專利名稱：記憶體ic檢測(cè)分類(lèi)機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，特別是指一種記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今，半導(dǎo)體元件的IC概分為邏輯IC、記憶體IC、類(lèi)比IC與微元件IC 等不同類(lèi)型，以邏輯IC為例，是應(yīng)用在主機(jī)板上的中央處理器，以負(fù)責(zé)中央處理
器及其他周邊元件的訊號(hào)轉(zhuǎn)換或傳遞，以及運(yùn)算作業(yè)，其功能性較為復(fù)雜，而記
憶體IC則單純用來(lái)儲(chǔ)存資料，并裝設(shè)在模組電路板，所述的模組電路板再裝配在 主機(jī)板上，其功能性較為單純，然不論任何類(lèi)型的IC，在制作完成后，均須經(jīng)過(guò)
一檢測(cè)作業(yè)，以淘汰出不良品，而確保產(chǎn)品品質(zhì)。
然而，由于邏輯IC搭配的中央處理器是直接裝設(shè)在主機(jī)板，且功能性較為復(fù) 雜與多樣化，業(yè)者為使邏輯IC可在實(shí)際環(huán)境下進(jìn)行檢測(cè)，以提升檢測(cè)作業(yè)的準(zhǔn)確 性，遂以日后邏輯IC實(shí)際裝配使用的實(shí)體板(即主機(jī)板)作為測(cè)試電路板，使邏 輯IC在實(shí)體板上進(jìn)行檢測(cè)作業(yè)，基于邏輯IC的檢測(cè)作業(yè)較為復(fù)雜與多樣化，故 所述的實(shí)體板常僅設(shè)有一測(cè)試套座供執(zhí)行單一邏輯IC檢測(cè)作業(yè)，請(qǐng)參閱第l、 2 圖，是坊間應(yīng)用在檢測(cè)邏輯IC的IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，包含在機(jī)臺(tái)的前端設(shè)有供料匣 11、多個(gè)收料匣12與第一移料裝置13，所述的供料匣11是可承置待測(cè)的邏輯IC 以供取料，各收料匣12是可承置完成檢測(cè)的邏輯IC用來(lái)收料，而第一移料裝置 13是用來(lái)移載待測(cè)或者完成檢測(cè)的邏輯IC，而機(jī)臺(tái)的后端則設(shè)有多個(gè)測(cè)試裝置 14與第二移料裝置15，各測(cè)試裝置14是設(shè)有具單一測(cè)試套座142的實(shí)體板141， 以及用來(lái)下壓待測(cè)邏輯IC的壓接機(jī)構(gòu)143，其中，所述的測(cè)試套座142可供置入 單一待測(cè)的邏輯IC17，而第二移料裝置15則用來(lái)移載待測(cè)或者完成檢測(cè)的邏輯 IC，另設(shè)有一可在機(jī)臺(tái)前、后端往復(fù)位移的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16，所述的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16是 用來(lái)載送待測(cè)或者完成檢測(cè)的邏輯IC，進(jìn)而所述的第一移料裝置13可在供料匣 11處取出待測(cè)的邏輯IC17，并置放在轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16上，由轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16載送至機(jī)臺(tái) 的后端，第二移料裝置15即將轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16上待測(cè)的邏輯IC17取出，并移載至測(cè)試裝置14處，且置入在其實(shí)體板141的測(cè)試套座142中，以執(zhí)行檢測(cè)作業(yè)，在檢 測(cè)完畢后，所述的第二移料裝置15即將完成檢測(cè)的邏輯IC17取出，并置放在轉(zhuǎn) 運(yùn)裝置16上，由轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16載送至機(jī)臺(tái)的前端，第一移料裝置13則將轉(zhuǎn)運(yùn)裝置 16上完成檢測(cè)的邏輯IC17取出，并移載至收料匣12，且依檢測(cè)結(jié)果而分類(lèi)收置， 以完成邏輯IC17的檢測(cè)、分類(lèi)作業(yè)。
