一種手機(jī)框架體及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種將純鋁外框植入壓鑄模結(jié)合成型加工后陽(yáng)極處理得到的手機(jī)框架體及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前眾多高端消費(fèi)電子金屬外殼,尤其是高檔手機(jī)的中框支架,均是采用純鋁型材或不銹鋼板材,并先使其經(jīng)過(guò)數(shù)控銑床加工而成型出基本框架結(jié)構(gòu)。
[0003]其中對(duì)于數(shù)控銑這種工藝,尤其是采用一個(gè)完整的型材通過(guò)多道工序直接成型,也即是外框和內(nèi)框?yàn)橐粋€(gè)整體結(jié)構(gòu),其對(duì)設(shè)備的加工精度要求非常高,并且還有加工周期長(zhǎng)、占用設(shè)備多、原材料浪費(fèi)多、不良率高和成本高等不足,一旦某一客戶需求量大,受限于生產(chǎn)量能不足,必須先配置大量的數(shù)控銑床設(shè)備,前期投入過(guò)大,對(duì)中小企業(yè)是一道巨大的門檻。
[0004]針對(duì)以上難點(diǎn),有企業(yè)考慮過(guò)用壓鑄件生產(chǎn)一體化外框架,但壓鑄出來(lái)的鋁鎂合金,其表面粗糙,并且還存在砂眼、雜質(zhì)等缺陷,另外基于合金本身的特性,無(wú)法采用陽(yáng)極氧化工藝獲得高品質(zhì)的外觀面,即無(wú)法達(dá)到數(shù)控銑工藝的設(shè)計(jì)要求。
[0005]現(xiàn)有鋁鎂合金壓鑄件在做陽(yáng)極處理時(shí)無(wú)法取得良好的外觀效果,純鋁陽(yáng)極處理能有漂亮的外觀效果但不適用于壓鑄成型。市場(chǎng)上高檔的電子消費(fèi)品采用純鋁板機(jī)加工后做陽(yáng)極處理,成本昂貴,效率低下。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明的目的之一在于提供一種手機(jī)框架體,即能獲得高品質(zhì)的外觀面,達(dá)到數(shù)控銑工藝的設(shè)計(jì)要求,同時(shí)具有加工周期短、占用設(shè)備少、廢品率低、節(jié)約成本的優(yōu)點(diǎn)。
[0007]本發(fā)明的目的之二在于提供所述手機(jī)框架體的制備方法。
[0008]本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0009]一種手機(jī)框架體,包括外框和設(shè)于所述外框內(nèi)的中框本體,所述中框本體的外緣連接在所述外框的內(nèi)緣上;所述外框?yàn)榧冧X件,所述中框本體為壓鑄鎂鋁合金。其中,外框所使用的鋁件優(yōu)選為5系至7系或以上的鋁合金,更優(yōu)選外框采用AL6063材質(zhì);中框本體選用ADC10、ADC12、AZ91D。5系至7系或以上的鋁合金制作外框能滿足外觀細(xì)膩,不存在砂目艮、雜質(zhì)等高品質(zhì)的要求,同時(shí)壓鑄鎂鋁合金作為中框本體也降低了同時(shí)使用鋁合金作為中框本體的成本以及降低了壓鑄時(shí)產(chǎn)生的廢品率。
[0010]較佳地,所述外框兩長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)分別設(shè)有凹槽。
[0011 ] 較佳地,所述凹槽結(jié)構(gòu)截面呈矩形。更進(jìn)一步,所述凹槽的槽深度不能少于0.3mm,不能大于外框設(shè)計(jì)寬度的1/2。
[0012]較佳地,所述外框的兩個(gè)短邊上各預(yù)留一組以上的不完全封閉小孔。這些小孔用作內(nèi)框壓鑄件與外框之間拉膠連接用。
[0013]較佳地,所述每組不完全封閉小孔有4至5個(gè);更進(jìn)一步,所述每個(gè)不完全封閉小孔的直徑為1mm,孔的中心距離邊緣為0.3mm。
[0014]制備所述手機(jī)框架體的方法,其特征在于:
[0015]A.在一塊鋁合金上鉆兩個(gè)孔,將此兩個(gè)孔作為定位孔,使用數(shù)控銑床銑出外框的大致輪廓;
[0016]B.將上述得到的外框在兩長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)使用T刀銑出兩條槽21,槽深度不能少于
0.3mm,不能大于外框設(shè)計(jì)寬度的1/2結(jié)構(gòu);
[0017]C.將上述得到的外框在兩個(gè)短邊上需要各預(yù)留一組以上的不完全封閉小孔;
[0018]D.將外框置入壓鑄模中,壓鑄模中預(yù)留定位柱,與A工序中的定位孔配合后,模具型腔在容納外框后應(yīng)還有與壓鑄主流道相通的分流道空間;
[0019]E.注入鎂鋁合金,壓鑄成型出預(yù)留空間內(nèi)的中框本體;
[0020]F.脫模后,對(duì)內(nèi)框進(jìn)行去除水口,打磨披鋒操作;
[0021]G.在數(shù)控銑床上定位后,對(duì)切除外框多余部分,并進(jìn)行高速銑,銑出外觀面及倒角邊;
[0022]H.對(duì)外觀面進(jìn)行噴砂及陽(yáng)極氧化處理,得到最終符合客戶要求顏色標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)框架體。
