專利名稱：一種大功率模塊化led光源封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種大功率模塊化LED光源封裝裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及一種多個(gè)LED晶片在一起封裝形成大功率模塊化率LED光源封裝裝 置，主要應(yīng)用于大功率LED照明，屬于大功率LED光源應(yīng)用領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]一種多個(gè)LED晶片在一起封裝形成大功率模塊化大功率LED光源在使用過(guò)程 中，為保證大功率LED光源的出光率、改善光色效果以及提高LED晶片的散熱效果， 延長(zhǎng)其使用壽命，目前大功率LED光源所用的封裝方式，存在以下不足(I)SfLED 晶片封裝的基板小，散熱環(huán)節(jié)復(fù)雜，基板溫度散熱慢，大大影響LED晶片的正常工作； 0)LED晶片發(fā)光時(shí)，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失大，減低了取光效 率；(3)多個(gè)LED晶片在封裝時(shí)，由于支架遮擋了一部分光線，使LED晶片發(fā)光時(shí)的角 度變??；(4) LED晶片封裝后利用，還需二次配光；因此，由這種多個(gè)LED晶片封裝在 一起形成大功率LED光源時(shí)，基板積溫高，工作壽命短，轉(zhuǎn)換效率低，發(fā)光角度小，取 光效率低，光色質(zhì)量差等缺點(diǎn)。發(fā)明內(nèi)容[0003]為克服現(xiàn)有多個(gè)LED晶片在一起封裝形成大功率光源時(shí)存在的不足，本發(fā)明提 供一種新型的封裝方法及裝置，其有LED光源晶片及透鏡本體，多個(gè)LED晶片與透鏡 本體形成一個(gè)整體，通過(guò)把多個(gè)LED晶片直接固定在與透鏡底座定位槽相配套的復(fù)合金 屬基板上，復(fù)合金屬基板覆蓋在透鏡底座定位槽上，形成一個(gè)整體，復(fù)合金屬基板與透 鏡底座保持一個(gè)平面，且透鏡底座定位槽的中心與透鏡的中心相重合，同時(shí)在該透鏡的 內(nèi)部的平面中心設(shè)置受光面長(zhǎng)槽，受光面長(zhǎng)槽內(nèi)抽成真空，透鏡的內(nèi)部受光面設(shè)有納米 熒光粉涂層，因此，不但很好地解決了現(xiàn)有封裝存在的不足，而且大幅度提高了光源壽 命，轉(zhuǎn)換效率和光源發(fā)光效率，改善光色質(zhì)量。[0004]多個(gè)LED晶片與透鏡本體形成一個(gè)整體，包括有多個(gè)LED晶片與透鏡本體，所 述的，多個(gè)LED晶片與透鏡本體形成一個(gè)整體，其在把多個(gè)LED晶片直接固定在與透鏡 底座定位槽相配套的復(fù)合金屬基板上，復(fù)合金屬基板覆蓋在透鏡底座定位槽上，形成一 體，復(fù)合金屬基板與透鏡底座保持一個(gè)平面，且透鏡底座定位槽的中心與透鏡的中心相 重合，同時(shí)在該透鏡的內(nèi)部的平面中心設(shè)置受光面長(zhǎng)槽，受光面長(zhǎng)槽內(nèi)抽成真空，透鏡 的內(nèi)部受光面設(shè)有納米熒光粉涂層，透鏡的表面包括圓弧曲面以及平面。[0005]進(jìn)一步地，所述受光面長(zhǎng)槽的二端為曲面，中間部分則為平面，且設(shè)置成反光 面得內(nèi)弧面與受光面長(zhǎng)槽的二曲面端相鄰。[0006]進(jìn)一步地，所述光面長(zhǎng)槽曲面端，設(shè)有曲面凹角。[0007]進(jìn)一步地，圓弧曲面中心只設(shè)置有一對(duì)稱面。[0008]根據(jù)以上的技術(shù)方案，可以實(shí)現(xiàn)以下的有益效果[0009]本發(fā)明在于多個(gè)LED晶片與透鏡本體形成一個(gè)整體的平面上，設(shè)有與透鏡底座定位槽相配套的復(fù)合金屬基板，復(fù)合金屬基板覆蓋在透鏡底座定位槽上，形成一體，復(fù) 合金屬基板與透鏡底座保持一個(gè)平面，加大復(fù)合金屬基板散熱面積，復(fù)合金屬基板上便 于安裝多個(gè)LED晶片，減少散熱環(huán)節(jié)，有效降低復(fù)合金屬基板溫度，提高使用壽命， 且定位槽中心與透鏡中心重合，從而可確保LED光源芯片正確地固定在透鏡的中心， 且不會(huì)移位，并在透鏡平面的中心設(shè)置受光面長(zhǎng)槽，受光面長(zhǎng)槽內(nèi)抽成真空，加快在外 界散發(fā)光源產(chǎn)生在受光面長(zhǎng)槽內(nèi)的熱量，該受光面長(zhǎng)槽二端為曲面設(shè)置，中間部分則為 平面，通過(guò)調(diào)整受光面長(zhǎng)槽曲面端的曲面凹角，以很好地進(jìn)行發(fā)光角度控制，得到理想 的光斑，透鏡的內(nèi)部受光面設(shè)有納米熒光粉涂層，提高光的折射率，降低光散射，提高 LED出光率，有效改善光色質(zhì)量。


[0010]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。[0011]圖1是本發(fā)明的俯視圖；[0012]圖2是圖1中的A-A剖視圖；[0013]圖3圖1中的B-B剖視圖。[0014]其中1.透鏡本體，11.平面，12.圓弧曲面，2.受光面長(zhǎng)槽，3.反光面，4.定位 槽，5.復(fù)合基板，6.納米熒光粉涂層，7.LED晶片，8.LED晶片引線裝置。
