專利名稱：水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種熱交換裝置，尤其涉及一種可提高散熱面積，使空氣流通路徑更為順暢，進(jìn)而提高散熱率的水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器。
背景技術(shù)：
由于電腦的數(shù)據(jù)處理速度日趨快速，以致于中央處理器很容易發(fā)熱，因此為提高中央處理器的散熱效果，確保中央處理器的正常運作，業(yè)者遂設(shè)計出一種水冷式電腦中央處理器冷卻裝置。
目前市面上所見水冷式電腦中央處理器冷卻裝置中的熱交換器10(請同時參閱

圖1、2、3所示)，主要是由一種鋁擠型一體成型制成，包括一基座11，及多個直立于基座11上的散熱片12構(gòu)成；其中，基座11內(nèi)設(shè)有回繞的水道13，水道13一端設(shè)有進(jìn)水接頭14，另一端設(shè)有出水接頭15，散熱片12上則設(shè)有風(fēng)扇20。借此，熱水由進(jìn)水接頭14進(jìn)入回繞于基座11內(nèi)部所設(shè)的水道13，經(jīng)散熱片12與風(fēng)扇20的散熱冷卻，再由出水接頭15引出循環(huán)使用。因此，其主要是將水溫傳導(dǎo)至散熱片12上，再利用風(fēng)扇20散熱，以達(dá)到冷卻水溫目的。
然而，目前市面上所見的水冷式電腦中央處理器冷卻裝置，雖然與現(xiàn)有氣冷式電腦中央處理器冷卻裝置具有較佳的散熱效果，但由于裝置中的熱交換器10是由鋁擠型一體成型，且散熱片12是呈片狀直立于基座11上，因此除了散熱片12所提供的空氣流通的路徑不順暢外，且其所能提供與空氣接觸的散熱面積顯然有限，故其散熱率并不高。
實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器存在的上述缺點，本實用新型提供一種改進(jìn)的水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器，其可提高散熱面積，使空氣流通路徑更為順暢，進(jìn)而提高散熱率。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器，其特征在于，包括多根平行并排的水管，及多片固定貼附于兩水管間呈波浪狀的散熱片；所述水管，是由一種熱傳導(dǎo)性佳的金屬制成的扁形管體，多根水管等距平行并排，其兩側(cè)各設(shè)有一水腔室，其中一水腔室內(nèi)至少設(shè)有一隔板，并設(shè)有一進(jìn)水接頭與出水接頭；所述散熱片，是由一種熱傳導(dǎo)性佳的金屬制成的波浪狀薄片體，以焊接方式固定于兩水管間的外管壁上；借此，可大幅提高散熱面積，并提高空氣流通路徑的順暢，而提高熱交換器的散熱率。
前述的水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器，其中在兩側(cè)的水管上各設(shè)有一固定架，供安裝風(fēng)扇。
前述的水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器，其中散熱片的表面設(shè)有數(shù)個氣流孔。
借此，本實用新型可大幅提高散熱面積，并提高空氣流通路徑的順暢性，從而提高熱交換器的散熱率。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。
圖1是現(xiàn)有水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的立體示意圖。
圖2是現(xiàn)有水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的橫向剖視圖。
圖3是現(xiàn)有水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的縱向剖視圖。
圖4是本實用新型的立體示意圖。
圖5是本實用新型的橫向剖視圖。
圖6是本實用新型的縱向剖視圖。
圖中標(biāo)號說明現(xiàn)有技術(shù)部分10熱交換器 11基座12散熱片 13水道14進(jìn)水接頭 15出水接頭20風(fēng)扇本實用新型部分30熱交換器 31水管32散熱片 33水腔室34隔板 35進(jìn)水接頭36出水接頭 37固定架38氣流孔 40風(fēng)扇
