分選裝置及測(cè)試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及分選裝置及測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以前，與測(cè)試被測(cè)器件的測(cè)試裝置相連接的分選裝置將保持被測(cè)器件的器件保持器嵌合于測(cè)試裝置的插座上，從而將被測(cè)器件與該測(cè)試裝置電連接(例如參照專利文獻(xiàn)I ?5)。
專利文獻(xiàn)I特開2000-147055號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2特開2000-46902號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3特開2009-2860號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4特開2011-39059號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5特開2011-40758號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明要解決的問題:
[0003]然而，在使器件保持器嵌合于測(cè)試用插座的狀態(tài)下，如果被測(cè)器件的電極與測(cè)試用插座的電極的位置錯(cuò)開，則不能將被測(cè)器件與測(cè)試用插座精確地電連接。
解決問題的方案:
[0004]本發(fā)明第一方式中提供一種分選裝置，是將被測(cè)器件運(yùn)送到測(cè)試用插座分選裝置，其中包括:調(diào)整用插座，在將保持被測(cè)器件的器件保持器嵌合到測(cè)試用插座之前，與器件保持器嵌合；調(diào)整用插座位置檢測(cè)部，檢測(cè)在調(diào)整用插座與器件保持器相嵌合的狀態(tài)中被測(cè)器件相對(duì)于調(diào)整用插座的相對(duì)位置；執(zhí)行器，基于檢測(cè)到的被測(cè)器件的相對(duì)位置，調(diào)整器件保持器上的被測(cè)器件的位置；運(yùn)送部，運(yùn)送被測(cè)器件的位置被調(diào)整后的器件保持器并使其與測(cè)試用插座相嵌合。
[0005]在本發(fā)明第二方式中提供一種具備第一方式的分選裝置對(duì)被測(cè)器件進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試裝置，其中進(jìn)一步包括:測(cè)試頭，通過測(cè)試用插座與被測(cè)器件電連接；以及測(cè)試模塊，通過測(cè)試頭測(cè)試被測(cè)器件。
[0006]另外，上述
【發(fā)明內(nèi)容】
并未列舉出本發(fā)明的全部可能特征，所述特征組的子組合也有可能構(gòu)成發(fā)明。
【附圖說明】
[0007]圖1將本實(shí)施形態(tài)所述分選裝置100的結(jié)構(gòu)例與測(cè)試頭110、測(cè)試模塊130、器件托盤10、及調(diào)整用托盤20共同顯示。
圖2表示本實(shí)施形態(tài)所述分選裝置100將被測(cè)器件12運(yùn)送到測(cè)試用插座122的結(jié)構(gòu)例。
圖3將本實(shí)施形態(tài)所述執(zhí)行器單元320與器件托盤10共同顯示。 圖4將本實(shí)施形態(tài)所述執(zhí)行器單元320與調(diào)整用托盤20共同顯示。
圖5將圖4所示執(zhí)行器單元320及調(diào)整用托盤20的X方向截面圖與控制部340共同顯不O
圖6表示圖4所示執(zhí)行器單元320及調(diào)整用托盤20的Y方向截面圖。
圖7表示本實(shí)施形態(tài)所述分選裝置100的動(dòng)作流程。
