氫化嵌段共聚物顆粒、聚烯烴系樹脂組合物、及其成型體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種氫化嵌段共聚物顆粒，其不存在顆粒彼此的粘連，可形成透明性、柔軟性、滲出性和低燃燒灰分量優(yōu)異的成型體。一種氫化嵌段共聚物顆粒，其具有氫化嵌段共聚物A的顆粒成型體100質(zhì)量份和聚乙烯系粉體B隔離劑0.01質(zhì)量份～1.5質(zhì)量份，上述氫化嵌段共聚物A具有至少1個(gè)以乙烯基芳香族單體單元為主體的聚合物嵌段a和至少1個(gè)以共軛二烯單體單元為主體的聚合物嵌段b，該聚合物嵌段b中氫化前的1,2-鍵合量和3,4-鍵合量的合計(jì)為40％～90％，上述氫化嵌段共聚物A的硬度為30°～67°，上述氫化嵌段共聚物A中的上述聚合物嵌段a的含量為5質(zhì)量％～30質(zhì)量％，上述聚乙烯系粉體B的數(shù)均分子量為15,000以下，平均粒徑為1μm～15μm，休止角為45°～70°。
【專利說明】氫化嵌段共聚物顆粒、聚烯烴系樹脂組合物、及其成型體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及氫化嵌段共聚物顆粒、聚烯烴系樹脂組合物及其成型體。

【背景技術(shù)】
[0002] 由共軛二烯單體和乙烯基芳香族單體構(gòu)成的氫化嵌段共聚物即使不硫化也在常 溫下具有與硫化后的天然橡膠或合成橡膠同樣的彈性，耐候性、耐熱性優(yōu)異，而且在高溫下 具有與熱塑性樹脂同樣的加工性。因此，該氫化嵌段共聚物在家電部件、汽車部件、電線包 覆、工業(yè)部件、粘接粘合材料等及包裝材料、醫(yī)療器具等中被廣泛實(shí)用化。
[0003] 另外，在具有由含量比較低的乙烯基芳香族單體構(gòu)成的嵌段和共軛二烯單體的乙 烯基鍵合量比較高的嵌段的氫化嵌段共聚物中混配聚丙烯系樹脂，所得到的聚丙烯系樹脂 組合物可成為透明性、柔軟性優(yōu)異的材料，尤其在醫(yī)療用途、包覆材料、包裝材料、玩具等有 效利用透明性的用途中被廣泛使用。
[0004] 近年來，正在研究替代軟質(zhì)氯乙烯樹脂。作為具有柔軟性的替代材料，公開了一種 包含氫化嵌段共聚物和聚丙烯系樹脂的組合物，該氫化嵌段共聚物是將具有由乙烯基芳香 族單體構(gòu)成的嵌段和共軛二烯單體部分的乙烯基鍵合量為62%以上的嵌段的共聚物氫化 而得到的（例如參照專利文獻(xiàn)1)。
[0005] 另外，公開了一種以高生產(chǎn)率得到氫化嵌段共聚物的制造方法，該氫化嵌段共聚 物具有乙烯基鍵合量高的共軛二烯單體嵌段和分子量分布窄的乙烯基芳香族單體嵌段，并 且分子量分布窄（例如參照專利文獻(xiàn)2)。
[0006] 此外，公開了一種熱塑性彈性體顆粒，其在將氫化苯乙烯系彈性體、橡膠用軟化 齊U、聚丙烯熔融混合而得到的熱塑性彈性體組合物的顆粒中作為隔離劑撒有平均粒徑為 150 μ m以下的聚丙烯微粒（例如參照專利文獻(xiàn)3)。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)1 :國際公開第2000/15681號(hào)
[0010] 專利文獻(xiàn)2 :國際公開第2008/020476號(hào)
[0011] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2002-371136號(hào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明要解決的課題
[0013] 但是，在專利文獻(xiàn)1中記載的聚合物中，由乙烯基芳香族單體構(gòu)成的嵌段的分子 量分布寬，僅僅得到非常容易發(fā)生顆粒粘連的氫化嵌段共聚物。
[0014] 另外，在專利文獻(xiàn)2中，雖然某種程度上改良了粘連性，但是進(jìn)一步需要混配顆粒 粘連防止劑。例如，記載了為了改良?xì)浠抖喂簿畚锏恼尺B性而混配顆粒粘連防止劑，作為 顆粒粘連防止劑，記載了硬脂酸鈣、硬脂酸鎂、硬脂酸鋅、亞乙基雙硬脂酰胺、滑石、無定形 二氧化硅、金屬皂等。
[0015] 此外，在專利文獻(xiàn)3中，在氫化嵌段共聚物顆粒中使用了聚丙烯顆粒作為隔離劑， 雖然粘連性得到改良，但是利用具有特定結(jié)構(gòu)的共聚物制成聚烯烴樹脂組合物時(shí)與聚烯烴 樹脂的相容性過好，完全被引入組合物中，因此一部分隔離劑難以在表面出現(xiàn)，因而表面平 滑性還具有改善的余地。另外，根據(jù)共聚物的結(jié)構(gòu)，在應(yīng)力發(fā)白性方面也存在問題。
[0016] 本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題而進(jìn)行的，其目的在于提供一種氫化嵌段共聚 物顆粒，其不存在顆粒彼此的粘連，并且可得到透明性、表面平滑性、應(yīng)力發(fā)白性、柔軟性、 滲出性和低燃燒灰分量優(yōu)異的成型體；以及提供聚烯烴系樹脂組合物及其成型體。
[0017] 用于解決課題的方案
[0018] 本發(fā)明人為了解決上述課題而進(jìn)行了反復(fù)深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過在某種特定 結(jié)構(gòu)的氫化嵌段共聚物顆粒中作為隔離劑撒有具有特定分子結(jié)構(gòu)、物性、平均粒徑的聚乙 烯系粉體，能夠防止氫化嵌段共聚物顆粒的粘連，并且發(fā)現(xiàn)如此防止了粘連的氫化嵌段共 聚物顆粒、和包含該顆粒的聚烯烴系樹脂組合物、以及包含該組合物的成型品能夠有效地 解決上述課題，由此完成了本發(fā)明。
[0019] SP，本發(fā)明如下所述。
[0020] 〔1〕
[0021] 一種氫化嵌段共聚物顆粒，其具有氫化嵌段共聚物A的顆粒成型體100質(zhì)量份和 聚乙烯系粉體B隔離劑0. 01質(zhì)量份?1. 5質(zhì)量份，
[0022] 上述氫化嵌段共聚物A具有至少1個(gè)以乙烯基芳香族單體單元為主體的聚合物嵌 段a和至少1個(gè)以共軛二烯單體單元為主體的聚合物嵌段b，該聚合物嵌段b中氫化前的 1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)為40%?90%，
[0023] 上述氫化嵌段共聚物A的硬度（JIS-A)為30°?67°，
[0024] 上述氫化嵌段共聚物A中的上述聚合物嵌段a的含量為5質(zhì)量％?30質(zhì)量％，
[0025] 上述聚乙烯系粉體B的數(shù)均分子量為15, 000以下，平均粒徑為1 μ m?15 μ m，休 止角為45°?70°。
[0026] 〔 2〕
[0027] 如前項(xiàng)〔1〕所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，上述聚乙烯系粉體B附著于上述氫 化嵌段共聚物A的表面。
[0028] 〔 3〕
[0029] 如前項(xiàng)〔1〕或〔2〕所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，上述聚乙烯系粉體B的熔點(diǎn) 為IKTC以上。
[0030] 〔4〕如前項(xiàng)〔1〕?〔3〕中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，上述聚合物嵌 段b的烯鍵式不飽和雙鍵中的80%以上得到了氫化。
[0031] 〔5〕
[0032] 如前項(xiàng)〔1〕?〔4〕中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，上述乙烯基芳香族 單體單元包含苯乙烯單元，
[0033] 上述共軛二烯單體單元包含丁二烯單元。
[0034] 〔 6〕
[0035] 如前項(xiàng)〔1〕?〔5〕中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，上述聚合物嵌段b 的氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)為40 %?60%。
[0036] 〔7〕
[0037] 如前項(xiàng)〔1〕?〔5〕中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，上述聚合物嵌段b 的氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)超過60 %且為90%以下。
[0038] 〔8〕
[0039] 如前項(xiàng)〔1〕?〔7〕中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，上述氫化嵌段共 聚物A為上述聚合物嵌段a-上述聚合物嵌段b (bl)-上述聚合物嵌段a-上述聚合物嵌段 b(b2)的4型結(jié)構(gòu)，
[0040] 相對(duì)于全部上述氫化嵌段共聚物A,上述b2為0. 5質(zhì)量％?9質(zhì)量％ ,上述bl的 質(zhì)量比上述b2的質(zhì)量大50質(zhì)量％以上。
[0041] 〔9〕
