測試分選機(jī)的制作方法
【專利說明】測試分選機(jī)
[0001]本申請是申請日為2011年10月20日、申請?zhí)枮?01110320066.5的發(fā)明專利申請“測試分選機(jī)”的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種測試分選機(jī)，尤其涉及用于調(diào)節(jié)半導(dǎo)體元件的溫度的技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0003]在出廠之前，對生產(chǎn)出的半導(dǎo)體元件采用測試機(jī)進(jìn)行測試，其中測試分選機(jī)(testhandler)作為將半導(dǎo)體元件以電連接方式供給到測試機(jī)的設(shè)備而使用。
[0004]測試分選機(jī)在與測試機(jī)側(cè)結(jié)合的部分具有測試室(test chamber)，當(dāng)測試盤(test tray)位于該測試室內(nèi)時，對裝載于測試盤上的半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試。
[0005]通常，如同韓國公開專利10-2005-0055685號(發(fā)明名稱:測試分選機(jī))中公開的技術(shù)(以下，稱為“【背景技術(shù)】I”)那樣，在測試室內(nèi)，裝載于測試盤上的半導(dǎo)體元件通過匹配板(附圖符號163c)被加壓到測試機(jī)側(cè)，同時與測試機(jī)側(cè)電連接。如同韓國公開專利10-2008-0086320號(測試分選機(jī)的匹配板用推桿)中公開的技術(shù)(以下，稱為“【背景技術(shù)】2”)那樣，匹配板上設(shè)有與半導(dǎo)體元件一對一對應(yīng)并且數(shù)量與裝載于測試盤上的半導(dǎo)體元件的數(shù)量相同的推桿。即，推桿接觸半導(dǎo)體元件的同時，推動半導(dǎo)體元件，以使半導(dǎo)體元件電連接于測試機(jī)側(cè)。
[0006]另外，由于半導(dǎo)體元件可能會在多樣的環(huán)境(尤其溫度)下使用，因此需要在以人為方式向位于測試室內(nèi)的半導(dǎo)體元件施加熱應(yīng)力(高溫或低溫等)的狀態(tài)下，進(jìn)行測試。此時，較為理想的是，裝載于測試盤上的所有的半導(dǎo)體元件在具有相同溫度的狀態(tài)下進(jìn)行測試，這在確保測試可靠性方面是優(yōu)選的。
[0007]然而，由于從一側(cè)供給熱氣或冷氣，因此裝載于測試盤上的半導(dǎo)體元件之間必然會存在溫度偏差。
[0008]因此，如【背景技術(shù)】1，研宄出一種風(fēng)道(附圖符號163b)，用于將從溫度調(diào)節(jié)器供給的熱氣或冷氣直接供給到裝載于測試盤上的每一個半導(dǎo)體元件，并且如【背景技術(shù)】2，研宄出在推桿上形成可以使空氣通過的空氣通過孔的技術(shù)，以使從風(fēng)道供給的溫度調(diào)節(jié)用空氣能夠通過推桿而移動到在推桿的前面被推入的半導(dǎo)體元件上。
[0009]并且，在【背景技術(shù)】I中，提出的是一個風(fēng)道對應(yīng)兩個測試盤。但是，目前改進(jìn)成一個風(fēng)道對應(yīng)一個測試盤。
[0010]由于【背景技術(shù)】I以及2提供的技術(shù)，使溫度調(diào)節(jié)用空氣直接供給到每一個半導(dǎo)體元件上，因此能夠大幅降低位于測試室內(nèi)的半導(dǎo)體元件之間的溫度偏差。
[0011]然而，半導(dǎo)體制造工藝越是發(fā)展為更加精密，且半導(dǎo)體元件越是變得越來越小，半導(dǎo)體元件的隨溫度的特性發(fā)生變化的可能性越大。因此，制造半導(dǎo)體元件的企業(yè)制定各自的規(guī)定，以在測試半導(dǎo)體元件時，使半導(dǎo)體元件能夠在所期望的溫度下實現(xiàn)測試。