圖8表不本實(shí)施形態(tài)所述插座嵌合單兀420嵌合于測(cè)試用插座122的第一結(jié)構(gòu)例。
圖9表示本實(shí)施形態(tài)所述測(cè)試用插座攝像部310對(duì)嵌合的測(cè)試用插座122及插座嵌合單元420進(jìn)行拍攝的結(jié)構(gòu)例。
圖10表不本實(shí)施形態(tài)所述插座嵌合單兀420嵌合于測(cè)試用插座122的第二結(jié)構(gòu)例。
圖11表不本實(shí)施形態(tài)所述插座嵌合單兀420嵌合于測(cè)試用插座122的第三結(jié)構(gòu)例。
圖12表不本實(shí)施形態(tài)所述插座嵌合單兀420嵌合于調(diào)整用插座430的結(jié)構(gòu)例。
圖13表示本實(shí)施形態(tài)所述調(diào)整用插座攝像部322對(duì)嵌合的調(diào)整用插座430及插座嵌合單元420進(jìn)行拍攝的結(jié)構(gòu)例。
圖14表示本實(shí)施形態(tài)所述調(diào)整用插座430嵌合于執(zhí)行器嵌合單元410的結(jié)構(gòu)例。
圖15表示本實(shí)施形態(tài)所述調(diào)整用插座攝像部322對(duì)嵌合的調(diào)整用插座430及執(zhí)行器嵌合單元410進(jìn)行拍攝的結(jié)構(gòu)例。
圖16表不本實(shí)施形態(tài)所述執(zhí)行器嵌合單兀410嵌合于執(zhí)行器330的結(jié)構(gòu)例。
圖17表示本實(shí)施形態(tài)所述執(zhí)行器攝像部326對(duì)嵌合的執(zhí)行器嵌合單元410及執(zhí)行器330進(jìn)行拍攝的結(jié)構(gòu)例。
圖18表示本實(shí)施形態(tài)所述調(diào)整用插座攝像部322對(duì)嵌合的調(diào)整用插座430及器件保持器30進(jìn)行拍攝的結(jié)構(gòu)例。
圖19表示本實(shí)施形態(tài)所述執(zhí)行器330嵌合于器件保持器30的結(jié)構(gòu)例。
【具體實(shí)施方式】
[0008]以下通過發(fā)明實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明，但以下實(shí)施方式并非對(duì)權(quán)利要求書所涉及的發(fā)明進(jìn)行限定。并且，實(shí)施方式中說明的特征組合也并非全部為本發(fā)明的必要特征。
[0009]圖1將本實(shí)施形態(tài)所述分選裝置100的結(jié)構(gòu)例與測(cè)試頭110、測(cè)試模塊130、器件托盤10、及調(diào)整用托盤20共同顯示。此處，測(cè)試頭110及測(cè)試模塊130為測(cè)試被測(cè)器件12的測(cè)試裝置的一部分。分選裝置100與測(cè)試頭110連接。分選裝置100將多個(gè)被測(cè)器件12運(yùn)送到測(cè)試頭110上設(shè)置的測(cè)試用插座122并進(jìn)行電連接。
[0010]測(cè)試頭110具有插座板120。插座板120具有多個(gè)測(cè)試用插座122。測(cè)試頭110通過該多個(gè)測(cè)試用插座122與多個(gè)被測(cè)器件12的每一個(gè)電連接。測(cè)試頭110將多個(gè)測(cè)試用插座122上連接的多個(gè)被測(cè)器件12與測(cè)試模塊130電連接。
[0011]測(cè)試模塊130通過測(cè)試頭110測(cè)試被測(cè)器件12。測(cè)試模塊130將基于用于測(cè)試多個(gè)被測(cè)器件12的測(cè)試圖案的測(cè)試信號(hào)輸入到多個(gè)被測(cè)器件12的每一個(gè)中。測(cè)試模塊130對(duì)應(yīng)于測(cè)試信號(hào)基于各個(gè)被測(cè)器件12輸出的輸出信號(hào)判斷多個(gè)被測(cè)器件12的好壞。