[0042] 如前項(xiàng)〔1〕?〔8〕中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，上述聚乙烯系粉體 B的平均粒徑為1 μ m?10 μ m，
[0043] 上述聚乙烯系粉體B的休止角為50°?65°。
[0044] 〔10〕
[0045] 一種成型體，其包含前項(xiàng)〔1〕?〔9〕中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒。
[0046] 〔11〕
[0047] -種聚烯烴系樹脂組合物，其含有前項(xiàng)〔1〕?〔9〕中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚 物顆粒和聚稀煙系樹脂C，
[0048] 上述氫化嵌段共聚物顆粒/上述聚烯烴系樹脂C = 3質(zhì)量份?97質(zhì)量份/97質(zhì) 量份?3質(zhì)量份。
[0049] 〔12〕
[0050] -種成型體，其包含前項(xiàng)〔11〕所述的聚烯烴系樹脂組合物。
[0051] 發(fā)明的效果
[0052] 根據(jù)本發(fā)明，可以得到一種氫化嵌段共聚物顆粒，其不存在顆粒彼此的粘連，并且 可得到透明性、表面平滑性、應(yīng)力發(fā)白性、柔軟性、滲出性和低燃燒灰分量優(yōu)異的成型體；還 可以得到聚烯烴系樹脂組合物及其成型體。

【具體實(shí)施方式】
[0053] 下面，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】（下文中簡稱為"本實(shí)施方式"）進(jìn)行詳細(xì)說明。 本發(fā)明不限定于以下的實(shí)施方式，可以在其要點(diǎn)的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形來實(shí)施。
[0054] 〔氫化嵌段共聚物顆?！?br> [0055] 本實(shí)施方式的氫化嵌段共聚物顆粒（下文中也稱為"氫化嵌段共聚物顆粒X"）具 有氫化嵌段共聚物A的顆粒成型體100質(zhì)量份和聚乙烯系粉體B隔離劑0. 01質(zhì)量份?1. 5 質(zhì)量份，
[0056] 上述氫化嵌段共聚物A具有至少1個(gè)以乙烯基芳香族單體單元為主體的聚合物嵌 段a和至少1個(gè)以共軛二烯單體單元為主體的聚合物嵌段b，該聚合物嵌段b中氫化前的 1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)為40%?90%，
[0057] 上述氫化嵌段共聚物A的硬度（JIS-A)為30°?67°，
[0058] 上述氫化嵌段共聚物A中的上述聚合物嵌段a的含量為5質(zhì)量％?30質(zhì)量％，
[0059] 上述聚乙烯系粉體B的數(shù)均分子量為15, 000以下，平均粒徑為1 μ m?15 μ m，休 止角為45°?70°。
[0060] 本實(shí)施方式的氫化嵌段共聚物顆粒X在氫化嵌段共聚物A的顆粒成型體中作為隔 離劑撒有聚乙烯系粉體B。聚乙烯系粉體B優(yōu)選附著于氫化嵌段共聚物A的表面。由此，具 有粘連性進(jìn)一步提1?的傾向。
[0061] 聚乙烯系粉體B的含量相對(duì)于氫化嵌段共聚物A的顆粒成型體100質(zhì)量份為0. 01 質(zhì)量份?1. 5質(zhì)量份、優(yōu)選為0. 05?I. 0質(zhì)量份、更優(yōu)選為0. 1?0. 8質(zhì)量份、進(jìn)一步優(yōu)選 為0. 2?0. 6質(zhì)量份。通過使聚乙烯系粉體B的含量在上述范圍內(nèi)，防粘連效果更優(yōu)異，具 有氫化嵌段共聚物和以該氫化嵌段共聚物顆粒為基礎(chǔ)的聚烯烴系樹脂組合物的成型體透 明性更優(yōu)異的傾向。
[0062] 作為確認(rèn)聚乙烯系粉體B附著于氫化嵌段共聚物A的顆粒表面的方法，沒有特別 限定，例如，可以用甲醇清洗500g的氫化嵌段共聚物顆粒X，使甲醇清洗液蒸發(fā)而回收聚乙 烯系粉體B，從而進(jìn)行確認(rèn)。
[0063] 本說明書中，構(gòu)成聚合物的各單體單元的命名根據(jù)單體單元所來源的單體的命 名。例如，"乙烯基芳香族單體單元"是指將作為單體的乙烯基芳香族化合物聚合而產(chǎn)生的 聚合物的結(jié)構(gòu)單元，其結(jié)構(gòu)為來自取代乙烯基的取代亞乙基的兩個(gè)碳成為了結(jié)合部位的分 子結(jié)構(gòu)。另外，"共軛二烯單體單元"是指將作為單體的共軛二烯聚合而產(chǎn)生的聚合物的結(jié) 構(gòu)單元，其結(jié)構(gòu)為來自共軛二烯單體的烯烴的兩個(gè)碳成為了結(jié)合部位的分子結(jié)構(gòu)。
[0064] 〈氫化嵌段共聚物A>
[0065] 本實(shí)施方式中使用的氫化嵌段共聚物A具有至少1個(gè)以乙烯基芳香族單體單元為 主體的聚合物嵌段a和至少1個(gè)以共軛二烯單體單元為主體的聚合物嵌段b，該聚合物嵌段 b中氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)為40 %?90 %，氫化嵌段共聚物A中的上 述聚合物嵌段a的含量為5質(zhì)量％?30質(zhì)量％。另外，氫化嵌段共聚物A的硬度（JIS-A) 為 30° ?67°。
[0066](聚合物嵌段a)
[0067] 聚合物嵌段a以乙烯基芳香族單體單元為主體，在氫化嵌段共聚物A中至少包含 1個(gè)聚合物嵌段a，氫化嵌段共聚物A中的含量為5質(zhì)量％?30質(zhì)量％。作為本實(shí)施方式 中使用的乙烯基芳香族單體，沒有特別限定，可以舉出例如苯乙烯、α -甲基苯乙烯、對(duì)甲基 苯乙烯、二乙烯基苯、1，1-二苯基乙烯、Ν，N-二甲基-對(duì)氨基乙基苯乙烯、Ν，N-二乙基-對(duì) 氨基乙基苯乙烯等。其中，可以優(yōu)選舉出苯乙烯。它們可以單獨(dú)使用一種，也可以合用兩種 以上。通過使乙烯基芳香族單體單元包含苯乙烯單元，具有獲得性、制造性更優(yōu)異的傾向。
[0068] 需要說明的是，本說明書中使用的用語"為主體"是指特定的單體單元的含量為60 質(zhì)量％以上。聚合物嵌段a中的乙烯基芳香族單體單元的含量優(yōu)選為60質(zhì)量％以上、更優(yōu) 選為80質(zhì)量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為90質(zhì)量％以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為95質(zhì)量％以上。通過 使乙烯基芳香族單體單元的含量在上述范圍內(nèi)，（聚合物嵌段a與聚合物嵌段b的相分離 性提高，）具有得到機(jī)械物性更優(yōu)異的成型體的傾向。
[0069] 氫化嵌段共聚物A中的聚合物嵌段a的含量為5質(zhì)量％?30質(zhì)量％、優(yōu)選為10 質(zhì)量％?25質(zhì)量％、更優(yōu)選為12質(zhì)量％?23質(zhì)量％。通過使聚合物嵌段a的含量在上述 范圍內(nèi)，具有制造性、所得到的聚烯烴系樹脂組合物的柔軟性、應(yīng)力發(fā)白性、透明性更優(yōu)異 的傾向。
[0070] (聚合物嵌段b)
[0071] 聚合物嵌段b中，氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)為40%?90%，其 以共軛二烯單體單元為主體，在氫化嵌段共聚物A中至少包含1個(gè)聚合物嵌段b。作為本實(shí) 施方式中使用的共軛二烯單體，沒有特別限定，可以舉出例如具有一對(duì)共軛雙鍵的二烯烴。 作為這種共軛二烯單體，沒有特別限定，可以舉出例如1，3-丁二烯、2-甲基-1，3-丁二烯 (異戊二烯）、2, 3-二甲基-1，3- 丁二烯等丁二烯類；1，3-戊二烯、2-甲基-1，3-戊二烯、 1，3-己二烯等。其中，優(yōu)選為丁二烯類、更優(yōu)選為1，3-丁二烯。它們可以單獨(dú)使用一種，也 可以合用兩種以上。通過使共軛二烯單體單元包含丁二烯單元，具有獲得性、制造性更優(yōu)異 的傾向。
[0072] 氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)為40 %?90 %。通過使氫化前的 1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)為40%?90%，具有所得到的聚烯烴系樹脂組合物的柔 軟性、應(yīng)力發(fā)白性、透明性更優(yōu)異的傾向。
[0073] 作為第1方式，氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)優(yōu)選為40%?60%、更 優(yōu)選為43 %?58 %、進(jìn)一步優(yōu)選為45 %?55 %。通過使氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵 合量的合計(jì)在上述范圍內(nèi)，具有沖擊性、低溫下的柔軟性、低溫下的強(qiáng)韌性更優(yōu)異的傾向。
