本實(shí)用新型涉及一種電磁感應(yīng)加熱板。
背景技術(shù):
目前的加熱器皿,如果不含磁性材料則不能用于放置在電磁爐上加熱。另外,尤其是陶瓷器皿和玻璃器皿等脆性器皿,鑒于其加裝磁性材料所需的工藝較為復(fù)雜,成本較高,而且,目前的磁性材料一般在發(fā)熱時(shí)發(fā)生變形,如果與陶瓷器皿和玻璃器皿等脆性器皿結(jié)合時(shí),容易導(dǎo)致這些器皿破裂。鑒于上述原因,以致電磁爐的適用范圍受到較大的限制。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理,防爆性能強(qiáng),可與電磁爐等電磁加熱設(shè)備配合使用、并形成熱源對(duì)多種物件進(jìn)行加熱的電磁感應(yīng)加熱板,以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種電磁感應(yīng)加熱板,包括磁性體和耐高溫導(dǎo)熱體,其特征在于:所述磁性體呈網(wǎng)狀、泡沫狀或顆粒狀,磁性體與耐高溫導(dǎo)熱體共同構(gòu)成電磁感應(yīng)加熱板本體。
本實(shí)用新型的目的還可以采用以下技術(shù)措施解決:
作為更具體的方案,所述磁性體呈網(wǎng)狀或泡沫狀,其包裹在耐高溫導(dǎo)熱體內(nèi)。
所述磁性體呈粉末顆粒狀,其混入耐高溫導(dǎo)熱體中。
所述耐高溫導(dǎo)熱體為耐高溫導(dǎo)熱絕緣體。
所述耐高溫導(dǎo)熱體為陶瓷。
所述電磁感應(yīng)加熱板本體包括一盤(pán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體。
所述電磁感應(yīng)加熱板本體還包括至少一環(huán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體,各環(huán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體順序套設(shè)在盤(pán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體外。用戶(hù)可以根據(jù)所需加熱面積的大小選擇環(huán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體和盤(pán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體。
所述電磁感應(yīng)加熱板本體表面設(shè)有凹凸防滑面。凹凸防滑面可以設(shè)置在電磁感應(yīng)加熱板本體上表面和/或下表面,位于下表面的凹凸防滑面可以使得電磁感應(yīng)加熱板本體與電磁加熱設(shè)備(如電磁爐)之間防滑,而位于上表面的凹凸防滑面可以使得電磁感應(yīng)加熱板本體與被加熱器皿之間防滑。
本實(shí)用新型具有如下有益效果:
(1)此款電磁感應(yīng)加熱板的磁性體呈網(wǎng)狀、泡沫狀或顆粒狀,從而削減了其受熱時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力,其變形量極小,不會(huì)影響與其共同成型的耐高溫導(dǎo)熱體受熱破裂;
(2)此款電磁感應(yīng)加熱板靠近電磁場(chǎng)即可將電磁轉(zhuǎn)換成熱量,即使得電磁感應(yīng)加熱板成為熱源,用作加熱不同的器皿,甚至可以用于燒烤等;
(3)此款電磁感應(yīng)加熱板也可以是一種可以嵌入于器皿內(nèi)部,尤其是可以嵌入于陶瓷器皿內(nèi)部的配件,由于電磁感應(yīng)加熱板具有受熱變形量極小的特性,所以,與陶瓷器皿結(jié)合后,陶瓷器皿在加熱過(guò)程中,難以因?yàn)殡姶鸥袘?yīng)加熱板變形而破裂。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
實(shí)施例一,參見(jiàn)圖1和圖2所示,一種電磁感應(yīng)加熱板,包括磁性體3和耐高溫導(dǎo)熱體2,所述磁性體3呈網(wǎng)狀(泡沫狀與其也是等同關(guān)系),磁性體3與耐高溫導(dǎo)熱體2共同構(gòu)成電磁感應(yīng)加熱板本體1。具體是:網(wǎng)狀的磁性體3包裹在耐高溫導(dǎo)熱體2內(nèi)。
所述耐高溫導(dǎo)熱體2為耐高溫導(dǎo)熱絕緣體,優(yōu)選陶瓷。
所述電磁感應(yīng)加熱板本體1包括一盤(pán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體。
作為更佳的方案,所述電磁感應(yīng)加熱板本體1表面設(shè)有凹凸防滑面。
實(shí)施例二,與實(shí)施例一的不同之處在于:參見(jiàn)圖3所示,所述電磁感應(yīng)加熱板本體1包括一盤(pán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體和至少一環(huán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體,各環(huán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體順序套設(shè)在盤(pán)狀電磁感應(yīng)加熱板本體1外。
實(shí)施例四,與實(shí)施例一的不同之處在于:所述磁性體3呈粉末顆粒狀,其混入耐高溫導(dǎo)熱體2中。具體是:粉末顆粒狀磁性體3與陶瓷材料混合后,共同燒結(jié)成所述電磁感應(yīng)加熱板本體1。