自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]—種鉆孔設(shè)備，特別是一種鐳射鉆孔設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]激光打孔是最早達到實用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實現(xiàn)。激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔，而且與其它方法如機械鉆孔、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比，具有以下顯著的優(yōu)點；激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟效益好。但現(xiàn)有技術(shù)的鉆孔設(shè)備不能自動完成印刷線路板所有安裝孔的打孔，需要人工定位，效率低，鉆孔后會有一些殘渣在空氣中冷凝落下，長時間堆積，會堵塞設(shè)備，降低產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備的使用壽命，現(xiàn)有技術(shù)還未解決這樣的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種能自動將鐳射儀移動到印刷線路板的任何位置，自動完成一整套的打孔工作，提高工作效率，減少人力，且自動清理鉆孔留下的殘渣，提高產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備的使用壽命。
[0004]為了實現(xiàn)上述目標(biāo)，本實用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0005]自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，包括:接收殘渣的收集臺，移送印刷線路板的移動組件，鐳射儀，置于印刷線路板上并帶動上述鐳射儀移動的定位板；收集臺組成有:收集臺本體，固定于收集臺本體的轉(zhuǎn)軸，一端固定于轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)板。
[0006]前述的自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，移動組件組成有:置于收集臺上并固定印刷線路板的固定件，帶動固定件移動的第一導(dǎo)軌。
[0007]前述的自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，固定件為置于印刷線路板兩端的真空吸盤。
[0008]前述的自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，定位板上設(shè)有多條平行的第二導(dǎo)軌，每條第二導(dǎo)軌的滑塊上固定一個鐳射儀。
[0009]前述的自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，第一導(dǎo)軌垂直于第二導(dǎo)軌。
[0010]前述的自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，旋轉(zhuǎn)板的表面涂有金屬涂層。
[0011]本實用新型的有益之處在于:本實用新型提供一種能自動將鐳射儀移動到印刷線路板的任何位置，自動完成一整套的打孔工作，提高工作效率，減少人力，且自動清理鉆孔留下的殘渣，提高產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備的使用壽命。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的一種實施例的主視圖；
[0013]圖2是本實用新型的一種實施例的截面圖；
[0014]圖中附圖標(biāo)記的含義:
[0015]1收集臺，101收集臺本體，102轉(zhuǎn)軸，103旋轉(zhuǎn)板，2鐳射儀，3定位板，4第二導(dǎo)軌，5真空吸盤，6第一導(dǎo)軌，7印刷線路板。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作具體的介紹。
[0017]自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，包括:接收殘渣的收集臺1，移送印刷線路板7的移動組件，鐳射儀2，置于印刷線路板7上并帶動上述鐳射儀2移動的定位板3 ;定位板3上設(shè)有多條平行的第二導(dǎo)軌4，每條第二導(dǎo)軌4的滑塊上固定一個鐳射儀2。第二導(dǎo)軌4均勻且密集的分布在定位板3上，且對應(yīng)于任意一個位置的印刷線路板7。第二導(dǎo)軌4并列排列，使得鐳射儀2到達印刷線路板7的任意橫向位置，鐳射儀2在第一導(dǎo)軌6上移動，使得鐳射儀2到達印刷線路板7的任意縱向位置。
[0018]收集臺1組成有:收集臺本體101，固定于收集臺本體101的轉(zhuǎn)軸102，一端固定于轉(zhuǎn)軸102的旋轉(zhuǎn)板103。為了讓旋轉(zhuǎn)板103上的殘渣從旋轉(zhuǎn)板103上順利落下，需要降低旋轉(zhuǎn)板103的靜摩擦力，所以在旋轉(zhuǎn)板103的表面涂上順滑的金屬涂層，從而確保旋轉(zhuǎn)板103上的殘渣順利落下；作為一種優(yōu)選，轉(zhuǎn)軸102為電子轉(zhuǎn)軸102，由控制器控制定時旋轉(zhuǎn)，使得旋轉(zhuǎn)板103上的殘渣落下。
[0019]為了提高效率，讓印刷線路板7逐個的通過定位板3下方，移動組件組成有:置于收集臺1上并固定印刷線路板7的固定件，帶動固定件移動的第一導(dǎo)軌6 ;作為一種優(yōu)選，固定件為置于印刷線路板7兩端的真空吸盤5 ;第一導(dǎo)軌6垂直于第二導(dǎo)軌4。真空吸盤5吸住印刷線路板7，使用真空吸盤5不會有壓力損壞印刷線路板7，由第一導(dǎo)軌6帶動印刷線路板7逐個到達定位板3下方，完成鉆孔后，被移動走，下一個再一到定位板3下方，進行鉆孔，依次類推。
[0020]本實用新型提供一種能自動將鐳射儀2移動到印刷線路板7的任何位置，自動完成一整套的打孔工作，提高工作效率，減少人力，且自動清理鉆孔留下的殘渣，提高產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備的使用壽命。
[0021]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實施例不以任何形式限制本實用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，其特征在于，包括:接收殘渣的收集臺，移送印刷線路板的移動組件，鐳射儀，置于上述印刷線路板上并帶動上述鐳射儀移動的定位板；上述收集臺組成有:收集臺本體，固定于上述收集臺本體的轉(zhuǎn)軸，一端固定于上述轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，其特征在于，上述移動組件組成有:置于上述收集臺上并固定印刷線路板的固定件，帶動上述固定件移動的第一導(dǎo)軌。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，其特征在于，上述固定件為置于上述印刷線路板兩端的真空吸盤。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，其特征在于，上述定位板上設(shè)有多條平行的第二導(dǎo)軌，每條第二導(dǎo)軌的滑塊上固定一個鐳射儀。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，其特征在于，上述第一導(dǎo)軌垂直于上述第二導(dǎo)軌。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，其特征在于，上述旋轉(zhuǎn)板的表面涂有金屬涂層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種自清理殘渣的鐳射鉆孔設(shè)備，包括：接收殘渣的收集臺,移送印刷線路板的移動組件，鐳射儀，置于印刷線路板上并帶動上述鐳射儀移動的定位板；收集臺組成有：收集臺本體，固定于收集臺本體的轉(zhuǎn)軸，一端固定于轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)板。本實用新型提供一種能自動將鐳射儀移動到印刷線路板的任何位置，自動完成一整套的打孔工作，提高工作效率，減少人力，且自動清理鉆孔留下的殘渣，提高產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備的使用壽命。
【IPC分類】B23K26/382, B23K26/70, B23K26/08
【公開號】CN205008754
【申請?zhí)枴緾N201520759940
【發(fā)明人】高雪飛, 吳建華, 孫旺
【申請人】昆山亞奇瑞電子有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年9月29日