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顯示面板的薄化方法

文檔序號(hào):9431414閱讀:615來(lái)源:國(guó)知局
顯示面板的薄化方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示面板的制造方法,特別是涉及一種薄化顯示面板的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái),隨著科技的發(fā)展與進(jìn)步以及因應(yīng)市場(chǎng)的需求,顯示裝置的制造工藝除了朝向大尺寸的方向發(fā)展之外,亦同時(shí)朝向輕量化及薄型化的方向發(fā)展。在顯示裝置中影響最終成品厚度的主要關(guān)鍵為顯示面板中所采用的基板。因此,在顯示裝置的制造技術(shù)中,會(huì)通過將顯示面板中的基板減薄,以獲得輕薄的顯示裝置。
[0003]具體而言,在傳統(tǒng)顯示裝置的顯示面板制造過程中,當(dāng)完成液晶成盒的步驟后會(huì)將顯示面板的上下兩基板進(jìn)行薄型化步驟。所述薄型化步驟可通過采用物理性或化學(xué)性的方法實(shí)現(xiàn)。傳統(tǒng)的物理性薄化工藝是通過將顯示面板的基板進(jìn)行機(jī)械研磨,以將基板研磨至所需厚度,然而所述研磨方法會(huì)導(dǎo)致基板的表面粗糙以及降低顯示面板的透光度。并且,在研磨的過程中容易發(fā)生基板破裂的問題。其次,傳統(tǒng)的化學(xué)性薄化工藝是利用氫氟酸(HF)溶液將顯示面板的基板進(jìn)行蝕刻。然而,此方法需使用大量高濃度氫氟酸溶液和耗費(fèi)大量的工時(shí),導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)成本提高以及生產(chǎn)周期較長(zhǎng)。再者,由于氫氟酸是一種強(qiáng)腐蝕性的化學(xué)藥液,因此存在對(duì)人體造成危害的風(fēng)險(xiǎn)。
[0004]有鑒于此,有必要提出一種薄化顯示面板的方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題,本發(fā)明的主要目的在于提供一種顯示面板的薄化方法,通過將多片基板疊置且接合在一起以形成一層疊基板。并且采用所述層疊基板作為顯示面板的上下基板,接著,當(dāng)完成液晶成盒的步驟后將所述層疊基板的接合處切除,以使所述多片基板分離,進(jìn)而獲得具有薄型基板的顯示面板。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種顯示面板的薄化方法包含:提供一第一層疊基板與一第二層疊基板,所述第一層疊基板具有使所述第一層疊基板接合的第一接合區(qū),以及所述第二層疊基板具有使所述第二層疊基板接合的第二接合區(qū);在所述第一層疊基板和所述第二層疊基板上形成顯示元件;將所述第一層疊基板和所述第二層疊基板相對(duì)設(shè)置且將所述第一層疊基板和所述第二層疊基板黏接;切除所述第一層疊基板的所述第一接合區(qū)和所述第二層疊基板的所述第二接合區(qū),使得所述第一層疊基板的一第一內(nèi)層基板和一第一外層基板分離,以及所述第二層疊基板的一第二內(nèi)層基板和一第二外層基板分離;以及移除所述第一層疊基板的所述第一外層基板和所述第二層疊基板的所述第二外層基板,以保留互相黏接的所述第一內(nèi)層基板和所述第二內(nèi)層基板及夾于所述第一內(nèi)層基板和所述第二內(nèi)層基板之間的所述顯示元件,進(jìn)而形成所述顯示面板。
[0007]在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中,在提供所述顯示面板之前還包含:提供所述第一內(nèi)層基板、所述第一外層基板、所述第二內(nèi)層基板、和所述第二外層基板;將所述第一內(nèi)層基板和所述第一外層基板互相對(duì)齊疊置以及將所述第二內(nèi)層基板和所述第二外層基板互相對(duì)齊疊置;以及通過所述第一接合區(qū)接合互相疊置的所述第一內(nèi)層基板和所述第一外層基板,以及通過第二接合區(qū)接合互相疊置的所述第二內(nèi)層基板和所述第二外層基板,以形成所述第一層疊基板和所述第二層疊基板。
[0008]在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中,通過激光燒熔所述第一內(nèi)層基板和所述第一外層基板中的所述第一接合區(qū)以及所述第二內(nèi)層基板和所述第二外層基板的所述第二接合區(qū),使得所述第一內(nèi)層基板與所述第一外層基板熔接且所述第二內(nèi)層基板和所述第二外層基板恪接。
[0009]在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中,所述激光分別燒熔所述第一內(nèi)層基板和所述第一外層基板與所述第二內(nèi)層基板和所述第二外層基板中互相疊置的整個(gè)外周緣。
[0010]在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中,所述激光分別燒熔所述第一內(nèi)層基板和所述第一外層基板與所述第二內(nèi)層基板和所述第二外層基板中互相疊置的一側(cè)邊。
