一種增強(qiáng)亮度和散熱效果的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種增強(qiáng)亮度和散熱效果的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在LED封裝中，熒光粉膠直接填充使得各角度的熒光粉濃度不一致而存在光斑，而安裝時(shí)一般都是將LED燈直接焊接在電路板上，當(dāng)LED燈工作時(shí)，散熱效果比較差，這樣就會(huì)降低LED燈的使用壽命，我國(guó)實(shí)用新型專利公告號(hào)CN203589079U公開(kāi)了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括基座、LED芯片、外透鏡、內(nèi)透鏡、透明層和摻熒光粉層，在基座上固定安裝有LED芯片，在LED芯片外側(cè)的基座上自內(nèi)至外間隔固定有內(nèi)透鏡和外透鏡，在內(nèi)透鏡和外透鏡之間設(shè)有摻熒光粉層，在摻熒光粉層與內(nèi)透鏡和外透鏡之間分別設(shè)有透明層，該結(jié)構(gòu)改進(jìn)通過(guò)設(shè)置內(nèi)透鏡和外透鏡能有效消除光斑，通過(guò)設(shè)置透明層能有效保護(hù)摻熒光粉層，其缺陷在于，同一個(gè)LED封裝單元中，散熱效果較差，亮度也不好，所述缺陷值得改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述技術(shù)缺陷提供一種增強(qiáng)亮度和散熱效果的LED封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)，在有效消除光斑，有效保護(hù)摻熒光粉層的基礎(chǔ)上，提高LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，增強(qiáng)其發(fā)光效率。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下所述:一種增強(qiáng)亮度和散熱效果的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，其特征在于，在所述的基座上設(shè)置有三個(gè)并排排列的LED芯片，在所述的LED芯片外側(cè)的基座上自內(nèi)至外間隔固定有內(nèi)透鏡和外透鏡，在內(nèi)透鏡和外透鏡之間設(shè)有熒光粉層，在熒光粉層與內(nèi)透鏡和外透鏡之間分別設(shè)有透明膠層，所述的內(nèi)透鏡和外透鏡以及熒光粉層和透明膠層呈等腰梯形的形狀。
[0005]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其特征還在于，在所述基座上三個(gè)并排排列的LED芯片底部設(shè)置有安裝槽，所述的安裝槽內(nèi)固定安裝有安裝塊，在安裝塊的底部間隔分布有三個(gè)或者三個(gè)以上的散熱槽。
[0006]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其有益效果在于，本實(shí)用新型采用了一個(gè)基座三個(gè)LED芯片的形式，并且將內(nèi)透鏡、外透鏡設(shè)置為等腰梯形的形狀，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，在有效消除光斑，有效保護(hù)摻熒光粉層的基礎(chǔ)上，提高LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，增強(qiáng)其發(fā)光效率。
【附圖說(shuō)明】
[0007]下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述:
[0008]圖1為本實(shí)用新型公函紙結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]在圖中，1、基座；2、LED芯片；3、內(nèi)透鏡；4、外透鏡；5、熒光粉層；6、透明膠層；7、安裝塊；8、散熱槽。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1所示，本實(shí)用新型的增強(qiáng)亮度和散熱效果的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座1，其特征在于，在所述的基座1上設(shè)置有三個(gè)并排排列的LED芯片2，在所述的LED芯片2外側(cè)的基座1上自內(nèi)至外間隔固定有內(nèi)透鏡3和外透鏡4，在內(nèi)透鏡3和外透鏡4之間設(shè)有熒光粉層5，在熒光粉層5與內(nèi)透鏡3和外透鏡4之間分別設(shè)有透明膠層6，所述的內(nèi)透鏡3和外透鏡4以及熒光粉層5和透明膠層6呈等腰梯形的形狀。
[0011]如圖1所示，在所述基座1上三個(gè)并排排列的LED芯片底部設(shè)置有安裝槽，所述的安裝槽內(nèi)固定安裝有安裝塊7，在安裝塊7的底部間隔分布有三個(gè)或者三個(gè)以上的散熱槽8。
[0012]雖然本實(shí)用新型參照上述的實(shí)施例來(lái)描述，但是本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員完全能夠很清楚的認(rèn)識(shí)到以上的實(shí)施例僅是用于說(shuō)明本實(shí)用新型，其中可作各種變化和修改而在廣義上并沒(méi)有脫離本實(shí)用新型，所以并非作為對(duì)本實(shí)用新型的限定，只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述的實(shí)施例的變化、變形都將落入本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種增強(qiáng)亮度和散熱效果的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，其特征在于，在所述的基座上設(shè)置有三個(gè)并排排列的LED芯片，在所述的LED芯片外側(cè)的基座上自內(nèi)至外間隔固定有內(nèi)透鏡和外透鏡，在內(nèi)透鏡和外透鏡之間設(shè)有熒光粉層，在熒光粉層與內(nèi)透鏡和外透鏡之間分別設(shè)有透明膠層，所述的內(nèi)透鏡和外透鏡以及熒光粉層和透明膠層呈等腰梯形的形狀。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)亮度和散熱效果的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征還在于，在所述基座上三個(gè)并排排列的LED芯片底部設(shè)置有安裝槽，所述的安裝槽內(nèi)固定安裝有安裝塊，在安裝塊的底部間隔分布有三個(gè)或者三個(gè)以上的散熱槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種增強(qiáng)亮度和散熱效果的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，其特征在于，在所述的基座上設(shè)置有三個(gè)并排排列的LED芯片，在所述的LED芯片外側(cè)的基座上自內(nèi)至外間隔固定有內(nèi)透鏡和外透鏡，在內(nèi)透鏡和外透鏡之間設(shè)有熒光粉層，在熒光粉層與內(nèi)透鏡和外透鏡之間分別設(shè)有透明膠層，所述的內(nèi)透鏡和外透鏡以及熒光粉層和透明膠層呈等腰梯形的形狀，在所述基座上三個(gè)并排排列的LED芯片底部設(shè)置有安裝槽，所述的安裝槽內(nèi)固定安裝有安裝塊，在安裝塊的底部間隔分布有三個(gè)或者三個(gè)以上的散熱槽，本實(shí)用新型在有效消除光斑，有效保護(hù)摻熒光粉層的基礎(chǔ)上，提高LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，增強(qiáng)其發(fā)光效率。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/58, H01L33/50, H01L33/54
【公開(kāi)號(hào)】CN205122637
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520573754
【發(fā)明人】蘇文藏
【申請(qǐng)人】蘇文藏
【公開(kāi)日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月3日