技術編號：9391158
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，LED的封裝不同于其他集成電路的封裝，不僅要保 護芯片，還具有透光性，因此對LED用的封裝材料的性能有特殊的要求，對封裝材料的要求 主要體現在要盡可能多的提取芯片發(fā)出的光，還要能降低熱阻，達到提高散熱能力和出光 效率的功效，隨著LED產業(yè)的飛速發(fā)展，對新型的高品質封裝材料的需求日益強烈，目前常 用的封裝材料主要有環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂，環(huán)氧樹脂成本較低，其耐紫外、耐老化能力較 差，而有機硅樹脂具備優(yōu)異的耐熱老化、耐紫外老化、光...
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