本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座。

背景技術(shù)：

目前，電子產(chǎn)品發(fā)熱芯片尺寸越來越小，需要解決的熱量越來越高，為了能更好的解決小面積局部熱通量很大的問題，通常需要靠熱管把熱量傳導(dǎo)出去，但是熱管會(huì)有最大熱傳量的限制，那么如何把在散熱器基座對應(yīng)大熱芯片有限的尺寸中排布更多的熱管，并且保證散熱器高效性及可靠性就越來越重要。

在現(xiàn)有技術(shù)中，熱管壓扁后寬度會(huì)變大，在電子產(chǎn)品發(fā)熱芯片尺寸越來越小的情況下，散熱器基座對應(yīng)發(fā)熱芯片位置能排列的熱管也會(huì)很少，發(fā)熱芯片的發(fā)熱功率容易超過散熱器基座上面熱管的最大熱傳量，造成芯片溫度過高燒毀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座，不僅能夠解決電子產(chǎn)品發(fā)熱芯片小、局部熱通量大的問題，同時(shí)能夠有效地優(yōu)化熱管在散熱器基座上的排布方式，保證散熱器的高效性及可靠性。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型公開以下技術(shù)方案：

一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座，該散熱器基座包括底座和銅底板，在所述底座上設(shè)有與銅底板大小對應(yīng)的卡槽，所述銅底板通過卡槽鑲嵌在底座上后與底座焊接固定，在底座上銅底板覆蓋部位設(shè)有熱管槽，所述熱管槽為U形槽，所述熱管槽包括單熱管槽和雙熱管槽，在所述熱管槽之間設(shè)有加強(qiáng)筋，所述加強(qiáng)筋底部固定在底座上，所述加強(qiáng)筋的頂部與銅底板相接觸。

在上述的本實(shí)用新型一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座中，所述熱管槽包括兩個(gè)單熱管槽和兩個(gè)雙熱管槽，所述兩個(gè)單熱管槽分別位于兩個(gè)雙熱管槽的外側(cè)，所述熱管槽關(guān)于底座中心線對稱分布。

在上述的本實(shí)用新型一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座中，所述熱管槽的底部設(shè)有圓角，所述圓角的半徑為0.8～1.2mm。

在上述的本實(shí)用新型一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座中，在使用狀態(tài)時(shí)，所述單熱管槽內(nèi)設(shè)有一個(gè)壓扁的單熱管，所述單熱管壓扁前為圓管狀結(jié)構(gòu)，所述圓管狀結(jié)構(gòu)的直徑比單熱管槽的寬度小0.1mm，所述單熱管壓扁后的截面周長比單熱管槽的截面周長小0.2～0.4mm。

在上述的本實(shí)用新型一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座中，在使用狀態(tài)時(shí)，所述雙熱管槽內(nèi)設(shè)有兩個(gè)壓扁的并排放置的雙熱管，所述雙熱管壓扁前為圓管狀結(jié)構(gòu)，所述雙熱管槽的寬度比圓管狀結(jié)構(gòu)直徑的兩倍大0.2mm，所述兩個(gè)雙熱管整體被壓扁后為長圓形結(jié)構(gòu)，所述長圓形結(jié)構(gòu)的截面周長比雙熱管槽的界面周長小0.2～0.4mm。

在上述的本實(shí)用新型一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座中，所述銅底板的厚度為0.8～1.2mm。

在上述的本實(shí)用新型一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座中，所述加強(qiáng)筋的寬度為0.8～1.2mm。

基于上述技術(shù)方案，相比于現(xiàn)有技術(shù)本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

一、本實(shí)用新型的熱管槽包括單熱管槽和雙熱管槽，能夠更好地根據(jù)實(shí)際電子產(chǎn)品發(fā)熱芯片的尺寸來安排熱管在底座的分布，優(yōu)化底座局部熱通量很大的問題。

二、本實(shí)用新型的熱管槽尺寸根據(jù)熱管的型號來進(jìn)行設(shè)計(jì)制作，在裝配時(shí)先將圓管狀的熱管通過沖壓的方式直接在熱管槽內(nèi)壓扁，使得熱管與熱管槽之間的裝配更為緊密，從而使得這種裝配方式相比于現(xiàn)有技術(shù)的熱阻會(huì)降低50%以上。

