專利名稱：一種新型鋁基電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型鋁基電路板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種新型鋁基電路板，這種新型鋁基電路板用于LED燈領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]傳統(tǒng)行業(yè)中鋁基板的作用無非是起到熱傳導(dǎo)性能較快的作用，然而對于大功率的 LED鋁基板，這種模式是散熱性能無法滿足要求，行業(yè)中燈珠大多是用燈罩或封裝膠水去保護燈珠起到反光的效果，反光度及光源集中較難解決。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型鋁基電路板，該新型鋁基電路板中LED燈珠的發(fā)光集中度好，光效高，散熱效果好。[0004]實用新型的技術(shù)解決方案如下[0005]一種新型鋁基電路板，包括由上自下層疊的頂部鋁基層、阻焊層、線路層、導(dǎo)熱絕緣層和底部鋁基層，在頂部鋁基層上設(shè)有碗形凹陷部，碗形凹陷部的底部設(shè)有LED燈珠。有益效果[0007]本實用新型的新型鋁基電路板，采用了碗形凹陷部作為反光部件，使得LED燈珠的發(fā)光集中度好，光效高，而且熱傳導(dǎo)快，散熱效果良好。


[0008]圖I是本實用新型的新型鋁基電路板的總體結(jié)構(gòu)示意圖。[0009]標號說明I-LED燈珠，2-頂部鋁基層，3_阻焊層，4_線路層，5_導(dǎo)熱絕緣層，6_底部鋁基層。
具體實施方式
[0010]以下將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明[0011]實施例I :[0012]如圖I所示，一種新型鋁基電路板，包括由上自下層疊的頂部鋁基層、阻焊層、線路層、導(dǎo)熱絕緣層和底部鋁基層，在頂部鋁基層上設(shè)有碗形凹陷部，碗形凹陷部的底部設(shè)有 LED燈珠。[0013]碗形凹陷部即倒圓臺形的空腔，也可以稱為喇叭形凹陷部。
權(quán)利要求1.一種新型鋁基電路板，其特征在于，包括由上自下層疊的頂部鋁基層、阻焊層、線路層、導(dǎo)熱絕緣層和底部鋁基層，在頂部鋁基層上設(shè)有碗形凹陷部，碗形凹陷部的底部設(shè)有 LED燈珠。
專利摘要本實用新型公開了一種新型鋁基電路板，包括由上自下層疊的頂部鋁基層、阻焊層、線路層、導(dǎo)熱絕緣層和底部鋁基層，在頂部鋁基層上設(shè)有碗形凹陷部，碗形凹陷部的底部設(shè)有LED燈珠。該新型鋁基電路板中LED燈珠的發(fā)光集中度好，光效高，散熱效果好。
文檔編號F21Y101/02GK202799377SQ201220456090
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月10日
發(fā)明者葉龍 申請人:深圳市領(lǐng)德輝科技有限公司