[0074] 作為第2方式，氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)優(yōu)選超過60 %且為 90%以下、更優(yōu)選為65%?90%、進(jìn)一步優(yōu)選為70%?90%。通過使氫化前的1，2_鍵合 量和3, 4-鍵合量的合計(jì)在上述范圍內(nèi)，具有所得到的成型體的表面平滑性、柔軟性、透明 性更優(yōu)異的傾向。
[0075] 需要說明的是，氫化前的1，2-鍵合量和氫化前的3, 4-鍵合量的合計(jì)可以通過實(shí) 施例中記載的方法求出。
[0076] 聚合物嵌段b中的共軛二烯單體單元的含量優(yōu)選為60質(zhì)量％以上、更優(yōu)選為80 質(zhì)量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為90質(zhì)量％以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為95質(zhì)量％以上。通過使共軛二 烯單體單元的含量在上述范圍內(nèi)，（聚合物嵌段a和聚合物嵌段b的相分離性提高，）具有 得到機(jī)械物性更優(yōu)異的成型體的傾向。
[0077] 聚合物嵌段b可以具有烯鍵式不飽和雙鍵。聚合物嵌段b的烯鍵式不飽和雙鍵的 氫化比例優(yōu)選為50%以上、更優(yōu)選為65%以上、進(jìn)一步優(yōu)選為80%以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為 90 %以上。通過使氫化比例在上述范圍內(nèi)，具有所得到的氫化嵌段共聚物、或聚烯烴系樹脂 組合物的耐熱性、耐候性、機(jī)械強(qiáng)度、柔軟性、應(yīng)力發(fā)白性、透明性、以及與聚丙烯等聚烯烴 系樹脂的相容性更優(yōu)異的傾向。對(duì)氫化比例的上限沒有特別限制，優(yōu)選為1〇〇%。需要說明 的是，基于氫化嵌段共聚物中的共軛二烯單體的乙烯基鍵合量和氫化嵌段共聚物的氫化率 可以使用核磁共振裝置（NMR)求出。
[0078] 另外，共軛二烯單體部分的微觀結(jié)構(gòu)（順式、反式、乙烯基的比例）可以通過使用 后述的極性化合物等而任意地改變。
[0079] 上述之中，作為一般性的單元，乙烯基芳香族單體單元為苯乙烯單元，從獲得性、 制造性的方面出發(fā)，上述共軛二烯單體單元優(yōu)選為丁二烯單元。
[0080] 氫化嵌段共聚物A中的聚合物嵌段b的含量優(yōu)選為70質(zhì)量％?95質(zhì)量％、更優(yōu) 選為75質(zhì)量％?90質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為77質(zhì)量％?88質(zhì)量％。通過使聚合物嵌段b 的含量在上述范圍內(nèi)，具有制造性、所得到的聚烯烴系樹脂組合物的柔軟性、應(yīng)力發(fā)白性、 透明性更優(yōu)異的傾向。
[0081] (聚合物嵌段c)
[0082] 本實(shí)施方式中使用的氫化嵌段共聚物A中，氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量 的合計(jì)為5 %?30 %，還可以進(jìn)一步具有以共軛二烯單體單元為主體的聚合物嵌段c。通過 使氫化嵌段共聚物A進(jìn)一步包含聚合物嵌段c，具有與聚乙烯系樹脂的相容性、耐油性和發(fā) 粘性進(jìn)一步提1?的傾向。
[0083] 需要說明的是，氫化嵌段共聚物A中的聚合物嵌段c的含量優(yōu)選為35質(zhì)量％以 下、更優(yōu)選為30質(zhì)量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為25質(zhì)量％以下。通過使聚合物嵌段c的含量在 上述范圍內(nèi)，具有所得到的聚烯烴系樹脂組合物的柔軟性、透明性更優(yōu)異的傾向。
[0084] (聚合物嵌段d)
[0085] 本實(shí)施方式中使用的氫化嵌段共聚物A可以進(jìn)一步包含由共軛二烯單體單元和 乙烯基芳香族單體單元無規(guī)構(gòu)成的聚合物嵌段d。通過使氫化嵌段共聚物A進(jìn)一步包含聚 合物嵌段d，具有所得到的成型體的耐劃傷性、低反彈性進(jìn)一步提高的傾向。需要說明的是， 對(duì)共軛二烯單體單元和乙烯基芳香族單體單元沒有特別限定，可以使用與上述同樣的單體 單元。
[0086] 需要說明的是，氫化嵌段共聚物A中的聚合物嵌段d的含量優(yōu)選為35質(zhì)量％以 下、更優(yōu)選為30質(zhì)量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為25質(zhì)量％以下。通過使聚合物嵌段d的含量在 上述范圍內(nèi)，具有所得到的聚烯烴系樹脂組合物的柔軟性、透明性更優(yōu)異的傾向。
[0087](氫化嵌段共聚物A的制造方法）
[0088](氫化前的嵌段共聚物的制造方法）
[0089] 對(duì)氫化前的嵌段共聚物沒有特別限定，例如，可以通過在烴溶劑中利用鋰引發(fā)劑 進(jìn)行陰離子活性聚合而得到。作為烴溶劑，沒有特別限定，可以舉出例如正丁烷、異丁烷、 正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴類；環(huán)己烷、環(huán)庚烷、甲基環(huán)庚烷等脂環(huán)式烴類； 或苯、甲苯、二甲苯、乙苯等芳香族經(jīng)。
[0090] 另外，作為鋰引發(fā)劑，沒有特別限定，例如可以舉出碳原子數(shù)為1至20的脂肪族和 芳香族烴鋰化合物。該鋰化合物包括1分子中含有1個(gè)鋰的化合物、1分子中含有復(fù)數(shù)個(gè)鋰 的二鋰化合物、三鋰化合物、四鋰化合物。例如，可以舉出正丙基鋰、正丁基鋰、仲丁基鋰、叔 丁基鋰、正戊基鋰、正己基鋰、芐基鋰、苯基鋰、甲苯基鋰、二異丙烯基苯與仲丁基鋰的反應(yīng) 產(chǎn)物以及二乙烯基苯與仲丁基鋰和少量的1，3-丁二烯的反應(yīng)產(chǎn)物等。其中，從聚合活性的 方面出發(fā)，優(yōu)選正丁基鋰、仲丁基鋰。
[0091] 鋰引發(fā)劑的用量根據(jù)作為目標(biāo)的嵌段共聚物的分子量而異，一般來說優(yōu)選為 0· Olphm?0· 5phm(相對(duì)于100質(zhì)量份單體的質(zhì)量份）、更優(yōu)選為0· 03phm?0· 3phm、進(jìn)一 步優(yōu)選為〇. 〇5phm?0. 15phm。
[0092] 本實(shí)施方式中，將鋰引發(fā)劑作為聚合引發(fā)劑而對(duì)共軛二烯單體和乙烯基芳香族單 體進(jìn)行嵌段共聚時(shí)，可以添加叔胺化合物作為極性化合物。作為叔胺化合物，沒有特別限 定，例如可以舉出下式所示的化合物。
[0093] R1R2R3N
[0094] (式中，R1、R2和R3是碳原子數(shù)為1?20的烴基或具有叔氨基的烴基。）
[0095] 作為這種化合物，沒有特別限定，可以舉出例如三甲基胺、三乙基胺、三丁基胺、 N，N-二甲基苯胺、N-乙基哌啶、N-甲基吡咯烷、Ν，Ν，Ν'，Ν' -四甲基乙二胺、Ν，Ν，Ν'，Ν' -四 乙基乙二胺、1，2-二哌啶乙烷、三甲基氨基乙基哌嗪、Ν，Ν，Ν'，Ν"，Ν" -五甲基二亞乙基三 胺、Ν，Ν' -二辛基對(duì)苯二胺等。其中，優(yōu)選Ν，Ν，Ν'，Ν' -四甲基乙二胺。
[0096] 叔胺化合物是為了提高聚合物嵌段b的氫化前的乙烯基鍵合量而使用的。其用 量可以通過作為目標(biāo)的聚合物嵌段b的氫化前的乙烯基鍵合量（氫化前的1，2-鍵合量和 3, 4-鍵合量的合計(jì)）來調(diào)節(jié)。對(duì)將聚合物嵌段b的氫化前的乙烯基鍵合量調(diào)整為40%? 90%時(shí)的叔胺化合物的用量，沒有特別限定，例如優(yōu)選相對(duì)于鋰引發(fā)劑為0. 1?4(摩爾/ Li)、更優(yōu)選為0. 2?3 (摩爾/Li)。
[0097] 本實(shí)施方式中，在嵌段共聚時(shí)可以共存烷醇鈉。作為可使用的烷醇鈉，沒有特別限 定，例如可以舉出下式所示的化合物。其中，優(yōu)選為具有碳原子數(shù)為3?6的烷基的烷醇鈉， 更優(yōu)選為叔丁醇鈉、叔戊醇鈉。
[0098] NaOR
[0099] (式中，R是碳原子數(shù)為2?12的烷基。）
[0100] 本實(shí)施方式中使用的烷醇鈉的用量相對(duì)于叔胺化合物優(yōu)選為0. 010以上且小于 0. 1 (摩爾比）、更優(yōu)選為0. 010以上且小于0. 08 (摩爾比）、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 010以上且小 于0. 06 (摩爾比）、更進(jìn)一步優(yōu)選為0. 015以上且小于0. 05 (摩爾比）。通過使烷醇鈉的用 量在上述范圍內(nèi)，能夠以高生產(chǎn)率得到具有氫化前的乙烯基鍵合量高的聚合物嵌段b和分 子量分布窄的聚合物嵌段a、并且分子量分布窄、強(qiáng)度高的嵌段共聚物。
