專利名稱：一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體集成電路，具體的說(shuō)是一種能夠?qū)⒉煌锢韰⒘康目刂破餍畔⑼ㄟ^(guò)一個(gè)系統(tǒng)集成芯片同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，處理并以不同形式進(jìn)行傳輸?shù)囊环N多參量傳感系統(tǒng)集成芯片。
技術(shù)背景 傳統(tǒng)的傳感系統(tǒng)有很多局限性，只能提供模擬信號(hào)輸出，且在大多數(shù)應(yīng)用中輸出端都需要另外配置比較器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器或放大器等。因此還受到封裝體積以及準(zhǔn)確度的制約，限制了其在微型化高端電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。隨著集成工藝的發(fā)展，半導(dǎo)體集成傳感器將輔助電路中的元件和傳感元件同時(shí)集成在一塊芯片上，具有價(jià)格低廉，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，測(cè)量精確，高度集成等優(yōu)點(diǎn)，在計(jì)算機(jī)、電信、工業(yè)控制等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。同時(shí)可以有效的節(jié)省了空間降低成本。近年來(lái)，集成傳感器在平均價(jià)格有所下降的同時(shí)，銷售率卻以17%-18%的速度持續(xù)增長(zhǎng)，總銷售收入達(dá)到50億美元，因此半導(dǎo)體傳感器的設(shè)計(jì)及芯片集成技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題成了各個(gè)高科技企業(yè)的研究重點(diǎn)。但是目前的傳感器芯片只能單一的實(shí)現(xiàn)某一個(gè)傳感器的輸出問(wèn)題，不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)可以同時(shí)測(cè)量溫度傳感器，壓力傳感器、液位傳感器、濕度傳感器，位移傳感器，角度傳感器，磁場(chǎng)強(qiáng)度傳感器，光纖傳感器和氣敏傳感器，加速度傳感器，光電傳感器等傳感器的多組物理量的測(cè)量并且輸出。目前有少數(shù)的學(xué)校和科研機(jī)構(gòu)試驗(yàn)性的研制可測(cè)量多參量傳感系統(tǒng)，但是由于研發(fā)過(guò)程中采用多個(gè)芯片系統(tǒng)集成度較低，穩(wěn)定性較差，傳輸數(shù)據(jù)誤差較大，系統(tǒng)功耗大，尺寸大，成本高。目前，還沒(méi)有一種可以同時(shí)測(cè)量不同傳感器的物理量進(jìn)行運(yùn)算后并且根據(jù)不同的客戶需求將數(shù)據(jù)信息以電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議的形式進(jìn)行傳輸；同時(shí)具有集成度高，穩(wěn)定性高，傳輸數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，價(jià)格低廉，同時(shí)可以有效的節(jié)省了空間，降低成本，適用于電力，水利，熱力，石油，石化，交通等各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域中，可對(duì)設(shè)備儀器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和遠(yuǎn)程監(jiān)控的集成芯片。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，該結(jié)構(gòu)可以同時(shí)測(cè)量不同傳感器的物理量進(jìn)行運(yùn)算后并且根據(jù)不同的客戶需求將數(shù)據(jù)信息以電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議的形式進(jìn)行傳輸；同時(shí)具有集成度高，穩(wěn)定性高，傳輸數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，價(jià)格低廉，同時(shí)可以有效的節(jié)省了空間，降低成本，適用于電力，水利，熱力，石油，石化，交通等各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域中，可對(duì)設(shè)備儀器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和遠(yuǎn)程監(jiān)控的功能。根據(jù)本實(shí)用新型第一方面，提供了一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有多個(gè)管腳，其特征在于所述芯片的管腳通過(guò)基板管腳與I個(gè)以上的傳感器進(jìn)行連接；在芯片上設(shè)有參考基準(zhǔn)模塊、電源模塊、通道切換模塊、可編程放大模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、通信模塊、可調(diào)時(shí)鐘模塊和通信總線接口，各個(gè)功能模塊之間通過(guò)電連接方式進(jìn)行連接。[0006]一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其中所述基板上的各個(gè)功能模塊的連接關(guān)系為通道切換模塊通過(guò)管腳與I個(gè)以上的傳感器進(jìn)行連接并將其模擬信號(hào)輸入切換后將模擬信號(hào)傳輸至可編程放大模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)放大，同時(shí)參考基準(zhǔn)模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)給可編程放大模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)的穩(wěn)定；穩(wěn)定后的模擬信號(hào)傳輸至模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)換轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)，同時(shí)參考基準(zhǔn)信號(hào)給模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