專利名稱：一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)散熱性能不佳，縮短了其使用壽命，再加上安裝復(fù) 雜、外形不夠美觀等缺點(diǎn)，促使人們探索研究一種更加高級(jí)的LED封裝結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種散熱性能好、安裝方便、外形美 觀的LED封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特殊之處在于包括金屬制成的框架體，框架體的 外圓周面上設(shè)有用于安裝固定的螺紋，.框架體的頂部設(shè)有內(nèi)置晶片的凹坑，凹坑的坑壁 構(gòu)成反射面，框架體的內(nèi)部固定有帶絕緣層的電極，電極上端連接晶片，下端位于框架 體外作為引線。本發(fā)明的有益效果是，散熱好，使用壽命長(zhǎng)、光效高，并且其制備工藝的操作 相對(duì)簡(jiǎn)單、可靠性高。該封裝結(jié)構(gòu)全部采用金屬封裝成，封裝后的LED通過(guò)框架體外圓 周的螺紋可以直接裝到鋁基板等金屬基板上，以及LED路燈金屬極板/PCB板等，能更 好的散熱。電極引線被遮蓋，外形美觀。


圖1為本發(fā)明縱剖面示意圖。圖2為圖1的俯視示意圖。圖中，1引線，2絕緣層，3絕緣層，4框架體，5反射面，6螺紋，7凹坑。
具體實(shí)施例方式附圖為本發(fā)明的一種具體實(shí)施例。本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬制成的框架體4，框架體的外圓周面上設(shè)有 用于安裝固定的螺紋6，.框架體的頂部設(shè)有內(nèi)置晶片的凹坑7，凹坑的坑壁構(gòu)成反射面 5，框架體的內(nèi)部固定有帶絕緣層2、3的電極，電極上端連接晶片，下端位于框架體外 作為引線1。本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)，引線1為兩條或更多；絕緣層2—般使用高溫固化 膠；絕緣層3—般使用聚四氟乙烯或尼龍；框架體使用紫銅、黃銅、鋁等金屬材料；反 射面根據(jù)LED光學(xué)要求設(shè)計(jì)。該LED封裝結(jié)構(gòu)表面為金屬，與LED晶片接觸面為金屬； 該LED封裝結(jié)構(gòu)的固定全靠自身的螺紋來(lái)完成，采用了螺紋形式與散熱熱沉連接，直接 可以導(dǎo)熱；螺栓頂面放置外引線電極，導(dǎo)線在上面，引線在下面，便于接線、安裝和遮 蓋電極引線，增加燈具的美觀性；可以直接封裝在鋁或其它金屬基板上，形成多個(gè)LED集合封裝；除引線絕緣外，框架全部采用金屬制作。 該LED封裝結(jié)構(gòu)，框架體表面鍍銀，以獲得工藝可行性和反射光要求。也可在 芯片放置面、引線上端及反射面鍍銀，其他表面鍍鎳或其他防氧化、腐蝕等鍍層。除必 須的電極絕緣層外全部由金屬構(gòu)成，故稱為準(zhǔn)全金屬大功率LED框架。
權(quán)利要求
1. 一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括金屬制成的框架體(4)，框架體的外圓周 面上設(shè)有用于安裝固定的螺紋(6)，.框架體的頂部設(shè)有內(nèi)置晶片的凹坑(7)，凹坑的坑壁 構(gòu)成反射面(5)，框架體的內(nèi)部固定有帶絕緣層(2)、(3)的電極，電極上端連接晶片， 下端位于框架體外作為引線(1)。
全文摘要
本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特殊之處在于包括金屬制成的框架體，框架體的外圓周面上設(shè)有用于安裝固定的螺紋，框架體的頂部設(shè)有內(nèi)置晶片的凹坑，凹坑的坑壁構(gòu)成反射面，框架體的內(nèi)部固定有帶絕緣層的電極，電極上端連接晶片，下端位于框架體外作為引線。本發(fā)明的有益效果是，散熱好，使用壽命長(zhǎng)、光效高，并且其制備工藝的操作相對(duì)簡(jiǎn)單、可靠性高。該封裝結(jié)構(gòu)全部采用金屬封裝成，封裝后的LED通過(guò)框架體外圓周的螺紋可以直接裝到鋁基板等金屬基板上，以及LED路燈金屬極板/PCB板等，能更好的散熱。電極引線被遮蓋，外形美觀。
文檔編號(hào)F21S2/00GK102011942SQ20091001866
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2009年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月9日
發(fā)明者劉德軍 申請(qǐng)人:劉德軍