[0101] 本實(shí)施方式中，對(duì)將鋰引發(fā)劑作為聚合引發(fā)劑而對(duì)共軛二烯單體和乙烯基芳香族 單體進(jìn)行嵌段共聚的方法沒有特別限制，可以為分批聚合，也可以為連續(xù)聚合，或者可以為 它們的組合。為了得到分子量分布窄、高強(qiáng)度的嵌段共聚物，特別優(yōu)選分批聚合方法。聚合 溫度一般為(TC?150°C、優(yōu)選為30°C?120°C、更優(yōu)選為40°C?100°C。聚合所需要的時(shí) 間根據(jù)條件而異，通常為24小時(shí)以內(nèi)、優(yōu)選為0. 1小時(shí)?10小時(shí)。另外，聚合體系的氣氛 優(yōu)選為氮?dú)獾榷栊詺怏w氣氛。對(duì)聚合壓力沒有特別限定，只要是在上述聚合溫度范圍內(nèi)足 以將單體和溶劑維持為液相的壓力范圍即可。此外，優(yōu)選使聚合體系內(nèi)不存在使引發(fā)劑和 活性聚合物失活的雜質(zhì)，例如水、氧氣、二氧化碳等。
[0102] 本實(shí)施方式中，也可以使利用上述方法得到的嵌段共聚物的活性末端與加成含官 能團(tuán)的原子團(tuán)的改性劑進(jìn)行加成反應(yīng)，還可以使將利用上述方法得到的嵌段共聚物與進(jìn)行 偶聯(lián)的偶聯(lián)劑發(fā)生反應(yīng)。作為含官能團(tuán)的原子團(tuán)，沒有特別限定，例如可以舉出含有至少1 種選自輕基、撰基、硫代撰基、醜齒基、酸Sf基、竣基、硫代竣基、醒基、硫代醒基、竣酸醋基、 酰胺基、磺酸基、磺酸酯基、磷酸基、磷酸酯基、氨基、亞氨基、氰基、吡啶基、喹啉基、環(huán)氧基、 硫代環(huán)氧基、硫釀基、異氛酸醋基、異硫代氛酸醋基、齒化娃基、娃燒醇基、燒氧基娃燒基、齒 化錫基、烷氧基錫基、苯基錫基等中的官能團(tuán)的原子團(tuán)。
[0103] 作為具有官能團(tuán)的改性劑，沒有特別限定，可以舉出例如四縮水甘油基間二甲苯 二胺、四縮水甘油基-1，3-雙氨基甲基環(huán)己烷、ε-己內(nèi)酯、δ-戊內(nèi)酯、4-甲氧基二苯甲酮、 Y-環(huán)氧丙氧基乙基三甲氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧基丙 基二甲基苯氧基娃燒、雙（Y-環(huán)氧丙氧基丙基）甲基丙氧基娃燒、1，3_二甲基_2_咪唑琳 酮、1，3-二乙基-2-咪唑啉酮、Ν，Ν' -二甲基亞丙基脲、N-甲基吡咯烷酮等。本實(shí)施方式 中，加成反應(yīng)的反應(yīng)溫度優(yōu)選為〇°C?150°C、更優(yōu)選為20°C?120°C。改性反應(yīng)所需要的 時(shí)間因其它條件而不同，但優(yōu)選為24小時(shí)以內(nèi)、更優(yōu)選為0. 1小時(shí)?10小時(shí)。
[0104] 作為偶聯(lián)劑，沒有特別限定，作為2官能偶聯(lián)劑，可以應(yīng)用現(xiàn)有公知的物質(zhì)，可以 舉出例如二甲氧基娃燒、二乙氧基娃燒、四甲氧基娃燒、四乙氧基娃燒、-甲基-甲氧基娃 烷、二乙基二甲氧基硅烷、二氯二甲氧基硅烷、二氯二乙氧基硅烷、三氯甲氧基硅烷、三氯乙 氧基硅烷等烷氧基硅烷化合物；二氯乙烷、二溴乙烷、二甲基二氯硅烷、二甲基二溴硅烷等 二鹵化合物；苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸苯酯、鄰苯二甲酸酯類等的酸酯類等。
[0105] 另外，作為3官能以上的多官能偶聯(lián)劑，沒有特別限制，可以應(yīng)用現(xiàn)有公知的 物質(zhì)，可以舉出例如3元以上的多元醇類；環(huán)氧化大豆油、二縮水甘油基雙酚A、l，3-雙 (Ν，Ν' -二縮水甘油基氨基甲基）環(huán)己烷等多價(jià)環(huán)氧化合物；通式R4_nSiXn(此處，R表示碳 原子數(shù)為1?20的烴基，X表示鹵素，η表示3?4的整數(shù)）所表示的鹵化硅化合物、例如 甲基三氯硅烷、叔丁基三氯硅烷、四氯化硅及這些的溴化物等；通式R 4_nSnXn(此處，R表示碳 原子數(shù)為1?20的烴基，X表示鹵素，η表示3?4的整數(shù)）所表示的鹵化錫化合物、例如 甲基三氯化錫、叔丁基三氯化錫、四氯化錫等多鹵化合物。另外，除此之外，可以舉出碳酸二 甲酯、碳酸二乙酯等。
[0106] (加氫反應(yīng)）
[0107] 本實(shí)施方式中，作為優(yōu)選的氫化催化劑沒有特別限定，可以舉出例如茂鈦化合物、 還原性有機(jī)金屬化合物、或茂鈦化合物與還原性有機(jī)金屬化合物的混合物。作為茂鈦化合 物，可以使用日本特開平8-109219號(hào)公報(bào)中記載的化合物。作為具體例，可以舉出雙環(huán)戊 二烯二氯化鈦、單五甲基環(huán)戊二烯三氯化鈦等至少帶有一個(gè)以上具有（取代）環(huán)戊二烯骨 架、茚骨架或芴骨架的配位基的化合物。另外，作為還原性有機(jī)金屬化合物，可以舉出有機(jī) 鋰等有機(jī)堿金屬化合物、有機(jī)鎂化合物、有機(jī)鋁化合物、有機(jī)硼化合物或有機(jī)鋅化合物等。 本實(shí)施方式中，氫化反應(yīng)通常在〇°C?200°C實(shí)施，更優(yōu)選在30°C?150°C的溫度范圍實(shí)施。
[0108] 建議用于氫化反應(yīng)的氫的壓力一般為0. IMPa?15MPa、優(yōu)選為0. 2MPa?lOMPa、 更優(yōu)選為〇. 3MPa?5MPa。另外，氫化反應(yīng)時(shí)間通常為3分鐘?10小時(shí)、優(yōu)選為10分鐘? 5小時(shí)。氫化反應(yīng)可以采用分批方式、連續(xù)方式或者它們的組合中的任意一種方式。
[0109] 對(duì)于上述那樣得到的氫化嵌段共聚物的溶液，可以根據(jù)需要除去催化劑殘?jiān)螅?從溶液中分離共聚物。作為溶劑的分離方法，可以舉出例如在反應(yīng)液中加入丙酮或醇等對(duì) 共聚物是不良溶劑的極性溶劑，使聚合物沉淀后進(jìn)行回收的方法；攪拌下將反應(yīng)液投入到 熱水中，通過蒸汽汽提除去并回收溶劑的方法；或直接加熱聚合物溶液并蒸餾除去溶劑的 方法等。需要說明的是，本實(shí)施方式中使用的氫化嵌段共聚物中還可以添加各種酚類穩(wěn)定 齊U、磷類穩(wěn)定劑、硫類穩(wěn)定劑、胺類穩(wěn)定劑等穩(wěn)定劑。
[0110] 本實(shí)施方式中使用的氫化嵌段共聚物A具有至少1個(gè)以乙烯基芳香族單體單元為 主體的聚合物嵌段a和至少1個(gè)以共軛二烯單體為主體的聚合物嵌段b (該聚合物嵌段b 中氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)為40 %?90 % )，進(jìn)而根據(jù)需要可以包含聚 合物嵌段c和/或聚合物嵌段d。對(duì)這樣的氫化嵌段共聚物A的聚合物結(jié)構(gòu)沒有特別限定， 例如可以舉出具有下式所表示的結(jié)構(gòu)的聚合物。
[0111] a_b_a、a_ (b_a) n、（a_b)nX、a_bl_a _b2、a_(bl_a)n_b2、b2 _a_(bl_a)n_b2、c _b_a、 c~a~h > (c_a_b) nX、c_a_b_a、a_c _b_a、a_c_b、（a_c _b)nX、a_d_b、a_d _b_a、（a_d_b)nX、 a_b_d、a_b_d_a、（a _b_d)nX、c_d_b _a、d_c_b_a、a_c _b_d、a_d_c_b、（a _d_c_b)nX、a_c _d_b、 (a_c_d_b) nX
[0112] 上式中，a為聚合物嵌段a, b、bl和b2為氫化后的聚合物嵌段b，c為包含氫化后 的共軛二烯單體單元的聚合物嵌段c，d為無規(guī)地包含氫化后的共軛二烯單體單元和乙烯 基芳香族單體單元的聚合物嵌段d。需要說明的是，各聚合物嵌段的邊界未必需要明確地區(qū) 另IJ。另外，η表示括號(hào)內(nèi)的重復(fù)數(shù)，為1以上的整數(shù)、優(yōu)選為1?5的整數(shù)。X表示改性劑殘 基或偶聯(lián)劑殘基。另外，a的質(zhì)量可以相同，也可以不同。
[0113] 本實(shí)施方式中，出于耐粘連性的關(guān)系，相對(duì)于偶聯(lián)前的嵌段共聚物100質(zhì)量％， 優(yōu)選偶聯(lián)50質(zhì)量％以上。另外，從所得到的氫化嵌段共聚物、或聚烯烴系樹脂組合物的 柔軟性、應(yīng)力發(fā)白性、表面平滑性、透明性的方面出發(fā)，嵌段共聚物的結(jié)構(gòu)優(yōu)選為a-b-a、 a-bl-a_b2等逐次聚合的共聚物，更優(yōu)選為a-bl-a_b2。
[0114] 上述之中，氫化嵌段共聚物A優(yōu)選為聚合物嵌段a-聚合物嵌段b (bl)-聚合物嵌 段a-聚合物嵌段b (b2)的4型結(jié)構(gòu)。
