一種led封裝用高透光率的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及LED封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝用高透光率的馬來酸 酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，LED的封裝不同于其他集成電路的封裝，不僅要保 護(hù)芯片，還具有透光性，因此對(duì)LED用的封裝材料的性能有特殊的要求，對(duì)封裝材料的要求 主要體現(xiàn)在要盡可能多的提取芯片發(fā)出的光，還要能降低熱阻，達(dá)到提高散熱能力和出光 效率的功效，隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)新型的高品質(zhì)封裝材料的需求日益強(qiáng)烈，目前常 用的封裝材料主要有環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂，環(huán)氧樹脂成本較低，其耐紫外、耐老化能力較 差，而有機(jī)硅樹脂具備優(yōu)異的耐熱老化、耐紫外老化、光透過率高等優(yōu)點(diǎn)，但其生產(chǎn)成本較 尚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明目的就是為了彌補(bǔ)已有技術(shù)的缺陷，提供一種LED封裝用高透光率的馬來 酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法。
[0004] 本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
[0005] -種LED封裝用高透光率的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，該復(fù)合 材料由以下重量份的原料制備得到：雙酚A型環(huán)氧樹脂70-80、聚苯醚粉料18-22、PMMA微 粉3-5、羥基硅油0. 1-0. 2、納米二氧化鈦4-5、過氧化苯甲酰0. 1-0. 2、馬來酸酐0. 4-0. 5、硅 烷偶聯(lián)劑0. 1-0. 2、氯仿適量、抗氧劑0. 01-0. 02、固化劑DDS20-25。
[0006] 所述的一種LED封裝用高透光率的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料 的制備方法，所述的制備方法為：
[0007] (1)先將聚苯醚粉料進(jìn)行預(yù)輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在 常溫、常壓、空氣氛圍下利用0射線進(jìn)行照射處理，預(yù)輻照劑量范圍為20_30kGy，得預(yù)輻照 聚苯醚料；
[0008] (2)將預(yù)輻照后的聚苯醚料與PMMA微粉、馬來酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米二氧化鈦、 過氧化苯甲酰、抗氧劑一起投入攪拌機(jī)中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機(jī) 中擠出造粒，得接枝聚苯醚料；
[0009] (3)將步驟（2)制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中，升溫至120_130°C，混合攪拌1. 5-2h，隨后降溫至100-1KTC，投入 固化劑DDS，繼續(xù)攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入 模具中，在150-180°C條件下使其完全固化即得。
[0010] 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：經(jīng)過馬來酸酐、PMMA接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良 的低介電、低損耗、高耐熱的性能，且其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善，摻混的納米二氧化 鈦進(jìn)一步提升了復(fù)合材料的折光率，較之傳統(tǒng)的摻混方法對(duì)復(fù)合材料的改性效果更為均勻 高效，本發(fā)明制備的改性復(fù)合環(huán)氧樹脂封裝材料力學(xué)性能和介電性能均得到改善，對(duì)光的 透過率和穩(wěn)定性更高，使用壽命長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)耐用。
【具體實(shí)施方式】
[0011] 該實(shí)施例的復(fù)合材料由以下重量份的原料制備得到：雙酚A型環(huán)氧樹脂70、聚苯 醚粉料18、PMMA微粉3、羥基硅油0. 1、納米二氧化鈦4、過氧化苯甲酰0. 1、馬來酸酐0. 4、 硅烷偶聯(lián)劑0. 1、氯仿適量、抗氧劑0. 01、固化劑DDS20。
[0012] 所述的一種LED封裝用高透光率的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料 的制備方法，所述的制備方法為：
[0013] (1)先將聚苯醚粉料進(jìn)行預(yù)輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在 常溫、常壓、空氣氛圍下利用0射線進(jìn)行照射處理，預(yù)輻照劑量范圍為20kGy，得預(yù)輻照聚 苯醚料；
[0014] (2)將預(yù)輻照后的聚苯醚料與PMMA微粉、馬來酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米二氧化鈦、 過氧化苯甲酰、抗氧劑一起投入攪拌機(jī)中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機(jī) 中擠出造粒，得接枝聚苯醚料；
[0015] (3)將步驟（2)制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中，升溫至120°C，混合攪拌1. 5h，隨后降溫至100°C，投入固化劑DDS， 繼續(xù)攪拌混合20min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入模具中，在150°C 條件下使其完全固化即得。
[0016] 本實(shí)施例所制得的復(fù)合材料遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，所測(cè)得的性能指標(biāo)如下：
[0017] 折射率：1. 516 ;透光率：86. 4% ;拉伸強(qiáng)度：44. 6MPa。
[0018] 耐紫外光老化測(cè)試：測(cè)試條件：試樣表面溫度60±5°C，選用UVB313型號(hào)的紫外 燈，輻照強(qiáng)度為1. 5kwh/m2,輻照時(shí)間分別為0h、720h、1500h、2000h，依次測(cè)定材料的黃變指 數(shù)和可見光透過率的變化，測(cè)試結(jié)果為：
[0019]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED封裝用高透光率的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，其特征 在于，該復(fù)合材料由以下重量份的原料制備得到：雙酚A型環(huán)氧樹脂70-80、聚苯醚粉料 18-22、PMMA微粉3-5、羥基硅油0. 1-0. 2、納米二氧化鈦4-5、過氧化苯甲酰0. 1-0. 2、馬來 酸酐0. 4-0. 5、硅烷偶聯(lián)劑0. 1-0. 2、氯仿適量、抗氧劑0. 01-0. 02、固化劑DDS 20-25。2. 如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用高透光率的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂 復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述的制備方法為： (1) 先將聚苯醚粉料進(jìn)行預(yù)輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在常溫、 常壓、空氣氛圍下利用P射線進(jìn)行照射處理，預(yù)輻照劑量范圍為20-30kGy，得預(yù)輻照聚苯 醚料； (2) 將預(yù)輻照后的聚苯醚料與PMMA微粉、馬來酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米二氧化鈦、過氧 化苯甲酰、抗氧劑一起投入攪拌機(jī)中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機(jī)中擠 出造粒，得接枝聚苯醚料； (3) 將步驟（2)制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩余物 料一起投入氯仿中，升溫至120_130°C，混合攪拌I. 5-2h，隨后降溫至100-1KTC，投入固化 劑DDS，繼續(xù)攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入模具 中，在150-180°C條件下使其完全固化即得。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝用高透光率的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，該復(fù)合材料利用接枝聚苯醚對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理，其中經(jīng)過馬來酸酐、PMMA接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能，且其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善，摻混的納米二氧化鈦進(jìn)一步提升了復(fù)合材料的折光率，較之傳統(tǒng)的摻混方法對(duì)復(fù)合材料的改性效果更為均勻高效，本發(fā)明制備的改性復(fù)合環(huán)氧樹脂封裝材料力學(xué)性能和介電性能均得到改善，對(duì)光的透過率和穩(wěn)定性更高，使用壽命長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)耐用。
【IPC分類】C08L51/08, C08L63/00, C08K3/22, C08L33/12
【公開號(hào)】CN105111683
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510522315
【發(fā)明人】王興松, 許飛云, 羅翔, 戴挺, 章功國(guó)
【申請(qǐng)人】安徽吉思特智能裝備有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年8月21日