[0012]例如，半導(dǎo)體元件制造公司希望按照以下要求制造測試分選機(jī)。S卩，當(dāng)256個半導(dǎo)體元件同時在給定的溫度90度下進(jìn)行測試時，所有半導(dǎo)體元件的溫度在+/-2度范圍內(nèi)的允許偏差下，完成測試。然而，近年來，要求更加嚴(yán)格地管理上下偏離給定的溫度的溫度偏差。
[0013]尤其，現(xiàn)階段，為了增加處理量，測試盤變得越來越大，因此如果只使用一臺溫度調(diào)節(jié)器，則難以將較大面積的測試盤調(diào)節(jié)成相同的溫度。
[0014]毋庸置疑，可以考慮如同以前改進(jìn)的技術(shù)那樣，通過增加風(fēng)道和向風(fēng)道供給溫度調(diào)節(jié)用空氣的溫度調(diào)節(jié)器的數(shù)量，由此使多個風(fēng)道對應(yīng)一個測試盤。但是，與一個測試盤接觸的匹配板和風(fēng)道需要移動相同的距離，當(dāng)設(shè)計成多個風(fēng)道分別接觸一個測試盤時，如果少數(shù)風(fēng)道移動得不正確，則在同一個測試盤上，因多個風(fēng)道之間的移動差異，會出現(xiàn)不同的測試結(jié)果。其原因在于，半導(dǎo)體元件和測試機(jī)的測試接口的接觸與現(xiàn)有的值相比，多接觸或少接觸幾毫米以上，從而導(dǎo)致不同的結(jié)果。因此，在一個測試盤上設(shè)置多個風(fēng)道的技術(shù)，反而可能會降低測試可靠性，鑒于這一點，其應(yīng)用受到阻礙。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]本發(fā)明提供一種通過使一個測試盤對應(yīng)一個風(fēng)道且一個風(fēng)道采用多個溫度調(diào)節(jié)器而能夠減少半導(dǎo)體元件之間的溫度偏差的技術(shù)。
[0016]為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式的測試分選機(jī)包括:測試盤，能夠裝載多個半導(dǎo)體元件；測試室，用于使裝載于所述測試盤的多個半導(dǎo)體元件能夠在所要求的條件的溫度狀態(tài)下進(jìn)行測試而設(shè)置；匹配板，設(shè)置在所述測試室內(nèi)，用于當(dāng)所述測試盤容置在所述測試室內(nèi)時，將裝載于所述測試盤上的多個半導(dǎo)體元件推向測試機(jī)側(cè)以使半導(dǎo)體元件電連接于測試機(jī)側(cè)；溫度調(diào)節(jié)裝置，用于將位于所述測試室內(nèi)的測試盤所裝載的半導(dǎo)體元件調(diào)節(jié)成所要求的條件的溫度狀態(tài)而設(shè)置。所述溫度調(diào)節(jié)裝置包括:風(fēng)道，具有用于使溫度調(diào)節(jié)用空氣流入到內(nèi)部空間的至少兩個流入口，并且前面形成有用于噴射溫度調(diào)節(jié)用空氣的多個噴射口，以向裝載于一個所述測試盤上的多個半導(dǎo)體元件中的每一個半導(dǎo)體元件分開供給通過所述至少兩個流入口流入到所述內(nèi)部空間的溫度調(diào)節(jié)用空氣；至少兩個溫度調(diào)節(jié)器，用以通過所述風(fēng)道的所述至少兩個流入口分別向所述內(nèi)部空間供給溫度調(diào)節(jié)用空氣。所述匹配板形成有與裝載于所述測試盤上的多個半導(dǎo)體元件和形成在所述風(fēng)道的多個噴射口一對一對應(yīng)的多個通孔。所述風(fēng)道的所述內(nèi)部空間被分隔壁分成相互完全分離且分別與所述至少兩個流入口對應(yīng)的至少兩個分隔空間。當(dāng)所述風(fēng)道、所述匹配板以及裝載有待測試的多個半導(dǎo)體元件的所述測試盤并列地排列時，所述分隔壁的位置與半導(dǎo)體元件的位置錯開。
[0017]還包括用于檢測供給到所述風(fēng)道的溫度調(diào)節(jié)用空氣的溫度的第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器檢測通過形成在所述風(fēng)道的后面的第一檢測孔從所述風(fēng)道的內(nèi)部空間噴射出的空氣的溫度。