[0115] 相對(duì)于氫化嵌段共聚物A 100質(zhì)量％，b2的含量優(yōu)選為0. 5質(zhì)量％?9質(zhì)量％、 更優(yōu)選為1質(zhì)量％?7. 5質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為2質(zhì)量％?6質(zhì)量％。另外，相對(duì)于b2的 質(zhì)量100質(zhì)量％, bl的質(zhì)量優(yōu)選為50質(zhì)量％以上的大含量,更優(yōu)選為60質(zhì)量％以上大含 量、進(jìn)一步優(yōu)選為65質(zhì)量％以上的大含量。
[0116] 通過使用具有這種結(jié)構(gòu)的氫化嵌段共聚物，在將聚乙烯系粉體B作為隔離劑使用 時(shí)，聚乙烯粉末不會(huì)完全引入氫化嵌段共聚物中，因而表面性變好，而且具有氫化嵌段共聚 物與聚烯烴系樹脂的相容性優(yōu)異的傾向。由此，具有所得到的成型體的透明性、應(yīng)力發(fā)白 性、柔軟性、加工性更優(yōu)異的傾向。
[0117] 本實(shí)施方式中使用的嵌段共聚物的重均分子量優(yōu)選為40, 000?500, 000、更優(yōu)選 為50, 000?300, 000。另外，利用凝膠滲透色譜法（GPC)測得的單一峰的分子量分布優(yōu)選 為1. 3以下、更優(yōu)選為1. 2以下、進(jìn)一步優(yōu)選為I. 1以下、更進(jìn)一步優(yōu)選為1. 08以下。需要 說明的是，氫化嵌段共聚物及聚合物嵌段a的分子量是基于在利用GPC的測定中得到的色 譜的峰、和由市售的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的測定求出的標(biāo)準(zhǔn)曲線（使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的峰分子量 制成）而求出的重均分子量。嵌段共聚物和聚合物嵌段a的分子量分布也可以同樣地由利 用GPC的測定求出，是重均分子量與數(shù)均分子量的比例。需要說明的是，數(shù)均分子量、重均 分子量和分子量分布可以利用實(shí)施例中記載的方法求出。
[0118] 從氫化嵌段共聚物的生產(chǎn)性、成型加工性的方面出發(fā)，本實(shí)施方式中使用的氫化 嵌段共聚物的熔體流動(dòng)速率（ASTM D1238 :230°C、2. 16Kg負(fù)荷）優(yōu)選為0. 5?60(測定單 位：g/ΙΟ分鐘）、更優(yōu)選為1?55、進(jìn)一步優(yōu)選為2?50、更進(jìn)一步優(yōu)選為3?45。需要說 明的是，熔體流動(dòng)速率可以利用實(shí)施例中記載的方法求出。
[0119] 從柔軟性和防粘連效果的方面出發(fā)，本實(shí)施方式中使用的氫化嵌段共聚物的硬度 (JIS-A)為30°?67°、優(yōu)選為30°?65°、更優(yōu)選為35°?60°。需要說明的是，硬度 可以利用實(shí)施例中記載的方法求出。
[0120] 〈氫化嵌段共聚物A的顆粒成型體〉
[0121] 將如上述那樣得到的氫化嵌段共聚物A顆粒化。顆?；梢允褂矛F(xiàn)有公知的方法 進(jìn)行。例如，可以舉出下述方法：將氫化嵌段共聚物A從單螺桿或雙螺桿擠出機(jī)中以線狀擠 出并進(jìn)行水冷或空氣冷卻，之后利用線料切割機(jī)（strand cutter)切割的方法；在單螺桿 或雙螺桿擠出機(jī)的模頭部前面設(shè)置旋轉(zhuǎn)刀片，在水流中或水中對(duì)剛由模頭擠出后的線狀的 氫化嵌段共聚物A進(jìn)行切割的方法；在利用開煉機(jī)、班伯里密煉機(jī)熔融混合后，利用輥成型 為片狀，進(jìn)而將該片切割成長條狀，之后利用造粒機(jī)切割成立方狀顆粒的方法；等等。需要 說明的是，對(duì)氫化嵌段共聚物A的顆粒成型體的大小、形狀沒有特別限制。
[0122] 另外，用語"顆粒成型體"不僅指顆粒（pellet)形狀的成型體，還指粒屑（crumb) 形狀的成型體。氫化嵌段共聚物A的粒屑化可以使用現(xiàn)有公知的方法進(jìn)行。例如，可以舉 出通過從氫化嵌段共聚物A的溶液或漿料中汽提溶劑而得到的方法等。需要說明的是，對(duì) 氫化嵌段共聚物A的粒屑的大小、形狀沒有特別限制。
[0123] 〈聚乙烯系粉體B>
[0124] 本實(shí)施方式中使用的聚乙烯系粉體B的數(shù)均分子量為15, 000以下、平均顆粒為 Iym?15μπι、休止角為45°?70°。粉體B為聚乙烯系粉體，優(yōu)選為均聚聚乙烯粉體，更 優(yōu)選為高密度聚乙烯粉體。通過使用這種粉體，所得到的成型體的表面平滑性、透明性、成 型體表面的低滲出性、在高PH條件下使用時(shí)的低析出性、低燃燒灰分量優(yōu)異。
[0125] 另外，聚乙烯系粉體B中包含的來自聚乙烯催化劑等的殘存金屬量優(yōu)選為30ppm 以下、更優(yōu)選為25ppm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為20ppm以下。作為殘存金屬成分，沒有特別限定， 可以舉出例如1^、1%、？6 41工&、含有這些金屬的化合物。通過使殘存金屬量為30--111以下， 具有所得到的成型體的表面的低滲出性、在高PH條件下使用時(shí)的低析出性、低燃燒灰分量 和安全性（針對(duì)食品?醫(yī)療用途）更優(yōu)異的傾向。需要說明的是，殘存金屬量可以利用實(shí) 施例中記載的方法求出。
[0126] 另外，聚乙烯系粉體B中包含的殘存低聚物量優(yōu)選為0. 3wt%以下、更優(yōu)選為 0. 25wt%以下、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 2wt%以下。通過使殘存低聚物量為0. 3wt%以下，具有所 得到的成型體的表面的低滲出性、低燃燒灰分量和安全性（針對(duì)食品?醫(yī)療用途）更優(yōu)異 的傾向。需要說明的是，殘存低聚物量可以利用實(shí)施例中記載的方法求出。
[0127] 此外，聚乙烯系粉體B中包含的灰分量優(yōu)選為0. Olwt%以下、更優(yōu)選為0. 08wt% 以下、進(jìn)一步優(yōu)選為〇. 〇6wt %以下。通過使灰分量為0. OOSwt %以下，具有所得到的成型體 的表面的低滲出性、低燃燒灰分量和安全性（針對(duì)食品?醫(yī)療用途）更優(yōu)異的傾向。需要 說明的是，灰分量可以利用實(shí)施例中記載的方法求出。
[0128] 另外，聚乙烯系粉體B優(yōu)選不包含金屬成分、殘存低聚物和灰分以外的雜質(zhì)（穩(wěn)定 劑等）。由此，具有所得到的成型體的表面的低滲出性、在高PH條件下使用時(shí)的低析出性、 低燃燒灰分量和安全性（針對(duì)食品?醫(yī)療用途）更優(yōu)異的傾向。
[0129] 聚乙烯系粉體B中包含的聚乙烯的、通過在頻率IHz條件下的動(dòng)態(tài)粘彈性測定得 到的40°C的剛性率G'優(yōu)選為500MPa以上。通過使用這樣的聚乙烯，具有防粘連效果更優(yōu) 異的傾向。
[0130] 另外，聚乙烯系粉體B的熔點(diǎn)優(yōu)選為IKTC以上、更優(yōu)選為115°C以上、進(jìn)一步優(yōu)選 為117°C以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為120°C以上、最優(yōu)選為123°C以上。通過使熔點(diǎn)在上述范圍 內(nèi)，具有防粘連效果更優(yōu)異的傾向。聚乙烯系粉體B的熔點(diǎn)可以利用實(shí)施例中記載的方法 求出。
[0131] 聚乙烯系粉體B的密度優(yōu)選為0. 94以上、更優(yōu)選為0. 95以上、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 96 以上。通過使聚乙烯系粉體B的密度在上述范圍內(nèi)，具有防粘連效果更優(yōu)異的傾向。
[0132] 聚乙烯系粉體B的數(shù)均分子量為15, 000以下、優(yōu)選為1，000?15, 000、更優(yōu)選為 1，000?10, 000、進(jìn)一步優(yōu)選為1，000?5, 000、更進(jìn)一步優(yōu)選為1，000?3, 000。通過使 聚乙烯系粉體B的數(shù)均分子量為15, 000以下，防粘連效果、所得到的成型體的表面平滑性 和透明性更優(yōu)異。
[0133] 另外，若數(shù)均分子量為15, 000以下，則分子量分布曲線的峰數(shù)可以為1個(gè)，也可以 為2個(gè)，還可以為復(fù)數(shù)個(gè)。分子量分布曲線的峰數(shù)為1個(gè)時(shí)的分子量分布優(yōu)選為1. 5?5、 更優(yōu)選為2?4. 5、進(jìn)一步優(yōu)選為2. 5?4、更進(jìn)一步優(yōu)選為3?3. 8。另外，分子量分布曲 線的峰數(shù)為復(fù)數(shù)個(gè)的情況下，若整體的數(shù)均分子量為15, 000以下，則可以以30質(zhì)量％以下 的比例包含數(shù)均分子量為20, 000?300, 000的范圍的峰成分。通過使用這樣的聚乙烯系 粉體B，具有防粘連效果、所得到的成型體的表面平滑性和透明性更優(yōu)異的傾向。
