一種提高pcb垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于一種電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，PCB電鍍銅的工藝技術(shù)有可溶性陽極和不溶性陽極兩種，可溶性陽極直接用鈦藍(lán)裝銅球作為陽極，不溶性陽極則以不銹鋼或鈦網(wǎng)作為陽極，此兩種方法都通過在電鍍缸內(nèi)安裝陽極擋板和陰極浮架來阻擋高電位的電流，讓整體電流分布相對均勻。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中可溶性陽極存在陽極面積分布不均勻，導(dǎo)致電鍍銅層均勻性相對較差，不溶性陽極的陽極面積分布均勻，其電鍍銅層均勻性相對較好?，F(xiàn)有的可溶性陽極和不溶性陽極電鍍，均存在陽極和陰極本身電流分布不均勻現(xiàn)象?，F(xiàn)有的陽極擋板和陰極浮架設(shè)計技術(shù)雖然可以阻擋高電位的部分電流，但由于其形狀和位置的局限性，仍有電流分布不均勻現(xiàn)象，更無法滿足陰極和陽極在不同長度差時，所產(chǎn)生的電流分布電位高低勢差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于解決陰極和陽極在不同長度差時，消除其產(chǎn)生的電流分布電位高低勢差。從而提出一種均勻性高、單位面積的銅消耗量低、線路蝕刻的難度低，生產(chǎn)報廢率低，PCB品質(zhì)高的新的方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的公開了一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，所述方法包括如下步驟:
[0006]S1:在電鍍銅缸內(nèi)的兩個陽極下端分別連接對應(yīng)的導(dǎo)電桿；
[0007]S2:將兩個導(dǎo)電桿連接整流器的陽極；
[0008]S3:電鍍銅缸內(nèi)的飛靶連接整流器的陰極；
[0009]S4:待電鍍PCB生產(chǎn)板掛在飛靶上；
[0010]S5:在所述導(dǎo)電桿下端設(shè)置陽極電流導(dǎo)入點；
[0011]S6:對陰陽兩極通電，對待電鍍PCB板進(jìn)行電鍍處理。
[0012]優(yōu)選的，所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，所述陽極和導(dǎo)電桿可以上下滑動，根據(jù)所述生產(chǎn)板的垂直長度，自動調(diào)節(jié)陽極在鍍液中的垂直長度。
[0013]進(jìn)一步的，所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其中，步驟S4中:陽極的電阻則是從下端往上漸漸變小。
[0014]更為進(jìn)一步的，所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其中步驟S5中:所述陰極的電阻則是從下端往上漸漸變大。
[0015]所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其中所述陽極的電流所述PCB生產(chǎn)板是上端夾在飛靶上。
[0016]進(jìn)一步的，所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，步驟SI之前還包括:
[0017]根據(jù)PCB板的尺寸及電鍍參數(shù)信息，設(shè)置電鍍電流。
[0018]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:
[0019]1、陽極由位置固定不變改為上下滑動，從而消除陰極和陽極的垂直長度差，保證電鍍過程中電流分布均勻；
[0020]2、改變陽極傳統(tǒng)的接線方式，從而改變陽極電流分布電位高低勢差，與陰極的電流分布電位高低勢差產(chǎn)生互補；
[0021]3、通過新技術(shù)提升電鍍銅層的均勻性，降低單位面積的銅消耗量；良好均勻性的電鍍銅層，可以減少線路蝕刻的難度，達(dá)到降低生產(chǎn)報廢率，提升PCB品質(zhì)的目的；
[0022]4、在電鍍銅過程中，電鍍缸內(nèi)整體電阻相對平衡，所以分布電鍍缸內(nèi)的電力線均勻，從而有效消除電鍍缸內(nèi)上下電流分布電位高低勢差。
【附圖說明】
[0023]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0024]圖1是本發(fā)明實施例1中所述方法的效果圖；
