Led封裝用的高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷支架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED封裝用的高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷支架，包括有基板、導(dǎo)熱芯件以及聚光杯體；該基板為氮化鋁陶瓷材質(zhì)，基板的表面中心凹設(shè)有用于安置LED芯片的凹腔，凹腔的深度與LED芯片的厚度相同，基板的底面周緣凹設(shè)有多個(gè)凹位，且基板的表面和底面貫穿形成有第一通孔和多個(gè)第二通孔，該第一通孔位于凹腔的正下方并連通凹腔，該多個(gè)第二通孔分別位于多個(gè)凹位的正上方并連通對(duì)應(yīng)的凹位，該凹位的內(nèi)徑大于第二通孔的內(nèi)徑；該導(dǎo)熱芯件為銅材質(zhì)，導(dǎo)熱芯件與基板鑲嵌成型在一起，通過(guò)設(shè)置有導(dǎo)熱芯件和聚光杯體，并配合導(dǎo)熱芯件與基板鑲嵌成型，聚光杯體與基板鑲嵌成型，使得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)牢固，并且散熱效果更佳，聚光效果更好。
【專利說(shuō)明】
LED封裝用的高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷支架
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及陶瓷支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種LED封裝用的高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷支架。
【背景技術(shù)】
[0002]LEDCLight Emitting D1de)是發(fā)光二級(jí)管的簡(jiǎn)稱，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)半導(dǎo)體器件，其核心是LED芯片，由P型和N型半導(dǎo)體材料構(gòu)成PN結(jié)，通過(guò)電子和空穴在PN結(jié)內(nèi)的復(fù)合，將電能轉(zhuǎn)化為光。與自熾燈和熒光燈相比，LED以其體積小，全固態(tài)，長(zhǎng)壽命，環(huán)保，省電等一系列優(yōu)點(diǎn)，已廣泛用于通用照明，汽車(chē)照明、扮飾照明、電話閃光燈、大中尺寸顯示屏光源模塊中，被公眾廣泛認(rèn)可為繼白熾燈、氣體放電燈之后的第三代革命性照明光源。
[0003]LED芯片支架是一種底座電子元件，是LED封裝的重要元件之一，主要為L(zhǎng)ED芯片及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載、支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)LED器件散熱等功能。然而，目前市面上出現(xiàn)的LED陶瓷支架散熱效果不佳，聚光效果不好，并且結(jié)構(gòu)不穩(wěn)固。因此，有必要對(duì)目前的LED陶瓷支架進(jìn)行改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種LED封裝用的高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷支架，其能有效解決現(xiàn)有之LED陶瓷支架存在散熱效果不佳、聚光效果不好并且結(jié)構(gòu)不牢固等問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]—種LED封裝用的高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷支架，:包括有基板、導(dǎo)熱芯件以及聚光杯體；該基板為氮化鋁陶瓷材質(zhì)，基板的表面中心凹設(shè)有用于安置LED芯片的凹腔，凹腔的深度與LED芯片的厚度相同，基板的底面周緣凹設(shè)有多個(gè)凹位，且基板的表面和底面貫穿形成有第一通孔和多個(gè)第二通孔，該第一通孔位于凹腔的正下方并連通凹腔，該多個(gè)第二通孔分別位于多個(gè)凹位的正上方并連通對(duì)應(yīng)的凹位，該凹位的內(nèi)徑大于第二通孔的內(nèi)徑；該導(dǎo)熱芯件為銅材質(zhì)，導(dǎo)熱芯件與基板鑲嵌成型在一起，導(dǎo)熱芯件呈工字型，其包括有一體成型連接的主體部、第一接觸部和第二接觸部，主體部嵌于第一通孔內(nèi)，第一接觸部嵌于凹腔中，第二接觸部凸出基板的底面;該聚光杯體為塑膠材質(zhì)，該聚光杯體與基板鑲嵌成型在一起，聚光杯體具有多個(gè)固定腳，每一固定腳均呈倒T型，每一固定腳嵌于對(duì)應(yīng)的第二通孔和凹位中，固定腳的下端面與基板的底面平齊。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)熱芯件與基板之間夾設(shè)有鈦層。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述凹位的內(nèi)壁面為導(dǎo)光斜面，該導(dǎo)光斜面上覆蓋形成有反射層。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0010]通過(guò)設(shè)置有導(dǎo)熱芯件和聚光杯體，并配合導(dǎo)熱芯件與基板鑲嵌成型，聚光杯體與基板鑲嵌成型，使得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)牢固，并且散熱效果更佳，聚光效果更好。