[0134] 需要說明的是，聚乙烯系粉體B的分子量是基于在利用GPC的測定中得到的色譜 的峰的分子量、和由市售的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的測定求出的標(biāo)準(zhǔn)曲線（使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的峰 分子量制成）而求出的數(shù)均分子量。聚乙烯系粉體B的分子量分布也可以同樣地由利用 GPC的測定求出，是重均分子量與數(shù)均分子量的比例。
[0135] 另夕卜，平均粒徑為1 μ m?15 μ m、優(yōu)選為1 μ m?10 μ m、更優(yōu)選為2 μ m?8 μ m。 通過使平均粒徑在上述范圍內(nèi)，作為隔離劑的聚乙烯系粉體B的防止氫化嵌段共聚物A的 顆粒成型體彼此粘連的效果、即氫化嵌段共聚物顆粒X彼此的防粘連效果、及聚烯烴系樹 脂組合物的成型體的應(yīng)力發(fā)白性、透明性等優(yōu)異。
[0136] 此外，聚乙烯系粉體B的最大粒徑（〈99. 9% )優(yōu)選為30 μ m以下、更優(yōu)選為28 μ m 以下、進(jìn)一步優(yōu)選為26 μ m以下、更進(jìn)一步優(yōu)選為24 μ m以下。通過使最大粒徑在上述范圍 內(nèi)，作為隔離劑的聚乙烯系粉體B的防止氫化嵌段共聚物A的顆粒成型體彼此粘連的效果、 即氫化嵌段共聚物顆粒X彼此的防粘連效果、及聚烯烴系樹脂組合物的成型體的應(yīng)力發(fā)白 性、透明性等優(yōu)異。
[0137] 需要說明的是，"平均粒徑"、"最大粒徑"指的是，利用激光衍射散射式粒度分布測 定器進(jìn)行測定，且"平均粒徑"是指在測定值的質(zhì)量分布中達(dá)到50%的累積值的粒徑。需要 說明的是，平均粒徑和最大粒徑可以利用實(shí)施例中記載的方法進(jìn)行測定。
[0138] 聚乙烯系粉體B的休止角為45°?70°、優(yōu)選為50°?65°、更優(yōu)選為52°? 62°。通過使聚乙烯系粉體B的休止角在上述范圍內(nèi)，防止氫化嵌段共聚物A的顆粒成型 體彼此粘連的效果、進(jìn)而氫化嵌段共聚物顆粒X彼此的防粘連效果（向氫化嵌段共聚物顆 粒A纏繞的容易性）及聚乙烯系粉體B的進(jìn)料穩(wěn)定性更優(yōu)異。需要說明的是，休止角可以 利用實(shí)施例中記載的方法進(jìn)行測定。
[0139] (聚乙烯系粉體B的制造方法）
[0140] 對(duì)聚乙烯系粉體B的制造方法沒有特別限定，可以使用現(xiàn)有公知的方法進(jìn)行。例 如可以舉出：將聚乙烯溶解于溶劑中后進(jìn)行粉碎而制造的化學(xué)粉碎；噴射式粉粹機(jī)粉碎 等。
[0141] 〔氫化嵌段共聚物顆粒X的制造方法〕
[0142] 另外，對(duì)氫化嵌段共聚物A的顆粒成型體和聚乙烯系粉體B的混合方法沒有特別 限制，可以通過下述方法進(jìn)行：利用轉(zhuǎn)筒等混合器將兩者混合的方法；在表面活性劑的存 在下或非存在下使聚乙烯系粉體B分散于水中，使所得到的分散液與氫化嵌段共聚物A的 顆粒接觸的方法；將氫化嵌段共聚物A從擠出機(jī)中以線狀擠出并進(jìn)行水冷，用線料切割機(jī) 進(jìn)行切割，在該工序中，向冷卻水中添加上述聚乙烯系粉體B的分散液的方法；等等。
[0143] 通過使用上述得到的聚乙烯系粉體B和氫化嵌段共聚物A的4型結(jié)構(gòu)a-bl-a_b2， 具有所得到的聚烯烴系樹脂組合物的柔軟性、應(yīng)力發(fā)白性、表面平滑性、透明性的平衡更優(yōu) 異的傾向。
[0144] 〔聚烯烴系樹脂組合物〕
[0145] 本實(shí)施方式的聚烯烴系樹脂組合物含有上述氫化嵌段共聚物顆粒X和聚烯烴系 樹脂C，氫化嵌段共聚物顆粒X/聚烯烴系樹脂（下文中也稱為"X/C"）= 3質(zhì)量份?97質(zhì) 量份/97質(zhì)量份?3質(zhì)量份。雖然也取決于目標(biāo)用途的要求性能，但X/C為3質(zhì)量份?97 質(zhì)量份/97質(zhì)量份?3質(zhì)量份、優(yōu)選為10質(zhì)量份?90質(zhì)量份/90質(zhì)量份?10質(zhì)量份、更 優(yōu)選為20質(zhì)量份?80質(zhì)量份/80質(zhì)量份?20質(zhì)量份。通過使X/C在上述范圍內(nèi)，具有柔 軟性和機(jī)械物性的平衡更優(yōu)異的傾向。
[0146] 作為聚烯烴系樹脂C，沒有特別限定，例如優(yōu)選聚丙烯系樹脂。通過包含聚丙烯，具 有聚烯烴系樹脂組合物的柔軟性、應(yīng)力發(fā)白性、透明性更優(yōu)異的傾向。
[0147] 作為所使用的聚丙烯系樹脂，沒有特別限定，可以舉出例如結(jié)晶性丙烯均聚物、結(jié) 晶性乙烯-丙烯共聚物、結(jié)晶性丙烯-α -烯烴共聚物等。它們可以單獨(dú)使用，也可以將2 種以上合用。
[0148] 作為結(jié)晶性乙烯-丙烯共聚物，沒有特別限定，可以舉出例如由丙烯均聚物部分 和乙烯-丙烯無規(guī)共聚物部分構(gòu)成的結(jié)晶性乙烯-丙烯嵌段共聚物。
[0149] 作為結(jié)晶性丙烯-α -烯烴共聚物中所用的α -烯烴，沒有特別限定，例如為碳原 子數(shù)為4以上的α -烯烴、優(yōu)選為碳原子數(shù)為4?20的α-烯烴、更優(yōu)選為碳原子數(shù)為4? 12的α-烯烴。作為這樣的α-烯經(jīng)，沒有特別限定，可以舉出例如1-丁烯、1-戊烯、1-己 烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯等。作為結(jié)晶性丙烯-α -烯烴共聚物，沒有特別限定，可以舉 出例如結(jié)晶性丙烯-1- 丁烯共聚物、結(jié)晶性丙烯-1-己烯共聚物等。
[0150] 其中，優(yōu)選結(jié)晶性丙烯均聚物、結(jié)晶性乙烯-丙烯嵌段共聚物、或它們的混合物。
[0151] 本實(shí)施方式中，聚烯烴系樹脂組合物的燃燒后的灰分優(yōu)選為〇. 05質(zhì)量％以下、更 優(yōu)選為0. 04質(zhì)量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 03質(zhì)量％以下。
[0152] 〔成型體〕
[0153] 本實(shí)施方式的成型體包含氫化嵌段共聚物顆粒X，或包含上述聚烯烴系樹脂組合 物。本實(shí)施方式的成型體可以有效用作片、膜、管等各種形狀的注射成型品、中空成型品、氣 壓成型品、真空成型品、擠出成型品用等。特別是，包含本實(shí)施方式的聚丙烯系樹脂組合物 的成型體的柔軟性、應(yīng)力發(fā)白性的平衡優(yōu)異，并且成型品表面不存在滲出等析出，即使在高 PH條件下使用也無析出，燃燒灰分量少，粗糙性及透明性優(yōu)異，可以廣泛用于汽車關(guān)聯(lián)材 料、建筑關(guān)聯(lián)材料、各種包裝材料、日用品等中。其中，可以優(yōu)選用作片、膜等各種包裝材料、 食品用途成型體、管、輸液袋等醫(yī)療用途成型體、紙尿布?生理用品等無紡布用材料?衛(wèi)生 材料用途成型體、光學(xué)用途成型體。
[0154] 實(shí)施例
[0155] 下面，通過實(shí)施例來具體說明本實(shí)施方式，但本實(shí)施方式不被這些實(shí)施例所限定。 在實(shí)施例和比較例中，利用以下說明的方法進(jìn)行氫化嵌段共聚物的制備，制造聚烯烴系樹 脂組合物，并進(jìn)行了物性的比較。此時(shí)，氫化嵌段共聚物的特性及聚烯烴系樹脂組合物的物 性如下測定。
[0156] [測定方法]
[0157] 1)聚合物嵌段a的含量（下文中也稱為"苯乙烯含量")、氫化前的1，2-鍵合量和 3, 4-鍵合量的合計(jì)（下文中也稱為"共軛二烯的乙烯基鍵合量"）、基于共軛二烯化合物的 不飽和鍵的氫化率
[0158] 聚合物嵌段a的含量（苯乙烯含量）、氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合 計(jì)（共軛二烯的乙烯基鍵合量）、基于共軛二烯化合物的不飽和鍵的氫化率利用核磁共振 頻譜分析（NMR)進(jìn)行測定。測定設(shè)備使用JNM-LA400 (JE0L制造、商品名），溶劑使用氘代氯 仿，樣品濃度為50mg/mL，觀測頻率為400MHz，化學(xué)位移基準(zhǔn)使用TMS (四甲基硅烷），在脈沖 延遲2. 904秒、掃描次數(shù)64次、脈沖寬度45°和測定溫度26°C的條件下進(jìn)行。
[0159] 2)數(shù)均分子量、重均分子量、分子量分布和偶聯(lián)率的測定
[0160] 氫化嵌段共聚物A的數(shù)均分子量和重均分子量通過GPC測定（裝置：LC-10 (島津 制作所制造、商品名）、柱：TSKgelGMHXL(4.6mmIDX3〇Cm)2根、溶劑：四氫呋喃）作為基于 市售的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的聚苯乙烯換算分子量求出。另外，氫化嵌段共聚物A的分子量分布 以所得到的重均分子量與數(shù)均分子量之比的形式求出。另外，氫化嵌段共聚物A的偶聯(lián)率 使用GPC測定的分子量分布中的偶聯(lián)前的峰面積和偶聯(lián)后的峰面積求出。