[0025]圖中附圖標(biāo)記表不為:1_電鍍銅缸；2_陽極；3_導(dǎo)電桿；4_飛革巴；5-PCB生產(chǎn)板。
【具體實施方式】
[0026]實施例1
[0027]結(jié)合附圖1所示，本實施例公開了一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，包括如下步驟:
[0028]S1:在電鍍銅缸I內(nèi)的兩個陽極2下端分別連接對應(yīng)的導(dǎo)電桿3 ；
[0029]S2:將兩個導(dǎo)電桿連接整流器的陽極2 ;
[0030]S3:將電鍍銅缸內(nèi)的飛靶4連接整流器的陰極；
[0031]S4:將PCB生產(chǎn)板5掛在飛靶上；
[0032]S5:在所述導(dǎo)電桿下端設(shè)置陽極2電流導(dǎo)入點；
[0033]S6:對陰陽兩極通電，對待電鍍PCB生產(chǎn)板5進(jìn)行電鍍處理。
[0034]其中，所述PCB生產(chǎn)板5是上端夾在飛靶上；并且根據(jù)PCB板5的尺寸及電鍍參數(shù)信息，設(shè)置電鍍電流。陽極2的電阻則是從下端往上漸漸變??；所述陰極的電阻則是從下端往上漸漸變大。
[0035]其中陽極2和導(dǎo)電桿3可以上下滑動，工作過程中根據(jù)PCB生產(chǎn)板5的垂直長度，自動調(diào)節(jié)陽極2在鍍液中的垂直長度，從而消除陽極2與陰極的垂直長度差，保證在電鍍過程中電流分布均勻。
[0036]在電鍍銅過程中，電鍍缸內(nèi)整體上端的電阻相對比下端小，所以分布電鍍缸內(nèi)上端的電力線會比下端的電力線密集，從而形成上下電流分布電位高低勢差。
[0037]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟: S1:在電鍍銅缸內(nèi)的兩個陽極下端分別連接對應(yīng)的導(dǎo)電桿； 52:將兩個導(dǎo)電桿連接整流器的陽極； 53:將電鍍銅缸內(nèi)的飛靶連接整流器的陰極； 54:將待電鍍PCB生產(chǎn)板掛在飛靶上； 55:在所述導(dǎo)電桿下端設(shè)置陽極電流導(dǎo)入點； 56:對陰陽兩極通電，對待電鍍PCB板進(jìn)行電鍍處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于，所述陽極和所述導(dǎo)電桿可以上下滑動，根據(jù)所述生產(chǎn)板的垂直長度，自動調(diào)節(jié)陽極在鍍液中的垂直長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于，步驟S4中:陽極的電阻則是從下端往上漸漸變小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于，步驟S5中:所述陰極的電阻則是從下端往上漸漸變大。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于，所述PCB生產(chǎn)板是上端夾在飛靶上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于，步驟SI之前還包括: 根據(jù)PCB板的尺寸及電鍍參數(shù)信息，設(shè)置電鍍電流。
【專利摘要】本發(fā)明屬于種電路板加工領(lǐng)域，本發(fā)明涉及一種提升PCB電鍍均勻性的方法。本發(fā)明所述方法將陽極由位置固定不變改為上下滑動，從而消除陰極和陽極的垂直長度差，保證電鍍過程中電流分布均勻。改變了陽極傳統(tǒng)的接線方式，從而改變陽極電流分布電位高低勢差，與陰極的電流分布電位高低勢差產(chǎn)生互補；提升了電鍍銅層的均勻性，降低單位面積的銅消耗量；在電鍍銅過程中，電鍍缸內(nèi)整體電阻相對平衡，所以分布電鍍缸內(nèi)的電力線均勻，從而有效消除電鍍缸內(nèi)上下電流分布電位高低勢差；良好均勻性的電鍍銅層，可以減少線路蝕刻的難度，達(dá)到降低生產(chǎn)報廢率，提升PCB品質(zhì)的目的，具有極大市場經(jīng)濟(jì)價值和應(yīng)用前景。
【IPC分類】C25D17-00, C25D7-00, C25D17-10
【公開號】CN104878424
【申請?zhí)枴緾N201510210510
【發(fā)明人】常文智, 彭衛(wèi)紅, 劉 東, 韓焱林
【申請人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年4月29日