專利名稱：發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，尤其是一種用于發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)( 背景技術(shù)在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型實(shí)施例過(guò)程中，現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題 由于超高亮度LED(發(fā)光二極體)的問(wèn)世，及白光LED技術(shù)的日趨成熟、，應(yīng) 巧于桌燈、l是射燈等產(chǎn)品逐漸發(fā)展起來(lái)，LED照明時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，甚至未來(lái) 可取代目前白熾鴒絲燈泡，成為室內(nèi)照明的主要光源?，F(xiàn)有技術(shù)中揭示一種 發(fā)光二極體(Light Emitting Diode;, LED)的結(jié)構(gòu)，至少包括:一基板； 一半導(dǎo)體 磊晶結(jié)構(gòu)，至少包括一N型半導(dǎo)體層、 一主動(dòng)層、以及一P型半導(dǎo)體層，其中 該N型半導(dǎo)體層覆蓋該基板，該N型半導(dǎo)體層部分表面上形成有復(fù)數(shù)個(gè)突起 物，且每?jī)蓚€(gè)相鄰的該些突起物之間設(shè)有一通道，而該主動(dòng)層以及該P(yáng)型半導(dǎo) 休層依序堆迭于該些突起物上；一N型電極層，附著于該N型半導(dǎo)體層上且位 于該通道中；以及復(fù)數(shù)個(gè)P型電極，位于該P(yáng)型半導(dǎo)體層上。然而，由于LED亮度逐漸增加，使得LED發(fā)光過(guò)程，因電能轉(zhuǎn)換成光能 的轉(zhuǎn)換效率差以致常伴隨產(chǎn)生大量的熱量，若未能即時(shí)將該熱量導(dǎo)出，不僅 會(huì)使LED使用壽命減短，還可能造成鄰近電子元件毀損，嚴(yán)重者甚至可能造 成火突；因此，如何將LED產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，已為相關(guān)業(yè)者致力研究的 一大課題。實(shí)用新型內(nèi)容'本實(shí)用新型實(shí)施例要解決的問(wèn)題是將發(fā)光二極體在發(fā)光過(guò)程中所產(chǎn)生 熱量有效導(dǎo)出。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例一方面"t是出一種發(fā)光二極體的散熱 結(jié)構(gòu)，包括 一電路基板，該電路基板容設(shè)至少一發(fā)光二極體，且其上布局有提供該發(fā)光二極體所需電力的電路； 一導(dǎo)熱元件，該導(dǎo)熱元件的一端觸接該電路基板； 一散熱裝置，該散熱裝置與該導(dǎo)熱元件的另一端觸接。本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):導(dǎo)熱性能好，安全系數(shù)高， 二級(jí)管的使用壽命長(zhǎng)。


圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖； 圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的外觀立體示意圖； 圖3為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖； 圖4為本實(shí)用新型另 一較佳實(shí)施例的外觀立體示意圖； 圖5為本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖； 圖6為本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例的外觀立體示意圖。圖號(hào)i兌明1 電路基板10基座12容置空間 2發(fā)光二極體 3導(dǎo)熱元件 4散熱裝置40鰭片42 間隙44 風(fēng)扇 5殼體50 第一表面52 第二表面54 透孔具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)
揭述
如圖l與圖2所示，其為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)分解圖與外觀立 體示意圖。本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)，包含有
一電路基板l，該電路基板1上布設(shè)有電路(圖中未示)，且設(shè)置至少一 個(gè)發(fā)光二極體2，在本實(shí)施例中，該電路基板1所采用的是接設(shè)一基座10, 該電路基板1與該基座IO形成一容置空間12;
一導(dǎo)熱元件3,該導(dǎo)熱元件3至少一端觸接有該電路基板1,在本實(shí)施 例中，該導(dǎo)熱元件3為一導(dǎo)熱管，且該導(dǎo)熱管一端被包覆于該容置空間12 內(nèi)；及
