專利名稱：發(fā)光器件模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件模塊，該發(fā)光器件模塊包括發(fā)光器件封裝和印刷電路板，其防止由于濕氣流入印刷電路板或者發(fā)光器件封裝而可能出現(xiàn)的發(fā)光器件封裝或者印刷電路板的侵蝕。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管是將電能轉(zhuǎn)換為光的半導(dǎo)體器件。憑借低功率消耗、長壽命、快速響應(yīng)、以及經(jīng)濟友好特性，發(fā)光二極管作為諸如熒光燈或者白熾燈的現(xiàn)有光源的替代品而引起關(guān)注?，F(xiàn)在需要通過發(fā)光二極管替換現(xiàn)有的光源，并且提高發(fā)光二極管的顯色性和光擴散特性。

發(fā)明內(nèi)容
實施例提供一種發(fā)光器件模塊，其防止由于濕氣流入印刷電路板和發(fā)光器件封裝而引起的侵蝕。根據(jù)實施例，提供一種發(fā)光器件模塊，其包括發(fā)光器件封裝；印刷電路板，在其上布置發(fā)光器件封裝；以及密封構(gòu)件，該密封構(gòu)件包圍發(fā)光器件封裝和印刷電路板，其中， 預(yù)定的空間形成在發(fā)光器件封裝、印刷電路板以及密封構(gòu)件之間。根據(jù)實施例，能熱收縮的密封構(gòu)件包圍發(fā)光器件封裝和印刷電路板，以防止由于濕氣的滲透而可能出現(xiàn)的發(fā)光器件封裝和印刷電路板的侵蝕?？梢杂赏该鞑牧匣蛘呔哂懈鞣N顏色的材料形成的密封構(gòu)件可以具有諸如用于冰柜的照明的各種應(yīng)用。


圖1示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊的透視圖。圖2是示出根據(jù)實施例的圖1中所示的發(fā)光器件封裝的截面圖。圖3是示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊的平面圖。圖4是沿著圖3的線A-B截取的截面圖。圖5至圖7是示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊的平面圖。圖8示出根據(jù)實施例的具有發(fā)光器件模塊的照明裝置的透視圖。圖9是沿著圖8的線C-D截取的截面圖。圖10是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件模塊的背光裝置的透視圖。
圖11是根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件模塊的背光裝置的透視圖。
具體實施例方式在下文中，將會參考附圖詳細地描述實施例，其中，在整個說明書和附圖中，相同的附圖標(biāo)記被用于表示相同或者基本上相同的元件。在附圖中，將會理解的是，當(dāng)層(或者膜、區(qū)域、圖案、或者襯底)被稱為在另一層(或者膜、區(qū)域、圖案、或者襯底)“上”或者“下” 時，它能夠直接地在另一層(或者膜、區(qū)域、圖案、或者襯底)上或者下，或者也可以存在中間層。在附圖中，為了表示清楚，層或者膜的諸如大小或者厚度的尺寸被夸大、省略、或者示意性地示出。因此，附圖中的元件的尺寸沒有完全地反映元件的真實尺寸。在此描述的角度和方向是基于附圖中所示的。在此沒有清楚地描述的發(fā)光器件封裝陣列結(jié)構(gòu)的角度和位置的基準點基于附圖而示出。圖1是示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊的透視圖，并且圖2是示出根據(jù)實施例的圖1中所示的發(fā)光器件封裝的橫截面圖。參考圖1和圖2，發(fā)光器件模塊100包括發(fā)光器件封裝112 ；印刷電路板114，發(fā)光器件封裝112布置在其上；以及密封構(gòu)件120，該密封構(gòu)件120密封發(fā)光器件封裝112和印刷電路板114。發(fā)光器件封裝112中的每一個包括發(fā)光器件10和其中布置有發(fā)光器件10的主體 25。第一和第二電極22和M布置在主體25處，以向發(fā)光器件10供應(yīng)來自于外部電源(未示出)的電。主體25可以由諸如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)的樹脂、硅(Si)、鋁(Al)、氮化鋁 (AlN)、AWx、液晶聚合物(PSG，光敏玻璃)、聚酰胺9T(PA9T)、間規(guī)聚笨乙烯(SPS)、金屬、藍寶石(Al2O3)、氧化鈹(BeO)、或者印刷電路板(PCB)中的至少一個形成。