一種基于機(jī)器視覺(jué)的pcba焊點(diǎn)檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCBA檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)今的制造業(yè)界中，常常采用封裝技術(shù)對(duì)PCBA板進(jìn)行封裝。但是，隨著PCBA (PrintedCircuitBoard+Assembly,電路板組件)板集成化程度變高，完成封裝的電路板的檢測(cè)越來(lái)越難。
[0003]PCBA中很多元器件都是通過(guò)電焊的方式焊接的，所以焊點(diǎn)檢測(cè)是PCBA檢測(cè)中十分必要的一項(xiàng)檢測(cè)對(duì)象。但是，由于PCBA中焊點(diǎn)分布較密，體積較小等因素，目前并沒(méi)有專門的焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)，往往只是在功能測(cè)試時(shí)進(jìn)行統(tǒng)一檢測(cè)。但是，對(duì)于PCBA的地址線而言如果出現(xiàn)焊點(diǎn)短路等現(xiàn)象的話并不能通過(guò)后續(xù)的功能檢測(cè)將不良檢測(cè)出來(lái)，這會(huì)對(duì)產(chǎn)品的效果有影響，但生產(chǎn)測(cè)試時(shí)不可能有很精細(xì)的測(cè)試效果，因此，這種檢測(cè)方式效率低下，容易存在漏檢，將不良品混入成品中，對(duì)廣品品質(zhì)有影響。
[0004]此外，焊點(diǎn)除了粘連短路外，還容易出現(xiàn)缺錫、少錫、飽滿度不夠或者光滑度不夠等多種情況，這些情況都是功能測(cè)試無(wú)法檢測(cè)出來(lái)的，但是卻會(huì)直接影響PCBA的功能穩(wěn)定性與使用壽命。
[0005]目前，對(duì)于一些必須進(jìn)行的焊點(diǎn)檢測(cè)多是通過(guò)人工目檢實(shí)現(xiàn)，效率低下，人工成本高，漏檢率高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于【背景技術(shù)】存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法。
[0007]本發(fā)明提出的一種基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法，通過(guò)圖像采集和分析判斷焊點(diǎn)位置與質(zhì)量，具體包括以下步驟:
[0008]S1、預(yù)設(shè)檢測(cè)參數(shù)，檢測(cè)參數(shù)包括--對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)和焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)；
[0009]S2、對(duì)待檢測(cè)PCBA進(jìn)行拍照，獲得PCBA圖像；
[0010]S3、對(duì)PCBA圖像進(jìn)行分析，提取待檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)及表面參數(shù)；
[0011]S4、對(duì)比檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)，判斷焊點(diǎn)位置是否正確；
[0012]S5、根據(jù)焊點(diǎn)坐標(biāo)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)，將焊點(diǎn)表面參數(shù)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，判斷焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格。
[0013]優(yōu)選地，步驟S4包括以下兩個(gè)分步驟:
[0014]S41、如果焊點(diǎn)位置不正確，判定待檢測(cè)PCBA不合格；
[0015]S42、如果焊點(diǎn)位置正確，跳到步驟S5。
[0016]優(yōu)選地，焊點(diǎn)表面參數(shù)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)均包括焊點(diǎn)大小、焊點(diǎn)表面光滑度。
[0017]優(yōu)選地，焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)為焊點(diǎn)相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)定點(diǎn)的坐標(biāo)，待檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)為焊點(diǎn)相對(duì)于PCB定點(diǎn)的坐標(biāo)，PCB定點(diǎn)為PCB上對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)定點(diǎn)的點(diǎn)。
[0018]優(yōu)選地，標(biāo)準(zhǔn)定點(diǎn)與PCB定點(diǎn)均為PCB中心點(diǎn)。
[0019]本發(fā)明中預(yù)設(shè)PCBA上每一個(gè)待檢測(cè)焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)以及每一個(gè)待檢測(cè)焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一一對(duì)應(yīng)作為待檢測(cè)焊點(diǎn)的判斷標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明通過(guò)圖像采集獲得PCBA上焊點(diǎn)的實(shí)際圖像，通過(guò)預(yù)設(shè)PCB定點(diǎn)獲得每一個(gè)待檢測(cè)焊點(diǎn)的實(shí)際坐標(biāo)，并通過(guò)圖像分析獲得每一個(gè)待檢測(cè)焊點(diǎn)的表面參數(shù)，通過(guò)將焊點(diǎn)實(shí)際坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)的對(duì)比判斷焊點(diǎn)位置是否正確，當(dāng)焊點(diǎn)位置正確時(shí)，通過(guò)將表面參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)對(duì)比，判斷焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格。
[0020]本發(fā)明中，利用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)進(jìn)行焊點(diǎn)檢測(cè)，有效克服了焊點(diǎn)密集度高不易分辨、容易漏檢等問(wèn)題，有利于保證焊點(diǎn)檢測(cè)的準(zhǔn)確度，提高檢測(cè)效率，并降低人工成本。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本發(fā)明提出的一種基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]參照?qǐng)D1，本發(fā)明提出的一種基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法，通過(guò)圖像采集和分析判斷焊點(diǎn)位置與質(zhì)量，精確率高，人工成本低。
[0023]本發(fā)明提出的一種基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法具體包括以下步驟:
[0024]S1、預(yù)設(shè)檢測(cè)參數(shù)，檢測(cè)參數(shù)包括--對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)和焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)。
[0025]焊點(diǎn)是用于將元器件固定在電路板上的，故而同一種PCBA上焊點(diǎn)的位置應(yīng)該是相同的，從而，在電路板上選取一個(gè)固定的原點(diǎn)后，焊點(diǎn)相對(duì)于原點(diǎn)的坐標(biāo)應(yīng)該是一致的。
[0026]本實(shí)施方式中，焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)為焊點(diǎn)相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)定點(diǎn)的坐標(biāo)，焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)包括焊點(diǎn)大小、焊點(diǎn)表面光滑度等。
[0027]S2、對(duì)待檢測(cè)PCBA進(jìn)行拍照，獲得PCBA圖像。
