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集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試結(jié)構(gòu)和方法與流程

文檔序號(hào):11111937閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

1.一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征是,包括測(cè)試基板(1)、射頻接頭(6);所述測(cè)試基板(1)正面中部為測(cè)試插孔區(qū)(2),測(cè)試插孔區(qū)(2)兩側(cè)分別設(shè)有左側(cè)金屬膜信號(hào)導(dǎo)線(31)、右側(cè)金屬膜信號(hào)導(dǎo)線(32),測(cè)試基板(1)背面測(cè)試插孔區(qū)(2)周圍為金屬膜接地面(4),測(cè)試基板兩端為射頻接頭基座區(qū)(5);所述射頻接頭基座區(qū)(5)上設(shè)有中心電極插孔(51)和接地插腳插孔(52),射頻接頭(6)安裝在射頻接頭基座區(qū)(5)內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征是,所述測(cè)試插孔區(qū)(2)包括N/2組插孔,其中,N為集成封裝多信道聲表面波濾波器組的信道數(shù),依次為第1組插孔、第2組插孔、…、第N/2-1組插孔和第N/2組插孔;每組插孔包含1個(gè)接地插孔對(duì)(202)和分置于接地插孔對(duì)(202)上下兩側(cè)的N個(gè)信號(hào)插孔對(duì)(201),接地插孔對(duì)(202)上側(cè)從下向上依次為第N/2信號(hào)插孔對(duì)、第N/2-1信號(hào)插孔對(duì)、…、第2信號(hào)插孔對(duì)和第1信號(hào)插孔對(duì),接地插孔對(duì)(202)下側(cè)從上向下依次為第N/2+1信號(hào)插孔對(duì)、第N/2+2信號(hào)插孔對(duì)、…、第N-1信號(hào)插孔對(duì)和第N信號(hào)插孔對(duì);各組插孔中信號(hào)插孔對(duì)(201)和接地插孔對(duì)(202)的左、右插孔沿上下方向呈左、右兩列排布;沿左右方向,各組插孔相間排布,即第2組插孔到第N/2組插孔的左列位于第1組插孔的左、右兩列之間并從左到右依次排列,第1組插孔到第N/2-1組插孔的右列位于第N/2組插孔的左、右兩列之間并從左到右依次排列,而沿上下方向,各組插孔從左到右依次向上錯(cuò)開一個(gè)孔位。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征是,所述左側(cè)金屬膜信號(hào)導(dǎo)線(31)的右端從右到左依次連接第N/2組插孔左列的第N/2信號(hào)插孔、第N/2-1組插孔左列的第N/2-1信號(hào)插孔、…、第2組插孔左列的第2信號(hào)插孔和第1組插孔左列的第1信號(hào)插孔,其左端連接測(cè)試基板(1)左端射頻接頭基座區(qū)(5)的中心電極插孔(51);所述右側(cè)金屬膜信號(hào)導(dǎo)線(32)的左端從左到右依次連接第1組插孔右列的第1信號(hào)插孔、第2組插孔右列的第2信號(hào)插孔、…、第N/2-1組插孔右列的第N/2-1信號(hào)插孔和第N/2組插孔右列的第N/2信號(hào)插孔,其右端連接測(cè)試基板(1)右端射頻接頭基座區(qū)(5)的中心電極插孔(51);測(cè)試插孔區(qū)的接地插孔對(duì)(202)、射頻接頭基座區(qū)(5)的接地插腳插孔(52)以及測(cè)試基板(1)背面金屬膜接地面(4)電氣相連;射頻接頭(6)安裝在射頻接頭基座區(qū)(5),其內(nèi)端口中心電極(61)和接地插腳(62)與射頻接頭基座區(qū)(5)中心電極插孔(51)和接地插腳插孔(52)對(duì)應(yīng)相接,其外端口(63)與外測(cè)試系統(tǒng)電氣相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征是,所述左側(cè)金屬膜信號(hào)導(dǎo)線(31)、右側(cè)金屬膜信號(hào)導(dǎo)線(32)為銅膜信號(hào)導(dǎo)線或金膜信號(hào)導(dǎo)線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征是,所述金屬膜接地面(4)為銅膜接地面或金膜接地面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征是,所述集成封裝多信道聲表面波濾波器組的信道數(shù)N>2。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試結(jié)構(gòu),其特征是,所述集成封裝多信道聲表面波濾波器組的信道數(shù)N為偶數(shù)。

