本發(fā)明實施例涉及溫度檢測技術(shù)，尤其涉及一種MCU溫度傳感器的測試方法和裝置。

背景技術(shù)：

MCU芯片上一般集成有溫度傳感器，可用于檢測芯片所處環(huán)境溫度，提供給用戶開發(fā)溫控相關(guān)應(yīng)用。

由于制造工藝以及半導(dǎo)體材料特性差異等原因，通過溫度傳感器檢測到的溫度值與實際環(huán)境溫度之間存在一定的誤差，該誤差不是一個常量，在不同的環(huán)境溫度下，誤差值大小不同。所以現(xiàn)有技術(shù)需要在MCU投入使用前對其溫度傳感器的性能進行檢測。檢測溫度傳感器的溫度曲線參數(shù)，將溫度曲線參數(shù)作為校正參數(shù)加載到MCU中，使其在實際工作過程中對測得的溫度進行校正后再使用。

如圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)為了實現(xiàn)對MCU溫度傳感器1的檢測，會提供檢測環(huán)境設(shè)備2和通訊控制設(shè)備3。檢測環(huán)境設(shè)備一般包括一個小的封閉容納空間，通過設(shè)置加熱或制冷設(shè)備，控制該容納空間中形成所需的溫度環(huán)境。將MCU置于該容納空間中進行檢測。通訊控制設(shè)備與MCU進行通訊連接，用于在檢測過程中，從MCU中讀出溫度數(shù)據(jù)，或者給MCU發(fā)出進行溫度測量的指令等。通訊控制設(shè)備會有通訊端口和部分配合電路放置在容納空間中，使得本身就很狹小的容納空間，無法容納更多的待測MCU，進而無法同時測試更多的待測MCU。而由于對恒溫、以及避免交互影響的要求，又使得該容納空間不可能設(shè)置過大。

因此，現(xiàn)有技術(shù)的MCU溫度傳感器測試方案結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高并且效率低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種MCU溫度傳感器的測試方法和裝置，以提高測試效率。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種MCU溫度傳感器的測試方法，包括：

待測MCU預(yù)先寫入溫度環(huán)境的溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律的數(shù)據(jù)；

在啟動測試后，所述待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律讀取溫度傳感器的檢測溫度值；

所述待測MCU對檢測溫度值進行處理。

進一步的，在啟動測試后，所述待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律讀取溫度傳感器的檢測溫度值包括：

所述待測MCU按照預(yù)設(shè)定時條件或觸發(fā)指令，確定啟動測試；

所述待測MCU根據(jù)所述溫度變化規(guī)律確定當(dāng)前環(huán)境溫度；

所述待測MCU根據(jù)當(dāng)前環(huán)境溫度以及所述采樣規(guī)律確定當(dāng)前采樣點配置規(guī)則；

所述待測MCU根據(jù)當(dāng)前采樣點配置規(guī)則確定的采樣點讀取溫度傳感器的檢測溫度值。

進一步的，所述待測MCU對檢測溫度值進行處理包括：

所述待測MCU將檢測溫度值與對應(yīng)的環(huán)境溫度進行對應(yīng)保存。

第二方面，本發(fā)明實施例還提供了一種MCU溫度傳感器的測試裝置，配置在MCU中，該裝置包括：規(guī)律寫入模塊，用于預(yù)先寫入溫度環(huán)境的溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律的數(shù)據(jù)；

溫度采樣模塊，用于在啟動測試后，根據(jù)溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律讀取溫度傳感器的檢測溫度值；

檢測溫度處理模塊，用于對檢測溫度值進行處理。

進一步的，所述溫度采樣模塊，具體用于：

待測MCU按照預(yù)設(shè)定時條件或觸發(fā)指令，確定啟動測試；

所述待測MCU根據(jù)所述溫度變化規(guī)律確定當(dāng)前環(huán)境溫度；

所述待測MCU根據(jù)當(dāng)前環(huán)境溫度以及所述采樣規(guī)律確定當(dāng)前采樣點配置規(guī)則；

所述待測MCU根據(jù)當(dāng)前采樣點配置規(guī)則確定的采樣點讀取溫度傳感器的檢測溫度值。

進一步的，所述檢測溫度處理模塊，具體用于：

待測MCU將檢測溫度值與對應(yīng)的環(huán)境溫度進行對應(yīng)保存。

本發(fā)明通過待測MCU預(yù)先寫入溫度環(huán)境的溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律的數(shù)據(jù)，在啟動測試后，待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律讀取溫度傳感器的檢測溫度值，待測MCU對檢測溫度值進行處理。避免了通過通訊設(shè)備和檢測環(huán)境設(shè)備對MCU溫度傳感器進行測試，導(dǎo)致測試效率低的情況，能夠提高對MCU溫度傳感器進行測試的效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例一中的一種MCU溫度傳感器的測試方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明實施例二中的一種MCU溫度傳感器的測試方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明實施例三中的一種MCU溫度傳感器的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是現(xiàn)有技術(shù)中MCU溫度傳感器的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例二中的一種MCU溫度傳感器的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例二中的一種MCU溫度傳感器的測量曲線圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。