[0023]進(jìn)一步,如果有要求高光倒角,需要在F步驟后使用數(shù)控銑床再次倒角。
[0024]本發(fā)明包括外框和設(shè)于所述外框內(nèi)的中框本體,所述中框本體的外緣連接在所述外框的內(nèi)緣上;所述外框?yàn)榧冧X件,所述中框本體為壓鑄鎂鋁合金。將現(xiàn)有手機(jī)框體的數(shù)控一體成型制造拆分為幾個(gè)步驟進(jìn)行加工,即將結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的外框先通過(guò)機(jī)加工制作或擠壓成型制得,再加工好的外框放入模具,利用壓鑄制得結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜的中框本體。本發(fā)明結(jié)合純鋁和鋁鎂合金壓鑄件各自的優(yōu)良特性,制造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,降低成本,提高效率,提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,滿足高端手機(jī)對(duì)高品質(zhì)外觀的設(shè)計(jì)要求。相對(duì)于市場(chǎng)上高檔的電子消費(fèi)品為保證外觀效果采用純鋁板機(jī)加工后做陽(yáng)極處理,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)部分特征多,相對(duì)復(fù)雜,機(jī)加工耗時(shí)長(zhǎng),成本高,效率低。本發(fā)明純鋁件與鋁鎂合金壓鑄件結(jié)合模內(nèi)壓鑄成型技術(shù)將產(chǎn)品復(fù)雜的結(jié)構(gòu)部分由壓鑄成型,將純鋁優(yōu)良的陽(yáng)極性能和鋁鎂合金良好的壓鑄性能完美的結(jié)合在一起,減少50%機(jī)加工時(shí)間,提升效率,降低成本。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本發(fā)明所述的外框和內(nèi)框一體結(jié)構(gòu);
[0026]圖2為本發(fā)明中外框上凹槽局部結(jié)構(gòu)示意圖;
[0027]圖3為本發(fā)明中拉膠處局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]具體的實(shí)施方式
[0029]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明,以助于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本發(fā)明。
實(shí)施例:
[0030]一種手機(jī)框架體,見(jiàn)圖1,包括外框I和設(shè)于所述外框內(nèi)的中框本體2,所述中框本體2的外緣連接在所述外框I的內(nèi)緣上;所述外框?yàn)榧冧X件,所述中框本體為壓鑄鎂鋁合金;外框I兩長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)分別設(shè)有壓鑄時(shí)嵌接中框本體2凹槽11 (槽深度不能少于0.3mm,不能大于外框設(shè)計(jì)寬度的1/2),凹槽結(jié)構(gòu)截面呈矩形。外框的兩個(gè)短邊上各預(yù)留一組以上的不完全封閉小孔(直徑為1_,孔的中心距離邊緣為0.3_),這些小孔用作內(nèi)框壓鑄件與外框之間拉膠連接用。
[0031]制備方法:
[0032]按照?qǐng)D1和圖2所示,用數(shù)控銑床加工出圖1中的外框I雛形。其需要加工出所示的定位孔10。在成型外框的過(guò)程中還包括在長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)加工兩條凹槽11,在寬度方向上短邊至少加工兩組孔12用作拉膠位。作為凹槽11的一種具體結(jié)構(gòu),如圖2所示,該凹槽是用數(shù)控銑床使用T型刀具加工出來(lái)的,該凹槽結(jié)構(gòu)截面呈矩形。作為拉膠位的一種具體結(jié)構(gòu),如圖3所示,該結(jié)構(gòu)是用直徑1_的鉆頭在內(nèi)框的特定位置鉆一組4至5個(gè)穿孔,孔的中心距離邊緣約0.3mm,加工出來(lái)的拉膠孔不完全封閉。
[0033]將外框置入壓鑄模中,壓鑄模中預(yù)留定位柱,與定位孔配合后,模具型腔在容納外框后應(yīng)還有與壓鑄主流道相通的分流道空間。
[0034]壓鑄成型出預(yù)留空間內(nèi)的中框。內(nèi)框采用ADClO材質(zhì)。優(yōu)選的:壓鑄模的主流道與中框的之間設(shè)有分流道,分流道厚度不超過(guò)1.0_,分流道沿長(zhǎng)度方向一側(cè)通過(guò)外框下表面然后90度轉(zhuǎn)角沿內(nèi)框內(nèi)邊沿與中框相連通。壓鑄模的主流道與中框的之間的排氣結(jié)構(gòu),與入澆方向?qū)ο虿贾?,厚度不超過(guò)0.6mm,排氣道沿長(zhǎng)度方向一側(cè)通過(guò)外框下表面然后90度轉(zhuǎn)角沿內(nèi)框內(nèi)邊沿與中框相連通。脫模后,對(duì)內(nèi)框進(jìn)行去除水口,打磨披鋒操作。
[0035]在數(shù)控銑床上定位后,對(duì)切除外框多余部分,并進(jìn)行高速銑,銑出外觀面及倒角邊,較佳的,外框表面加工精度要求達(dá)到IT4-1T5。
