技術(shù)編號：2955096
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及LED，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前，現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)散熱性能不佳，縮短了其使用壽命，再加上安裝復 雜、外形不夠美觀等缺點，促使人們探索研究一種更加高級的LED封裝結(jié)構(gòu)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明為了彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種散熱性能好、安裝方便、外形美 觀的LED封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特殊之處在于包括金屬制成的框架體，框架體的 外圓周面上設有用于安裝固定的螺紋，.框架體的頂部設有內(nèi)置晶片的凹坑...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。