[0012]測(cè)試裝置測(cè)試模擬電路、數(shù)字電路、模擬/數(shù)字混載電路、存儲(chǔ)器、及片上系統(tǒng)(SOC)等多個(gè)被測(cè)器件12。多個(gè)被測(cè)器件12中的每一個(gè)可以具有BGA (BalI Grid Array)或 LGA(Lnd Grid Array)等電極。
[0013]可選地，被測(cè)器件12 可以具有 SOJ(Small Outline J-leaded), PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier) > QFP (Quad Flat Package)、或 SOP (Small Outline Package)等端子。插座板120具有能夠與待測(cè)試的被測(cè)器件12所具有的電極或端子等電連接的測(cè)試用插座122。
[0014]分選裝置100將器件托盤10及調(diào)整用托盤20分別送入到內(nèi)部。分選裝置100 —邊對(duì)送入的器件托盤10上搭載的被測(cè)器件12的位置進(jìn)行調(diào)整一邊進(jìn)行運(yùn)送，從而將該被測(cè)器件12連接到相應(yīng)的測(cè)試用插座122。另外，分選裝置100在測(cè)試裝置對(duì)運(yùn)送的被測(cè)器件12進(jìn)行測(cè)試之后，將該被測(cè)器件12送出到分選裝置100的外部。
[0015]此處，器件托盤10承載保持被測(cè)器件12的器件保持器30。一個(gè)器件保持器30作為一例與一個(gè)被測(cè)器件12對(duì)應(yīng)設(shè)置，在器件托盤10上承載多個(gè)。分選裝置100通過各個(gè)器件保持器30將該被測(cè)器件12運(yùn)送到測(cè)試用插座122。
[0016]作為一例，器件托盤10及器件保持器30，由即便置于測(cè)試裝置執(zhí)行高溫或低溫測(cè)試的溫度條件下也不會(huì)因?yàn)殚_裂、剝落、或變形等，產(chǎn)生對(duì)被測(cè)器件12的壓力的材質(zhì)形成。另外，調(diào)整用托盤20容納有用于被測(cè)器件12的位置調(diào)整的插座嵌合單元420等。關(guān)于器件托盤10及調(diào)整用托盤20將在以后進(jìn)行說明。
[0017]分選裝置100包括:施熱部210、測(cè)試部220、除熱部230、運(yùn)送部240、測(cè)試用插座攝像部310、執(zhí)行器單元320、控制部340。
[0018]施熱部210具有送入裝載機(jī)。該送入裝載機(jī)將承載有器件保持器30的器件托盤10裝載于施熱部210內(nèi)。施熱部210在測(cè)試部220開始進(jìn)行測(cè)試之前將被測(cè)器件12的溫度控制到預(yù)定測(cè)試溫度。另外，分選裝置100在施熱部210內(nèi)對(duì)各個(gè)器件保持器30上的被測(cè)器件12的位置進(jìn)行調(diào)整。施熱部210可以構(gòu)成具有能夠控制溫度及氣壓等的密閉空間的腔室。施熱部210具有溫度控制部212。
[0019]溫度控制部212對(duì)送入施熱部210的器件托盤10進(jìn)行搭載。溫度控制部212對(duì)被搭載的器件托盤10上保持的多個(gè)被測(cè)器件12的溫度進(jìn)行控制。溫度控制部212可以從器件托盤10的搭載有被測(cè)器件12的面的相對(duì)側(cè)向器件托盤10的Z方向移動(dòng)來搭載器件托盤10。溫度控制部212例如控制多個(gè)被測(cè)器件12的溫度，使得測(cè)試裝置成為與對(duì)應(yīng)于測(cè)試程序而執(zhí)行的測(cè)試溫度條件大致相同的溫度。此處，溫度控制部212可以包含多個(gè)溫度控制單元214。