通過注入成型或者蝕刻可以形成主體25，但是其不限于此。第一和第二電極22和24可以由例如鈦(Ti)、銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)、鉻(Cr)、 鉭(Ta)、鉬(Pt)、錫(Sn)、銀(Ag)、磷(P)、鋁(Al)、銦(In),IE (Pd)、鈷(Co)、硅(Si)、鍺 (Ge)、鉿(Hf)、釕(Ru)或者鐵(Fe)中的一個或者多個或者其合金的金屬形成。第一和第二電極22至M可以具有，但是不限于單層或者多層結(jié)構(gòu)。根據(jù)實施例，主體25可以由金屬材料形成，并且絕緣膜可以形成在主體25的表面上，以防止主體25與第一和第二電極22和M形成短路。取決于發(fā)光器件封裝的使用和設(shè)計，主體25的上部分可以具有諸如三角形、矩形、多邊形、或者圓形的各種形狀。主體25具有其中定位有發(fā)光器件10的腔體26。腔體沈可以具有杯狀或者凹面容器的截面，并且腔體26的內(nèi)表面可以垂直于腔體沈的下部分或者相對于垂直于下部分的線傾斜。腔體沈的平面可以具有諸如圓形、矩形、多邊形、或者橢圓形的形狀，但是其不限于此。發(fā)光器件10可以通過引線結(jié)合電連接到第一和第二電極22和24。
根據(jù)實施例，當(dāng)發(fā)光器件10是水平型發(fā)光器件芯片時，發(fā)光器件10可以通過金屬線電連接到第一和第二電極22和24。根據(jù)實施例，當(dāng)發(fā)光器件10是安裝在第二電極M上的垂直型發(fā)光器件時，發(fā)光器件10可以引線結(jié)合到第一電極22，而不引線結(jié)合到第二電極M。根據(jù)實施例，當(dāng)發(fā)光器件10是倒裝型發(fā)光器件時，發(fā)光器件10可以通過芯片結(jié)合方法電連接到第一和第二電極22和M。根據(jù)實施例，密封劑(未示出)可以填充在腔體沈中，以覆蓋發(fā)光器件10。印刷電路板114可以是環(huán)氧基板、金屬基板、以及陶瓷基板中的任意一個，并且包括分別與第一和第二電極22和M電接觸的第一和第二銅圖案(未示出)。當(dāng)發(fā)光器件封裝112安裝在第一和第二銅圖案上時，通過第一和第二銅圖案從外部電源(未示出)將電供應(yīng)給發(fā)光器件封裝112。密封構(gòu)件120密封印刷電路板114和布置在印刷電路板114上的發(fā)光器件封裝 112。根據(jù)實施例，密封構(gòu)件120可以是通過熱收縮的管，即熱收縮管，并且可以包括透明的或者彩色的材料。密封構(gòu)件120可以防止由于滲透到在形成在主體25的兩個側(cè)表面處的第一和第二電極22和M與印刷電路板114的第一和第二銅圖案之間的空間的濕氣而導(dǎo)致的可能出現(xiàn)的侵蝕。當(dāng)印刷電路板114是金屬基板時，密封構(gòu)件120還可以防止印刷電路板114被侵蝕。如圖1中所示，多個發(fā)光器件封裝112安裝在印刷電路板114上。然而，根據(jù)實施例，單個發(fā)光器件封裝112也可以安裝在印刷電路板114上。根據(jù)實施例，當(dāng)布置在印刷電路板114上的多個發(fā)光器件封裝112被劃分為兩組時，密封構(gòu)件120可以分開地密封兩組中的每一個。根據(jù)實施例，當(dāng)多個發(fā)光器件封裝112被劃分為至少三組時，密封構(gòu)件120可以僅密封定位在印刷電路板114的兩端處的兩組。例如，發(fā)光器件模塊100開始被包含在流動通過發(fā)光器件模塊100的兩端的空氣中的濕氣侵蝕，因此，可以首先密封位于印刷電路板114的兩端處的一些發(fā)光器件封裝 112。根據(jù)實施例，密封構(gòu)件120可以僅密封安裝在印刷電路板114上的一些發(fā)光器件封裝112。例如，密封構(gòu)件120可以密封除了位于印刷電路板114的兩端處的發(fā)光器件封裝 112之外的發(fā)光器件封裝112，尤其是可以密封更頻繁地接觸空氣的發(fā)光器件封裝112。要通過密封構(gòu)件120密封的發(fā)光器件封裝112可以取決于發(fā)光器件模塊100所處的地方。根據(jù)實施例，在接觸發(fā)光器件封裝112的內(nèi)表面中，密封構(gòu)件120可以包括包含各種顏色的熒光體的膜。圖3是示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊的平面圖，并且圖4是沿著圖3的線A-B 截取的橫截面。