具體實施方式
有關(guān)本實用新型為達(dá)到目的所運用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲配合圖4至圖6所示的實施例，詳細(xì)說明如下如圖4所示，本實用新型的熱交換器30主要是由多根平行并排的水管31，及多根固定貼附于兩水管31間呈波浪狀的散熱片32構(gòu)成；其中水管31(請同時參閱圖5、圖6所示)，是由一種熱傳導(dǎo)性極佳的金屬制成的扁形管體，多根水管31等距平行并排，其兩側(cè)各設(shè)有一水腔室33，其中一水腔室33內(nèi)至少設(shè)有一隔板34，并設(shè)有一進(jìn)水接頭35與出水接頭36。另于兩側(cè)的水管31上各設(shè)有一固定架37，供安裝風(fēng)扇40。
散熱片32(請同時參閱圖5、圖6所示)，是由一種熱傳導(dǎo)性極佳的金屬制成的波浪狀薄片體，恰可以焊接方式固定于兩水管31間的外管壁上。另，在散熱片32的表面沖設(shè)有數(shù)個氣流孔38。
借由上述的構(gòu)造設(shè)計，熱水可由進(jìn)水接頭35進(jìn)入熱交換器30內(nèi)，而循水管31回流，經(jīng)散熱片32與風(fēng)扇40的散熱冷卻，再由出水接頭36引出循環(huán)使用，以達(dá)到冷卻水溫目的。本實用新型由于散熱片32是以一種熱傳導(dǎo)性極佳的金屬制成的薄片體，因此可大幅提高散熱面積，且由于波浪狀散熱片32所形成的空氣流通路徑是呈前后貫通狀，并在散熱片32上沖設(shè)有數(shù)個氣流孔38，因此可使空氣流通路徑更為順暢，進(jìn)而可提高熱交換器30的散熱效果。
從以上的所述及附圖所示的實施例中可知，本實用新型的散熱器30主要在于水管31是以熱傳導(dǎo)性極佳的金屬制成的扁形管體，并在多根水管31間設(shè)置以熱傳導(dǎo)性極佳的金屬制成的波浪狀散熱片32，借此，以提高散熱面積，并提高空氣流通路徑的順暢性，進(jìn)而提高熱交換器30的散熱率。因此，本實用新型與現(xiàn)有的水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器相比，確具有顯著的實用性與與進(jìn)步性，且未曾有過，具有新穎性，符合新型專利要件，故依法提出專利申請。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器，其特征在于，包括多根平行并排的水管，及多片固定貼附于兩水管間呈波浪狀的散熱片；所述水管，是由一種熱傳導(dǎo)性佳的金屬制成的扁形管體，多根水管等距平行并排，其兩側(cè)各設(shè)有一水腔室，其中一水腔室內(nèi)至少設(shè)有一隔板，并設(shè)有一進(jìn)水接頭與出水接頭；所述散熱片，是由一種熱傳導(dǎo)性佳的金屬制成的波浪狀薄片體，以焊接方式固定于兩水管間的外管壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器，其特征在于在兩側(cè)的水管上各設(shè)有一固定架，供安裝風(fēng)扇。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器，其特征在于所述散熱片的表面設(shè)有數(shù)個氣流孔。
專利摘要一種水冷式電腦中央處理器冷卻裝置的熱交換器，包括多根平行并排的水管，及多片固定貼附于兩水管間呈波浪狀的散熱片；該水管是由一種熱傳導(dǎo)性佳的金屬制成的扁形管體，多根水管等距平行并排，其兩側(cè)各設(shè)有一水腔室，其中一水腔室內(nèi)至少設(shè)有一隔板，并設(shè)有一進(jìn)水接頭與出水接頭；散熱片是由一種熱傳導(dǎo)性佳的金屬制成的波浪狀薄片體，以焊接方式固定于兩水管間的外管壁上。借此，可大幅提高散熱面積，并提高空氣流通路徑的順暢性，從而提高熱交換器的散熱率。
文檔編號G06F1/20GK2717020SQ20042002910
公開日2005年8月10日 申請日期2004年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月4日
發(fā)明者李榮裕 申請人:李榮裕