[0020]本例的溫度控制單元214對(duì)應(yīng)于器件托盤10可搭載的最大數(shù)量的多個(gè)被測(cè)器件12設(shè)置多個(gè)。各個(gè)溫度控制單元214隔著器件保持器30從背側(cè)對(duì)相應(yīng)的被測(cè)器件12逐個(gè)地進(jìn)行加熱或冷卻。被測(cè)器件12的背面是指與測(cè)試用插座122相連接的被測(cè)器件12的電極面或端子面的相對(duì)面。溫度控制單元214可以為珀耳帖元件等熱電元件，或者取而代之的是使制冷劑或制熱劑循環(huán)的冷卻器或加熱器。
[0021]當(dāng)各個(gè)溫度控制單元214從被測(cè)器件12的背面?zhèn)戎苯涌刂聘鱾€(gè)被測(cè)器件12的溫度時(shí)，施熱部210無需精確地控制腔室整體的溫度便能夠高速且低耗電地控制多個(gè)被測(cè)器件12的溫度。另外，可選地，溫度控制部212可以控制施熱部210的腔室的整體溫度從而成為與測(cè)試溫度條件大致相同的溫度，控制各個(gè)被測(cè)器件12的溫度。
[0022]測(cè)試部220具有用于測(cè)試多個(gè)被測(cè)器件12的空間。施熱部210內(nèi)的器件托盤10及調(diào)整用托盤20運(yùn)送到測(cè)試部220。測(cè)試部220可以構(gòu)成具有能夠控制溫度及氣壓等的密閉空間的腔室。測(cè)試部220與測(cè)試裝置連接。在測(cè)試部220的腔室內(nèi)設(shè)置有搭載于該測(cè)試裝置的測(cè)試頭110上的插座板120。
[0023]在測(cè)試部220內(nèi)，器件托盤10運(yùn)送到插座板120，多個(gè)被測(cè)器件12與對(duì)應(yīng)的測(cè)試用插座122電連接。而且，在測(cè)試部220內(nèi)中，調(diào)整用托盤20朝插座板120運(yùn)送，多個(gè)插座嵌合單元420與對(duì)應(yīng)的測(cè)試用插座122相嵌合。
[0024]除熱部230具有從測(cè)試部220送入器件托盤10及調(diào)整用托盤20的空間。除熱部230將被送入的器件托盤10及調(diào)整用托盤20送出到該除熱部230的外部。除熱部230具有送出裝載機(jī)。該送出裝載機(jī)將在除熱部230中保持控制溫度后的多個(gè)被測(cè)器件12的器件托盤10卸載到除熱部230的外部。除熱部230可以構(gòu)成腔室。除熱部230具有溫度控制部232。
[0025]溫度控制部232在除熱部230內(nèi)控制器件托盤10的溫度。溫度控制部232通過控制器件托盤10的溫度將從測(cè)試部220送入的多個(gè)被測(cè)器件12從測(cè)試溫度程度加熱或冷卻到與室溫同等程度。溫度控制部232可以包含珀耳帖元件等熱電元件，可選地，也可以包含使制冷劑或制熱劑循環(huán)的冷卻器或加熱器。
[0026]運(yùn)送部240將器件托盤10從施熱部210運(yùn)送到測(cè)試部220。運(yùn)送部240使在測(cè)試部220中保持被測(cè)器件12的器件保持器30與測(cè)試用插座122相嵌合。而且，運(yùn)送部240在被測(cè)器件12的測(cè)試后將器件托盤10從測(cè)試部220運(yùn)送到除熱部230。運(yùn)送部240可以接收從施熱部210所具有的送入裝載機(jī)送入的器件托盤10。而且，運(yùn)送部240可以將器件托盤10交接給除熱部230所具有的送出裝載機(jī)。運(yùn)送部240具有器件安裝部242和驅(qū)動(dòng)部 246。
[0027]器件安裝部242設(shè)置于測(cè)試部220。器件安裝部242將器件保持器30上保持的被測(cè)器件12安裝到插座板120的對(duì)應(yīng)的測(cè)試用插座122上。器件安裝部242包含多個(gè)按壓部244。按壓部244對(duì)應(yīng)于多個(gè)被測(cè)器件12設(shè)置有多個(gè)。按壓部244將與器件保持器30保持被測(cè)器件12的面的相對(duì)面沿插座板120的方向推壓，將被測(cè)器件12分別安裝到對(duì)