參考圖3和圖4，發(fā)光器件模塊100包括多個發(fā)光器件封裝112 ；印刷電路板114， 在其上布置有多個發(fā)光器件封裝112 ；以及密封構(gòu)件120，該密封構(gòu)件120密封發(fā)光器件封裝112和印刷電路板114。密封構(gòu)件120包圍發(fā)光器件封裝112和印刷電路板114，并且然后放置在腔室(未示出)。放置在腔室中的密封構(gòu)件120通過在腔室中產(chǎn)生的熱而發(fā)生收縮。從而，密封構(gòu)件120密封發(fā)光器件封裝112和印刷電路板114，以防止空氣或者濕氣的流入。盡管在圖3中已經(jīng)示出密封構(gòu)件120具有比印刷電路板114短的長度，但是密封構(gòu)件120也可以具有與印刷電路板114相同的長度。參考圖4，預(yù)定的空間S形成在發(fā)光器件封裝112、印刷電路板114以及密封構(gòu)件 120之間。當(dāng)密封構(gòu)件120在腔室中經(jīng)歷熱收縮時，空間S形成在鄰近印刷電路板114的發(fā)光器件封裝112的角部處?？臻gS保留有空氣。密封構(gòu)件120在鄰近印刷電路板114的發(fā)光器件封裝112的角部附近具有倒圓的部分，其中倒圓的部分具有曲率。S卩，密封構(gòu)件120包括接觸發(fā)光器件封裝112和印刷電路板114的第一表面(未
示出)；和與第一表面相對的第二表面(未示出)，第二表面暴露給外部，其中，第一表面具有第一曲率并且第二表面具有第二曲率。第一曲率與第二曲率相同。密封構(gòu)件120防止通過流入發(fā)光器件封裝112或者印刷電路板114中的空氣或者濕氣而引起的、對形成在印刷電路板114或者發(fā)光器件封裝112中的諸如銅圖案或者電極的金屬或者導(dǎo)電材料的侵蝕。而且，密封構(gòu)件120防止發(fā)光器件封裝112和印刷電路板114被外部沖擊損壞。圖5至圖7是示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊的平面圖。在圖5至圖7中，將會對參考圖3和圖4描述的相同的部分進行簡要地描述，或者將不會重復(fù)對其的詳細描述。參考圖5，密封構(gòu)件120具有比印刷電路板114長的長度，并且密封在其上布置有發(fā)光器件封裝112的印刷電路板114的整體。通過這樣做，密封構(gòu)件120基本上可以阻止空氣的流入。盡管密封構(gòu)件120會遭受熱收縮，但是密封構(gòu)件120可能不能完全地密封印刷電路板114的兩端。圖6或者圖7中所示的密封構(gòu)件120僅密封印刷電路板114的一部分。參考圖6，密封構(gòu)件120密封印刷電路板114的兩端部分。通常，通過除了將印刷電路板114暴露給空氣之外的情況，可以防止空氣流入印刷電路板114。與印刷電路板114的剩余部分相比，印刷電路板114的兩端部分可能更加容易被侵蝕。因此，如圖6中所示，通過密封構(gòu)件120可以僅密封印刷電路板114的兩端部分。參考圖7，密封構(gòu)件120密封除了印刷電路板114的兩端部分之外的印刷電路板 114的中心部分。
鑒于照明裝置或者背光裝置的發(fā)光效率，位于印刷電路板114的中心部分附近的發(fā)光器件封裝112可能是重要的。密封構(gòu)件120密封印刷電路板114的中心部分，以防止鄰近中心部分的發(fā)光器件封裝112的損壞。根據(jù)實施例，發(fā)光器件模塊可以防止來自于外部的沖擊或者濕氣滲透，因此增強發(fā)光器件封裝和印刷電路板的可靠性和壽命周期。圖8是示出根據(jù)實施例的具有發(fā)光器件模塊的照明裝置的透視圖。圖9是沿著圖 8的線C-D截取的截面圖。圖9示出通過相對于由高度方向X和長度方向Z定義的平面切割照明裝置300而獲得的截面。參考圖8和圖9，照明裝置300包括主體310 ；蓋330，該蓋330耦接到主體310 ； 以及密封燈頭350，該密封燈頭350定位在主體310的兩端處。發(fā)光器件模塊340定位在主體310的下表面處。主體310是由具有優(yōu)秀導(dǎo)熱性和散熱效果的金屬形成，使得從多個發(fā)光器件封裝344產(chǎn)生的熱可以通過主體310的上表面散發(fā)到外部。照明裝置300可以包括圖1或者圖7中所示的發(fā)光器件模塊。具有各種顏色的多個發(fā)光器件封裝344可以以各種行而布置在印刷電路板342 上。