可是，記憶體IC由于是純粹用來(lái)儲(chǔ)存資料，其功能性較為單純，因此一般是 同時(shí)以多個(gè)記憶體IC進(jìn)行測(cè)試；若業(yè)者以上述邏輯IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)來(lái)執(zhí)行記憶體 IC的檢測(cè)作業(yè)時(shí)，其并無(wú)法同時(shí)移載與測(cè)試多個(gè)待測(cè)的記憶體IC，且經(jīng)由轉(zhuǎn)運(yùn)裝 置一次僅載送單一待測(cè)的記憶體IC，將使整個(gè)移料待機(jī)的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，若為具多個(gè) 測(cè)試裝置的大型記憶體IC檢測(cè)機(jī)，則各裝置的作動(dòng)與等待時(shí)間將更為繁瑣與耗 時(shí)，也大幅降低記憶體IC的檢測(cè)效率，故此一IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)不適用在執(zhí)行記憶 體IC的檢測(cè)作業(yè)。
因此，在講求快速的檢測(cè)使用效率與提升效率的需求下，如何設(shè)計(jì)一種適用 在檢測(cè)記憶體IC，而大幅提升檢測(cè)效率的記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，即為業(yè)者設(shè)計(jì) 的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，
以縮短各裝置的作動(dòng)時(shí)間，增加記憶體IC的檢測(cè)速度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其特征在于，其是包含有供料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái) 上，用來(lái)承置待測(cè)的記憶體IC;收料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來(lái)承置完成檢測(cè)的記 憶體IC;測(cè)試裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，其并設(shè)有多個(gè)測(cè)試套座；移料裝置是設(shè)在 機(jī)臺(tái)上，其并設(shè)有頂壓治具與多個(gè)取放頭，用來(lái)一次移載多個(gè)待測(cè)或者完成檢測(cè)
的記憶體IC在供料匣、測(cè)試裝置與收料匣間；中央處理器是用來(lái)控制與整合各 裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是
l.本發(fā)明包含設(shè)在機(jī)臺(tái)前端的供料匣與至少一個(gè)收料匣，設(shè)在機(jī)臺(tái)后端的至 少一個(gè)測(cè)試裝置與定位裝置，以及設(shè)在供、收料匣與測(cè)試裝置間的移料裝置；所 述的供、收料匣是分別用來(lái)承置待測(cè)或者完成檢測(cè)的記憶體IC，各測(cè)試裝置則設(shè)有具多個(gè)測(cè)試套座的測(cè)試電路板，移料裝置是具有多個(gè)取放頭，而可在供料匣同 時(shí)移載多個(gè)記憶體IC至測(cè)試裝置以進(jìn)行測(cè)試作業(yè)；如此，可有效縮短各裝置的作 動(dòng)時(shí)間，而大幅增加記憶體IC的檢測(cè)數(shù)量，提升使用效率。
2. 本發(fā)明在機(jī)臺(tái)后端另設(shè)有一定位裝置，以供移料裝置將供料匣移載的多個(gè) 記憶體IC定位，并在完成定位后可準(zhǔn)確將記憶體IC置入在測(cè)試套座內(nèi)，以進(jìn)行 測(cè)試作業(yè)，提升準(zhǔn)確度。
3. 本發(fā)明的測(cè)試裝置是設(shè)有具多個(gè)測(cè)試套座的測(cè)試電路板，各測(cè)試套座為常 閉型套座另在移料裝置上設(shè)有多個(gè)頂壓治具，而在移載多個(gè)記憶體ic至測(cè)試裝置 的各測(cè)試套座上方時(shí)，可利用頂壓治具下壓開(kāi)啟測(cè)試套座，以供取放頭將記憶體
IC置入在的各測(cè)試套座內(nèi)，在頂壓治具上升關(guān)閉測(cè)試套座時(shí)，記憶體IC即可固
定在測(cè)試套座內(nèi)以進(jìn)行測(cè)試作業(yè)，提升使用效益。


圖l:現(xiàn)有IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)的配置圖2:現(xiàn)有IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)的測(cè)試裝置示意圖3:本發(fā)明記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)的配置示意圖4:本發(fā)明測(cè)試套座的分解示意圖5:本發(fā)明測(cè)試套座的組合示意圖6:本發(fā)明測(cè)試裝置的示意圖7:本發(fā)明定位裝置的示意圖8:本發(fā)明移料裝置的外觀示意圖9:本發(fā)明移料裝置的側(cè)視圖10:本發(fā)明記憶體IC置入在測(cè)試套座的動(dòng)作示意圖(一)；
