專利名稱：一種led用耐高壓鋁基印制電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED用耐高壓鋁基印制電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
LED照明以具有節(jié)能環(huán)保，壽命長(zhǎng)、高光效，加上國(guó)家政府的大力倡導(dǎo)和支持下LED照明燈具將逐步被人們所接受。隨著LED照明產(chǎn)品技術(shù)不斷更新與進(jìn)步，LED將會(huì)取代傳統(tǒng)光源，并在照明行業(yè)中得到普及，從而將引發(fā)照明光源的一場(chǎng)變革，這將會(huì)給LED制造和銷售帶來(lái)巨大的機(jī)遇和廣闊的市場(chǎng)前景。目前最為典型的應(yīng)用于LED路燈、戶外景觀照明等。現(xiàn)有的LED用耐高壓鋁基印制電路板在制作的時(shí)候，鋁基板的性能不是很理想；在圖 形蝕刻后線路銅厚超常規(guī)，印阻焊是很困難的，很容易產(chǎn)生跳印、過(guò)厚過(guò)薄。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種制作的鋁基板性能好、不容易產(chǎn)生跳印、過(guò)厚過(guò)薄現(xiàn)象發(fā)生的LED用耐高壓鋁基印制電路板及其制造方法。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案是一種LED用耐高壓鋁基印制電路板，包括鋁基板，鋁基板表面上設(shè)有絕緣層，絕緣層上設(shè)有銅箔，所述的絕緣層采用的是摻有陶瓷填充物的改性環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片。進(jìn)一步的，所述的銅箔厚度為70 ii m。進(jìn)一步的，所述的鋁基板、絕緣層及銅箔通過(guò)熱壓粘結(jié)起來(lái)。一種制造LED用耐高壓鋁基印制電路板的方法，其制造步驟為(I)工程制作；(2)下料；⑶鉆孔；⑷表面處理；(5)印線路油；(6)烘烤；(7)加印線路油；⑶烘烤；(9)曝光；(10)顯影；(11)蝕刻；(12)表面處理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)顯影；(17)老化；(18)沖外形；(19)電測(cè);(20) OSP工藝；(21)檢驗(yàn)；(22)包裝出貨。本發(fā)明的有益效果是采用的是一種摻有陶瓷填充物的改性環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片，保證了絕緣層的導(dǎo)熱性能和絕緣性能，采用上述方法制造的LED用耐高壓鋁基印制電路板質(zhì)量穩(wěn)定、性能優(yōu)異、能夠滿足客戶產(chǎn)品的各種需求。


圖I是本發(fā)明制造方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式一種LED用耐高壓鋁基印制電路板，包括鋁基板，鋁基板表面上設(shè)有絕緣層，絕緣層上設(shè)有銅箔，所述的絕緣層采用的是摻有陶瓷填充物的改性環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片；所述的銅箔厚度為70 y m ;所述的鋁基板、絕緣層及銅箔通過(guò)熱壓粘結(jié)起來(lái)。如圖I所示其制造步驟為(I)工程制作；(2)下料；(3)鉆孔；(4)表面處理；(5)印線路油；(6)烘烤；(7)加印線路油；⑶烘烤；(9)曝光；(10)顯影；(11)蝕刻；(12)表面處理;(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)顯影；(17)老化；(18)沖外形；(19)電測(cè)；
(20)OSP工藝；(21)檢驗(yàn)；(22)包裝出貨。
本發(fā)明的LED電路板采用鋁基板，下面一層絕緣層采用的是一種摻有陶瓷填充物的改性環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片，保證了絕緣層的導(dǎo)熱性能和絕緣性能好的條件，極大地滿足了客戶的需求。以下為產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)
權(quán)利要求
1.一種LED用耐高壓鋁基印制電路板，包括鋁基板，鋁基板表面上設(shè)有絕緣層，絕緣層上設(shè)有銅箔，其特征是所述的絕緣層采用的是摻有陶瓷填充物的改性環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED用耐高壓鋁基印制電路板，其特征是所述的銅箔厚度為 70 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED用耐高壓鋁基印制電路板，其特征是所述的鋁基板、絕緣層及銅箔通過(guò)熱壓粘結(jié)起來(lái)。
4.一種制造LED用耐高壓鋁基印制電路板的方法，其特征是其制造步驟為(I)工程制作;⑵下料；⑶鉆孔；⑷表面處理；(5)印線路油；(6)烘烤；(7)加印線路油；⑶烘烤;O)曝光；(10)顯影；(11)蝕刻；(12)表面處理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)顯影；(17)老化；(18)沖外形；(19)電測(cè);(20) OSP工藝；(21)檢驗(yàn)；(22)包裝出貨。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED用耐高壓鋁基印制電路板及其制造方法，包括鋁基板，鋁基板表面上設(shè)有絕緣層，絕緣層上設(shè)有銅箔，絕緣層采用的是摻有陶瓷填充物的改性環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片；步驟為(1)工程制作；(2)下料；(3)鉆孔；(4)表面處理；(5)印線路油；(6)烘烤；(7)加印線路油；(8)烘烤；(9)曝光；(10)顯影；(11)蝕刻；(12)表面處理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)顯影；(17)老化；(18)沖外形；(19)電測(cè)；(20)OSP工藝；(21)檢驗(yàn)；(22)包裝出貨。保證了絕緣層的導(dǎo)熱和絕緣性能，印制電路板質(zhì)量穩(wěn)定、性能優(yōu)異、能夠滿足客戶產(chǎn)品的各種需求。
文檔編號(hào)H05K1/05GK102802348SQ20121024636
公開(kāi)日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月17日
發(fā)明者朱宗旭 申請(qǐng)人:昆山生隆科技發(fā)展有限公司