具體實(shí)施方式
[0015]
以下結(jié)合附圖詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。[0016]如圖1至3所示，本發(fā)明所述的一種多個(gè)LED晶片在一起組成大功率模塊化 LED光源封裝裝置，涉及LED光源晶片7，包括有多個(gè)LED晶片與透鏡本體1形成一個(gè) 整體，該本體1的表面包括圓弧曲面12以及平面11，其特征在于，所述本體在其平面11 上開設(shè)定位安裝多個(gè)LED光源晶片的復(fù)合金屬基板5的定位槽4，該定位槽4與安裝LED 光源晶片7的復(fù)合金屬基板5相適配，復(fù)合金屬基板5覆蓋在透鏡底座定位槽4上，形成 一個(gè)整體，復(fù)合金屬基板5與透鏡底座11保持一個(gè)平面，且透鏡底座定位槽4的中心與 透鏡的中心相重合，同時(shí)在該本體的平面11中心設(shè)置受光面長(zhǎng)槽2，受光面長(zhǎng)槽內(nèi)抽成 真空7，本體內(nèi)部受光面設(shè)有納米熒光粉涂層6。LED晶片正極通過(guò)引線裝置8引出，負(fù) 極和復(fù)合金屬基板5相連，引線裝置8則是在復(fù)合金屬基板5設(shè)有出線孔，其正極線引出 后對(duì)出線孔進(jìn)行密封處理。[0017]另外，所述該受光面長(zhǎng)槽2 二端為曲面設(shè)置，中間部分則為平面，通過(guò)調(diào)整受 光面長(zhǎng)槽2曲面端的曲面凹角&，以很好地進(jìn)行發(fā)光角度控制，得到理想的光斑，且透鏡 1的一組相對(duì)設(shè)置的內(nèi)弧面為反光面3，且設(shè)置反光面3的內(nèi)弧面與受光面長(zhǎng)槽2的兩曲 面端相鄰，從而可以有效地提高光源發(fā)光效率，另外運(yùn)用本發(fā)明創(chuàng)造型制成的大功率模 塊化LED光源，基板積溫低，工作壽命長(zhǎng)，轉(zhuǎn)換效率高，發(fā)光角度大，取光效率高，光 色質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。權(quán)利要求1.一種多個(gè)LED晶片組在一起形成大功率模塊化LED光源的封裝裝置，涉及LED光 源晶片及透鏡本體，包括有LED光源晶片及透鏡本體，多個(gè)LED晶片與透鏡本體形成一 個(gè)整體，該整體的表面包括圓弧曲面以及平面，其特征在于，所述整體在其平面上開設(shè) 定位安裝多個(gè)LED光源晶片的復(fù)合金屬基板的定位槽，該定位槽與安裝LED光源晶片的 復(fù)合金屬基板相適配，復(fù)合金屬基板覆蓋在透鏡底座定位槽上，形成一體，復(fù)合金屬基 板與透鏡底座保持一個(gè)平面，且透鏡底座定位槽的中心與透鏡的中心相重合，同時(shí)在該 本體的平面中心設(shè)置受光面長(zhǎng)槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個(gè)LED晶片在一起封裝形成大功率模塊化LED光源的封 裝裝置，其特征在于，所述透鏡本體表面形狀為圓弧曲面以及平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個(gè)LED晶片在一起組成大功率模塊化LED光源的封裝裝 置，其特征在于，所述受光面長(zhǎng)槽的兩端為曲面，中間部分則為平面，且設(shè)置成反光面 的內(nèi)弧面與受光面長(zhǎng)槽的兩曲面端相鄰。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個(gè)LED晶片在一起組成大功率模塊化LED光源的封裝裝 置，其特征在于，所述受光面長(zhǎng)槽的曲面端，設(shè)有曲面凹角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個(gè)LED晶片在一起組成大功率模塊化LED光源的封裝裝 置，其特征在于，所述受光面長(zhǎng)槽內(nèi)抽成真空，且受光面設(shè)有納米熒光粉涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個(gè)LED晶片在一起組成大功率模塊化LED光源的封裝裝 置，其特征在于，本體的圓弧曲面中心只設(shè)置有一對(duì)稱平面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及多個(gè)LED晶片組在一起形成大功率模塊化LED光源封裝裝置，包括有多個(gè)LED晶片與透鏡本體形成一個(gè)整體，所述整體，其在把多個(gè)LED晶片直接固定在與透鏡底座定位槽相配套的復(fù)合金屬基板上，復(fù)合金屬基板覆蓋在透鏡底座定位槽上，形成一體，且透鏡底座定位槽的中心與透鏡的中心相重合，同時(shí)在該透鏡的內(nèi)部的平面中心設(shè)置受光面長(zhǎng)槽，透鏡的內(nèi)部受光面設(shè)有納米熒光粉涂層。從而可知本實(shí)用新型創(chuàng)造型，不但能有效的降低LED晶片基板積溫，而且能很好地進(jìn)行光角度的控制，得到理想的光斑。具有降低光散射、提高晶片出光效率、并能有效改善光色質(zhì)量。
文檔編號(hào)F21S2/00GK201812801SQ20102020235
公開日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月18日
發(fā)明者王春 申請(qǐng)人:王春