[0161] 另外，樹脂系聚合物粉體B的數(shù)均分子量和重均分子量通過GPC測定（裝置： 108121(東曹、商品名）、柱：了51^6161冊1?-!1(20)!11'(7.8臟10\30〇11)2根、溶劑 ：鄰二氯苯 (DCB))以基于市售的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的聚苯乙烯換算分子量的形式求出。另外，樹脂系聚合 物粉體B的分子量分布以所得到的重均分子量與數(shù)均分子量之比的形式求出。
[0162] 3)熔體流動(dòng)速率（下文中也稱為"MFR"）
[0163] 氫化嵌段共聚物A的MFR根據(jù)ASTM D1238在230°C、2. 16Kg負(fù)荷下進(jìn)行測定。
[0164] 4)氫化嵌段共聚物A的硬度（JIS-A)
[0165] 根據(jù)JIS K6253,將實(shí)施例1?4、比較例1?11中得到4張片重疊，利用硬度計(jì) A型測定了瞬間的值。
[0166] 5)烙點(diǎn)
[0167] 樹脂系聚合物粉體B的熔點(diǎn)利用差示掃描量熱測定裝置（DSC、MAC Seience DSC3200S)進(jìn)行測定。
[0168] 6)殘存金屬量
[0169] 另外，樹脂系聚合物粉體B中的殘存金屬量通過使用了電感耦合等離子體 (Inductivity coupled plasma (ICP)、株式會(huì)社島津制作所社制造、ICPS-7510)的元素分 析進(jìn)行測定。
[0170] 7)平均粒徑和最大粒徑
[0171] 樹脂系聚合物粉體B的平均粒徑和最大粒徑使用激光衍射散射式粒度分布測定 器（株式會(huì)社島津制作所社制造、SALD-300V)進(jìn)行測定。
[0172] 8)休止角
[0173] 樹脂系聚合物粉體B的休止角通過根據(jù)JIS R-9301-2的注入法進(jìn)行測定。
[0174] 9)灰分量
[0175] 將樹脂系聚合物粉體B裝入磁性坩堝中并進(jìn)行稱量，于750°C在電爐內(nèi)灰化6小 時(shí)?；曳至客ㄟ^下述計(jì)算式求出。
[0176] 灰分量（％) =[灰分重量（g)/樹脂系聚合物粉體B重量（g)] XlOO
[0177] 10)低聚物量
[0178] 樹脂系聚合物粉體B中的低聚物量可如下求出：利用GC/MS (AgilentTechnologie S6890/5973MSD)和提取物重量測定，對(duì)樹脂系聚合物粉體B的通過甲醇溶劑索氏提取得到 的可溶成分進(jìn)行分析，求出該低聚物量。
[0179] 11)粘連試驗(yàn)方法
[0180] 實(shí)施例1?4、比較例1?11中得到的氫化嵌段共聚物顆粒X的耐粘連性如下評(píng) 價(jià)：將氫化嵌段共聚物A的顆粒60g和規(guī)定量的樹脂系聚合物粉體B裝入聚乙烯袋中，充分 攪拌后，移至直徑為6cm的圓筒狀的金屬制容器中，施加1160g的負(fù)荷并在60°C靜置20小 時(shí)，之后將顆粒從金屬制容器中取出，振蕩后測定3連球以上的顆粒重量的比例，并進(jìn)行評(píng) 價(jià)。
[0181] 12)氫化嵌段共聚物顆粒X的硬度（JIS-A)
[0182] 根據(jù)JIS K6253,將實(shí)施例1?4、比較例1?11中得到的4張片重疊，用硬度計(jì) A型測定了瞬間的值。
[0183] 13)透明性
[0184] 對(duì)于實(shí)施例1?4、比較例1?11中得到的片以及實(shí)施例5?8、比較例12?22 中得到的膜，使用日本電色工業(yè)社制造的裝置名"NDH-1001DP"測定霧度，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0185] 14)拉伸彈性模量
[0186] 根據(jù)JIS K6251，將實(shí)施例5?8、比較例12?22中得到的膜沖壓成JIS 5號(hào)試 驗(yàn)片，以拉伸速度200mm/min進(jìn)行測定。
[0187] 15)應(yīng)力發(fā)白性（耐折彎白化性）的評(píng)價(jià)方法
[0188] 將實(shí)施例5?8、比較例12?22中得到的膜切割成長5cm、寬1cm，將長度方向完 全折彎180°后恢復(fù)原樣，通過目測判斷白化的程度。
[0189] 〇：未白化。
[0190] Λ :略微殘留條紋痕跡。
[0191] X :明顯殘留白色條紋。
[0192] 16)表面平滑性
[0193] 使用激光顯微鏡（KEYENCE社制造：VK-X8500)，測定了實(shí)施例5?8、比較例12? 22中得到的膜的表面粗糙度（10點(diǎn)平均粗糙度：Rz)。
[0194] 17)滲出性
[0195] 將實(shí)施例1?4、比較例1?11中得到的片以及實(shí)施例5?8、比較例12?22中 得到的膜切割成長5cm、寬lcm，將長度方向折彎180°，用夾子固定，并在室溫和121°C的 氣氛下放置24小時(shí)，通過目視觀察有無低分子量物的滲出和起霜，并通過下述基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng) 價(jià)。
[0196] 〇：完全無滲出。
[0197] Λ :略微有滲出。
[0198] X :有滲出。
[0199] 18)高pH條件下的析出性
[0200] 將實(shí)施例5?8、比較例12?22中得到的膜切割成長10cm、寬5cm。將所得到的 2張膜放入300mL的玻璃制容器中，在121°C加熱20分鐘。之后，精確地加入氫氧化鉀水溶 液（PH8. 5) 200mL，塞嚴(yán)后在室溫下放置1周，通過目視觀察析出物的有無，根據(jù)以下的基準(zhǔn) 進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0201] 〇：完全無析出。
[0202] Λ :略微有析出。
[0203] X :有析出。
[0204] 19)燃燒灰分量
[0205] 將實(shí)施例1?4、比較例1?11中得到的片以及實(shí)施例5?8、比較例12?22中 得到的膜各2g作為樣品，放入磁性坩堝中并進(jìn)行稱量，于750°C在電爐內(nèi)灰化6小時(shí)?；曳?量使用下述的計(jì)算式算出。
[0206] 灰分量（％ )=[灰分重量（g)/樣品重量（g)] X 100
[0207] 20)落鏢沖擊試驗(yàn)
[0208] 使用東洋精機(jī)制造的落鏢沖擊試驗(yàn)機(jī)，根據(jù)JIS K7124將實(shí)施例5?8、比較例 12?22中得到的膜切割成長30cm、寬30cm，在下述條件下實(shí)施了落鏢沖擊試驗(yàn)?；谒?到的沖擊強(qiáng)度，根據(jù)以下基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0209] 在彈徑=50mm、彈重=2. 2kg、落錘高度=45cm?150cm的條件下進(jìn)行測定。
[0210] ◎:沖擊強(qiáng)度為32J以上
[0211] 〇：沖擊強(qiáng)度為28J以上且小于32J
[0212] X:沖擊強(qiáng)度小于28J
[0213] [使用原料]
[0214] 另外，實(shí)施例和比較例中使用的氫化嵌段共聚物A、隔離劑粉體B、聚丙烯系樹脂C 如下所示
[0215] 〈氫化嵌段共聚物A>
[0216] (氫化催化劑的制備）
[0217] 氫化嵌段共聚物A的氫化反應(yīng)中使用的氫化催化劑利用下述方法進(jìn)行制備。向進(jìn) 行了氮?dú)庵脫Q的反應(yīng)容器中投入IL經(jīng)干燥、精制的環(huán)己烷，并添加100毫摩爾雙（η 5-環(huán) 戊二烯基）二氯化鈦，充分?jǐn)嚢柘?，添加包?00毫摩爾三甲基鋁的正己烷溶液，在室溫下 使其反應(yīng)約3天。
[0218] (氫化嵌段共聚物A的制備）
[0219] <Α-1>
[0220] 使用內(nèi)容積IOL的帶攪拌裝置和套管的槽式反應(yīng)器進(jìn)行分批聚合。首先，投入IL 的環(huán)己烷，之后，相對(duì)于100質(zhì)量份的全部單體添加0.065質(zhì)量份的正丁基鋰（以下稱為 Bu-Li)，并且相對(duì)于1摩爾Bu-Li添加1. 8摩爾的Ν，Ν，Ν'，Ν' -四甲基乙二胺（下文中也 稱為"TMEDA"），相對(duì)于TMEDA添加0. 04摩爾的叔戊醇鈉（以下稱為NaOAm)。作為第1步 驟，用10分鐘投入包含苯乙烯6. 5質(zhì)量份的環(huán)己烷溶液（濃度20質(zhì)量％ )，之后進(jìn)一步聚 合10分鐘（聚合中，溫度控制為60°C )。接著，作為第2步驟，用60分鐘投入包含丁二烯 82質(zhì)量份的環(huán)己烷溶液（濃度20質(zhì)量％ )，之后進(jìn)一步聚合10分鐘（聚合中，溫度控制為 6〇°C)。接著，作為第3步驟，用10分鐘投入包含苯乙烯6. 5質(zhì)量份的環(huán)己烷溶液（濃度 20質(zhì)量％ )，之后進(jìn)一步聚合10分鐘（聚合中，溫度控制為60°C )。接著，作為第4步驟， 用5分鐘投入包含丁二烯5質(zhì)量份的環(huán)己烷溶液（濃度20質(zhì)量％ )，之后進(jìn)一步聚合10分 鐘（聚合中，溫度控制為60 C )。
