技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結(jié)構(gòu)和方法，通過本發(fā)明，包括測試基板、射頻接頭，測試基板正面中部為若干組測試插孔，每組測試插孔包括1個接地插孔對和分置于接地插孔對上下兩側(cè)的若干個信號插孔對，對應(yīng)于集成封裝多信道聲表面波濾波器組的各個電極插腳對，各個插孔對的左、右插孔沿上下方向呈左、右兩列排布，各組測試插孔沿左右方向相間排布，且從左到右依次向上錯開一個孔位，測試插孔兩側(cè)為連接測試插孔和射頻接頭的金屬膜信號導(dǎo)線，測試基板背面為金屬膜接地面。測試時，通過對待測器件的插取、平移、旋轉(zhuǎn)等一系列操作，完成對集成封裝多信道聲表面波濾波器組各個濾波信道的直接測試，測試結(jié)構(gòu)緊湊，測試操作方便。

技術(shù)研發(fā)人員：趙成;陳磊;郭鵬飛;胡經(jīng)國
受保護的技術(shù)使用者：揚州大學(xué)
文檔號碼：201610870654
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.30
技術(shù)公布日：2017.05.10