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Led路燈集成光源的制作方法

文檔序號:2842343閱讀:238來源:國知局
專利名稱:Led路燈集成光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于LED路燈的集成光源。
背景技術(shù)
LED作為一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件,具有體積小,壽命長、能耗低等優(yōu)點,在室外照明領(lǐng)域,LED已經(jīng)取代傳統(tǒng)光源廣泛應(yīng)用在路燈上。LED集成光源是指將多個LED芯片集成在導(dǎo)熱基板上的光源,通常包括封裝支架、透鏡、環(huán)氧膠層、導(dǎo)熱基板、設(shè)在導(dǎo)熱基板上的多個LED芯片,導(dǎo)熱基板與封裝支架連接,環(huán)氧膠層覆蓋在多個LED芯片上,封裝支架、導(dǎo)熱基板、LED芯片和環(huán)氧膠層通過模壓封裝形成一個整體的單元模塊,安裝時將上述模塊裝到路 燈殼體內(nèi)后,再在路燈殼體上將透鏡安裝到LED光源的出光口處,路燈殼體內(nèi)的LED光源周圍還設(shè)有反光杯,透鏡和反光杯兩者共同對LED進行配光來滿足LED作為路燈光源在道路上的照明要求,此種結(jié)構(gòu)的LED集成光源由于LED發(fā)出的光的折射次數(shù)較多,LED到透鏡的距離較大,且多個LED芯片不規(guī)則集成在導(dǎo)熱基板上,光源的光損失較大,光效較低。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種光損失較小,光效較高的LED路燈集成光源。本實用新型所采取的技術(shù)方案是提供一種LED路燈集成光源,包括封裝支架、透鏡、環(huán)氧膠層、導(dǎo)熱基板、設(shè)于導(dǎo)熱基板上的多個LED芯片,所述的導(dǎo)熱基板與封裝支架連接,環(huán)氧膠層覆蓋在多個LED芯片上,所述的透鏡固接在封裝支架的上表面,所述的透鏡為下端面為水平面的實心透鏡。所述的多個LED芯片按多行多列排列設(shè)置于導(dǎo)熱基板上。所述透鏡的折射率大于I. 47。所述的導(dǎo)熱基板與封裝支架連接是指,封裝支架的上表面設(shè)有凹槽,凹槽的中部設(shè)有通孔,導(dǎo)熱基板上表面的凸起緊配合在通孔內(nèi)。采用以上結(jié)構(gòu)后,本實用新型LED路燈集成光源和現(xiàn)有技術(shù)相比,有以下優(yōu)點由于透鏡固接在封裝支架的上表面上,與封裝支架、導(dǎo)熱基板、環(huán)氧膠層以及LED芯片封裝成一個單元模塊,透鏡為下端面為水平面的實心透鏡,LED芯片發(fā)出的光穿透環(huán)氧膠層后,直接通過透鏡的折射改變輸出的光的方向,能夠滿足道路照明的要求,無需再經(jīng)過反光杯的反射,透鏡固接在封裝支架上,透鏡與LED芯片距離較近,折射次數(shù)及折射介質(zhì)減少,損失較小,光效高。作為改進,所述的多個LED芯片按多行多列排列設(shè)置于導(dǎo)熱基板上,LED按規(guī)則排列,使多個LED芯片之間的光不互相影響,輸出的光能充分得到利用,光效提高。作為改進,所述透鏡的折射率大于I. 47,較佳的折射率能使輸出的光經(jīng)折射后更符合道路的照明要求。 作為改進,所述的多個LED芯片為十個,十個LED芯片按兩行五列排列設(shè)置于導(dǎo)熱基板上,每行LED芯片平分LED芯片長度的中心線與透鏡長度方向的軸線垂直,為最佳實施例。作為改進,所述十個LED芯片的行間距為O. 6mnT0. 8mm,列間距為O. 6mnT0. 8mm,LED芯片間的距離有利于芯片的散熱,也能使LED芯片發(fā)出的光不相互影響。作為進一步改進,所述十個LED芯片的行間距為O. 7mm,列間距為O. 7mm,最佳實施例。作為進一步改進,所述環(huán)氧膠層的上端和透鏡的下端相貼,能夠防止環(huán)氧膠層與透鏡之間空氣進入,進一步減少光折射的介質(zhì),增加光效。作為更進一步改進,所述的環(huán)氧膠層的厚度為O. SmnTlmm,折射率大于I. 43,適當(dāng)?shù)暮穸群驼凵渎誓苁筁ED芯片光效更高。

圖I為本實用新型LED路燈集成光源的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型LED路燈集成光源的俯視圖。圖3為本實用新型LED路燈集成光源的分解圖。圖中,I、透鏡,2、焊腳,3,封裝支架,3. I、凹槽,3. 2、通孔,4、導(dǎo)熱基板,4. I、凸起,5、環(huán)氧膠層,6、LED芯片。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步詳細的說明。如圖I、圖2、圖3所示,本實用新型LED路燈集成光源,包括封裝支架3、透鏡I、環(huán)氧膠層5、導(dǎo)熱基板4、設(shè)于導(dǎo)熱基板4上的多個LED芯片6,封裝支架3的兩端設(shè)有焊腳2,兩端的焊腳2均和LED芯片6電連接,導(dǎo)熱基板4與封裝支架3連接,具體是說封裝支架3的中部設(shè)有橢圓形的凹槽3. 1,凹槽3. I的中部有一和導(dǎo)熱基板4相通的通孔3. 2,導(dǎo)熱基板4上表面的一個凸起4. I緊配合在通孔3. 2內(nèi);環(huán)氧膠層5覆蓋在多個LED芯片6上,透鏡I固接在封裝支架3的上表面,也就是透鏡I通過粘膠封裝在封裝支架3的上表面,透鏡I下表面的外圍與凹槽3. I的外圍的臺階通過粘膠封裝,與封裝支架3、環(huán)氧膠層5、導(dǎo)熱基板4封裝成為一個整體單元,透鏡I為下端面為水平面的實心透鏡,透鏡I的折射率大于