[0018]還包括與所述第一溫度傳感器分開而設(shè)置的第二溫度傳感器，用于檢測供給到所述風(fēng)道的溫度調(diào)節(jié)用空氣的溫度，所述第二溫度傳感器檢測通過與所述第一檢測孔分開而形成在所述風(fēng)道的第二檢測孔從所述風(fēng)道的內(nèi)部空間噴射出的空氣的溫度。
[0019]還包括隔離部件，用以使周圍空氣對所述第一溫度傳感器產(chǎn)生的影響最小化。
[0020]根據(jù)本發(fā)明，由于多個溫度調(diào)節(jié)器分別向一個風(fēng)道內(nèi)的被分離的分隔區(qū)域供給溫度調(diào)節(jié)用空氣，因此通過減少由一個溫度調(diào)節(jié)器需要調(diào)節(jié)溫度的半導(dǎo)體元件的數(shù)量，從而具有能夠更加精確地調(diào)節(jié)半導(dǎo)體元件的溫度的效果。
[0021]并且，由于由溫度調(diào)節(jié)器需要調(diào)節(jié)溫度的半導(dǎo)體元件的數(shù)量減少，因此可以得到能夠縮短將半導(dǎo)體元件調(diào)節(jié)到期望的溫度時所需的時間的額外的效果。
[0022]并且，由于相互比較由兩個溫度傳感器檢測的溫度調(diào)節(jié)用空氣的溫度的同時監(jiān)測溫度調(diào)節(jié)用空氣的溫度，因此還具有能夠提高溫度調(diào)節(jié)可靠性的效果。
【附圖說明】
[0023]圖1為根據(jù)本發(fā)明的測試分選機(jī)的主要部分的概念性的平面圖。
[0024]圖2為應(yīng)用于圖1的測試分選機(jī)的匹配板的示意圖。
[0025]圖3為應(yīng)用于圖1的測試分選機(jī)的溫度調(diào)節(jié)裝置的示意圖。
[0026]圖4為對應(yīng)用于圖3的溫度調(diào)節(jié)裝置的風(fēng)道的后面進(jìn)行局部切割的切割圖。
[0027]圖5為用于說明分隔應(yīng)用于圖3的溫度調(diào)節(jié)裝置的風(fēng)道的內(nèi)部空間的分隔壁的位置的參照圖。
[0028]主要符號說明:TH為測試分選機(jī)，100為測試盤，200為測試室，300為匹配板，310為通孔，400為溫度調(diào)節(jié)裝置，410為風(fēng)道，411為內(nèi)部空間，41 Ia為第一分隔空間，41 Ib為第二分隔空間，412為第一流入口，413為第二流入口，414a至414d為檢測孔，415為分隔壁，H為噴射口，421為第一溫度調(diào)節(jié)器，422為第二溫度調(diào)節(jié)器，431至434為溫度傳感器，441、443為隔離部件。
【具體實施方式】
[0029]以下，參照【附圖說明】根據(jù)如上所述的本發(fā)明的優(yōu)選實施例，為了說明的簡潔性，盡可能省略或減少重復(fù)的說明。
[0030]圖1為根據(jù)本發(fā)明的實施例的測試分選機(jī)TH的主要部分的概念性的平面圖。
[0031]如參照圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的測試分選機(jī)TH包括測試盤(test tray, 100)、測試室(test chamber，200)、匹配板(match plate，300)、溫度調(diào)節(jié)裝置 400 等。
[0032]測試盤100可以裝載16X16(256)個半導(dǎo)體元件，并使半導(dǎo)體元件在一定的循環(huán)路徑上循環(huán)。
[0033]測試室200是與測試機(jī)(TESTER)結(jié)合的部分，用于使裝載于容置在其內(nèi)部的測試盤100上的多個半導(dǎo)體元件能夠在所要求的條件的溫度狀態(tài)下進(jìn)行測試而設(shè)置。
[0034]匹配板300設(shè)置在測試室200內(nèi)，用于將裝載于容置在測試室200內(nèi)的測試盤1