三、通過本實(shí)用新型使得熱管在壓扁后的寬度相比于現(xiàn)有技術(shù)的壓扁寬度減少了20%～30%，從而使得能夠在底座上對應(yīng)電子芯片發(fā)熱位置的有限范圍內(nèi)排布更多的熱管，從而保證了更大的熱傳導(dǎo)量，避免了由于電子芯片發(fā)熱量過大而燒毀造成損失。

四、本實(shí)用新型加強(qiáng)筋的設(shè)置不僅能夠保證底座的強(qiáng)度，同時(shí)其0.8～1.2mm的寬度使得不會(huì)占用過多的空間，能夠盡量多的設(shè)置熱管槽，保證更大的熱傳導(dǎo)量。

五、本實(shí)用新型設(shè)有0.8～1.2mm的厚度的銅底板，能夠起到更好的散熱堆積作用，提高散熱器的散熱性能。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型底座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的整體安裝狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例來對本實(shí)用新型一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座做進(jìn)一步地詳細(xì)闡述，以求更為清楚明了地理解其結(jié)構(gòu)類型，但不能以此來限定本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍。

如圖1和圖2所示，一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座，該散熱器基座包括底座1和銅底板2，所述銅底板2的厚度為0.8～1.2mm，在所述底座1上設(shè)有與銅底板2大小對應(yīng)的卡槽3，所述銅底板2通過卡槽3鑲嵌在底座1上后與底座1焊接固定。

在底座1上銅底板2覆蓋部位設(shè)有熱管槽，所述熱管槽的底部設(shè)有圓角，所述圓角的半徑為0.8～1.2mm，所述熱管槽為U形槽，所述熱管槽包括兩個(gè)單熱管槽4和兩個(gè)雙熱管槽5，所述兩個(gè)單熱管槽4分別位于兩個(gè)雙熱管槽5的外側(cè)，所述熱管槽關(guān)于底座中心線對稱分布。

在使用狀態(tài)時(shí)，所述單熱管槽4內(nèi)設(shè)有一個(gè)壓扁的單熱管，所述單熱管壓扁前為圓管狀結(jié)構(gòu)，所述圓管狀結(jié)構(gòu)的直徑比單熱管槽4的寬度小0.1mm，所述單熱管壓扁后的截面周長比單熱管槽4的截面周長小0.2～0.4mm。

在使用狀態(tài)時(shí)，所述雙熱管槽5內(nèi)設(shè)有兩個(gè)壓扁的并排放置的雙熱管，所述雙熱管壓扁前為圓管狀結(jié)構(gòu)，所述雙熱管槽5的寬度比圓管狀結(jié)構(gòu)直徑的兩倍大0.2mm，所述兩個(gè)雙熱管整體被壓扁后為長圓形結(jié)構(gòu)，所述長圓形結(jié)構(gòu)的截面周長比雙熱管槽5的界面周長小0.2～0.4mm。

所述單熱管槽4的寬度大于單熱管的最大寬度0.1mm，所述雙熱管槽5的寬度大于雙熱管的最大寬度0.2mm，在所述熱管槽之間設(shè)有加強(qiáng)筋6，所述加強(qiáng)筋6的寬度為0.8～1.2mm，所述加強(qiáng)筋6底部固定在底座1上，所述加強(qiáng)筋6的頂部與銅底板2相接觸。

本實(shí)用新型在使用時(shí)，先將熱管通過沖壓的方式放入對應(yīng)的熱管槽內(nèi)壓扁，然后將銅底板2安裝在底座1上對應(yīng)位置焊接固定，投入使用。

毫無疑問，本實(shí)用新型一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座除了上述實(shí)施例中講述的類型和方式以外，還包括其他類似的結(jié)構(gòu)組成方式和固定連接方式。總而言之，本實(shí)用新型一種用于提升熱管散熱器散熱性能的散熱器基座還包括其他對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的變換和替代。