專利名稱：一種金屬基電路板及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬基電路板及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的不斷普及和廣泛應(yīng)用，用戶對(duì)電子產(chǎn)品性能的要求也越來越高。以金屬基制作的電路板為例，由于金屬基電路板的生產(chǎn)和制造技術(shù)不斷更新和發(fā) 展，為了生產(chǎn)不同電子類產(chǎn)品的發(fā)展及需求，所設(shè)計(jì)制造的金屬基電路板從單面板發(fā)展到 雙面以及多層板?，F(xiàn)有技術(shù)中，金屬基電路板主要存在著結(jié)合力低、不能承受高壓等問題。在解決結(jié)合力低的問題時(shí)，現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝技術(shù)所采用的鋁板表面處理工藝有納 米、刷膠水沾合、尼龍磨刷、陶瓷磨刷、鋁面拉絲等，鋁面拉絲在市場(chǎng)上已推廣，綜合從成本 及效果方面已完全解決鋁板與半固化片的結(jié)合力差的問題，但由于表面精糙度比較大，降 低了耐高壓性能?，F(xiàn)有技術(shù)中，電子產(chǎn)品行業(yè)在解決金屬基電路板的不耐高壓?jiǎn)栴}時(shí)，主要是增加 金屬基電路板的絕緣膠厚度，但是這樣做存在的問題就是不僅提高了金屬基電路板的生 產(chǎn)成本，同時(shí)也降低了金屬基電路板的導(dǎo)熱性。如何降低金屬基電路板的生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高了金屬基電路板的抗壓性，是電 子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域研究的方向之一。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種金屬基電路板及電子設(shè)備，旨在降低金屬 基電路板的生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高了金屬基電路板的抗壓性。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種金屬基電路板，包括金屬面，所述金屬 面的表面為粗糙面，所述金屬基電路板還包括有一用于設(shè)置氧化膜的氧化絕緣層，所述氧 化絕緣層設(shè)置在所述金屬面的表面。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金屬基電路板，其中，所述氧化絕緣層的厚度在8-12um 之間。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金屬基電路板，其中，所述氧化膜通過電鍍的方式設(shè)置 在所述金屬面的表面。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括一金屬基電路板，所 述金屬基電路板包括金屬面，所述金屬面的表面為粗糙面，所述金屬基電路板還包括有一 用于設(shè)置氧化膜的氧化絕緣層，所述氧化絕緣層設(shè)置在所述金屬面的表面。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備，其中，所述氧化絕緣層的厚度在8-12um之 間。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備，其中，所述氧化膜通過電鍍的方式設(shè)置在所 述金屬面的表面。[0015]本實(shí)用新型實(shí)施例通過在金屬基電路板的粗糙表面增加一層氧化絕緣層，該氧化 絕緣層的厚度控制在8-12um之間，所述氧化絕緣層內(nèi)設(shè)置氧化膜，進(jìn)一步提高了金屬基電 路板的抗壓性，降低了金屬基電路板的生產(chǎn)成本。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金屬基電路板的剖面結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金屬基電路板的結(jié)構(gòu)圖。本實(shí)用新型實(shí)施例以鋁基板為例進(jìn)行說明，當(dāng)然也可以是其他材料的金屬基電路 板，此處不一一列舉。所述鋁基板包括鋁面11，所述鋁面11的表面為粗糙面，所述鋁基板還包括有一氧 化絕緣層12，所述氧化絕緣層設(shè)置在所述鋁面11的表面。其中，所述氧化絕緣層12的厚度d在8-12um之間，該氧化絕緣層12用于設(shè)置氧 化膜，所述氧化膜通過電鍍的方式設(shè)置在所述鋁面11的粗糙表面粗糙上，當(dāng)然也可以是其 他的連接方式，此處不一一列舉。由于氧化絕緣層12能耐壓500-1000V，因此本實(shí)用新型實(shí)施例的鋁基板在絕緣膠 耐高壓的基礎(chǔ)上能再提高500-1000V的抗壓力。在具體實(shí)施過程中，鋁基板通過以下方式制成首先，將鋁面11水平拉紋后，進(jìn)行水洗烤干；其次，對(duì)鋁基板進(jìn)行電鍍陽極氧化處理，在處理過程中，注意擦花拉紋面以形成粗 糙面，同時(shí)控制氧化絕緣層12的厚度d在8-12um之間；最后，在氧化絕緣層12上鋪上需要的氧化膜進(jìn)行熱壓成型。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括本實(shí)用新型實(shí)施例提 供的金屬基電路板，鑒于該金屬基電路板在上文已有詳細(xì)的描述，此處不再贅述。本實(shí)用新型實(shí)施例通過在金屬基電路板的粗糙表面增加一層氧化絕緣層，該氧化 絕緣層的厚度控制在8-12um之間，所述氧化絕緣層內(nèi)設(shè)置氧化膜，進(jìn)一步提高了金屬基電 路板的抗壓性，降低了金屬基電路板的生產(chǎn)成本。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種金屬基電路板，包括金屬面，所述金屬面的表面為粗糙面，其特征在于，所述金屬基電路板還包括有一用于設(shè)置氧化膜的氧化絕緣層，所述氧化絕緣層設(shè)置在所述金屬面的表面。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬基電路板，其特征在于，所述氧化絕緣層的厚度在8-12um 之間。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬基電路板，其特征在于，所述氧化膜通過電鍍的方式設(shè)置 在所述金屬面的表面。
4.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括一金屬基電路板，所述金屬基電路板 包括金屬面，所述金屬面的表面為粗糙面，所述金屬基電路板還包括有一用于設(shè)置氧化膜 的氧化絕緣層，所述氧化絕緣層設(shè)置在所述金屬面的表面。
5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述氧化絕緣層的厚度在8-12um之間。
6.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述氧化膜通過電鍍的方式設(shè)置在所 述金屬面的表面。
專利摘要本實(shí)用新型適用于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種金屬基電路板及電子設(shè)備，所述金屬基電路板包括金屬面，所述金屬面的表面為粗糙面，所述金屬基電路板還包括有一用于設(shè)置氧化膜的氧化絕緣層，所述氧化絕緣層設(shè)置在所述金屬面的表面。本實(shí)用新型通過在金屬基電路板的粗糙表面增加一層氧化絕緣層，該氧化絕緣層的厚度控制在8-12μm之間，所述氧化絕緣層內(nèi)設(shè)置氧化膜，進(jìn)一步提高了金屬基電路板的抗壓性，降低了金屬基電路板的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K1/05GK201657497SQ20102015929
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月8日
發(fā)明者邵國(guó)生 申請(qǐng)人:惠州市綠標(biāo)光電科技有限公司