I.47,折射率是物質(zhì)的一種物理性質(zhì),透鏡I可根據(jù)折射率在市場上購買,多個LED芯片6按多行多列排列設(shè)置于導(dǎo)熱基板4上,也就是多個LED芯片6設(shè)在導(dǎo)熱基板4的凸起4. I上。本實用新型在具體實施時,多個LED芯片6為十個,十個LED芯片6按兩列五行排列設(shè)置于導(dǎo)熱基板4上,每行LED芯片6上平分LED芯片長度的中心線與透鏡長度方向的軸線垂直,也就是LED芯片6在每一行的排列方向是沿封裝支架3的寬度方向,透鏡I的軸線為封裝支架3的長度方向,十個LED芯片6的行間距為O. 6mnT0. 8mm,列間距為O. 6mnT0. 8mm,在本例中行間距為O. 7mm,列間距為O. 7mm,環(huán)氧膠層5的上端面和透鏡I的下端面相貼,環(huán)氧膠層5的下端面和十個LED芯片6的上端面相貼,使環(huán)氧膠層5與透鏡I之間間隙減小,減少空氣的存在造成介質(zhì)的增加,從而減少光效,環(huán)氧膠層5的的厚度為
O.8mnTlmm,在本例中采用Imm,折射率大于I. 43,環(huán)氧膠層5在市場上可根據(jù)折射率進行采購,環(huán)氧膠層5為先期固化成型。以上僅就 實用新型的具體實施例進行了說明,但不能理解為對權(quán)利要求的限制。
權(quán)利要求1.一種LED路燈集成光源,包括封裝支架(3)、透鏡(I)、環(huán)氧膠層(5)、導(dǎo)熱基板(4)、設(shè)于導(dǎo)熱基板(4)上的多個LED芯片(6),所述的導(dǎo)熱基板(4)與封裝支架(3)連接,環(huán)氧膠層(5)覆蓋在多個LED芯片(6)上,其特征在于所述的透鏡(I)固接在封裝支架(3)的上表面,所述的透鏡(I)為下端面為水平面的實心透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈集成光源,其特征在于所述的多個LED芯片(6)按多行多列排列設(shè)置于導(dǎo)熱基板(4)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈集成光源,其特征在于所述透鏡(I)的折射率大于 I. 47。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈集成光源,其特征在于所述的導(dǎo)熱基板(4)與封裝支架(3)連接是指,封裝支架(3)的上表面設(shè)有凹槽(3. 1),凹槽(3. I)的中部設(shè)有通孔(3. 2),導(dǎo)熱基板(4)上表面的凸起(4. I)緊配合在通孔(3.2)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED路燈集成光源,其特征在于所述的多個LED芯片(6)為十個,十個LED芯片(6)按兩行五列排列設(shè)置于導(dǎo)熱基板(4)上,每行LED芯片(6)上平分LED芯片長度的中心線(6. I)與透鏡(I)長度方向的軸線(I. I)垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED路燈集成光源,其特征在于所述十個LED芯片(6)的行間距為O. 6謹(jǐn) O. 8mm’列間距為O. 6謹(jǐn) O. 8謹(jǐn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED路燈集成光源,其特征在于所述十個LED芯片(6)的行間距為O. 7mm,列間距為O. 7mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈集成光源,其特征在于所述環(huán)氧膠層(5)的上端面和透鏡(I)的下端面相貼。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED路燈集成光源,其特征在于所述環(huán)氧膠層(5)的的厚度為O. 8mm Imm,折射率大于I. 43。
專利摘要本實用新型公開了一種LED路燈集成光源,包括封裝支架(3)、透鏡(1)、環(huán)氧膠層(5)、導(dǎo)熱基板(4)、設(shè)于導(dǎo)熱基板(4)上的多個LED芯片(6),所述的導(dǎo)熱基板(4)與封裝支架(3)連接,環(huán)氧膠層(5)覆蓋在多個LED芯片(6)上,其特征在于所述的透鏡(1)固接在封裝支架(3)的上表面,所述的透鏡(1)為下端面為水平面的實心透鏡。本實用新型光損失較小,光效較高。
文檔編號F21W131/103GK202769469SQ201220474849
公開日2013年3月6日 申請日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月18日
發(fā)明者童志虎, 岑利明 申請人:寧波東海電子科技有限公司
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