8.一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試方法,其特征是,將待測(cè)器件集成封裝N信道聲表面波濾波器組插入測(cè)試插孔區(qū)(2)的第1組插孔,其中,N為待測(cè)器件集成封裝多信道聲表面波濾波器組的信道數(shù),測(cè)試待測(cè)器件的第1濾波信道;將待測(cè)器件取出,保持方向不變平移插入第2組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第2濾波信道;…;將待測(cè)器件取出,保持方向不變平移插入第N/2-1組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第N/2-1濾波信道;將待測(cè)器件取出,保持方向不變平移插入第N/2組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第N/2濾波信道;再將待測(cè)器件取出并旋轉(zhuǎn)180°,重新插入第1組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第N濾波信道;將待測(cè)器件取出,保持方向不變平移插入第2組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第N-1濾波信道;…;將待測(cè)器件取出,保持方向不變平移插入第N/2-1組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第N/2+2濾波信道;將待測(cè)器件取出,保持方向不變平移插入第N/2組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第N/2+1濾波信道。

9.一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試方法,其特征是,將待測(cè)器件集成封裝N信道聲表面波濾波器組插入測(cè)試插孔區(qū)(2)的第1組插孔,其中,N為待測(cè)器件集成封裝多信道聲表面波濾波器組的信道數(shù),測(cè)試待測(cè)器件的第1濾波信道;將待測(cè)器件取出并旋轉(zhuǎn)180°,重新插入第1組插孔,測(cè)試該器件的第N濾波信道;將待測(cè)器件取出,保持方向不變平移插入第2組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第N-1濾波信道;將待測(cè)器件取出并旋轉(zhuǎn)180°,重新插入第2組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第2濾波信道;…;將待測(cè)器件取出,保持方向不變平移插入第N/2-1組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第N/2-1或者N/2+2濾波信道,當(dāng)N為4的倍數(shù),所測(cè)試信道為待測(cè)器件的第N/2-1濾波信道,當(dāng)N非4的倍數(shù),所測(cè)試信道為待測(cè)器件的第N/2+2濾波信道;將待測(cè)器件取出并旋轉(zhuǎn)180°,重新插入第N/2-1組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第N/2+2或者N/2-1濾波信道,其中,當(dāng)N為4的倍數(shù),所測(cè)試信道為待測(cè)器件的第N/2+2濾波信道,當(dāng)N非4的倍數(shù),所測(cè)試信道為待測(cè)器件的第N/2-1濾波信道;將待測(cè)器件取出,保持方向不變平移重新插入第N/2組插孔,測(cè)試待測(cè)器件的第N/2+1或者N/2濾波信道,其中,當(dāng)N為4的倍數(shù),所測(cè)試信道為待測(cè)器件的第N/2+1濾波信道,當(dāng)N非4的倍數(shù),所測(cè)試信道為待測(cè)器件的第N/2濾波信道;將待測(cè)器件取出并旋轉(zhuǎn)180°,重新插入第N/2組插孔,測(cè)試待測(cè)器件第N/2或者N/2+1濾波信道,其中,當(dāng)N為4的倍數(shù),所測(cè)試信道為待測(cè)器件的第N/2濾波信道,當(dāng)N非4的倍數(shù),所測(cè)試信道為待測(cè)器件的第N/2+1濾波信道。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測(cè)試方法,其特征是,所述集成封裝多信道聲表面波濾波器組的信道數(shù)N>2,且所述集成封裝多信道聲表面波濾波器組的信道數(shù)N為偶數(shù)。

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