根據(jù)實施例，發(fā)光器件封裝344可以相互隔開相同或者不同的距離以調(diào)節(jié)光的亮度。印刷電路板342可以由有效地散發(fā)熱的金屬制成。因為印刷電路板342的整個底表面接觸主體310，所以從發(fā)光器件封裝344產(chǎn)生的熱可以被有效地傳導(dǎo)到主體310。蓋330可以被形成為具有包圍主體310的下表面的倒圓的形狀，但是其不限于該形狀。蓋330保護發(fā)光器件模塊340免受外部不想要的材料的影響。蓋330可以包括光擴散顆粒，該光擴散顆粒防止由從發(fā)光器件封裝344發(fā)射的光而導(dǎo)致的用戶目眩，并且其能夠使光均勻地直射到外部。根據(jù)實施例，棱鏡圖案可以形成在蓋330的內(nèi)表面和外表面的至少一個上。從發(fā)光器件封裝344產(chǎn)生的光通過蓋330而被射出到外部。因此，蓋330具有優(yōu)秀的光透射率，和足以耐受從發(fā)光器件封裝344產(chǎn)生的熱的熱阻。根據(jù)實施例，蓋330可以包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、或者聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。密封燈頭350定位在主體310的兩端處，并且密封電源控制模塊(未示出)。密封燈頭350包括插腳352，其與包括在現(xiàn)有的熒光燈中的插腳相類似，從而使得可以使用照明裝置300來替代熒光燈的同時不需要附加的裝置。圖10是示出根據(jù)實施例的包括LED陣列的背光裝置的透視圖。圖10示出邊緣型背光裝置。參考圖10，背光裝置包括下容納構(gòu)件400 ；發(fā)光器件模塊410，該發(fā)光器件模塊410發(fā)射光；導(dǎo)光板420，該導(dǎo)光板420被布置為鄰近發(fā)光器件模塊410;以及多個光學(xué)片(未示出)。多個光學(xué)片(未示出)可以位于導(dǎo)光板420上，并且可以與圖11中所示的多個光學(xué)片530相同。發(fā)光器件模塊410包括印刷電路板412和布置在印刷電路板412上以形成陣列的多個發(fā)光器件封裝414。印刷電路板412可以包括金屬芯的印刷電路板(MCPCB)或者由FR4形成的印刷電路板。印刷電路板412可以被成形為矩形板，并且根據(jù)實施例，可以具有取決于背光裝置的結(jié)構(gòu)的各種形狀。導(dǎo)光板420朝著LCD面板(未示出)引導(dǎo)從發(fā)光器件封裝414發(fā)射的光。多個光學(xué)片(未示出)可以定位在導(dǎo)光板420的前表面上，從而為從導(dǎo)光板420進入的光提供均勻的亮度分布和增強的垂直入射。而且，反射片(未示出)可以位于導(dǎo)光板420的后表面， 以朝著導(dǎo)光板420反射光。圖11是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件模塊的背光裝置的透視圖。圖11示出垂直型背光裝置。參考圖11，背光裝置包括下容納構(gòu)件550、反射板 520、多個發(fā)光器件模塊M0、以及多個光學(xué)片530。發(fā)光器件模塊540中的每一個包括印刷電路板542和布置在印刷電路板542上以形成陣列的多個發(fā)光器件封裝M4。反射板520包括具有高反射率的板，并且可以減少光損耗。光學(xué)片530可以包括亮度增強片532、棱鏡片534、以及擴散片535中的至少一個。擴散片535朝著液晶顯示(LCD)面板(未示出)引導(dǎo)從發(fā)光器件封裝544發(fā)射的光，并且擴散光以使其在較寬的區(qū)域中具有均勻的分布。棱鏡片534允許傾斜地進入的光垂直地射出。例如，至少一個棱鏡片534可以布置在液晶顯示LCD面板的(未示出)下面， 以引導(dǎo)在正交方向上從擴散片535進入的光。亮度增強片532透射在平行于它的透射軸的方向上行進的光束，并且反射在垂直于透射軸的方向上行進的光束。根據(jù)實施例，可以結(jié)合圖10中所示的邊緣型背光裝置來使用圖11中所示的垂直型背光裝置。照明裝置300和背光裝置可以被包括在照明系統(tǒng)中。此外，包括發(fā)光器件模塊的用于照明的任何裝置可以被包括在照明系統(tǒng)中。已經(jīng)參考特征在上面解釋了實施例。對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說顯然的是，在不脫離實施例的較寬的精神和范圍的情況下可以進行各種修改。