的二次穩(wěn)定；經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換后的穩(wěn)定的數(shù)字信號(hào)傳輸至數(shù)據(jù)處理模塊中進(jìn)行處理，分別得到了不同物理量信息，實(shí)現(xiàn)各個(gè)物理量的采集和變換，處理后的物理量信息傳輸?shù)酵ㄐ拍K中進(jìn)行通訊并通過(guò)通信總線進(jìn)行傳輸，電源模塊為各個(gè)功能模塊提供所需電源；可調(diào)時(shí)鐘模塊分別與連接通道切換模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、信號(hào)處理模塊和通訊模塊連接；其中，可調(diào)時(shí)鐘模塊分別為通道模塊提供可調(diào)節(jié)的時(shí)間切換，為模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換取樣的頻率，為數(shù)據(jù)處理模塊提供了數(shù)據(jù)處理模塊的工作速率，為通訊模塊提供了通訊速率?！N多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其中所述芯片的管腳通過(guò)基板管腳與下列傳感器中的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行連接，所述傳感器可以為溫度傳感器，壓力傳感器，液位傳感器，濕度傳感器，位移傳感器，角度傳感器，磁場(chǎng)強(qiáng)度傳感器，光纖傳感器，氣敏傳感器，加速度傳感 器，放射性福射傳感器，電磁傳感器，光電傳感器和化學(xué)傳感器。一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其中所述數(shù)據(jù)處理模塊包括3個(gè)子系統(tǒng)，分別是存儲(chǔ)系統(tǒng)，控制系統(tǒng)和處理系統(tǒng)；其中，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)用于存儲(chǔ)不同傳感器所需的不同運(yùn)行程序；所述控制系統(tǒng)用于控制通道切換的切換時(shí)序和可編程放大模塊的放大倍數(shù)；所述處理系統(tǒng)用于將數(shù)字信號(hào)還原成各種物理量。一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其中所述通訊模塊包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)；其中，所述接收系統(tǒng)用于接收其它模塊和/或系統(tǒng)發(fā)射的命令；所述發(fā)射系統(tǒng)用于將采集到的不同物理量信息以約定的協(xié)議進(jìn)行傳輸。一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其中所述通訊總線接口包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和靜電防護(hù)系統(tǒng)；其中，所述總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)用于增強(qiáng)通訊距離；所述靜電防護(hù)系統(tǒng)增加了芯片的抗沖擊能力，提高了芯片的電氣性能和可靠性。一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其中所述通訊總線接口可以同時(shí)輸出電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議。一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其中所述集成芯片與所述單個(gè)傳感器進(jìn)行連接的方式可以為恒壓方法、恒流方法中的一種。一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其中所述傳感器中可含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通道切換模塊，為通道模塊提供可調(diào)節(jié)的時(shí)間切換，其可調(diào)時(shí)間范圍為10 u s-10s ；所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，為模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換取樣的頻率，其取樣頻率時(shí)間范圍為0. IkHz-IOO kHz ；[0024]所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接信號(hào)處理模塊，為數(shù)據(jù)處理模塊提供了數(shù)據(jù)處理模塊的工作速率，其工作速率時(shí)間范圍為lMHz-100 MHz ；所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通訊模塊，為通訊模塊提供了通訊速率，其通訊速率范圍為 300bps_lMbps。與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)，該結(jié)構(gòu)可以同時(shí)測(cè)量不同傳感器的物理量進(jìn)行運(yùn)算后并且根據(jù)不同的客戶需求將數(shù)據(jù)信息以電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議的形式進(jìn)行傳輸；同時(shí)具有集成度高，穩(wěn)定性高，傳輸數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，價(jià)格低廉，同時(shí)可以有效的節(jié)省了空間，降低成本，適用于電力，水利，熱力，石油，石化，交通等各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域中，可對(duì)設(shè)備儀器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和遠(yuǎn)程監(jiān)控的功能。