一散熱裝置4,該散熱裝置4設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列且與該導(dǎo)熱元件3觸 接有鰭片40,其中該導(dǎo)熱元件3穿設(shè)鰭片40，并于該鰭片40間形成復(fù)數(shù) 個(gè)間隙，用來(lái)提供氣流將該導(dǎo)熱元件3所傳導(dǎo)熱量導(dǎo)出至外界42,在本實(shí) 施例中，該散熱裝置4還可包含一風(fēng)扇44,且該風(fēng)扇44的風(fēng)徑流向平行 于該間隙42。
如圖3、圖4所示，其為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)分解圖與外觀立 體示意圖。在本實(shí)施例中，該發(fā)光二極體2散熱結(jié)構(gòu)可容置于一殼體5內(nèi)， 用來(lái)保護(hù)電路基板l、導(dǎo)熱元件3與散熱裝置4，進(jìn)而隔離外界濕氣、雨水 以及污:培。
如圖5、圖6所示，其為本實(shí)用新型實(shí)施例散的結(jié)構(gòu)分解圖與外觀立 體示意圖。在本實(shí)施例中，電路基板1與基座10設(shè)置于殼體5的第一表面 5Q，而該散熱裝置4設(shè)置于該殼體5的第二表面52,且于第一、第二表面 50,52間設(shè)有一提供該導(dǎo)熱元件3穿設(shè)的透孔54。因此，本實(shí)施例不僅可 通過(guò)該殼體5而隔離外界濕氣、雨水以及污垢，還可將該散熱裝置4提置 在開(kāi)放式外部空間，借此提高該散熱裝置4的散熱效能。
綜上所述，由于本實(shí)用新型運(yùn)用導(dǎo)熱元件3與散熱裝置4將發(fā)光二極 體2在發(fā)光過(guò)程中因電能轉(zhuǎn)換成光能所產(chǎn)生熱量快速導(dǎo)至外界，故能有效 避免現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極體2使用壽命短、鄰近電子元件易毀損、易引發(fā)火災(zāi)等缺陷；此外，由于殼體5的保護(hù)，還能隔離外界濕氣、雨水以及污垢。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng) 咸的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出 若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有一電路基板，該電路基板容設(shè)至少一發(fā)光二極體；一導(dǎo)熱元件，該導(dǎo)熱元件至少一端觸接該電路基板；及一散熱裝置，該散熱裝置設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的鰭片，并與導(dǎo)熱元件的另一端觸接。
2、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該導(dǎo)熱元件為一導(dǎo)熱管。
3、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該導(dǎo)熱元件穿設(shè)該鰭片。
4、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該散熱裝置包含一風(fēng)扇，且該風(fēng)扇的風(fēng)徑流向平行對(duì)置該間隙。
5、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)被容置于一殼體內(nèi)。
6、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該電路基板接設(shè)一基座，并于該電路基板與該基座形成一容置空 間用以包覆該導(dǎo)熱元件的一端。
7、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該電路基板與該基座設(shè)置于一殼體的第一表面，而該散熱裝置設(shè) 置于該殼體的第二表面，且于第一、第二表面間設(shè)有一提供該導(dǎo) 熱元件穿設(shè)得透孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種發(fā)光二極體的散熱結(jié)構(gòu)，包含有一電路基板，該電路基板容設(shè)至少一發(fā)光二極體；一導(dǎo)熱元件，該導(dǎo)熱元件的一端觸接該電路基板；及一散熱裝置，該散熱裝置與該導(dǎo)熱元件的另一端觸接的鰭片，依靠該導(dǎo)熱元件能使發(fā)光二極體所產(chǎn)生的熱源傳遞至該散熱裝置上，并通過(guò)該散熱裝置將熱源散逸至外界。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201141577SQ20072030584
公開(kāi)日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2007年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月22日
發(fā)明者江世杰 申請(qǐng)人:奇鋐科技股份有限公司