專(zhuān)利名稱：一種模塊化的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種大功率模塊化LED的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有大功率LED芯片封裝大都是在一個(gè)很小(約5mm)的銅基板上，封裝一瓦或3瓦的芯片做成燈頭，當(dāng)需要大功率LED照明光源時(shí)，再將多個(gè)一瓦(3瓦)的燈頭用螺絲或?qū)崮z固定在鋁板上進(jìn)行散熱。這樣由于燈頭與鋁基板之間存在熱阻，鋁基板的散熱面積有限，造成LED工作熱量無(wú)法導(dǎo)出，使得LED芯片溫度急劇上升，鋁基板的溫度(即芯片的工作環(huán)境溫度)大大超過(guò)了芯片的允許工作溫度，這樣長(zhǎng)時(shí)間工作就導(dǎo)致LED燈的光衰加劇，亮度降低，大大縮短了使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是設(shè)計(jì)一種模塊化的LED封裝結(jié)構(gòu)，以便解決傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱問(wèn)題，并可根據(jù)照明需要拼裝成適合大功率照明場(chǎng)合的各種功率的LED燈具，并可方便地根據(jù)需要通過(guò)光學(xué)設(shè)計(jì)任意調(diào)節(jié)整個(gè)燈具的出光角度。
本發(fā)明提出的模塊化LED封裝結(jié)構(gòu)，是由多顆白光LED芯片(六角形、正方形或三角形)鋁基板和透鏡構(gòu)成。LED芯片均勻綁定在鋁基板開(kāi)槽內(nèi)(一般為二次曲面反光碗)，以便能很好的散熱，開(kāi)槽表面涂上反射材料，形成每顆LED的一個(gè)光學(xué)小反射鏡，使得每顆LED出射光角度很小，接近平行光，便于后面配光設(shè)計(jì)，整個(gè)燈具外面加一大的光學(xué)透鏡，根據(jù)照明需要設(shè)計(jì)出射角度。
一塊鋁基板上可以有3-20個(gè)開(kāi)槽，可以裝3-20個(gè)LED芯片。
本發(fā)明有以下一些特點(diǎn)1把多顆LED均勻綁定在一塊鋁基板開(kāi)槽內(nèi)，開(kāi)槽表面涂反射材料形成小透鏡；2基板做成六角形、正方形或三角形便于多個(gè)鋁基板拼裝成大功率照明燈具；3大功率LED照明燈具可以由上述小模塊拼成所需功率，并在外面經(jīng)過(guò)光學(xué)設(shè)計(jì)加上一個(gè)大透鏡，獲得需要的發(fā)散角。


圖1是模塊化六角形鋁板LED封裝結(jié)構(gòu)的正視圖。
圖2是六角形鋁板化LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖3是正方形鋁板模塊的正視圖。
圖4為采用三個(gè)三角形模塊拼裝成一個(gè)LED照明燈具的示意圖。
圖5為采用3個(gè)六角形模塊拼裝成一個(gè)LED照明燈具的示意圖。
式圖中標(biāo)號(hào)1為鋁基板，2為L(zhǎng)ED芯片，3為開(kāi)槽，4為膠封，5為大透鏡。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明所用元件如下LED芯片多顆白光LED芯片加上熒光粉。
鋁基板六角形、正方形或三角形。
鋁基板開(kāi)槽表面鍍反光膜。
大透鏡經(jīng)過(guò)光學(xué)設(shè)計(jì)的光學(xué)玻璃鏡片。
如圖1或圖3所示，六角形或正方形基板上封裝9顆1W的LED芯片，整個(gè)模塊可以構(gòu)成一個(gè)9W的照明燈具，用作臺(tái)燈等室內(nèi)照明；如圖4和圖5所示，由三塊9W的模塊拼裝成27W照明燈具，可以用于室外照明。
儀器組裝過(guò)程按照?qǐng)D1，圖2進(jìn)行組裝，白光LED芯片綁定在鋁基板開(kāi)槽內(nèi)，開(kāi)槽兩側(cè)內(nèi)表面涂反射材料形成小透鏡，使出射光角度接近平行光，外面加膠封固定，并在整個(gè)燈具外加大透鏡使得滿足照明角度的要求。
權(quán)利要求
1.一種模塊化LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是由多顆白光LED芯片(2)綁定在鋁基板(1)開(kāi)槽(3)內(nèi)，開(kāi)槽表面涂有反射材料，形成LED的一個(gè)小反射鏡，使得LED光輸出角度接近平行光，外面再加膠封(4)，整個(gè)模塊外面加大透鏡(5)，使輸出光角度滿足照明需要。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所屬的模塊化LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是鋁基板(1)為做成六角形、正方形或三角形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是鋁基板上的開(kāi)槽為二次曲面反光碗。
4.一種大功率燈具，由權(quán)利要求1所述的綁定有LED芯片(2)的鋁基板(1)構(gòu)成的模塊拼接而成，整個(gè)模塊外面加大透鏡(5)，使輸出光角度達(dá)到所需角度。
全文摘要
本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及采用模塊化的LED封裝結(jié)構(gòu)及方法。本發(fā)明的模塊化的LED封裝結(jié)構(gòu)包括六角形、正方形或三角形鋁基板(鋁基板表面開(kāi)多個(gè)槽，并在槽表面鍍膜)、LED芯片、大透鏡幾個(gè)部分構(gòu)成。LED芯片封裝在開(kāi)槽內(nèi)，開(kāi)槽兩側(cè)表面涂上反射材料作為反射鏡，使LED輸出光接近平行光。如做大功率LED照明燈具，可由多個(gè)這樣的模塊拼裝成大功率LED燈具，燈具外加光學(xué)透鏡，使輸出光角度達(dá)到應(yīng)用要求。本發(fā)明采用模塊化結(jié)構(gòu)，便于組裝成大功率的LED照明燈具，作為普通照明如路燈照明燈具，利用光學(xué)設(shè)計(jì)透鏡使燈具輸出角度滿足照明要求。
文檔編號(hào)F21V13/04GK101047168SQ20071003940
公開(kāi)日2007年10月3日 申請(qǐng)日期2007年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月12日
發(fā)明者劉木清, 周小麗, 李文宜, 張萬(wàn)路, 袁川 申請(qǐng)人:復(fù)旦大學(xué)