一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板（10），所述基板（10）正面開設有基板凹槽（12）和基板溢膠槽（13），所述基板凹槽（12）上方倒裝有芯片（20），所述基板凹槽（12）的尺寸小于芯片（20）尺寸，所述芯片（20）與基板凹槽（12）之間形成聲腔（50），所述基板溢膠槽（13）位于芯片（20）邊緣外圍正下方，所述基板溢膠槽（13）與芯片（20）側(cè)邊之間設置有膠（40），所述芯片（20）側(cè)邊的膠（40）形成圍壩，所述芯片（20）底部與基板凹槽（12）底部之間通過導電柱子（30）相連接，所述芯片（20）外圍包覆有包封料（60）。本實用新型一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它能夠有效的控制膠不溢到芯片功能區(qū)域，形成穩(wěn)定的聲腔結(jié)構(gòu)。
【專利說明】
一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]聲表面波濾波器廣泛應用于電視、衛(wèi)星通訊、光纖通訊和移動通訊等領(lǐng)域，因聲表面波濾波器產(chǎn)品性能和設計功能需求，需要保證濾波芯片功能區(qū)域不能接觸任何物質(zhì)，即聲腔結(jié)構(gòu)設計?，F(xiàn)有的聲腔結(jié)構(gòu)設計如圖1所示，PCB板I上設置溢膠槽，MEMS芯片3倒裝上芯在PCB板I上，在MEMS芯片3底部四周點封膠2形成密閉的聲腔。由于現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，MEMS芯片是倒裝焊接在PCB板表面并且未焊接在在凹槽內(nèi)，同時，采用底部點封膠工藝，使得密封膠容易沿著MEMS芯片與PCB板的間隙流到MEMS芯片表面，沾污MEMS芯片有效區(qū)域。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它能夠有效的控制膠不溢到芯片功能區(qū)域，形成穩(wěn)定的聲腔結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板正面開設有基板凹槽和基板溢膠槽，所述基板凹槽上方倒裝有芯片，所述基板凹槽的尺寸小于芯片尺寸，所述芯片與基板凹槽之間形成聲腔，所述基板溢膠槽位于芯片邊緣外圍正下方，所述基板溢膠槽與芯片側(cè)邊之間設置有膠，所述芯片側(cè)邊的膠形成圍壩，述芯片底部與基板凹槽底部之間通過導電柱子相連接，所述芯片外圍包覆有包封料。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于:
[0006]1、采用先點膠保護芯片，膠水在沒有壓力的情況下受重力影響往下流到基板溢膠槽，但不會鉆入芯片與基板之間，形成一個穩(wěn)定的聲腔結(jié)構(gòu)，最后包封，可以有效防止包封料在注膠壓力的影響下鉆進芯片與基板之間，提高產(chǎn)品性能；
[0007]2、設置基板溢膠槽位于芯片外圍正下方邊緣，減少點膠與芯片功能面接觸，防止點膠后多余的膠沿著芯片下面溢到芯片有效區(qū)域的可能；
[0008]3、采用設置有凹槽的基板，并且將芯片焊接位置設置在基板凹槽內(nèi)，可以降低聲波表面波濾波器結(jié)構(gòu)的高度，使整個高度降低，因此封裝體厚度變薄，尺寸更小，有利于節(jié)省空間；
[0009]4、設置基板凹槽尺寸小于芯片尺寸，使得芯片回流后，芯片邊緣架在基板表面，盡可能消除芯片與基板的空隙，防止點膠后的膠溢到芯片表面。
【附圖說明】
[0010]圖1為現(xiàn)有帶聲腔的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0011 ]圖2為本實用新型一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0012]其中:
[0013]基板10
[0014]基板凹槽12
[0015]基板溢膠槽13
[0016]芯片20
[0017]導電柱子30
[0018]膠40
[0019]聲腔50
[0020]包封料60。
【具體實施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0022]如圖2所示，本實施例中的一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板10，所述基板10正面開設有基板凹槽12和基板溢膠槽13，所述基板凹槽12上方倒裝有芯片20，所述基板凹槽12的尺寸小于芯片20尺寸，所述芯片20與基板凹槽12之間形成聲腔50，所述基板溢膠槽13位于芯片20邊緣外圍正下方，所述基板溢膠槽13與芯片20側(cè)邊之間設置有膠40，所述芯片20側(cè)邊的膠形成圍壩，所述芯片20底部與基板凹槽12底部之間通過導電柱子30相連接，所述芯片20外圍包覆有包封料60。
[0023]所述芯片20通過導電柱子焊接在基板凹槽12內(nèi)，由于重力作用，芯片自然下沉，芯片邊緣架設在基板擋墻上;所述芯片20四邊的膠40形成圍壩，膠充滿基板溢膠槽和芯片四邊側(cè)壁。
[0024]除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應落入本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基板(10)，所述基板(10)正面開設有基板凹槽(12)和基板溢膠槽(13)，所述基板凹槽(12)上方倒裝有芯片(20)，所述基板凹槽(12)的尺寸小于芯片(20)尺寸，所述芯片(20)與基板凹槽(12)之間形成聲腔(50)，所述基板溢膠槽(13)位于芯片(20)邊緣外圍正下方，所述基板溢膠槽(13)與芯片(20 )側(cè)邊之間設置有膠(40 )，所述芯片(20 )側(cè)邊的膠(40 )形成圍壩，所述芯片(20 )底部與基板凹槽(12)底部之間通過導電柱子(30)相連接，所述芯片(20)外圍包覆有包封料(60)。
【文檔編號】H03H9/10GK205647459SQ201620417264
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月10日
【發(fā)明人】張超, 柳燕華, 趙立明
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司