專利名稱：一種晶片研磨砂液配制裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶片研磨砂液配制裝置，主要應用于晶片加工領域中的研磨
砂配制工藝。
背景技術：
現(xiàn)有技術中，對于晶片加工所用的研磨砂液配制，一般采用手工進行，則一方面可 以造成研磨砂液的各組分混合不均勻，從而影響對晶片進行研磨，另一方面，手工配制的生 產(chǎn)速度過低，即影響工廠化生產(chǎn)的效率，不利于晶片加工的大規(guī)模進行。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種晶片研磨砂液配制裝置，從而可以極 大地提高研磨砂液的配置速度，同時，還吧、可以有效地保證研磨砂液各組分的混合均勻。 為實現(xiàn)以上的技術目的，本實用新型將采取以下的就是方案 —種晶片研磨砂液配制裝置，包括配砂筒以及機械攪拌裝置，所述配砂筒設置有 投料口以及出料口 ，且出料口設置有控制閥門，所述機械攪拌裝置包括驅(qū)動電機以及與驅(qū) 動電機輸出端連接的旋轉(zhuǎn)葉片，所述旋轉(zhuǎn)葉片位于配砂筒內(nèi)。 還包括氣流攪拌裝置，所述氣流攪拌裝置包括氣流輸出裝置，配砂筒底部附近壁 面上設置有進氣口 ，氣流輸出裝置的輸出端通過該進氣口與配砂筒連接。 所述控制閥門為球閥。 根據(jù)以上的技術方案，可以實現(xiàn)以下的有益效果 1.本實用新型通過設置機械攪拌裝置，以對投入配砂筒內(nèi)的組成研磨砂液的各組 分進行攪拌，從而可以將保證研磨砂液的各組分混勻，即配砂液的濃度一致，有利于對晶片 的研磨加工。 2.本實用新型還在配砂筒上設置有氣流攪拌裝置，進一步加工研磨砂液的配置速 度以及配制質(zhì)量，節(jié)約晶片加工時間，提高晶片的加工質(zhì)量，有利于企業(yè)的生存競爭。

圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式以下將結合附圖詳細地說明本實用新型的技術方案。 如圖1所示，本實用新型所述的晶片研磨砂液配制裝置，包括配砂筒1、機械攪拌 裝置以及氣流攪拌裝置，所述配砂筒1設置有11、出料口以及進氣口 12，所述進氣口 12靠 近配砂筒1底部附近的壁面設置，所述出料口連接有控制閥門4，該控制閥門4為球閥，所述 機械攪拌裝置包括驅(qū)動電機21以及與驅(qū)動電機21輸出端連接的旋轉(zhuǎn)葉片22，所述驅(qū)動電 機21位于配砂筒1上方，而旋轉(zhuǎn)葉片22則置于配砂筒1內(nèi)，氣流攪拌裝置包括氣流輸出裝置3，其通過進氣口 12與配砂筒l連接。
權利要求一種晶片研磨砂液配制裝置，其特征在于，包括配砂筒以及機械攪拌裝置，所述配砂筒設置有投料口以及出料口，且出料口設置有控制閥門，所述機械攪拌裝置包括驅(qū)動電機以及與驅(qū)動電機輸出端連接的旋轉(zhuǎn)葉片，所述旋轉(zhuǎn)葉片位于配砂筒內(nèi)。
2. 根據(jù)權利要求1所述的晶片研磨砂液配制裝置，其特征在于，還包括氣流攪拌裝置， 所述氣流攪拌裝置包括氣流輸出裝置，配砂筒底部附近壁面上設置有進氣口 ，氣流輸出裝 置的輸出端通過該進氣口與配砂筒連接。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的晶片研磨砂液配制裝置，其特征在于，所述控制閥門為球閥。
專利摘要本實用新型涉及一種晶片研磨砂液配制裝置，包括配砂筒以及機械攪拌裝置，所述配砂筒設置有投料口以及出料口，且出料口設置有控制閥門，所述機械攪拌裝置包括驅(qū)動電機以及與驅(qū)動電機輸出端連接的旋轉(zhuǎn)葉片，所述旋轉(zhuǎn)葉片位于配砂筒內(nèi)，由此可知，本實用新型通過設置機械攪拌裝置，以對投入配砂筒內(nèi)的組成研磨砂液的各組分進行攪拌，從而可以將保證研磨砂液的各組分混勻，即配砂液的濃度一致，有利于對晶片的研磨加工。
文檔編號B01F7/18GK201493067SQ20092023218
公開日2010年6月2日 申請日期2009年9月11日 優(yōu)先權日2009年9月11日
發(fā)明者聶金根 申請人:鎮(zhèn)江市港南電子有限公司