圖I是本實(shí)用新型一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片的整體模塊示意圖；圖2是本實(shí)用新型一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片中數(shù)據(jù)處理模塊的模塊示意圖；圖3是本實(shí)用新型一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片中通訊模塊的模塊示意圖；圖4是本實(shí)用新型一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片中通訊總線接口的模塊示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，以下所說(shuō)明的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。實(shí)施例1，圖I顯示了本實(shí)用新型的多參量傳感系統(tǒng)集成芯片的整體模塊示意圖；如圖I所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有28個(gè)管腳，其特征在于所述芯片的部分管腳通過(guò)基板管腳與4個(gè)傳感器進(jìn)行連接；在芯片上設(shè)有參考基準(zhǔn)模塊、電源模塊、通道切換模塊、可編程放大模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、通信模塊、可調(diào)時(shí)鐘模塊和通信總線接口，各個(gè)功能模塊之間通過(guò)電連接方式進(jìn)行連接。如圖I所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有28個(gè)管腳，其特征在于所述芯片的8個(gè)管腳通過(guò)基板管腳與溫度傳感器、壓力傳感器，濕度傳感器和位移傳感器進(jìn)行連接，在基板上的通道切換模塊通過(guò)這8個(gè)管腳分別與這4個(gè)傳感器進(jìn)行連接并將其模擬信號(hào)輸入切換后將模擬信號(hào)傳輸至可編程放大模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)放大，同時(shí)參考基準(zhǔn)模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)給可編程放大模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)的穩(wěn)定；穩(wěn)定后的模擬信號(hào)傳輸至模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)換轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)，同時(shí)參考基準(zhǔn)信號(hào)給模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的二次穩(wěn)定；經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換后的4組穩(wěn)定的數(shù)字信號(hào)傳輸至數(shù)據(jù)處理模塊中進(jìn)行處理，分別得到了溫度、壓力，濕度和位移這4組不同物理量信息，實(shí)現(xiàn)各個(gè)物理量的采集和變換，處理后的溫度、壓力，濕度和位移這4組不同物理量信息傳輸?shù)酵ㄐ拍K中進(jìn)行通訊并通過(guò)通信總線進(jìn)行傳輸，將4組不同物理量分別以電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議形式進(jìn)行傳輸。具體實(shí)施例中，電源模塊為各個(gè)功能模塊提供所需電源。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與溫度傳感器進(jìn)行連接。[0037]具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與壓力傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與濕度傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與位移傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片上有I個(gè)管腳與參考基準(zhǔn)模塊的一端進(jìn)行連接，2個(gè)管腳的一端與電源模塊的一端進(jìn)行連接，2個(gè)管腳與數(shù)據(jù)處理模塊的一端進(jìn)行連接，6個(gè)管腳與通信總線接口的一端進(jìn)行連接。如圖2所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述數(shù)據(jù)處理模塊包括3個(gè)子系統(tǒng)，分別是存儲(chǔ)系統(tǒng)，控制系統(tǒng)和處理系統(tǒng)；其中，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)用于存儲(chǔ)溫度傳感器、壓力傳感器，濕度傳感器和位移傳感器傳感器所需的4種運(yùn)行程序；·所述控制系統(tǒng)用于控制通道切換的切換時(shí)序和可編程放大模塊的放大倍數(shù)；所述處理系統(tǒng)用于將數(shù)字信號(hào)還原成溫度、壓力，濕度和位移物理量。如圖3所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述通訊模塊包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)；其中，所述接收系統(tǒng)用于接收其它模塊和系統(tǒng)發(fā)射的命令；所述發(fā)射系統(tǒng)用于將采集到的溫度、壓力，濕度和位移物理量信息以約定的協(xié)議進(jìn)行傳輸。如圖4所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述通訊總線接口包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和靜電防護(hù)系統(tǒng)；其中，所述總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)用于增強(qiáng)通訊距離；所述靜電防護(hù)系統(tǒng)增加了芯片的抗沖擊能力，提高了芯片的電氣性能和可靠性。具體實(shí)施例中，所述通訊總線接口同時(shí)輸出電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述溫度傳感器進(jìn)行連接的方式為恒壓方法。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述壓力傳感器進(jìn)行連接的方式為恒流方法。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述濕度傳感器進(jìn)行連接的方式恒流方法。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述位移傳感器進(jìn)行連接的方式為恒壓方法。