實施例一

圖1為本發(fā)明實施例一提供的一種MCU溫度傳感器的測試方法的流程圖，本實施例可適用于MCU溫度傳感器的測試的情況，該方法可以由本發(fā)明實施例中MCU溫度傳感器的測試裝置來執(zhí)行，該裝置可采用軟件和/或硬件的方式實現(xiàn)，如圖1所示，該方法具體包括如下步驟：

S110，待測MCU預(yù)先寫入溫度環(huán)境的溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律的數(shù)據(jù)。

其中，所述溫度變化規(guī)律可以為降溫曲線斜率，可以為溫度隨時間變化的曲線，也可以為一些關(guān)于溫度和時間的離散的點，還可以為一些固定的關(guān)于時間和溫度的規(guī)律，本實施例對此不進行限制。例如可以是，溫度變化規(guī)律為，從20度開始，2分鐘內(nèi)上升至40度。

其中，所述采樣規(guī)律為MCU連續(xù)定時采集溫度傳感器采集值，跟蹤溫度變化，動態(tài)確定采樣點數(shù)量和間距。

具體的，在需要檢測的MCU溫度傳感器中預(yù)先寫入溫度環(huán)境的溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律的數(shù)據(jù)。采樣間距應(yīng)大于系統(tǒng)最小分辨能力。

S120，在啟動測試后，所述待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律讀取溫度傳感器的檢測溫度值。

其中，檢測溫度值為待測MCU溫度傳感器測得的溫度值。

具體的，在開始檢測之后，MCU溫度傳感器根據(jù)溫度變化規(guī)律確定待測MCU認(rèn)定的真實的當(dāng)前環(huán)境溫度，按照采樣規(guī)律讀取溫度傳感器所檢測的環(huán)境溫度值。

S130，所述待測MCU對檢測溫度值進行處理。

其中，所述待測MCU對檢測溫度值進行處理可以為根據(jù)檢測溫度與時間的關(guān)系生成檢測溫度值變化曲線，也可以為根據(jù)檢測溫度與時間的關(guān)系生成檢測溫度值表格等，還可以為將檢測溫度值與當(dāng)前環(huán)境溫度值生成對應(yīng)的表格或者將檢測溫度值的變化曲線與當(dāng)前環(huán)境溫度值的變化曲線在同一幅圖中顯示，本實施例對此不進行限制。

具體的，T0時的檢測溫度值為0度；T0+Δt時的檢測溫度為20度；T0+2Δt時的檢測溫度為40度；T0+3Δt時的檢測溫度為62度；T0+4Δt時的檢測溫度為84度。待測MCU將所述的檢測溫度繪制成檢測溫度隨時間的變化曲線。

可選的，所述待測MCU對檢測溫度值進行處理包括：所述待測MCU將檢測溫度值與對應(yīng)的環(huán)境溫度進行對應(yīng)保存。

具體的，將所述溫度傳感器測得的檢測溫度值與根據(jù)溫度變化規(guī)律確定的當(dāng)前環(huán)境溫度對應(yīng)保存，便于檢測MCU溫度傳感器的測量溫度的準(zhǔn)確度。

具體的，初始狀態(tài)下，待測MCU檢測到溫度開始下降，當(dāng)降溫曲線斜率超過預(yù)設(shè)閾值(提前設(shè)定的降溫曲線的斜率值，本實施例對預(yù)設(shè)閾值不進行限制)，MCU啟動跟蹤，當(dāng)跟蹤到預(yù)設(shè)時間(設(shè)定的溫度變化規(guī)律中的時間值)TS內(nèi)，溫度沒有變化，判斷為本次測試初始采樣點，MCU記錄一組該初始采樣點溫度傳感器讀數(shù)，并將采樣序列值0對應(yīng)記錄在MCU內(nèi)部，經(jīng)過一定的時間后，溫度開始上升，測試者可以根據(jù)需要設(shè)置下一個采樣點，當(dāng)溫度穩(wěn)定在下一個采樣點后，MCU持續(xù)檢測到在預(yù)定義時間TS內(nèi)，溫度沒有變化，判斷該采樣點有效。并將新的一組溫度傳感器讀數(shù)和采樣序列值1對應(yīng)記錄在待測MCU內(nèi)部，后面循環(huán)該過程，完成對整個測試域內(nèi)溫度傳感器的采樣。

