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一種手機(jī)殼體的四穴真空吸銑切割治具的制作方法

文檔序號:3106460閱讀:230來源:國知局
一種手機(jī)殼體的四穴真空吸銑切割治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)殼體的四穴真空吸銑切割治具,包含基板、底托,底托上端面銑出兩個與被吸銑產(chǎn)品形狀一致的兩個產(chǎn)品放置穴,在產(chǎn)品放置穴內(nèi)有一通孔的真空吸孔,兩個底托螺接在基板,有益效果是提升效率,減少不良率。
【專利說明】一種手機(jī)殼體的四穴真空吸銑切割治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)殼體的銑切割治具,特別涉及一種手機(jī)殼體的四穴真空吸銑切割治具。
【背景技術(shù)】
[0002]普通的銑切割治具使用一個單穴治具,只能放置一個被銑件,這樣切割效率低,而且因?yàn)殂娗懈畈僮鲿r(shí)需要被銑件固定不動,這樣才能在準(zhǔn)確的位置銑出標(biāo)準(zhǔn)的圖案,一般的治具不能良好的固定不動,容易造成不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本實(shí)用新型提供一種手機(jī)殼體的四穴真空吸銑切割治具,采用在產(chǎn)品放置穴上增加真空吸孔的方法,在真空泵的不斷吸氣下,使產(chǎn)品牢牢被控制在產(chǎn)品放置穴內(nèi),不能移動,實(shí)現(xiàn)銑切割,使用四穴銑切割,提高效率,具體技術(shù)方案是,一種手機(jī)殼體的四穴真空吸銑切割治具,包含基板、底托,其特征在于:底托上端面銑出兩個與被吸銑產(chǎn)品形狀一致的兩個產(chǎn)品放置穴,在產(chǎn)品放置穴內(nèi)有一通孔的真空吸孔,兩個底托螺接在基板上,在外部真空泵不斷向產(chǎn)品放置穴內(nèi)的真空吸孔吸氣,能夠?qū)a(chǎn)品緊緊的固定在產(chǎn)品放置穴內(nèi),進(jìn)行銑割。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)效果是大大提高了銑出效率,節(jié)省時(shí)間,提高良品率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0006]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明,如圖1所示,手機(jī)殼體的四穴真空吸銑切割治具,包含基板1、底托2,其特征在于:底托2上端面銑出兩個與被吸銑產(chǎn)品形狀一致的兩個產(chǎn)品放置穴3,在產(chǎn)品放置穴3內(nèi)有一通孔的真空吸孔4,兩個底托2螺接在基板I上。
[0007]使用時(shí)將四個被銑件放置在產(chǎn)品放置穴3內(nèi),在外部真空泵不斷向產(chǎn)品放置穴3內(nèi)的真空吸孔4吸氣,能夠?qū)a(chǎn)品緊緊的固定在產(chǎn)品放置穴3內(nèi),進(jìn)行銑割。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)殼體的四穴真空吸銑切割治具,包含基板(I)、底托(2),其特征在于:底托(2)上端面銑出兩個與被吸銑產(chǎn)品形狀一致的兩個產(chǎn)品放置穴(3),在產(chǎn)品放置穴(3)內(nèi)有一通孔的真空吸孔(4),兩個底托(2)螺接在基板(I)上,在外部真空泵不斷向產(chǎn)品放置穴(3)內(nèi)的真空吸孔(4)吸氣,能夠?qū)a(chǎn)品緊緊的固定在產(chǎn)品放置穴(3)內(nèi),進(jìn)行銑割。
【文檔編號】B23Q3/00GK203726152SQ201320786061
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】王俊生, 肖家揚(yáng) 申請人:亞光耐普羅精密注塑(天津)有限公司
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