技術(shù)編號：5050665
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種晶片研磨砂液配制裝置，主要應(yīng)用于晶片加工領(lǐng)域中的研磨砂配制工藝。 背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中，對于晶片加工所用的研磨砂液配制，一般采用手工進(jìn)行，則一方面可 以造成研磨砂液的各組分混合不均勻，從而影響對晶片進(jìn)行研磨，另一方面，手工配制的生 產(chǎn)速度過低，即影響工廠化生產(chǎn)的效率，不利于晶片加工的大規(guī)模進(jìn)行。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種晶片研磨砂液配制裝置，從而可以極 大地提高研磨砂液的配置速度，同時，還吧、可以有效地保證研磨砂液各...
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