本實施例的技術(shù)方案，通過待測MCU預(yù)先寫入溫度環(huán)境的溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律的數(shù)據(jù)，在啟動測試后，待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律讀取溫度傳感器的檢測溫度值，待測MCU對檢測溫度值進行處理。避免了通過通訊設(shè)備和檢測環(huán)境設(shè)備對MCU溫度傳感器進行測試，導(dǎo)致測試效率低的情況，能夠提高對MCU溫度傳感器進行測試的效率。MCU測試過程中無需與外部進行通訊，因而無需設(shè)置通訊接口和相應(yīng)外圍電路等，能夠避免對狹小容納空間的占用。

實施例二

圖2為本發(fā)明實施例二中的一種MCU溫度傳感器的測試方法的流程示意圖，在上述實施例的基礎(chǔ)上，還包括：在啟動測試后，所述待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律讀取溫度傳感器的檢測溫度值包括：所述待測MCU按照預(yù)設(shè)定時條件或觸發(fā)指令，確定啟動測試；所述待測MCU根據(jù)所述溫度變化規(guī)律確定當(dāng)前環(huán)境溫度；所述待測MCU根據(jù)當(dāng)前環(huán)境溫度以及所述采樣規(guī)律確定當(dāng)前采樣點配置規(guī)則；所述待測MCU根據(jù)當(dāng)前采樣點配置規(guī)則確定的采樣點讀取溫度傳感器的檢測溫度值。

由此，通過具體描述如何獲取溫度傳感器測得的檢測溫度，對MCU溫度傳感器進行檢測。避免了通過通訊設(shè)備和檢測環(huán)境設(shè)備對MCU溫度傳感器進行測試，導(dǎo)致測試效率低的情況，能夠提高對MCU溫度傳感器進行測試的效率。

如圖2所示，本實施例的方法具體包括如下步驟：

S210，待測MCU預(yù)先寫入溫度環(huán)境的溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律的數(shù)據(jù)。

S220，所述待測MCU按照預(yù)設(shè)定時條件或觸發(fā)指令，確定啟動測試。

其中，所述預(yù)設(shè)定時條件可以為達(dá)到一定的時間點，所述觸發(fā)指令可以為接通電源。具體的待測MCU按照達(dá)到一定的時間點就開始啟動測試或者也可以是待測MCU按照接通電源就開始啟動測試。

S230，所述待測MCU根據(jù)所述溫度變化規(guī)律確定當(dāng)前環(huán)境溫度。

其中，所述當(dāng)前環(huán)境溫度為待測MCU認(rèn)為的真實的當(dāng)前環(huán)境溫度。具體的，待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律確定當(dāng)前環(huán)境溫度，例如可以是，溫度變化規(guī)律為早晨7點的溫度為零下2度，從7點到8點的溫度變化為每隔10分鐘上升5度，從8點到9點的溫度變化為每隔10分鐘上升10度。當(dāng)前時間為7點，待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律確定當(dāng)前環(huán)境溫度為零下2度。

S240，所述待測MCU根據(jù)當(dāng)前環(huán)境溫度以及所述采樣規(guī)律確定當(dāng)前采樣點配置規(guī)則。

其中，所述采樣點配置規(guī)則可以為開始采樣的時間，每隔多少時間采樣一次，以及采樣點的個數(shù)等，本實施例對此不進行限制。具體的，待測MCU根據(jù)MCU認(rèn)為的當(dāng)前環(huán)境溫度以及制定的采樣規(guī)律確定當(dāng)前采樣點配置規(guī)則。

S250，所述待測MCU根據(jù)當(dāng)前采樣點配置規(guī)則確定的采樣點讀取溫度傳感器的檢測溫度值。

具體的，待測MCU根據(jù)當(dāng)前采樣點配置規(guī)則從按照采樣規(guī)律采集的數(shù)據(jù)中確定采樣點，讀取溫度傳感器的檢測溫度值。

