專利名稱：單顆和集群封裝的功率led定向光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種單顆和和集群封裝的功率LED定向光源。
背景技術(shù)：
目前，單顆LED芯片的工作電流在不斷增大，其光亮度也在不斷提高，但是，增大LED芯片功率，卻帶來幾個難以解決的技術(shù)問題，第一是要解決散熱問題，即熱傳導(dǎo)問題；第二是要解決焊接LED芯片P、N極的金絲容易斷裂；第三是盡量減小光能量損耗，盡量提高光能的搜集率，將全部光能射向特定方向。

發(fā)明內(nèi)容
為解決前述要增大LED光源功率，進(jìn)而提高其光亮度所帶來的問題，本實(shí)用新型提供一種單顆和和集群封裝的功率LED定向光源，其方案是在一帶有印刷線路板的金屬鋁基板上，或在金屬銅、或陶瓷等熱傳導(dǎo)好的基板上，固定拋物面反射體，在拋物面反射體的的焦點(diǎn)處，用導(dǎo)熱絕緣膠或?qū)щ娿y膠將一顆或多顆功率LED芯片粘結(jié)在金屬鋁基板上，用金絲連接LED的P、N極并焊接在印刷線路板上，在LED芯片上方a，罩一半圓形透明小帽，或者，
b，設(shè)置一個帶有凹形半球空腔的凸鏡，或者，c，在全反射拋物面下設(shè)置一個菲乃爾中心透鏡。
所述拋物面反射體是a，在一球形透明塑膠體下面四周，挖出一三角形凹槽，凹槽一邊垂直，另一邊呈拋物面形，透明塑膠體的頂部呈凸鏡形狀。
b，一個碗狀拋物面反射體；c，一碗狀拋物面全反射體自下向上，呈階梯形狀。
LED芯片與凹形半球空腔之間，或者與全反射的中心透鏡之間，或者與半圓形小帽之間，填滿全透明軟膠。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是，散熱效果好，光能的搜集率高達(dá)90％，定向性能強(qiáng)。


附圖1是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例。
附圖2是第二實(shí)施例。
附圖3是第三實(shí)施例。
具體實(shí)施方式
請參閱附圖1所示，在帶有印刷線路板的金屬鋁基板2上，固定拋物面反射體6，在拋物面反射體6的的焦點(diǎn)處，用導(dǎo)熱絕緣膠或?qū)щ娿y膠將一顆或多顆功率LED芯片1粘結(jié)在金屬鋁基板2上，用金絲連接LED的P、N極并焊接在印刷絲路板上，在LED芯片1上方，罩一半圓形透明小帽5，在LED芯片1與半圓形小帽5之間，填滿全透明軟膠3，使焊接LED芯片P、N極的金絲，不會因熱效應(yīng)而斷裂；LED芯片1上方罩的透明小帽5，可涂以黃色螢光粉，當(dāng)LED芯片發(fā)出蘭光時，激發(fā)小帽5中的黃色螢光粉，會產(chǎn)生白光，可作為照明光源。圖中示出的拋物面反射體6，是在一球形透明塑膠體4下面四周，挖出一三角形凹槽8，凹槽8一邊垂直，另一邊呈拋物面形，對透明塑膠體4而言，形成一拋物面反射體6，塑膠體4的頂部呈凸鏡形狀7。
請參閱附圖2所示，在LED芯片1的上方，設(shè)置有一個帶有凹形半球空腔的凸鏡9，在LED芯片1與一個帶有凹形半球空腔的凸鏡9之間，填滿軟膠3，拋物面反射體是一個碗狀拋物面反射體10，其反射面鍍有鋁反射膜。
請參閱附圖3所示，在LED芯片1的上方，設(shè)置有一個菲乃爾中心透鏡11，在LED芯片1與菲乃爾中心透鏡11之間，填滿全透明軟膠3，拋物面反射體是一個碗狀拋物面反射體，其反射面自下向上，有數(shù)個階梯12。
由于LED芯片焊接在帶有印刷線路板的基板2上，而基板2不但具有很大的散熱截面積，而且是傳熱效果特好的鋁材或銅材，所以，對解決LED芯片電流在350-500ma大電流功率，其散散熱效果是非常好的，由于LED芯片1與其上方的透鏡之間，填滿全透明軟膠，所以熱應(yīng)力不會使連接芯片P、N極的金絲斷裂，幾種拋物面反射體，以及在LED芯片上方的幾種透鏡，不但具有很高的光能搜集率，其定向反射效果也非常好。
權(quán)利要求1.一種單顆和集群封裝的功率LED定向光源，其特征在于在一帶有印刷線路板的金屬鋁基板上，固定拋物面反射體，在拋物面反射體的的焦點(diǎn)處，用導(dǎo)熱絕緣膠或?qū)щ娿y膠將一顆或多顆功率LED芯片粘結(jié)在金屬鋁基板上，用金絲連接LED的P、N極并焊接在印刷絲路板上，在LED芯片上方a，罩一半圓形透明小帽，或者，b，設(shè)置一個帶有凹形半球空腔的凸鏡，或者，c，在一個全反射拋物面下設(shè)置一個中心透鏡。
2.按權(quán)利要求1所述的單顆和集群封裝的功率LED定向光源，其特征在于所述拋物面反射體是a，在一球形透明塑膠體下面四周，挖出一三角形凹槽全反射腔，凹槽一邊垂直，另一邊呈拋物面形，透明塑膠體的頂部呈凸鏡形狀。b，一個碗狀拋物面全反射體；c，一碗狀拋物面全反射體自下向上，呈階梯形狀。
3.按權(quán)利要求1所述的單顆和集群封裝的功率LED定向光源，其特征在于LED芯片與凹形半球空腔之間，或者與全反射的中心透鏡之間，或者與半圓形小帽之間，填滿全透明軟膠。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種單顆和集群封裝的功率LED定向光源，在一帶有印刷線路板的金屬鋁基板上，固定拋物面反射體，在拋物面反射體的焦點(diǎn)處，用導(dǎo)熱絕緣膠或?qū)щ娿y膠將一顆或多顆功率LED芯片粘結(jié)在金屬鋁基板上，用金絲連接LED的P、N極并焊接在印刷絲路板上，在LED芯片上方，罩一半圓形透明小帽，或者設(shè)置一個帶有凹形半球空腔的凸鏡，或者設(shè)置一個全反射的中心透鏡，LED芯片與其上方的凹形半球空腔之間，或者與全反射的中心透鏡之間，填滿全透明軟膠，拋物面反射體是在一球形透明塑膠體下面四周，挖出一三角形凹槽，透明塑膠體的頂部呈凸鏡形狀，優(yōu)點(diǎn)是，散熱效果好，光能的搜集率高，定向性能強(qiáng)。
文檔編號F21Y101/02GK2826706SQ20052004208
公開日2006年10月11日 申請日期2005年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月1日
發(fā)明者張龍寶 申請人:張龍寶