專利名稱：一種利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于半導(dǎo)體硅棒加工技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及一種通過利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置。
背景技術(shù)：
目前半導(dǎo)體硅棒加工過程中進行棒號標識的方法，主要是利用記號筆或金剛石刻字筆將棒號標記在娃棒的一個端面上。利用記號筆對娃棒進行棒號標識，該標識在娃棒運送的過程中棒號容易變得模糊不清甚至到最后根本無法識別；用金剛石刻字筆進行刻寫棒號標識雖可以保證該標識的持久性，但由于是由人員手工直接操作，棒號標識不規(guī)范，同一人所刻寫棒號的字體、大小、深淺不一，各人之間所刻寫棒號的字體、大小、深淺差異更大，這樣不僅會影響硅棒標識的易辨認性及其美觀，還會引起單晶損傷。為了既保證棒號標識的持久性、易辨認性和美觀，又不引起人為的單晶損傷，我們提出簡單改造使用現(xiàn)有激光割圓機的激光源對硅棒進行刻棒號的方法和裝置，這樣可以保證字體、大小、深度的基本規(guī)范 統(tǒng)一，從而實現(xiàn)硅棒棒號標識的持久性和易辨認性。在使用通常的商用激光割圓機對硅棒進行刻號標識時還存在一些問題，激光割圓機的底座與激光頭之間的最大距離只有IlOmm,所以只能對長度在105mm以下的娃棒進行激光刻棒號,無法滿足大于105mm長棒刻號的要求。

實用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的是提出一種利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置。本實用新型為完成上述發(fā)明任務(wù)采用如下技術(shù)方案一種利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置，所述利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置具有用以將激光割圓機所輸出的激光由垂直方向反射成水平方向的全反射鏡片，所述的全反射鏡片安裝在直角套筒的一端；帶有全反射鏡片直角套筒的一端設(shè)置在激光割圓機的激光通道的下端；在所述直角套筒的另一端安裝用以對半導(dǎo)體硅棒刻寫棒號標識的激光頭。上述利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒刻寫棒號的裝置在使用時配合硅棒專用夾具使用，首先將硅棒專用夾具固定在工作臺上用來固定硅棒，然后利用激光割圓機自有程序?qū)⒁獦擞浀陌籼栞斎氩僮鬈浖?nèi)，然后將硅棒固定在專用夾具上點擊程序開始，將棒號刻寫到硅棒的一個端面上。本實用新型提出的一種利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置。利用增加的全反射鏡片和直角套筒將激光的方向由垂直改為水平，克服了原商用激光割圓機限制了硅棒長度在105_以下的缺陷，解決了可對各種長度半導(dǎo)體硅棒的棒號進行雕刻寫標識的技術(shù)問題。該裝置平均每小時可刻寫60-70支硅棒，可快速、安全地實現(xiàn)批量加工。
圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、激光通道，2、氮氣通道，3、全反射鏡片，4、直角套筒，5、激光頭。
具體實施方式
結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型加以說明如圖I所示，一種利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置，所述利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置具有用以將激光割圓機所輸出的激光由垂直方向反射成水平方向的全反射鏡片3，所述的全反射鏡片3安裝在直角套筒4的一端；帶有全反射 鏡片直角套筒的一端設(shè)置在激光割圓機激光通道I的下端；在所述直角套筒4的另一端安裝用以對半導(dǎo)體硅棒刻寫棒號的激光頭5;該實施例中，所示的激光割圓機為現(xiàn)有技術(shù)中常用的設(shè)備，在此不再對其結(jié)構(gòu)加以說明。上述利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒刻寫棒號的裝置在安裝時，先將現(xiàn)有激光割圓機的激光頭部分去掉，將裝有全反射鏡片的直角套筒裝在原來激光頭的位置，在將激光頭裝在直角套筒上，將激光由原來的垂直方向改為水平方向，這樣可以解決掉激光頭與工作臺之間的距離太小無法放下硅棒的問題；然后將硅棒專用夾具連接到激光割圓機的工作臺上；利用激光割圓機自帶的編程軟件，使用軟件內(nèi)的文字編程，將所需要刻寫的棒號編為程序。將該程序打開到程序執(zhí)行界面。將硅棒放到硅棒專用夾具上，點擊程序執(zhí)行界面上的“運行”按鈕，將棒號刻寫在硅棒的一端。
權(quán)利要求1.一種利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置，其特征在于所述利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置具有用以將激光割圓機所輸出的激光由垂直方向反射成水平方向的全反射鏡片(3)，所述的全反射鏡片(3)安裝在直角套筒(4)的一端；帶有全反射鏡片直角套筒的一端設(shè)置在激光割圓機的激光通道(I)的下端；在所述直角套筒(4)的另一端安裝用以對半導(dǎo)體硅棒刻寫棒號的激光頭(5)。
專利摘要本實用新型屬于半導(dǎo)體硅棒加工技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及一種利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置，所述利用激光割圓機對半導(dǎo)體硅棒進行標識的裝置具有用以將激光割圓機所輸出的激光由垂直方向反射成水平方向的全反射鏡片(3)，所述的全反射鏡片(3)安裝在直角套筒(4)的一端；帶有全反射鏡片直角套筒的一端設(shè)置在激光割圓機的激光通道(1)的下端；在所述直角套筒(4)的另一端安裝用以對半導(dǎo)體硅棒寫刻棒號標識的激光頭(5)。本實用新型利用全反射鏡片和直角套筒將激光的方向由垂直改為水平，滿足了各種長度半導(dǎo)體硅棒的棒號標識刻寫，解決了現(xiàn)有設(shè)備只能在對長度在105mm以下的硅棒進行激光刻寫棒號的技術(shù)問題。
文檔編號B23K26/04GK202479694SQ20122002173
公開日2012年10月10日 申請日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月18日
發(fā)明者許明明, 邵斌 申請人:洛陽鴻泰半導(dǎo)體有限公司