S260，所述待測MCU對檢測溫度值進行處理。

具體的，待測MCU對檢測的采樣點對應(yīng)的溫度傳感器的檢測溫度值進行處理。

在一個具體的例子中，程序通過溫度學(xué)習(xí)算法，自動啟動測量，在每一個溫度采樣點，自動識別采樣點，自動測量并將結(jié)果保存到內(nèi)部Flash，在全部測試結(jié)束后，讀取數(shù)據(jù)，生成溫度曲線。

如圖5所示，本發(fā)明實施例可以對多個MCU溫度傳感器1同時進行檢測，如圖6所示,曲線L1為在測試過程中，如果需要修改前面的采樣點設(shè)置，可以在測試進行中，終止升溫，改為降溫，在待測MCU識別到溫度下降曲線斜率超過預(yù)設(shè)閾值時，重新初始化新一輪的測試。曲線L2為在測試過程中也可以選擇測試降溫曲線。因為測試降溫曲線時，環(huán)境溫度下降曲線斜率遠(yuǎn)小于測試啟動時溫度下降曲線斜率，所以不會誤觸發(fā)新一輪的測試。從高溫測試點，環(huán)境溫度降溫至第一個采樣點，保持在該采樣點的溫度到TS時間，待測MCU識別到該采樣點，并將溫度傳感器讀數(shù)和采樣序列號保存到MCU內(nèi)部，環(huán)境溫度保持到TD時間后，循環(huán)前述過程，直至完成測試。

本實施例的技術(shù)方案，通過對在啟動測試后，待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律讀取溫度傳感器的檢測溫度值步驟細(xì)化為：待測MCU按照預(yù)設(shè)定時條件或觸發(fā)指令，確定啟動測試；待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律確定當(dāng)前環(huán)境溫度；待測MCU根據(jù)當(dāng)前環(huán)境溫度以及所述采樣規(guī)律確定當(dāng)前采樣點配置規(guī)則；待測MCU根據(jù)當(dāng)前采樣點配置規(guī)則確定的采樣點讀取溫度傳感器的檢測溫度值，避免了通過通訊設(shè)備和檢測環(huán)境設(shè)備對MCU溫度傳感器進行測試，導(dǎo)致測試效率低的情況，能夠提高對MCU溫度傳感器進行測試的效率。

實施例三

圖3為本發(fā)明實施例三的一種MCU溫度傳感器的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例可適用于MCU溫度傳感器的測試的情況，該裝置可采用軟件和/或硬件的方式實現(xiàn)，該裝置可集成在任何需要進行MCU溫度傳感器的測試的設(shè)備中，所述裝置用于執(zhí)行MCU溫度傳感器的測試方法。如圖3所示，所述MCU溫度傳感器的測試裝置具體包括：規(guī)律寫入模塊310、溫度采樣模塊320和檢測溫度處理模塊330。

其中，規(guī)律寫入模塊，用于預(yù)先寫入溫度環(huán)境的溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律的數(shù)據(jù)；

溫度采樣模塊，用于在啟動測試后，根據(jù)溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律讀取溫度傳感器的檢測溫度值；

檢測溫度處理模塊，用于對檢測溫度值進行處理。

可選的，所述溫度采樣模塊，具體用于：

待測MCU按照預(yù)設(shè)定時條件或觸發(fā)指令，確定啟動測試；

所述待測MCU根據(jù)所述溫度變化規(guī)律確定當(dāng)前環(huán)境溫度；

所述待測MCU根據(jù)當(dāng)前環(huán)境溫度以及所述采樣規(guī)律確定當(dāng)前采樣點配置規(guī)則；

所述待測MCU根據(jù)當(dāng)前采樣點配置規(guī)則確定的采樣點讀取溫度傳感器的檢測溫度值。

可選的，所述檢測溫度處理模塊，具體用于：

待測MCU將檢測溫度值與對應(yīng)的環(huán)境溫度進行對應(yīng)保存。

本實施例的技術(shù)方案，通過待測MCU預(yù)先寫入溫度環(huán)境的溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律的數(shù)據(jù)，在啟動測試后，待測MCU根據(jù)溫度變化規(guī)律以及采樣規(guī)律讀取溫度傳感器的檢測溫度值，待測MCU對檢測溫度值進行處理。避免了通過通訊設(shè)備和檢測環(huán)境設(shè)備對MCU溫度傳感器進行測試，導(dǎo)致測試效率低的情況，能夠提高對MCU溫度傳感器進行測試的效率。

上述產(chǎn)品可執(zhí)行本發(fā)明任意實施例所提供的方法，具備執(zhí)行方法相應(yīng)的功能模塊和有益效果。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發(fā)明進行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。