具體實(shí)施例中，所述溫度傳感器中含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，所述濕度傳感器中含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，所述壓力傳感器中含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通道切換模塊，為通道模塊提供可調(diào)節(jié)的時(shí)間切換，其可調(diào)時(shí)間為0. 15s ；具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，為模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換取樣的頻率，其取樣頻率時(shí)間為0. 3kHz ；具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接信號(hào)處理模塊，為數(shù)據(jù)處理模塊提供了數(shù)據(jù)處理模塊的工作速率，其工作速率時(shí)間為2. 5 MHz ；具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通訊模塊，為通訊模塊提供了通訊速率，其通訊速率為500 bps。實(shí)施例2，圖I顯示了本實(shí)用新型的多參量傳感系統(tǒng)集成芯片的整體模塊示意圖；如圖I所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有16個(gè)管腳，其特征在于在芯片上設(shè)有參考基準(zhǔn)模塊、電源模塊、通道切換模塊、可 編程放大模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、通信模塊、可調(diào)時(shí)鐘模塊和通信總線接口，各個(gè)功能模塊之間通過(guò)電連接方式進(jìn)行連接。如圖I所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有16個(gè)管腳，其特征在于所述芯片的4個(gè)管腳通過(guò)基板管腳與液位傳感器、光纖傳感器進(jìn)行連接，在基板上的通道切換模塊通過(guò)這4個(gè)管腳分別與這2個(gè)傳感器進(jìn)行連接并將其模擬信號(hào)輸入切換后將模擬信號(hào)傳輸至可編程放大模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)放大，同時(shí)參考基準(zhǔn)模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)給可編程放大模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)的穩(wěn)定；穩(wěn)定后的模擬信號(hào)傳輸至模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)換轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)，同時(shí)參考基準(zhǔn)信號(hào)給模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的二次穩(wěn)定；經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換后的2組穩(wěn)定的數(shù)字信號(hào)傳輸至數(shù)據(jù)處理模塊中進(jìn)行處理，分別得到了液位和光信號(hào)這2組不同物理量信息，實(shí)現(xiàn)2個(gè)物理量的采集和變換，處理后的液位和光信號(hào)這2組不同物理量信息傳輸?shù)酵ㄐ拍K中進(jìn)行通訊并通過(guò)通信總線進(jìn)行傳輸，將2組不同物理量分別以電壓信號(hào)和通訊協(xié)議形式進(jìn)行傳輸。具體實(shí)施例中，電源模塊為各個(gè)功能模塊提供所需電源。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與液位傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與光纖傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片上有I個(gè)管腳與參考基準(zhǔn)模塊的一端進(jìn)行連接，2個(gè)管腳的一端與電源模塊的一端進(jìn)行連接，2個(gè)管腳與數(shù)據(jù)處理模塊的一端進(jìn)行連接，4個(gè)管腳與通信總線接口的一端進(jìn)行連接。如圖2所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述數(shù)據(jù)處理模塊包括3個(gè)子系統(tǒng)，分別是存儲(chǔ)系統(tǒng)，控制系統(tǒng)和處理系統(tǒng)；其中，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)用于存儲(chǔ)液位傳感器、光纖傳感器所需的2種運(yùn)行程序；所述控制系統(tǒng)用于控制通道切換的切換時(shí)序和可編程放大模塊的放大倍數(shù)；所述處理系統(tǒng)用于將數(shù)字信號(hào)還原成液位和光信號(hào)物理量。如圖3所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述通訊模塊包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)；其中，所述接收系統(tǒng)用于接收其它模塊和系統(tǒng)發(fā)射的命令；所述發(fā)射系統(tǒng)用于將采集到的液位和光信號(hào)物理量信息以約定的協(xié)議進(jìn)行傳輸。如圖4所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述通訊總線接口包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和靜電防護(hù)系統(tǒng)；其中，所述總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)用于增強(qiáng)通訊距離；所述靜電防護(hù)系統(tǒng)增加了芯片的抗沖擊能力，提高了芯片的電氣性能和可靠性。具體實(shí)施例中，所述通訊總線接口同時(shí)輸出電壓信號(hào)和通訊協(xié)議。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述液位傳感器進(jìn)行連接的方式為恒壓方法。