技術編號：6392361
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種多重散熱片結構，特別是涉及一種可用于微處理器晶片等電子發(fā)熱元件的散熱，此型散熱片可具有高縱橫比(aspectratio)及高密度散熱面積，且適于大量生產(chǎn)及組裝，將此散熱片接合于電子發(fā)熱元件的散熱基座或熱傳導管，可有效增加散熱面積提高散熱能力。近年來電腦產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，如微處理器晶片等電子發(fā)熱元件的發(fā)熱量愈來愈高，而尺寸愈來愈小，為了將此密集熱量有效散發(fā)于系統(tǒng)外的環(huán)境，以維持元件在許可溫度下運作，通常以具有較大面積的散熱片附加于電子發(fā)熱元件表...
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