圖ll:本發(fā)明記憶體IC置入在測(cè)試套座的動(dòng)作示意圖(二)；
圖12:本發(fā)明記憶體IC置入在測(cè)試套座的動(dòng)作示意圖13:本發(fā)明記憶體IC置入在測(cè)試套座的動(dòng)作示意圖(四)；
圖14:本發(fā)明在完成檢測(cè)后的動(dòng)作示意圖(一)；
圖15:本發(fā)明在完成檢測(cè)后的動(dòng)作示意圖(二)。
附圖標(biāo)記說(shuō)明ll-供料匣；12-收料匣；13-第一移料裝置；14-測(cè)試裝置；141-實(shí)體板；142-測(cè)試套座；143-壓接機(jī)構(gòu)；15-第二移料裝置；16-轉(zhuǎn)運(yùn)裝置；17-IC;20-機(jī)臺(tái)；21-供料匣；22A-收料匣；22B-收料匣；22C-收料匣；23-測(cè)試裝置；231-測(cè)試套座；2311-底座；2312-插置孔；2313-金屬夾片2314-上座；2315-彈簧；2316-滑片；2317-導(dǎo)引座；2318-導(dǎo)斜面；232-測(cè)試電路板；24-測(cè)試裝置；241-測(cè)試套 座；242-測(cè)試電路板；25-定位裝置；251-定位槽；26-移料裝置；261-機(jī)架滑軌； 262-滑座；263-滑軌組；264-直立導(dǎo)架；265第一壓缸；266-頂壓治具；267-第二 壓缸；268-取放頭。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明的記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)是在機(jī)臺(tái)20的前端設(shè)有供料匣 21、多個(gè)收料匣22A、 22B、 22C，設(shè)在機(jī)臺(tái)20后端的測(cè)試裝置23、 24、設(shè)在兩 測(cè)試裝置23、 24間的定位裝置25，以及移動(dòng)在供、收料匣21、 22A、 22B、 22C 與測(cè)試裝置23、 24間的移料裝置26;所述的供料匣21是用來(lái)承置待測(cè)的記憶體 IC，而多個(gè)收料匣22A、 22B、 22C是可細(xì)分不同等級(jí)，用來(lái)儲(chǔ)放完成檢測(cè)的不同 等級(jí)記憶體IC;測(cè)試裝置"、2斗則設(shè)有具多個(gè)測(cè)試套座231 、241(Open Top Socket) 的測(cè)試電路板232、 242，測(cè)試電路板232、 242并連結(jié)至機(jī)臺(tái)20下方的測(cè)試機(jī)(圖 面未示)，測(cè)試機(jī)并將測(cè)試訊號(hào)連結(jié)傳輸至用來(lái)控制與整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行 自動(dòng)化作業(yè)的中央處理器； 一移料裝置26是具有多個(gè)頂壓治具266與取放頭268， 而可在供料匣21移載多個(gè)記憶體IC至定位裝置25進(jìn)行定位，并在完成定位后將 記憶體IC移載至測(cè)試裝置23、 24的各測(cè)試套座231、 241上方，再以頂壓治具 266下壓開(kāi)啟測(cè)試套座231、 241，以供取放頭268將記憶體IC置入在的各測(cè)試套 座231、 241內(nèi)，頂壓治具266在上升關(guān)閉測(cè)試套座231、 241時(shí)，記憶體IC即可 固定在測(cè)試套座231、 241內(nèi)以進(jìn)行測(cè)試作業(yè)。
請(qǐng)參閱圖3、圖4、圖5、圖6，本發(fā)明的測(cè)試裝置23、 24是在測(cè)試電路板 232、 242上裝設(shè)4X8個(gè)測(cè)試套座231、 241，以測(cè)試套座231而言，其是常閉型 測(cè)試套座(Open Top Socket)，所述的測(cè)試套座231主要包括有底座2311 、上座 2314與導(dǎo)引座2317，底座2311上設(shè)有數(shù)個(gè)可供IC接腳插設(shè)的插置孔2312，并 在所需使用到的插置孔2312內(nèi)設(shè)有金屬夾片2313，以在IC接腳插入時(shí)予以壓夾 定位，上座2314是架設(shè)在底座2311的上方，其以彈簧2315與滑片2316支撐在 底座2311上方升降作動(dòng)，并在下壓時(shí)可令底座2311的金屬夾片2313外張，以供 IC接腳插入，上座2314在上升時(shí)則使金屬夾片2313夾合IC接腳，以壓夾固定
IC，導(dǎo)引座2317是設(shè)在底座2311與上座2314的框架內(nèi)，為供IC置入時(shí)導(dǎo)引定 位使用，其導(dǎo)斜面2318可供IC置入時(shí)導(dǎo)引滑入，進(jìn)而使IC接腳對(duì)位插入底座 2311對(duì)應(yīng)的插置孔2312內(nèi)。