[0011]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的主視圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖。
[0014]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0015]10、基板11、凹腔
[0016]12、凹位13、第一通孔
[0017]14、第二通孔20、導(dǎo)熱芯件
[0018]21、主體部22、第一接觸部
[0019]23、第二接觸部30、聚光杯體
[0020]31、固定腳32、聚光腔
[0021]40、反射層50、鈦層。
【具體實(shí)施方式】
[0022]請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有基板10、導(dǎo)熱芯件20以及聚光杯體30。
[0023]該基板10為氮化鋁陶瓷材質(zhì)，基板10的表面中心凹設(shè)有用于安置LED芯片的凹腔11，凹腔11的深度與LED芯片的厚度相同，基板10的底面周緣凹設(shè)有多個(gè)凹位12，且基板10的表面和底面貫穿形成有第一通孔13和多個(gè)第二通孔14，該第一通孔13位于凹腔11的正下方并連通凹腔11，該多個(gè)第二通孔14分別位于多個(gè)凹位12的正上方并連通對(duì)應(yīng)的凹位12，該凹位12的內(nèi)徑大于第二通孔14的內(nèi)徑。以及，所述凹位12的內(nèi)壁面為導(dǎo)光斜面，該導(dǎo)光斜面上覆蓋形成有反射層40。
[0024]該導(dǎo)熱芯件20為銅材質(zhì)，導(dǎo)熱芯件20與基板10鑲嵌成型在一起，導(dǎo)熱芯件20呈工字型，其包括有一體成型連接的主體部21、第一接觸部22和第二接觸部23，主體部21嵌于第一通孔13內(nèi)，第一接觸部22嵌于凹腔11中，第二接觸部23凸出基板10的底面。并且，所述導(dǎo)熱芯件20與基板10之間夾設(shè)有鈦層50，以使得導(dǎo)熱芯件20與基板10結(jié)合更加牢固。
[0025]該聚光杯體30為塑膠材質(zhì)，該聚光杯體30與基板10鑲嵌成型在一起，聚光杯體30具有多個(gè)固定腳31，每一固定腳31均呈倒T型，每一固定腳31嵌于對(duì)應(yīng)的第二通孔14和凹位12中，固定腳31的下端面與基板10的底面平齊。以及，該聚光杯體30具有一聚光腔32，前述凹腔11位于聚光腔32的底部中心位置上。
[0026]安裝時(shí)，將LED芯片安裝于凹腔11中，LED芯片的底面與第一接觸部22接觸，并使LED芯片的正負(fù)極基板10上的線路(圖中未示)電連接，然后，在將本產(chǎn)品置于外部安裝位上，并使基板10上的線路與外部線路焊接電連接即可。使用時(shí)，LED芯片產(chǎn)生的熱量大部分通過(guò)導(dǎo)熱芯件20向外導(dǎo)出。
[0027]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:通過(guò)設(shè)置有導(dǎo)熱芯件和聚光杯體，并配合導(dǎo)熱芯件與基板鑲嵌成型，聚光杯體與基板鑲嵌成型，使得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)牢固，并且散熱效果更佳，聚光效果更好。
[0028]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝用的高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:包括有基板、導(dǎo)熱芯件以及聚光杯體;該基板為氮化鋁陶瓷材質(zhì)，基板的表面中心凹設(shè)有用于安置LED芯片的凹腔，凹腔的深度與LED芯片的厚度相同，基板的底面周緣凹設(shè)有多個(gè)凹位，且基板的表面和底面貫穿形成有第一通孔和多個(gè)第二通孔，該第一通孔位于凹腔的正下方并連通凹腔，該多個(gè)第二通孔分別位于多個(gè)凹位的正上方并連通對(duì)應(yīng)的凹位，該凹位的內(nèi)徑大于第二通孔的內(nèi)徑;該導(dǎo)熱芯件為銅材質(zhì)，導(dǎo)熱芯件與基板鑲嵌成型在一起，導(dǎo)熱芯件呈工字型，其包括有一體成型連接的主體部、第一接觸部和第二接觸部，主體部嵌于第一通孔內(nèi)，第一接觸部嵌于凹腔中，第二接觸部凸出基板的底面;該聚光杯體為塑膠材質(zhì)，該聚光杯體與基板鑲嵌成型在一起，聚光杯體具有多個(gè)固定腳，每一固定腳均呈倒T型，每一固定腳嵌于對(duì)應(yīng)的第二通孔和凹位中，固定腳的下端面與基板的底面平齊；以及，該聚光杯體具有一聚光腔，前述凹腔位于聚光腔的底部中心位置上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝用的高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:所述導(dǎo)熱芯件與基板之間夾設(shè)有鈦層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝用的高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:所述凹位的內(nèi)壁面為導(dǎo)光斜面，該導(dǎo)光斜面上覆蓋形成有反射層。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK205488198SQ201620031421
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年1月14日
【發(fā)明人】搴蜂負(fù), 康為
【申請(qǐng)人】東莞市凱昶德電子科技股份有限公司