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述光纖傳感器進(jìn)行連接的方式為恒流方法。[0083]具體實(shí)施例中，所述液位傳感器中可含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通道切換模塊，為通道模塊提供可調(diào)節(jié)的時(shí)間切換，其可調(diào)時(shí)間為IOOiI s ; 具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，為模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換取樣的頻率，其取樣頻率時(shí)間為20kHz ；具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接信號(hào)處理模塊，為數(shù)據(jù)處理模塊提供了數(shù)據(jù)處理模塊的工作速率，其工作速率時(shí)間為8 MHz ；具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通訊模塊，為通訊模塊提供了通訊速率，其通訊速率為1500bps。實(shí)施例3，圖I顯示了本實(shí)用新型的多參量傳感系統(tǒng)集成芯片的整體模塊示意圖；如圖I所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有20個(gè)管腳，其特征在于在芯片上設(shè)有參考基準(zhǔn)模塊、電源模塊、通道切換模塊、可編程放大模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、通信模塊、可調(diào)時(shí)鐘模塊和通信總線接口，各個(gè)功能模塊之間通過(guò)電連接方式進(jìn)行連接。如圖I所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有20個(gè)管腳，其特征在于所述芯片的6個(gè)管腳通過(guò)基板管腳與溫度傳感器，壓力傳感器和液位傳感器進(jìn)行連接，在基板上的通道切換模塊通過(guò)這6個(gè)管腳分別與這3個(gè)傳感器進(jìn)行連接并將其模擬信號(hào)輸入切換后將模擬信號(hào)傳輸至可編程放大模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)放大，同時(shí)參考基準(zhǔn)模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)給可編程放大模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)的穩(wěn)定；穩(wěn)定后的模擬信號(hào)傳輸至模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)換轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)，同時(shí)參考基準(zhǔn)信號(hào)給模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的二次穩(wěn)定；經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換后的3組穩(wěn)定的數(shù)字信號(hào)傳輸至數(shù)據(jù)處理模塊中進(jìn)行處理，分別得到了溫度，壓力和液位這3組不同物理量信息，實(shí)現(xiàn)各個(gè)物理量的采集和變換，處理后的溫度，壓力和液位這3組不同物理量信息傳輸?shù)酵ㄐ拍K中進(jìn)行通訊并通過(guò)通信總線進(jìn)行傳輸，將3組不同物理量分別以電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議形式進(jìn)行傳輸。具體實(shí)施例中，電源模塊為各個(gè)功能模塊提供所需電源。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與溫度傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與壓力傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與液位傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片上有I個(gè)管腳與參考基準(zhǔn)模塊的一端進(jìn)行連接，2個(gè)管腳的一端與電源模塊的一端進(jìn)行連接，2個(gè)管腳與數(shù)據(jù)處理模塊的一端進(jìn)行連接，6個(gè)管腳與通信總線接口的一端進(jìn)行連接，2個(gè)管腳與輸入輸出設(shè)備進(jìn)行連接；其中，該2個(gè)管腳的另一度與數(shù)據(jù)處理模塊中的控制模塊連接，用于輸入鍵盤(pán)信息和輸出顯示設(shè)備信息，便于溫度、壓力和液位物理量的監(jiān)測(cè)。如圖2所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述數(shù)據(jù)處理模塊包括3個(gè)子系統(tǒng)，分別是存儲(chǔ)系統(tǒng)，控制系統(tǒng)和處理系統(tǒng)；其中，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)用于存儲(chǔ)溫度傳感器，壓力傳感器和液位傳感器所需的3種運(yùn)行程序；[0098]所述控制系統(tǒng)用于控制通道切換的切換時(shí)序和可編程放大模塊的放大倍數(shù)；所述處理系統(tǒng)用于將數(shù)字信號(hào)還原成溫度，壓力和液位物理量。如圖3所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述通訊模塊包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)；其中，所述接收系統(tǒng)用于接收其它模塊和系統(tǒng)發(fā)射的命令；所述發(fā)射系統(tǒng)用于將采集到的溫度，壓力和液位物理量信息以約定的協(xié)議進(jìn)行傳