請(qǐng)參閱圖3、圖7，本發(fā)明設(shè)在兩測(cè)試裝置23、 24間的定位裝置25是固設(shè)在 機(jī)臺(tái)20上，所述的定位裝置25開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)定位槽251，以供承置定位記憶體IC， 由于記憶體IC在供料匣21內(nèi)取出時(shí)，其角度并不十分準(zhǔn)確，因此在置入測(cè)試套 座231、 241前必須先予以置入定位裝置25的定位槽251內(nèi)，以將所述的記憶體 IC定位，才能準(zhǔn)確將記憶體IC置入測(cè)試套座231、 241內(nèi)進(jìn)行測(cè)試作業(yè)。
請(qǐng)參閱圖3、圖8、圖9，本發(fā)明的移料裝置26是可在機(jī)臺(tái)20上作X-Y-Z三 軸向的移動(dòng)，機(jī)臺(tái)20上設(shè)有Y軸向的機(jī)架滑軌261，所述的移料裝置26是在Y 軸向的機(jī)架滑軌261上架設(shè)滑座262，再在滑座262上分別以滑軌組263架設(shè)多 個(gè)直立導(dǎo)架264，各直立導(dǎo)架264上端連結(jié)一第一壓缸265，下端則裝設(shè)有頂壓治 具266，利用第一壓缸265的作動(dòng)，可使直立導(dǎo)架264帶動(dòng)頂壓治具266作Z軸 向的升降位移，另在頂壓治具266的上方板架上，以第二壓缸267連結(jié)取放頭268， 而使所述的取放頭268可利用第二壓缸267的作動(dòng)，在頂壓治具266內(nèi)升降位移。
請(qǐng)參閱圖3、圖9，本發(fā)明移料裝置26在供料匣21移載多個(gè)記憶體IC至定 位裝置25與測(cè)試裝置23、 24時(shí)，均是利用第二壓缸267驅(qū)動(dòng)取放頭268升降作 動(dòng)，以取放記憶體IC。請(qǐng)參閱圖10，當(dāng)移料裝置26移載多個(gè)記憶體IC至測(cè)試裝 置23時(shí)，各取放頭268上的記憶體IC是位于頂壓治具266內(nèi)，且各頂壓治具266 對(duì)應(yīng)在各測(cè)試套座231位置。請(qǐng)參閱圖11，接著移料裝置26上的各第一壓缸265 驅(qū)動(dòng)頂壓治具266下降，頂壓治具266將會(huì)壓抵測(cè)試套座231的上座2314下降， 并使底座2311的金屬夾片2313外張，以供記憶體IC的接腳插入。請(qǐng)參閱圖12， 接著移料裝置26的各取放頭268會(huì)由第二壓缸267驅(qū)動(dòng)下降，將記憶體IC放置 在各測(cè)試套座231，并使記憶體IC的接腳插入在底座2311的金屬夾片2313內(nèi)。 請(qǐng)參閱圖13，接著移料裝置26的各取放頭268由第二壓缸267驅(qū)動(dòng)上升后，頂 壓治具266也隨即由第一壓缸265驅(qū)動(dòng)上升，此時(shí)測(cè)試套座231的上座2314即上 升復(fù)位，并使金屬夾片2313壓夾固定記憶體IC，而進(jìn)行測(cè)試作業(yè)。
請(qǐng)參閱圖14，當(dāng)測(cè)試裝置23、 24內(nèi)的記憶體IC完成測(cè)試后，移料裝置26 相同的會(huì)移動(dòng)至測(cè)試套座231上方，并下壓開(kāi)啟測(cè)試套座231，以供取出完成檢 測(cè)的記憶體IC。請(qǐng)參閱圖15，接著移料裝置26會(huì)依據(jù)測(cè)試結(jié)果，將完成檢測(cè)的
記憶體IC分置在收料匣22A、 22B、 22C內(nèi)，而完成分類(lèi)作業(yè)。
據(jù)此，本發(fā)明可同時(shí)移載與測(cè)試多個(gè)記憶體IC，以有效縮短待機(jī)時(shí)間，而大
幅增加記憶體IC的檢測(cè)效率。
以上說(shuō)明對(duì)本發(fā)明而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員
理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化
