本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，具體涉及一種三角形微通道散熱管，還涉及一種散熱器。

背景技術(shù)：

隨著電子器件性能和集成度的增加，電子器件的功率不斷的上升，尺寸在逐步的減小，因此其發(fā)熱熱流密度在急劇上升，這已經(jīng)成為制約電子器件向高性能發(fā)展的瓶頸。在這種熱流密度條件下，采用傳統(tǒng)的風(fēng)冷和水冷已經(jīng)很難解決目前的散人問題，因此解決高熱流電子器件散熱問題已經(jīng)成為非常迫切的要求。

近年來國內(nèi)外學(xué)者對相變傳熱微通道做了很多試驗(yàn)和理論分析，發(fā)現(xiàn)流體在小水利直徑微通道中產(chǎn)生一系列復(fù)雜的流動傳熱行為，極大的影響了微通道散熱器的傳熱特性，并且證明了其具有高熱流度的傳熱性能，該技術(shù)在電子器件散熱方面有遠(yuǎn)大的前景。

對于有相變的微通道內(nèi)流動換熱，在達(dá)到臨界熱流密度之前，微通道的流動和傳熱主要是周期性的過冷流動沸騰，從微通道逸出的氣泡和進(jìn)入微通道的液體反復(fù)交替沖刷微通道，一旦達(dá)到臨界熱流密度，微通道中的流動和傳熱將逐步演變成一個蒸汽周期性逸出的過程，持續(xù)到過熱蒸氣的出現(xiàn)，直到最后整個微通道被過熱蒸氣阻塞，即微通道在達(dá)到臨界熱流密度時會產(chǎn)生蒸汽堵塞微通道，微通道內(nèi)發(fā)生干涸，導(dǎo)致微通道散熱系統(tǒng)失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種避免蒸汽堵塞微通道的微通道散熱管。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：包括管體，所述的管體內(nèi)設(shè)置有散熱微通道，所述的散熱微通道的上端面作為內(nèi)熱交換面，所述的散熱微通道一端作為工質(zhì)入口，另一端作為工質(zhì)出口，其特征在于：所述的散熱微通道的截面積隨工質(zhì)入口向工質(zhì)出口的方向逐漸增加。

通過采用上述技術(shù)方案，由于液體從散熱微通道的工質(zhì)入口向工質(zhì)出口，冷卻效果越來越差，即臨界熱流密度比較容易發(fā)生在靠近出口段的微通道內(nèi)部，將散熱微通道加工成截面積逐漸增加，即增大了微通道內(nèi)工質(zhì)的流速，從而提高臨界熱流密度的數(shù)值，降低了形成蒸汽的可能性，進(jìn)而盡可能避免蒸汽堵塞微通道。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述的散熱微通道的下端面的最低處隨工質(zhì)入口向工質(zhì)出口的方向高度逐漸降低。

通過采用上述技術(shù)方案，在重力作用下，位于散熱微通道的下端面的工質(zhì)沿高向低加速移動，進(jìn)一步增加微通道內(nèi)工質(zhì)的流速，提高臨界熱流密度數(shù)值。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述的散熱微通道的下端面的截面呈V形狀。

通過采用上述技術(shù)方案，在重力作用下，工質(zhì)會從散熱微通道的上端面向散熱微通道的下端面轉(zhuǎn)移并逐漸聚集，而間距逐漸的V形狀則加速了聚集冷凝的過程，進(jìn)而縮短工質(zhì)到達(dá)下端面的時長。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述的內(nèi)熱交換面為水平設(shè)置的平面，并與散熱微通道的下端面構(gòu)成截面為三角形的散熱微通道。

通過采用上述技術(shù)方案，內(nèi)熱交換面優(yōu)選水平設(shè)置的平面，使各處的熱交換更加均勻，避免因各處熱量不同，影響工質(zhì)流動。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述的工質(zhì)入口為底角為30°且倒置的等腰三角形，所述的工質(zhì)出口為底角為40°且倒置的等腰三角形。

通過采用上述技術(shù)方案，工質(zhì)入口及工質(zhì)出口的內(nèi)角可按需進(jìn)行調(diào)整，優(yōu)選工質(zhì)入口為底角為30°且倒置的等腰三角形，工質(zhì)出口為底角為40°且倒置的等腰三角形，由測試得出作為較優(yōu)方案。

本實(shí)用新型還公開一種散熱器，并提供了如下技術(shù)方案：包括散熱主體，所述的散熱主體的上端面作為外熱交換面，所述的散熱主體沿寬度方向依次設(shè)置有若干個散熱微通道，所述的散熱微通道的上端面作為內(nèi)熱交換面，所述的散熱微通道一端作為工質(zhì)入口，另一端作為工質(zhì)出口，其特征在于：所述的散熱微通道的截面積隨工質(zhì)入口向工質(zhì)出口的方向逐漸增加。

