一種集成光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種集成光源。
【背景技術(shù)】
[0002]集成光源即chip On board，即：將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，被廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈等各種LED燈具產(chǎn)品上，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。
[0003]然而，利用現(xiàn)有的集成光源由于受結(jié)構(gòu)的限制導(dǎo)致其普遍存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、發(fā)光不均勻、光利用率低等諸多問題，由此，也降低了集成光源的實際使用效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的在于一種結(jié)構(gòu)簡單緊湊、亮度高、發(fā)光效果顯著的集成光源。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：
[0006]—種集成光源，它包括基板和焊裝于基板上的光源芯片，所述基板的上表面設(shè)置有第一白色反光樹脂層，所述光源芯片埋設(shè)于第一白色反光樹脂層內(nèi)，所述第一白色反光樹脂層的上表面、與光源芯片的出光面相對應(yīng)的位置開設(shè)有嵌位槽孔，所述嵌位槽孔內(nèi)填充有與光源芯片的出光面相抵的第一熒光粉層，所述第一白色反光樹脂層的上表面還設(shè)置有一層將熒光粉層封裝于嵌位槽孔的擴散性樹脂層，所述擴散性樹脂層的上表面設(shè)置有第二白色反光樹脂層，在所述擴散性樹脂層的上表面和第二白色反光樹脂層上、與光源芯片的出光面相對應(yīng)的位置開設(shè)有出光腔。
[0007]優(yōu)選地，它還包括一設(shè)置于第二白色反光樹脂層的上表面的第二熒光粉層，所述第二熒光粉層上、對應(yīng)于出光腔的位置形成有出光球體部，所述出光球體部的截面形狀呈橢圓形，所述出光球體部的下部嵌裝于出光腔內(nèi)。
[0008]優(yōu)選地，所述第二白色反光樹脂層的四周邊沿側(cè)、朝基板的方向延伸后形成有包覆擴散性樹脂層的四周側(cè)壁的延伸包覆部。
[0009]由于采用了上述方案，本實用新型通過第一白色反光樹脂層和第二反光樹脂層對光源芯片發(fā)出的光進行反射從而在光源芯片的出光面形成出光通
[0010]道，利用第一熒光粉層與擴散性樹脂層對光進行多次折射后由出光腔集中發(fā)出，其有效地提高了光的出射效率；其結(jié)構(gòu)簡單緊湊、亮度高，具有很強的實用價值和市場推廣價值。
【附圖說明】
[0011]圖I為本實用新型實施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型實施例的光學(xué)效果示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0014]如圖I和圖2所示，本實用新型實施例提供的一種集成光源，它包括基板I和焊裝于基板I上的光源芯片2 (如發(fā)光二極管等發(fā)光元器件），在基板I的上表面設(shè)置有第一白色反光樹脂層3 (如采用具有反光特性的丙烯酸樹脂），光源芯片2埋設(shè)于第一白色反光樹脂層3內(nèi)，同時在第一白色反光樹脂層3的上表面、與光源芯片2的出光面相對應(yīng)的位置開設(shè)有嵌位槽孔，在嵌位槽孔內(nèi)填充有與光源芯片2的出光面相抵的第一熒光粉層4，在第一白色反光樹脂層3的上表面還設(shè)置有一層將熒光粉層4封裝于嵌位槽孔的擴散性樹脂層5 (其可有添加有光擴散劑的環(huán)氧樹脂制成），在擴散性樹脂層5的上表面設(shè)置有第二白色反光樹脂層6(其材質(zhì)可與第一白色反光樹脂層3相同），在擴散性樹脂層5的上表面和第二白色反光樹脂層6上、與光源芯片2的出光面相對應(yīng)的位置開設(shè)有出光腔7。如此，可通過第一白色反光樹脂層3和第二反光樹脂層6對光源芯片2發(fā)出的光進行反射從而在光源芯片2的出光面形成出光通道，利用第一熒光粉層4、擴散性樹脂層5以及空氣對光進行多次折射后由出光腔7集中發(fā)出，其有效地提高了光的出射效率，并為最終出光面的大小提供了可以變更的基礎(chǔ)。
[0015]為進一步提高出光效率并保證光線的均勻性，本實施例的集成光源還包括一設(shè)置于第二白色反光樹脂層6的上表面的第二熒光粉層8，在第二熒光粉層8上、對應(yīng)于出光腔7的位置形成有出光球體部81，出光球體部81的截面形狀呈橢圓形，同時出光球體部81的下部嵌裝于出光腔7內(nèi)；以此，可利用出光球體部81的結(jié)構(gòu)形式對光線進行聚焦然后發(fā)散，從而也可提高光源的發(fā)光亮度。
[0016]為增強出光通道的效果，加強對光線的反射，在第二白色反光樹脂層6的四周邊沿側(cè)、朝基板I的方向延伸后形成有包覆擴散性樹脂層5的四周側(cè)壁的延伸包覆部61。
[0017]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種集成光源，它包括基板和焊裝于基板上的光源芯片，其特征在于：所述基板的上表面設(shè)置有第一白色反光樹脂層，所述光源芯片埋設(shè)于第一白色反光樹脂層內(nèi)，所述第一白色反光樹脂層的上表面、與光源芯片的出光面相對應(yīng)的位置開設(shè)有嵌位槽孔，所述嵌位槽孔內(nèi)填充有與光源芯片的出光面相抵的第一熒光粉層，所述第一白色反光樹脂層的上表面還設(shè)置有一層將熒光粉層封裝于嵌位槽孔的擴散性樹脂層，所述擴散性樹脂層的上表面設(shè)置有第二白色反光樹脂層，在所述擴散性樹脂層的上表面和第二白色反光樹脂層上、與光源芯片的出光面相對應(yīng)的位置開設(shè)有出光腔。2.如權(quán)利要求I所述的一種集成光源，其特征在于：它還包括一設(shè)置于第二白色反光樹脂層的上表面的第二熒光粉層，所述第二熒光粉層上、對應(yīng)于出光腔的位置形成有出光球體部，所述出光球體部的截面形狀呈橢圓形，所述出光球體部的下部嵌裝于出光腔內(nèi)。3.如權(quán)利要求2所述的一種集成光源，其特征在于：所述第二白色反光樹脂層的四周邊沿側(cè)、朝基板的方向延伸后形成有包覆擴散性樹脂層的四周側(cè)壁的延伸包覆部。
【專利摘要】本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種集成光源。它包括基板和焊裝于基板上的光源芯片，基板的上表面設(shè)置有第一白色反光樹脂層，光源芯片埋設(shè)于第一白色反光樹脂層內(nèi)，第一白色反光樹脂層的上表面開設(shè)有嵌位槽孔，嵌位槽孔內(nèi)填充有第一熒光粉層，第一白色反光樹脂層的上表面還設(shè)置有擴散性樹脂層，擴散性樹脂層的上表面設(shè)置有第二白色反光樹脂層，在擴散性樹脂層的上表面和第二白色反光樹脂層上、與光源芯片的出光面相對應(yīng)的位置開設(shè)有出光腔。本實用新型通過第一白色反光樹脂層和第二反光樹脂層對光源芯片發(fā)出的光進行反射從而在光源芯片的出光面形成出光通道，利用第一熒光粉層與擴散性樹脂層對光進行多次折射后由出光腔集中發(fā)出，其有效地提高了光的出射效率。
【IPC分類】H01L33/56, H01L33/50
【公開號】CN205159363
【申請?zhí)枴緾N201520890185
【發(fā)明人】葉茂集
【申請人】深圳市億量光電科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月9日