或等效，但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其特征在于，其是包含有供料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來(lái)承置待測(cè)的記憶體IC；收料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來(lái)承置完成檢測(cè)的記憶體IC；測(cè)試裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，其并設(shè)有多個(gè)測(cè)試套座；移料裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，其并設(shè)有頂壓治具與多個(gè)取放頭，用來(lái)一次移載多個(gè)待測(cè)或者完成檢測(cè)的記憶體IC在供料匣、測(cè)試裝置與收料匣間；中央處理器是用來(lái)控制與整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其特征在于所述的收料 匣是細(xì)分不同等級(jí)的收料匣，用來(lái)承置完成檢測(cè)的不同等級(jí)記憶體IC。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其特征在于所述的測(cè)試 裝置的測(cè)試套座是裝設(shè)在測(cè)試電路板上，所述的測(cè)試電路板連結(jié)至測(cè)試機(jī)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其特征在于所述的測(cè)試 裝置的測(cè)試套座是常閉型測(cè)試套座。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其特征在于所述的常閉 型測(cè)試套座包括有底座、上座與導(dǎo)引座，底座上設(shè)有數(shù)個(gè)插置孔，并在插置孔內(nèi) 設(shè)有可開(kāi)合的金屬夾片，上座則以彈簧與滑片架設(shè)在底座的上方，在下壓時(shí)可令 底座的金屬夾片外張，以壓夾IC的接腳，導(dǎo)引座是設(shè)在底座與上座的框架內(nèi)，以 導(dǎo)引定位IC。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其特征在于更包含在所 述的機(jī)臺(tái)上設(shè)有定位裝置，以供自供料匣移載的待測(cè)記憶體ic定位。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其特征在于所述的定位裝置開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)定位槽，以供定位記憶體IC。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其特征在于機(jī)臺(tái)上設(shè)有 Y軸向的機(jī)架滑軌，所述的移料裝置是在機(jī)架滑軌上架設(shè)滑座，再在滑座上架設(shè)多個(gè)直立導(dǎo)架，各直立導(dǎo)架上端連結(jié)一第一壓缸，下端則裝設(shè)有頂壓治具，而以 第一壓缸驅(qū)動(dòng)頂壓治具升降位移。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其特征在于所述的移料裝置是在頂壓治具的上方板架上，以第二壓缸連結(jié)取放頭，而以第二壓缸驅(qū)動(dòng)取 放頭在頂壓治具內(nèi)升降位移。
全文摘要
本發(fā)明是一種記憶體IC檢測(cè)分類(lèi)機(jī)，其是包含有供料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來(lái)承置待測(cè)的記憶體IC；收料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來(lái)承置完成檢測(cè)的記憶體IC；測(cè)試裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，其并設(shè)有多個(gè)測(cè)試套座；移料裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，其并設(shè)有頂壓治具與多個(gè)取放頭，用來(lái)一次移載多個(gè)待測(cè)或者完成檢測(cè)的記憶體IC在供料匣、測(cè)試裝置與收料匣間；中央處理器是用來(lái)控制與整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。如此，即可同時(shí)移載與測(cè)試多個(gè)記憶體IC，以有效縮短待機(jī)時(shí)間，而大幅增加記憶體IC的檢測(cè)效率，達(dá)到更加提升使用效率與效率的使用效益。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101342531SQ20071013630
公開(kāi)日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2007年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月13日
發(fā)明者謝旼達(dá) 申請(qǐng)人:鴻勁科技股份有限公司