專利名稱：多重散熱片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種多重散熱片結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種可用于微處理器晶片等電子發(fā)熱元件的散熱，此型散熱片可具有高縱橫比(aspectratio)及高密度散熱面積，且適于大量生產(chǎn)及組裝，將此散熱片接合于電子發(fā)熱元件的散熱基座或熱傳導(dǎo)管，可有效增加散熱面積提高散熱能力。
近年來電腦產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，如微處理器晶片等電子發(fā)熱元件的發(fā)熱量愈來愈高，而尺寸愈來愈小，為了將此密集熱量有效散發(fā)于系統(tǒng)外的環(huán)境，以維持元件在許可溫度下運作，通常以具有較大面積的散熱片附加于電子發(fā)熱元件表面上，來增加散熱能力。
目前常用的散熱片主要有鋁擠型、壓鑄型及折疊型三種，鋁擠型及壓鑄型散熱片的制造由于受限于機(jī)械加工能力，其密致度(單位體積的總散熱面積)有限，因此用于發(fā)熱量愈來愈高的電子發(fā)熱元件，其體積或重量亦隨之增加。
由上可知，上述公知的散熱片，在實際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，而可待加以改進(jìn)。
本實用新型的發(fā)明人為改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改進(jìn)上述缺陷的多重散熱片結(jié)構(gòu)。
本實用新型的主要目的在于提供一種多重散熱片結(jié)構(gòu)，本實用新型的多重散熱片具有比傳統(tǒng)鋁擠型及壓鑄型散熱片高兩倍以上的密致度，此外多重散熱片因堆疊扣接形成的多重流道可完全封閉或局部破孔，較傳統(tǒng)折疊型散熱片具有較好的彈性散熱的優(yōu)點。
為了達(dá)到上述目的，本實用新型提供一種多重散熱片結(jié)構(gòu)，本實用新型的多重散熱片結(jié)構(gòu)的組成方式是以機(jī)械連續(xù)沖壓方式將金屬片沖制成一定尺寸，且兩端折邊具有緊迫扣接的功能，所沖制的個別金屬片經(jīng)由連續(xù)扣接堆疊，可形成一定體積的散熱片結(jié)構(gòu)。
本實用新型涉及一種多重散熱片結(jié)構(gòu)，該散熱片由多個金屬片組成，該金屬片具有一本體，該本體兩端形成有折邊，該兩折邊上設(shè)有扣接機(jī)構(gòu)，該金屬片是利用扣接機(jī)構(gòu)連續(xù)扣接堆疊形成一定體積的散熱片結(jié)構(gòu)。
按照本實用新型的多重散熱片結(jié)構(gòu)，該金屬片是以導(dǎo)熱性良好的材料制成，其呈“”型，并其兩折邊呈平行狀態(tài)；按照本實用新型的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其中所述的扣接機(jī)構(gòu)包括扣接缺口及扣接點，該扣接缺口形成于該金屬片兩端折邊處，該扣接點形成于折邊前緣，利用扣接缺口及扣接點相互扣接，使該金屬片連續(xù)扣接堆疊形成散熱片結(jié)構(gòu)；該扣接機(jī)構(gòu)可為正扣型或反扣型，其扣接點由折邊金屬片直接沖壓凸出成型或由折邊金屬片沖壓反折成型；所述的扣接機(jī)構(gòu)的扣接點的形狀可為方形、圓形、三角形或多邊形；而該扣接機(jī)構(gòu)的扣接點數(shù)目可視散熱片大小適度增減。
按照本實用新型的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其中所述的散熱片堆疊扣接形成有多重流道，該流道可以是完全封閉的，或是將該金屬片適度破孔，讓流道相通。
為了進(jìn)一步了解本實用新型的特征及優(yōu)點，請參見以下附圖和實施例以做詳細(xì)說明，然而所述附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。


圖1為本實用新型的立體組合圖2為本實用新型的立體分解圖；圖3為本實用新型的平面示意圖；圖4為本實用新型另一實施例的立體分解圖；圖5為本實用新型又一實施例的立體分解圖。
如圖1、圖2及圖3所示，本實用新型提供一種多重散熱片結(jié)構(gòu)，本實用新型的多重散熱片10的組成方式是以機(jī)械連續(xù)沖壓方式將多個金屬片11沖制成一定尺寸，該金屬片11是以鋁或銅等導(dǎo)熱性良好的材料所制成，該金屬片11沖制呈“”型，其具有一本體12，該本體12兩端形成有折邊13，兩折邊13呈平行狀態(tài)，且兩端折邊13上設(shè)有扣接機(jī)構(gòu)14，以具有緊迫扣接的功能，所沖制的個另金屬片11利用扣接機(jī)構(gòu)14連續(xù)扣接堆疊，可形成一定體積的散熱片結(jié)構(gòu)。
該扣接機(jī)構(gòu)14包括扣接缺口15及扣接點16，金屬片10兩端折邊1 3處以沖壓方式形成扣接缺口15，折邊13前緣則形成扣接點16，利用扣接缺口15及扣接點16相互扣接，使該等金屬片11連續(xù)扣接堆疊形成散熱片10。
該扣接機(jī)構(gòu)14可概分為正扣型及反扣型兩種，正扣型的扣接點16由折邊13金屬片直接沖壓凸出成型，反扣型的扣接點16由折邊13金屬片沖壓反折成型，扣接點16的形狀可為方形、圓形、三角形、多邊形等任意形狀(如圖4、圖5)，數(shù)目可視散熱片11大小適度增減。此外多重散熱片10因堆疊扣接形成的多重流道17可完全封閉，或于金屬片10適度破孔(圖略)，讓流道17相通。