[0221] 所得到的嵌段共聚物中，苯乙烯含量為13質(zhì)量％，丁二烯嵌段部分的氫化前的乙 烯基鍵合量為78%，重均分子量為160, 000,分子量分布為1.05。
[0222] 接著，在所得到的嵌段共聚物中，相對(duì)于嵌段共聚物100質(zhì)量份，以鈦計(jì)添加 IOOppm上述氫化催化劑，在氫壓0. 7MPa、溫度70°C的條件下進(jìn)行氫化反應(yīng)。其后，添加甲 醇，接著相對(duì)于嵌段聚合物100質(zhì)量份，添加〇. 3質(zhì)量份十八烷基-3- (3, 5-二叔丁基-4-羥 苯基）丙酸酯作為穩(wěn)定劑。所得到的氫化嵌段共聚物（A-I)的氫化率為98%，MFR為5g/10 分鐘。將所得到的氫化嵌段共聚物（A-I)的分析結(jié)果示于表1。
[0223] <A-2>
[0224] 與氫化嵌段共聚物（A-I)同樣地制造氫化嵌段共聚物（A-2)。其中，相對(duì)于100質(zhì) 量份的全部單體使Bu-Li為0. 11質(zhì)量份，相對(duì)于1摩爾的Bu-Li使TMEDA為0. 45摩爾，不 添加 NaOAm，使第1、第3步驟的苯乙烯量為9質(zhì)量份，使第2步驟的丁二烯量為79質(zhì)量份， 使第4步驟的丁二烯量為3質(zhì)量份。
[0225] 所得到的氫化嵌段共聚物（A-2)中，苯乙烯含量為18質(zhì)量％，丁二烯嵌段部分的 氫化前的乙烯基鍵合量為52%，重均分子量為110, 000,分子量分布為1.03。另外，所得到 的氫化嵌段共聚物（A-2)的氫化率為99%，MFR為4g/10分鐘。將所得到的氫化嵌段共聚 物（A-2)的分析結(jié)果示于表1。
[0226] <A-3>
[0227] 與氫化嵌段共聚物（A-2)同樣地制造氫化嵌段共聚物（A-3)。其中，相對(duì)于100質(zhì) 量份的全部單體使Bu-Li為0. 13質(zhì)量份，相對(duì)于1摩爾的Bu-Li使TMEDA為0. 65摩爾，不 添加 NaOAm，使第1、第3步驟的苯乙烯量為9質(zhì)量份，使第2步驟的丁二烯量為82質(zhì)量份。
[0228] 所得到的氫化嵌段共聚物（A-3)中，苯乙烯含量為18質(zhì)量％，丁二烯嵌段部分的 氫化前的乙烯基鍵合量為60%，重均分子量為130, 000,分子量分布為1.04。另外，所得到 的氫化嵌段共聚物（A-3)的氫化率為99%，MFR為6g/10分鐘。將所得到的氫化嵌段共聚 物（A-3)的分析結(jié)果示于表1。
[0229] <A-4>
[0230] 與氫化嵌段共聚物（A-2)同樣地制造氫化嵌段共聚物（A-4)。其中，相對(duì)于100質(zhì) 量份的全部單體使Bu-Li為0. 13質(zhì)量份，相對(duì)于1摩爾的Bu-Li使TMEDA為0. 3摩爾，使 第1、第3步驟的苯乙烯量為16質(zhì)量份，使第2步驟的丁二烯量為68質(zhì)量份，為3型結(jié)構(gòu)。
[0231] 所得到的氫化嵌段共聚物（A-4)中，苯乙烯含量為32質(zhì)量％，丁二烯嵌段部分的 氫化前的乙烯基鍵合量為35%，重均分子量為80, 000,分子量分布為1. 03。另外，所得到的 氫化嵌段共聚物（A-4)的氫化率為99%，MFR為3g/10分鐘。將所得到的氫化嵌段共聚物 (A-4)的分析結(jié)果示于表1。
[0232] <A-5>
[0233] 與氫化嵌段共聚物（A-4)同樣地制造氫化嵌段共聚物（A-5)。其中，相對(duì)于100質(zhì) 量份的全部單體使Bu-Li為0. 15質(zhì)量份，相對(duì)于1摩爾的Bu-Li使TMEDA為I. 5摩爾，使 第1步驟的苯乙烯量為33質(zhì)量份，使第2步驟的丁二烯量為67質(zhì)量份，以2型結(jié)構(gòu)結(jié)束聚 合后，添加苯甲酸乙酯的環(huán)己烷溶液，使作為2官能偶聯(lián)劑的苯甲酸乙酯的量相對(duì)于1摩爾 的Bu-Li為0. 38當(dāng)量，將反應(yīng)器內(nèi)溫度調(diào)整為70°C，同時(shí)使其反應(yīng)10分鐘。
[0234] 所得到的氫化嵌段共聚物（A-5)中，苯乙烯含量為33質(zhì)量％，丁二烯嵌段部分 的氫化前的乙烯基鍵合量為75%，偶聯(lián)率為40%，重均分子量為100, 000,分子量分布為 1.71。另外，所得到的氫化嵌段共聚物（A-5)的氫化率為45%，MFR為18g/10分鐘。將所 得到的氫化嵌段共聚物（A-5)的分析結(jié)果示于表1。
[0235] [表 1]
[0236]

【權(quán)利要求】
1. 一種氫化嵌段共聚物顆粒，其具有氫化嵌段共聚物A的顆粒成型體100質(zhì)量份和聚 乙烯系粉體B隔離劑0. 01質(zhì)量份?1. 5質(zhì)量份， 所述氫化嵌段共聚物A具有至少1個(gè)以乙烯基芳香族單體單元為主體的聚合物嵌 段a和至少1個(gè)以共軛二烯單體單元為主體的聚合物嵌段b，該聚合物嵌段b中氫化前的 1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)為40%?90%， 所述氫化嵌段共聚物A的硬度JIS-A為30°?67°， 所述氫化嵌段共聚物A中的所述聚合物嵌段a的含量為5質(zhì)量％?30質(zhì)量％， 所述聚乙烯系粉體B的數(shù)均分子量為15, 000以下，平均粒徑為1 ii m?15 ii m，休止角 為 45。?70。。
2. 如權(quán)利要求1所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，所述聚乙烯系粉體B附著于所述氫 化嵌段共聚物A的表面。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，所述聚乙烯系粉體B的熔點(diǎn)為 110°C以上。
4. 如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，所述聚合物嵌段b的 烯鍵式不飽和雙鍵中的80 %以上得到了氫化。
5. 如權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，所述乙烯基芳香族單 體單元包含苯乙烯單元， 所述共軛二烯單體單元包含丁二烯單元。
6. 如權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，所述聚合物嵌段b的 氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)為40 %?60%。
7. 如權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，所述聚合物嵌段b的 氫化前的1，2-鍵合量和3, 4-鍵合量的合計(jì)超過60 %且為90%以下。
8. 如權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，所述氫化嵌段共聚物 A為所述聚合物嵌段a-所述聚合物嵌段b (bl)-所述聚合物嵌段a-所述聚合物嵌段b (b2) 的4型結(jié)構(gòu)， 相對(duì)于全部所述氫化嵌段共聚物A，所述b2為0. 5質(zhì)量％?9質(zhì)量％，所述bl的質(zhì)量 比所述b2的質(zhì)量大50質(zhì)量％以上。
9. 如權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒，其中，所述聚乙烯系粉體B 的平均粒徑為1 U m?10 ii m， 所述聚乙烯系粉體B的休止角為50°?65°。
10. -種成型體，其包含權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物顆粒。
11. 一種聚烯烴系樹脂組合物，其含有權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的氫化嵌段共聚物 顆粒和聚烯烴系樹脂C， 所述氫化嵌段共聚物顆粒/所述聚烯烴系樹脂C = 3質(zhì)量份?97質(zhì)量份/97質(zhì)量份? 3質(zhì)量份。
12. -種成型體，其包含權(quán)利要求11所述的聚烯烴系樹脂組合物。
【文檔編號(hào)】C08L53/02GK104411764SQ201380032939
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2013年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月26日
【發(fā)明者】草之瀬康弘, 堀內(nèi)美花, 八木則子 申請人:旭化成化學(xué)株式會(huì)社