輸。 如圖4所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述通訊總線接口包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和靜電防護(hù)系統(tǒng)；其中，所述總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)用于增強(qiáng)通訊距離；所述靜電防護(hù)系統(tǒng)增加了芯片的抗沖擊能力，提高了芯片的電氣性能和可靠性。具體實(shí)施例中，所述通訊總線接口同時(shí)輸出電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述壓力傳感器進(jìn)行連接的方式為恒流方法。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述溫度傳感器進(jìn)行連接的方式恒流方法。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述液位傳感器進(jìn)行連接的方式為恒壓方法。具體實(shí)施例中，所述溫度傳感器中含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，所述壓力傳感器中含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通道切換模塊，為通道模塊提供可調(diào)節(jié)的時(shí)間切換，其可調(diào)時(shí)間為55ii s ;具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，為模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換取樣的頻率，其取樣頻率時(shí)間為22kHz ；具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接信號(hào)處理模塊，為數(shù)據(jù)處理模塊提供了數(shù)據(jù)處理模塊的工作速率，其工作速率時(shí)間為36 MHz ；具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通訊模塊，為通訊模塊提供了通訊速率，其通訊速率為1200bps。實(shí)施例4，圖I顯示了本實(shí)用新型的多參量傳感系統(tǒng)集成芯片的整體模塊示意圖；如圖I所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有36個(gè)管腳，其特征在于在基板上設(shè)有參考基準(zhǔn)模塊、電源模塊、通道切換模塊、可編程放大模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、通信模塊、可調(diào)時(shí)鐘模塊和通信總線接口，各個(gè)功能模塊之間通過(guò)電連接方式進(jìn)行連接。如圖I所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有36個(gè)管腳，其特征在于所述芯片的10個(gè)管腳通過(guò)基板管腳與溫度傳感器，壓力傳感器，濕度傳感器，液位傳感器和位移傳感器進(jìn)行連接，在基板上的通道切換模塊通過(guò)這10個(gè)管腳分別與這5個(gè)傳感器進(jìn)行連接并將其模擬信號(hào)輸入切換后將模擬信號(hào)傳輸至可編程放大模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)放大，同時(shí)參考基準(zhǔn)模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)給可編程放大模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)的穩(wěn)定；穩(wěn)定后的模擬信號(hào)傳輸至模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)換轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)，同時(shí)參考基準(zhǔn)信號(hào)給模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的二次穩(wěn)定；經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換后的5組穩(wěn)定的數(shù)字信號(hào)傳輸至數(shù)據(jù)處理模塊中進(jìn)行處理，分別得到了溫度，壓力，濕度，液位和位移這5組不同物理量信息，實(shí)現(xiàn)各個(gè)物理量的采集和變換，處理后的溫度，壓力，濕度，液位和位移這5組不同物理量信息傳輸?shù)酵ㄐ拍K中進(jìn)行通訊并通過(guò)通信總線進(jìn)行傳輸，將5組不同物理量分別以電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議形式進(jìn)行傳輸。具體實(shí)施例中，電源模塊為各個(gè)功能模塊提供所需電源。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與溫度傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與壓力傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與濕度傳感器進(jìn)行連接。 具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與位移傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片中的2個(gè)管腳與液位傳感器進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，芯片上有I個(gè)管腳與參考基準(zhǔn)模塊的一端進(jìn)行連接，2個(gè)管腳的一端與電源模塊的一端進(jìn)行連接，2個(gè)管腳與數(shù)據(jù)處理模塊的一端進(jìn)行連接，6個(gè)管腳與通信總線接口的一端進(jìn)行連接，2個(gè)管腳與輸入輸出設(shè)備進(jìn)行連接；其中，該2個(gè)管腳的另一端與數(shù)據(jù)處理模塊中的控制模塊連接，用于輸入鍵盤(pán)信息和輸出顯示設(shè)備信息，便于溫度、壓力、濕度、位移和液位物理量的監(jiān)測(cè)。如圖2所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述數(shù)據(jù)處理模塊包括3個(gè)子系統(tǒng)，分別是存儲(chǔ)系統(tǒng)，控制系統(tǒng)和處理系統(tǒng)；其中，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)用于存儲(chǔ)溫度傳感器，壓力傳感器，濕度傳感器，液位傳感器和位移傳感器所需的5種運(yùn)行程序；所述控制系統(tǒng)用于控制通道切換的切換時(shí)序和可編程放大模塊的放大倍數(shù)；所述處理系統(tǒng)用于將數(shù)字信號(hào)還原成溫度，壓力，濕度，液位和位移物理量。