此外，盡管在上下文中已經(jīng)描述的是，實施例在特定環(huán)境中實施并且用于特定應(yīng)用，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會了解本實施例應(yīng)用不限于此，并且在許多環(huán)境和實施中能夠有益地利用實施例。因此，前述說明和附圖應(yīng)該被視為示出性而不是限制性的。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光器件模塊，包括發(fā)光器件封裝；印刷電路板，在所述印刷電路板上布置所述發(fā)光器件封裝；以及密封構(gòu)件，所述密封構(gòu)件包圍所述發(fā)光器件封裝和所述印刷電路板，其中，預(yù)定的空間形成在所述發(fā)光器件封裝、所述印刷電路板以及所述密封構(gòu)件之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述預(yù)定的空間填充有空氣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述預(yù)定的空間形成在鄰近所述印刷電路板的所述發(fā)光器件封裝的角部處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述密封構(gòu)件包圍所述印刷電路板的至少一部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述印刷電路板的至少一部分包括所述印刷電路板的兩端或者所述印刷電路板的中心部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，至少兩個發(fā)光器件封裝以串行連接或者并行連接布置在所述印刷電路板上，并且其中所述密封構(gòu)件用于密封從第一個發(fā)光器件封裝到最后的發(fā)光器件封裝的至少兩個發(fā)光器件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述密封構(gòu)件由透明材料形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述密封構(gòu)件由彩色材料形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述密封構(gòu)件在鄰近所述印刷電路板的所述發(fā)光器件封裝的角部附近具有倒圓的部分，其中所述倒圓的部分具有曲率。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述密封構(gòu)件包括，第一表面，所述第一表面接觸所述發(fā)光器件封裝和所述印刷電路板，和第二表面，所述第二表面與所述第一表面相對，所述第二表面暴露給外部；其中，所述第一表面具有第一曲率，并且所述第二表面具有第二曲率。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述第一曲率與所述第二曲率相同。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述密封構(gòu)件具有比所述印刷電路板長的長度。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述密封構(gòu)件包括包含各種顏色的熒光體的膜。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，通過熱收縮所述密封構(gòu)件。
15.一種照明系統(tǒng)，所述照明系統(tǒng)包括根據(jù)權(quán)利要求1至14中的任何一項所述的發(fā)光器件模塊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光器件模塊，其包括發(fā)光器件封裝；印刷電路板，在其上布置發(fā)光器件封裝；以及密封構(gòu)件，該密封構(gòu)件包圍發(fā)光器件封裝和印刷電路板，其中，預(yù)定的空間形成在發(fā)光器件封裝、印刷電路板以及密封構(gòu)件之間。
文檔編號F21S8/00GK102244072SQ201110123788
公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者李建教 申請人:Lg伊諾特有限公司