[0036]對(duì)外觀面進(jìn)行噴砂及陽(yáng)極氧化處理,制得符合客戶要求外觀標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)框架體。
[0037]上述實(shí)施例,只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例,并非用來(lái)限制本發(fā)明實(shí)施范圍,故凡以本發(fā)明權(quán)利要求所述的特征及原理所做的等效變化或修飾,均應(yīng)包括在本發(fā)明權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)框架體,其特征在于,包括外框和設(shè)于所述外框內(nèi)的中框本體,所述中框本體的外緣連接在所述外框的內(nèi)緣上;所述外框?yàn)榧冧X件,所述中框本體為壓鑄鎂鋁合金。2.如權(quán)利要求1所述手機(jī)框架體,其特征在于,所述外框兩長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)分別設(shè)有凹槽。3.如權(quán)利要求2所述手機(jī)框架體,其特征在于,所述凹槽結(jié)構(gòu)截面呈矩形。4.如權(quán)利要求3所述手機(jī)框架體,其特征在于,所述凹槽的槽深度不能少于0.3mm,不能大于外框設(shè)計(jì)寬度的1/2。5.如權(quán)利要求1所述手機(jī)框架體,其特征在于,所述外框的兩個(gè)短邊上各預(yù)留一組以上的不完全封閉小孔。6.如權(quán)利要求5所述手機(jī)框架體,其特征在于,所述每組不完全封閉小孔有4至5個(gè)。7.如權(quán)利要求5所述手機(jī)框架體,其特征在于,所述每個(gè)不完全封閉小孔的直徑為1mm,孔的中心距離邊緣為0.3mm。8.如權(quán)利要求1中所述手機(jī)框架體,其特征在于,所述外框?yàn)?系至7系鋁合金。9.制備權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述手機(jī)框架體的方法,其特征在于: A.在一塊鋁合金上鉆兩個(gè)孔,將此兩個(gè)孔作為定位孔,使用數(shù)控銑床銑出外框的大致輪廓; B.將上述得到的外框在長(zhǎng)度邊內(nèi)側(cè)使用T刀銑出兩條槽21,槽深度不能少于0.3mm,不能大于外框設(shè)計(jì)寬度的1/2結(jié)構(gòu); C.將上述得到的外框在兩個(gè)寬度邊上需要各預(yù)留一組以上的不完全封閉小孔; D.將外框置入壓鑄模中,壓鑄模中預(yù)留定位柱,與A工序中的定位孔配合后,模具型腔在容納外框后應(yīng)還有與壓鑄主流道相通的分流道空間; E.注入鎂鋁合金,壓鑄成型出預(yù)留空間內(nèi)的中框本體; F.脫模后,對(duì)內(nèi)框進(jìn)行去除水口,打磨披鋒操作; G.在數(shù)控銑床上定位后,對(duì)切除外框多余部分,并進(jìn)行高速銑,銑出外觀面及倒角邊; H.對(duì)外觀面進(jìn)行噴砂及陽(yáng)極氧化處理,得到最終符合客戶要求顏色標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)框架體。10.如權(quán)利要求9中所述手機(jī)框架體的方法,其特征在于:還包括在F步驟后使用數(shù)控銑床再次倒角,得到高光倒角的手機(jī)框架體。
【專利摘要】本發(fā)明屬于手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種手機(jī)框架體及其制備方法;本發(fā)明包括外框和設(shè)于所述外框內(nèi)的中框本體,所述中框本體的外緣連接在所述外框的內(nèi)緣上;所述外框?yàn)榧冧X件,所述中框本體為壓鑄鎂鋁合金。將現(xiàn)有手機(jī)框體的數(shù)控一體成型制造拆分為幾個(gè)步驟進(jìn)行加工,即將結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的外框先通過(guò)機(jī)加工制作或擠壓成型制得,再加工好的外框放入模具,利用壓鑄制得結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜的中框本體。本發(fā)明結(jié)合純鋁和鋁鎂合金壓鑄件各自的優(yōu)良特性,制造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,降低成本,提高效率,提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,滿足高端手機(jī)對(duì)高品質(zhì)外觀的設(shè)計(jì)要求。
【IPC分類】B22D19/16, H04M1/02, B22D17/22
【公開(kāi)號(hào)】CN104985157
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510397570
【發(fā)明人】洪鷹
【申請(qǐng)人】普特有限公司
【公開(kāi)日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年7月7日