如圖3所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述通訊模塊包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)；其中，所述接收系統(tǒng)用于接收其它模塊和系統(tǒng)發(fā)射的命令；所述發(fā)射系統(tǒng)用于將采集到的溫度，壓力，濕度，液位和位移物理量信息以約定的協(xié)議進(jìn)行傳輸。如圖4所示一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，所述通訊總線接口包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和靜電防護(hù)系統(tǒng)；其中，所述總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)用于增強(qiáng)通訊距離；所述靜電防護(hù)系統(tǒng)增加了芯片的抗沖擊能力，提高了芯片的電氣性能和可靠性。具體實(shí)施例中，所述通訊總線接口同時(shí)輸出電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述溫度傳感器進(jìn)行連接的方式為恒流方法。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述壓力傳感器進(jìn)行連接的方式恒流方法。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述濕度傳感器進(jìn)行連接的方式為恒壓方法。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述液位傳感器進(jìn)行連接的方式恒流方法。具體實(shí)施例中，所述集成芯片與所述位移傳感器進(jìn)行連接的方式為恒壓方法。具體實(shí)施例中，所述溫度傳感器中含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。[0143]具體實(shí)施例中，所述壓力傳感器中含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，所述液位傳感器中含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通道切換模塊，為通道模塊提供可調(diào)節(jié)的時(shí)間切換，其可調(diào)時(shí)間為0. 03s ；具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，為模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換取樣的頻率，其取樣頻率時(shí)間為19kHz ；具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接信號(hào)處理模塊，為數(shù)據(jù)處理模塊提供了數(shù)據(jù)處理模塊的工作速率，其工作速率時(shí)間為7 MHz ； 具體實(shí)施例中，所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通訊模塊，為通訊模塊提供了通訊速率，其通訊速率為365bps。綜上所述，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)，該結(jié)構(gòu)可以同時(shí)測(cè)量不同傳感器的物理量進(jìn)行運(yùn)算后并且根據(jù)不同的客戶需求將數(shù)據(jù)信息以電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議的形式進(jìn)行傳輸；同時(shí)具有集成度高，穩(wěn)定性高，傳輸數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，價(jià)格低廉，同時(shí)可以有效的節(jié)省了空間，降低成本，適用于電力，水利，熱力，石油，石化，交通等各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域中，可對(duì)設(shè)備儀器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和遠(yuǎn)程監(jiān)控的功能。盡管上文對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型不限于此，本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型的原理進(jìn)行各種修改。因此，凡按照本實(shí)用新型原理所作的修改，都應(yīng)當(dāng)理解為落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有多個(gè)管腳，其特征在于所述芯片的管腳通過(guò)基板管腳與I個(gè)以上的傳感器進(jìn)行連接；在芯片上設(shè)有參考基準(zhǔn)模塊、電源模塊、通道切換模塊、可編程放大模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、通信模塊、可調(diào)時(shí)鐘模塊和通信總線接口，各個(gè)功能模塊之間通過(guò)電連接方式進(jìn)行連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其特征在于，所述芯片內(nèi)部的各個(gè)功能模塊的連接關(guān)系為通道切換模塊通過(guò)管腳與I個(gè)以上的傳感器進(jìn)行連接并將其模擬信號(hào)輸入切換后將模擬信號(hào)傳輸至可編程放大模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)放大，同時(shí)參考基準(zhǔn)模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)給可編程放大模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)的穩(wěn)定；穩(wěn)定后的模擬信號(hào)傳輸至模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊中進(jìn)行模擬信號(hào)換轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)，同時(shí)參考基準(zhǔn)信號(hào)給模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的二次穩(wěn)定；經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換后的穩(wěn)定的數(shù)字信號(hào)傳輸至數(shù)據(jù)處理模塊中進(jìn)行處理，分別得到了不同物理量信息，實(shí)現(xiàn)各個(gè)物理量的采集和變換，處理后的物理量信息傳輸?shù)酵ㄐ拍K中進(jìn)行通訊并通過(guò)通信總線進(jìn)行傳輸，電源模塊為各個(gè)功能模塊提供所需電源；可調(diào)時(shí)鐘模塊分別與連接通道切換模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、信號(hào)處理 