通過采用上述技術(shù)方案，由于液體從散熱微通道的工質(zhì)入口向工質(zhì)出口，冷卻效果越來越差，即臨界熱流密度比較容易發(fā)生在靠近出口段的微通道內(nèi)部，將散熱微通道加工成截面積逐漸增加，即增大了微通道內(nèi)工質(zhì)的流速，從而提高臨界熱流密度的數(shù)值，降低了形成蒸汽的可能性，進(jìn)而盡可能避免蒸汽堵塞微通道。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述的散熱微通道的下端面的最低處隨工質(zhì)入口向工質(zhì)出口的方向高度逐漸降低。

通過采用上述技術(shù)方案，在重力作用下，位于散熱微通道的下端面的工質(zhì)沿高向低加速移動，進(jìn)一步增加微通道內(nèi)工質(zhì)的流速，提高臨界熱流密度數(shù)值。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述的散熱微通道的下端面的截面呈V形狀。

通過采用上述技術(shù)方案，在重力作用下，工質(zhì)會從散熱微通道的上端面向散熱微通道的下端面轉(zhuǎn)移并逐漸聚集，而間距逐漸的V形狀則加速了聚集冷凝的過程，進(jìn)而縮短工質(zhì)到達(dá)下端面的時長。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述的內(nèi)熱交換面為水平設(shè)置的平面，并與散熱微通道的下端面構(gòu)成截面為三角形的散熱微通道。

通過采用上述技術(shù)方案，內(nèi)熱交換面優(yōu)選水平設(shè)置的平面，使各處的熱交換更加均勻，避免因各處熱量不同，影響工質(zhì)流動。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述的工質(zhì)入口為底角為30°且倒置的等腰三角形，所述的工質(zhì)出口為底角為40°且倒置的等腰三角形。

通過采用上述技術(shù)方案，工質(zhì)入口及工質(zhì)出口的內(nèi)角可按需進(jìn)行調(diào)整，優(yōu)選工質(zhì)入口為底角為30°且倒置的等腰三角形，工質(zhì)出口為底角為40°且倒置的等腰三角形，由測試得出作為較優(yōu)方案。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型中微通道散熱管的正視立體圖；

圖2為本實(shí)用新型中微通道散熱管的后視立體圖；

圖3為本實(shí)用新型中散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1—圖3所示，本實(shí)用新型公開了一種微通道散熱管，包括管體1，管體1內(nèi)設(shè)置有散熱微通道2，散熱微通道2的上端面作為內(nèi)熱交換面24，散熱微通道2一端作為工質(zhì)入口21，另一端作為工質(zhì)出口22，散熱微通道2的截面積隨工質(zhì)入口21向工質(zhì)出口22的方向逐漸增加，由于液體從散熱微通道2的工質(zhì)入口21向工質(zhì)出口22，冷卻效果越來越差，即臨界熱流密度比較容易發(fā)生在靠近出口段的微通道內(nèi)部，將散熱微通道2加工成截面積逐漸增加，即增大了微通道內(nèi)工質(zhì)的流速，從而提高臨界熱流密度的數(shù)值，降低了形成蒸汽的可能性，進(jìn)而盡可能避免蒸汽堵塞微通道。

散熱微通道2的下端面的最低處23隨工質(zhì)入口21向工質(zhì)出口22的方向高度逐漸降低，在重力作用下，位于散熱微通道2的下端面的工質(zhì)沿高向低加速移動，進(jìn)一步增加微通道內(nèi)工質(zhì)的流速，提高臨界熱流密度數(shù)值。

散熱微通道2的下端面的截面呈V形狀，在重力作用下，工質(zhì)會從散熱微通道2的上端面向散熱微通道2的下端面轉(zhuǎn)移并逐漸聚集，而間距逐漸的V形狀則加速了聚集冷凝的過程，進(jìn)而縮短工質(zhì)到達(dá)下端面的時長。

內(nèi)熱交換面24為水平設(shè)置的平面，并與散熱微通道2的下端面構(gòu)成截面為三角形的散熱微通道2，內(nèi)熱交換面24優(yōu)選水平設(shè)置的平面，使各處的熱交換更加均勻，避免因各處熱量不同，影響工質(zhì)流動。

工質(zhì)入口21為底角為30°且倒置的等腰三角形，工質(zhì)出口22為底角為40°且倒置的等腰三角形，工質(zhì)入口21及工質(zhì)出口22的內(nèi)角可按需進(jìn)行調(diào)整，優(yōu)選工質(zhì)入口21為底角為30°且倒置的等腰三角形，工質(zhì)出口22為底角為40°且倒置的等腰三角形，由測試得出作為較優(yōu)方案。

本實(shí)用新型還公開一種散熱器，并提供了如下技術(shù)方案：包括散熱主3體，散熱主體3的上端面作為外熱交換面31，散熱主體3沿寬度方向依次設(shè)置有若干個散熱微通道2，該散熱微通道2與上述提及的散熱微通道2結(jié)構(gòu)相同，外熱交換面31呈水平設(shè)置的平面，其上用于放置需要冷卻的電子芯片32。