[0011 ] 在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中,在通過激光燒熔所述第一內(nèi)層基板和所述第一外層基板中的所述第一接合區(qū)以及所述第二內(nèi)層基板和所述第二外層基板的所述第二接合區(qū)之前還包含:將互相疊置的所述第一內(nèi)層基板和所述第一外層基板和互相疊置的所述第二內(nèi)層基板和所述第二外層基板加熱至攝氏400至600度。
[0012]在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中,所述第一接合區(qū)和所述第二接合區(qū)是從所述第一層疊基板和所述第二接合區(qū)之一側(cè)邊向內(nèi)延伸一距離所界定的范圍,其中所述距離介于I毫米至15毫米之間。
[0013]在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中,所述第一層疊基板的所述第一內(nèi)層基板與所述第二層疊基板的所述第二內(nèi)層基板之間具有一框膠層用于接合所述第一內(nèi)層基板與所述第二內(nèi)層基板。
[0014]在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中,所述第一層疊基板和所述第二層疊基板的材質(zhì)包含玻璃或塑膠。
[0015]在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中,當(dāng)所述第一層疊基板和所述第二層疊基板相對(duì)設(shè)置時(shí),所述第一層疊基板的所述第一接合區(qū)亦相對(duì)于所述第二層疊基板的所述第二接合區(qū),使得當(dāng)沿著一垂直方向切除所述第一層疊基板的所述第一接合區(qū)時(shí),可同時(shí)將所述第二層疊基板的所述第二接合區(qū)切除。
【附圖說(shuō)明】
[0016]為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂,下文特舉優(yōu)選實(shí)施例,并配合所附圖式,作詳細(xì)說(shuō)明如下:
[0017]圖1至圖8顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示面板的薄化顯示面板的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例配合附圖與下面的說(shuō)明作詳細(xì)描述,在不同的圖式中,相同的組件符號(hào)表示相同或相似的組件。
[0019]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖8,其顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的薄化顯示面板的流程示意圖。首先,如圖1至圖4所示,通過將至少兩片基板接合以形成本發(fā)明所需的層疊基板。具體而言,如圖1所不,提供一第一外層基板110、一第一內(nèi)層基板120、一第二外層基板210、和一第二內(nèi)層基板220,其中所述第一外層基板110、所述第一內(nèi)層基板120、所述第二外層基板210、和所述第二內(nèi)層基板220的材質(zhì)包含玻璃或塑膠。接著如圖2所示,將所述第一外層基板110和所述第一內(nèi)層基板120互相對(duì)齊且疊置,以及將所述第二外層基板210和所述第二內(nèi)層基板220互相對(duì)齊且疊置。接著,如圖2的側(cè)視圖和圖3的上視圖所示,通過激光20沿著所述第一外層基板110和所述第一內(nèi)層基板120中位于外側(cè)邊的重疊處進(jìn)行燒熔,使得所述第一外層基板110和所述第一內(nèi)層基板120熔接。同理,通過激光20沿著所述第二外層基板210和所述第二內(nèi)層基板220中位于外側(cè)邊的重疊處進(jìn)行燒熔,使得所述第二外層基板210和所述第二內(nèi)層基板220熔接。如圖4所示,通過所述激光20的燒熔,在所述第一外層基板110和所述第一內(nèi)層基板120上形成從所述第一外層基板110和所述第一內(nèi)層基板120的所述外側(cè)邊向內(nèi)延伸一距離D的第一接合區(qū)130,以及在所述第二外層基板210和所述第二內(nèi)層基板220上形成從所述第二外層基板210和所述第二內(nèi)層基板220的所述外側(cè)邊向內(nèi)延伸一距離D的第二接合區(qū)230。并且在所述第一接合區(qū)130和所述第二接合區(qū)230的位置所述第一外層基板110與所述第一內(nèi)層基板120和所述第二外層基板210與所述第二內(nèi)層基板220熔接,進(jìn)而形成第一層疊基板100和第二層疊基板200??梢岳斫獾氖?,所述第一接合區(qū)130和所述第二接合區(qū)230可以僅位于互相疊置的兩基板的其中一側(cè)邊或者是如圖3所示之整個(gè)外周緣,不局限于此。并且,在本實(shí)施例中,所述第一接合區(qū)130和所述第二接合區(qū)230的距離D優(yōu)選為介于I毫米至15毫米之間。另一方面,在本發(fā)明中,若是采用玻璃作為所述第一外層基板110、所述第一內(nèi)層基板120、所述第二外層基板210、和所述第二內(nèi)層基板220的原料,由于在使用所述激光20將疊置的兩基板接合的過程中會(huì)使得玻璃基板產(chǎn)生熱應(yīng)力,因而導(dǎo)致玻璃基板在后續(xù)制程中具有高破片率的問題。因此,為了解決上述問題,優(yōu)選地,在進(jìn)行所述激光20
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