模塊和通訊模塊連接；其中，可調(diào)時(shí)鐘模塊分別為通道模塊提供可調(diào)節(jié)的時(shí)間切換，為模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換取樣的頻率，為數(shù)據(jù)處理模塊提供了數(shù)據(jù)處理模塊的工作速率，為通訊模塊提供了通訊速率。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其特征在于所述芯片的管腳通過(guò)基板管腳與下列傳感器中的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行連接，所述傳感器可以為溫度傳感器，壓力傳感器，液位傳感器，濕度傳感器，位移傳感器，角度傳感器，磁場(chǎng)強(qiáng)度傳感器，光纖傳感器，氣敏傳感器，加速度傳感器，放射性福射傳感器，電磁傳感器，光電傳感器和化學(xué)傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其特征在于所述數(shù)據(jù)處理模塊包括3個(gè)子系統(tǒng)，分別是存儲(chǔ)系統(tǒng)，控制系統(tǒng)和處理系統(tǒng)；其中， 所述存儲(chǔ)系統(tǒng)用于存儲(chǔ)不同傳感器所需的不同運(yùn)行程序； 所述控制系統(tǒng)用于控制通道切換的切換時(shí)序和可編程放大模塊的放大倍數(shù)； 所述處理系統(tǒng)用于將數(shù)字信號(hào)還原成各種物理量。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其特征在于所述通訊模塊包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)；其中， 所述接收系統(tǒng)用于接收其它模塊和/或系統(tǒng)發(fā)射的命令； 所述發(fā)射系統(tǒng)用于將采集到的不同物理量信息以約定的協(xié)議進(jìn)行傳輸。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其特征在于所述通訊總線接口包含2個(gè)子系統(tǒng)，分別是總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和靜電防護(hù)系統(tǒng)；其中， 所述總線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)用于增強(qiáng)通訊距離； 所述靜電防護(hù)系統(tǒng)增加了芯片的抗沖擊能力，提高了芯片的電氣性能和可靠性。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或6所述的一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其特征在于所述通訊總線接口可以同時(shí)輸出電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其特征在于所述傳感器中可含有惠更斯電路并通過(guò)該電路中的電阻與芯片的管腳進(jìn)行連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，其特征在于 所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通道切換模塊，為通道模塊提供可調(diào)節(jié)的時(shí)間切換，其可調(diào)時(shí)間范圍為10 u s-10s ； 所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，為模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換取樣的頻率，其取樣頻率時(shí)間范圍為0. IkHz-IOO kHz ； 所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接信號(hào)處理模塊，為數(shù)據(jù)處理模塊提供了數(shù)據(jù)處理模塊的工作速率，其工作速率時(shí)間范圍為lMHz-100 MHz ； 所述可調(diào)時(shí)鐘模塊連接通訊模塊，為通訊模塊提供了通訊速率，其通訊速率范圍為300bps_lMbps。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多參量傳感系統(tǒng)集成芯片，涉及一種半導(dǎo)體集成電路，是由基板構(gòu)成，芯片焊接在基板上，在芯片上設(shè)有多個(gè)管腳，其特征在于在芯片上設(shè)有參考基準(zhǔn)模塊、電源模塊、通道切換模塊、可編程放大模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、通信模塊、可調(diào)時(shí)鐘模塊和通信總線接口，各個(gè)功能模塊之間通過(guò)電連接方式進(jìn)行連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)，該結(jié)構(gòu)可以同時(shí)測(cè)量不同傳感器的物理量進(jìn)行運(yùn)算后并且根據(jù)不同的客戶需求將數(shù)據(jù)信息以電流信號(hào)，電壓信號(hào)和通訊協(xié)議的形式進(jìn)行傳輸；同時(shí)具有集成度高，穩(wěn)定性高，傳輸數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，價(jià)格低廉，同時(shí)可以有效的節(jié)省了空間，降低成本適用于各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域中的功能。
文檔編號(hào)G05B19/04GK202794894SQ201220319158
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月4日
發(fā)明者黃正宇 申請(qǐng)人:黃正宇