專利名稱：一種led高頻鋁基電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED高頻鋁基電路板。
背景技術(shù)：
普通LED鋁基電路板絕緣性能比較差，鋁基面和線路層不能夠充分絕緣，易形成短路，高溫后熱膨脹系數(shù)不能滿足產(chǎn)品要求，易高溫后變形、散熱性能不好。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供了一種LED高頻鋁基電路板，該電路板基板上設(shè)有絕緣介質(zhì)層， 該絕緣介質(zhì)層具有良好的強度及柔韌性和耐高壓擊穿性能，熱阻小、介電常數(shù)穩(wěn)定，具有極佳的電氣和機械性能，使鋁基面在高溫不變形。本實用新型采用了以下技術(shù)方案一種LED高頻鋁基電路板，它包括鋁基板，在鋁基板上設(shè)有若干接線孔，所述鋁基板的一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層，在絕緣介質(zhì)層上覆蓋有聚四氟乙烯PP膜，所述聚四氟乙烯PP膜上設(shè)有銅箔線路層，所述銅箔線路層的外表面印刷有阻焊油墨層。本實用新型具有以下有益效果本實用新型采用鋁基板作為電路板基板，在鋁基板上設(shè)有絕緣介質(zhì)層區(qū)域，具有良好的絕緣強度及柔韌性和耐高壓擊穿性能、熱阻小，從而有效提高高頻鋁基板的使用功能，在鋁基板絕緣介質(zhì)層上層壓銅箔時中間采用超強的聚四氟乙烯PP膜進行壓合，這樣即增強了銅箔和鋁基板間的結(jié)合力，又大大提高了散熱性能和熱膨脹性，而且鋁基板高溫不變形。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖具體實施方式
如圖1所示，一種LED高頻鋁基電路板，它包括鋁基板1，在鋁基板1上設(shè)有若干接線孔2，所述鋁基板1的一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層3，所述絕緣介質(zhì)層3是由絕緣玻璃膠通過絲網(wǎng)印刷而成。在絕緣介質(zhì)層3上覆蓋有聚四氟乙烯PP膜4，所述聚四氟乙烯PP膜4上設(shè)有銅箔線路層5，所述銅箔線路層5的外表面印刷有阻焊油墨層6。
權(quán)利要求1. 一種LED高頻鋁基電路板，它包括鋁基板(1)，在鋁基板(1)上設(shè)有若干接線孔0)， 其特征是所述鋁基板(1)的一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層(3)，在絕緣介質(zhì)層C3)上覆蓋有聚四氟乙烯PP膜G)，所述聚四氟乙烯PP膜(4)上設(shè)有銅箔線路層(5)，所述銅箔線路層(5)的外表面印刷有阻焊油墨層(6)。
專利摘要本實用新型公開了一種LED高頻鋁基電路板，它包括鋁基板(1)，在鋁基板(1)上設(shè)有若干接線孔(2)，所述鋁基板(1)的一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層(3)，在絕緣介質(zhì)層(3)上覆蓋有聚四氟乙烯PP膜(4)，所述聚四氟乙烯PP膜(4)上設(shè)有銅箔線路層(5)，所述銅箔線路層(5)的外表面印刷有阻焊油墨層(6)。本實用新型的電路板基板上設(shè)有絕緣介質(zhì)層，該絕緣介質(zhì)層具有良好的強度及柔韌性和耐高壓擊穿性能，熱阻小、介電常數(shù)穩(wěn)定，具有極佳的電氣和機械性能，使鋁基面在高溫不變形。
文檔編號H05K1/05GK201986257SQ20112000312
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者倪新軍 申請人:倪新軍