用于將其內(nèi)發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量通過空氣流通排出的散熱裝置，一種散熱系統(tǒng)的構造方法，用于構造一電腦機殼內(nèi)的散熱區(qū)域，該散熱系統(tǒng)的構造方法包括以下步驟根據(jù)機殼內(nèi)發(fā)熱元件的位置分布劃分至少兩個散熱區(qū)域；每個散熱區(qū)域根據(jù)其內(nèi)部發(fā)熱元件總功率的大小設置至少一散熱裝置；利用該散熱裝置使其對應散熱區(qū)域內(nèi)的熱量通過空氣流動排出，該散熱系統(tǒng)中各個區(qū)域內(nèi)的發(fā)熱元件互不干擾，提高各個區(qū)域內(nèi)發(fā)熱元件的散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK101344809SQ20071020107
公開日2009年1月14日 申請日期2007年7月13日 優(yōu)先權日2007年7月13日
發(fā)明者輝 余, 王木成 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司