[0028]S3、對(duì)PCBA圖像進(jìn)行分析，提取待檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)及表面參數(shù)。
[0029]該步驟中，待檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)為焊點(diǎn)相對(duì)于PCB定點(diǎn)的坐標(biāo)，PCB定點(diǎn)為與步驟SI中標(biāo)準(zhǔn)定點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的點(diǎn)。本實(shí)施方式中，標(biāo)準(zhǔn)定點(diǎn)與均為PCB中心點(diǎn)。
[0030]焊點(diǎn)表面參數(shù)應(yīng)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一一對(duì)應(yīng)，包括焊點(diǎn)大小、焊點(diǎn)表面光滑度等。
[0031]S4、對(duì)比檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)，判斷焊點(diǎn)位置是否正確。
[0032]對(duì)于焊點(diǎn)位置的判斷相當(dāng)于檢測(cè)元器件與電路板的連接是否正確，如果焊點(diǎn)位置不正確，則表示元器件未能正確焊接于電路板上或者出現(xiàn)了多余的焊點(diǎn)，如此可直接判定PCAB不合格；如果焊點(diǎn)位置正確，則表示元器件正確安裝在了電路板上，可進(jìn)行焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。
[0033]故而，步驟S4包括以下分步驟:
[0034]S41、如果焊點(diǎn)位置不正確，判定待檢測(cè)PCBA不合格。
[0035]S42、如果焊點(diǎn)位置正確，跳到下一步。
[0036]S5、根據(jù)焊點(diǎn)坐標(biāo)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)，將焊點(diǎn)表面參數(shù)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，判斷焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格。
[0037]該步驟中，根據(jù)待檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)，挑選出對(duì)應(yīng)該焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)作為待檢測(cè)焊點(diǎn)表面參數(shù)的參照對(duì)象。
[0038]該步驟中，焊點(diǎn)表面參數(shù)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)均包括焊點(diǎn)大小、焊點(diǎn)表面光滑度等。故而，進(jìn)行對(duì)比時(shí)，應(yīng)將待檢測(cè)焊點(diǎn)的大小與標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)中的焊點(diǎn)大小進(jìn)行對(duì)比，將待檢測(cè)焊點(diǎn)的表面光滑度與標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)中的表面光滑度進(jìn)行對(duì)比。
[0039]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，通過(guò)圖像采集和分析判斷焊點(diǎn)位置與質(zhì)量，具體包括以下步驟: 51、預(yù)設(shè)檢測(cè)參數(shù)，檢測(cè)參數(shù)包括—對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)和焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)； 52、對(duì)待檢測(cè)PCBA進(jìn)行拍照，獲得PCBA圖像； 53、對(duì)PCBA圖像進(jìn)行分析，提取待檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)及表面參數(shù)； 54、對(duì)比檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)，判斷焊點(diǎn)位置是否正確； 55、根據(jù)焊點(diǎn)坐標(biāo)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)，將焊點(diǎn)表面參數(shù)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，判斷焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格。
2.如權(quán)利要求1所述的基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，步驟S4包括以下兩個(gè)分步驟: 541、如果焊點(diǎn)位置不正確，判定待檢測(cè)PCBA不合格； 542、如果焊點(diǎn)位置正確，跳到步驟S5。
3.如權(quán)利要求1所述的基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，焊點(diǎn)表面參數(shù)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)均包括焊點(diǎn)大小、焊點(diǎn)表面光滑度。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)為焊點(diǎn)相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)定點(diǎn)的坐標(biāo)，待檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)為焊點(diǎn)相對(duì)于PCB定點(diǎn)的坐標(biāo)，PCB定點(diǎn)為PCB上對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)定點(diǎn)的點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求4所述的基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，標(biāo)準(zhǔn)定點(diǎn)與PCB定點(diǎn)均為PCB中心點(diǎn)。
【專利摘要】本發(fā)明提出的一種基于機(jī)器視覺(jué)的PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)方法，通過(guò)圖像采集和分析判斷焊點(diǎn)位置與質(zhì)量，具體包括以下步驟：S1、預(yù)設(shè)檢測(cè)參數(shù)，檢測(cè)參數(shù)包括一一對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)和焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)；S2、對(duì)待檢測(cè)PCBA進(jìn)行拍照，獲得PCBA圖像；S3、對(duì)PCBA圖像進(jìn)行分析，提取待檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)及表面參數(shù)；S4、對(duì)比檢測(cè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)，判斷焊點(diǎn)位置是否正確；S5、根據(jù)焊點(diǎn)坐標(biāo)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)，將焊點(diǎn)表面參數(shù)與焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，判斷焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格。本發(fā)明中，利用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)進(jìn)行焊點(diǎn)檢測(cè)，有效克服了焊點(diǎn)密集度高不易分辨、容易漏檢等問(wèn)題，有利于保證焊點(diǎn)檢測(cè)的準(zhǔn)確度，提高檢測(cè)效率，并降低人工成本。
【IPC分類】G01N21-95
【公開(kāi)號(hào)】CN104535587
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410814831
【發(fā)明人】呂月林
【申請(qǐng)人】安徽科鳴三維科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月23日