本實用新型的多重散熱片10可應(yīng)用于微處理器晶片等電子發(fā)熱元件的散熱，此型的多重散熱片10可具有高縱橫比(aspect ratio)及高密度散熱面積，且適于大量生產(chǎn)及組裝，將此散熱片10借由導(dǎo)熱膠(圖略)貼附接合于電子發(fā)熱元件的散熱基座(或熱傳導(dǎo)管)20，可有效增加散熱面積，提高散熱能力。
本實用新型的多重散熱片10具有比傳統(tǒng)鋁擠型及壓鑄型散熱片高兩倍以上的密致度，此外多重散熱片10因堆疊扣接形成的多重流道17可完全封閉或局部破孔，較傳統(tǒng)折疊型散熱片具有較好的彈性散熱的優(yōu)點。
本實用新型的多重散熱片10利用扣接機(jī)構(gòu)14連續(xù)扣接堆疊形成一定體積的散熱片10，以便接合于電子發(fā)熱元件的散熱基座20，勿需將金屬片11逐一的接合于散熱基座20上，組裝上省工省時，可大幅的降低成本。
綜上所述，本實用新型對公知鋁擠型及壓鑄型等散熱片的制造進(jìn)行了改進(jìn)，由于上述公知散熱片的制造受到機(jī)械加工能力的限制，其密致度有限，當(dāng)用于發(fā)熱量愈來愈高的電子發(fā)熱元件時，存在其體積或重量亦隨之增加等問題，本實用新型所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)較傳統(tǒng)折疊型散熱片具有較好的彈性散熱的優(yōu)點，且適于大量生產(chǎn)及組裝。其實為一不可多得的實用新型產(chǎn)品，極具新穎性及進(jìn)步性。
以上僅為本實用新型的較佳實施例，并非用于限制本實用新型的范圍，凡在不背離本實用新型精神的情況下而作出的等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)屬于本實用新型的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱片由多個金屬片組成，該金屬片具有一本體，該本體兩端形成有折邊，該兩折邊上設(shè)有扣接機(jī)構(gòu)，該金屬片是利用扣接機(jī)構(gòu)連續(xù)扣接堆疊形成一定體積的散熱片結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬片是以導(dǎo)熱性良好的材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬片呈“”型。
4.如權(quán)利要求1所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬片的兩折邊呈平行狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求1所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該扣接機(jī)構(gòu)包括扣接缺口及扣接點，該扣接缺口形成于該金屬片兩端折邊處，該扣接點形成于折邊前緣，利用扣接缺口及扣接點相互扣接，使該金屬片連續(xù)扣接堆疊形成散熱片結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該扣接機(jī)構(gòu)為正扣型，扣接點由折邊金屬片直接沖壓凸出成型。
7.如權(quán)利要求5所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該扣接機(jī)構(gòu)為反扣型，扣接點由折邊金屬片沖壓反折成型。
8.如權(quán)利要求5所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該扣接機(jī)構(gòu)的扣接點的形狀為方形、圓形、三角形或多邊形。
9.如權(quán)利要求5所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該扣接機(jī)構(gòu)的扣接點數(shù)目可視散熱片大小適度增減。
10.如權(quán)利要求1所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱片堆疊扣接形成有多重流道。
11.如權(quán)利要求10所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該流道是完全封閉的。
12.如權(quán)利要求10所述的多重散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬片適度破孔，讓流道相通。
專利摘要一種多重散熱片結(jié)構(gòu),該多重散熱片是由多個金屬片組成,該金屬片具有一本體,該本體兩端形成有折邊,該兩折邊上設(shè)有由扣接缺口及扣接點組成的扣接機(jī)構(gòu),該等金屬片是利用扣接機(jī)構(gòu)連續(xù)扣接堆疊形成一定體積的散熱片結(jié)構(gòu);借此,可組成一具有高縱橫比及高密度散熱面積,且適于大量生產(chǎn)及組裝的多重散熱片結(jié)構(gòu)。
文檔編號G06F1/20GK2415390SQ0020993
公開日2001年1月17日 申請日期2000年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月26日
發(fā)明者溫永枝 申請人:鼎沛股份有限公司